JP2007280995A - 電子部品の配設構造 - Google Patents
電子部品の配設構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007280995A JP2007280995A JP2006101707A JP2006101707A JP2007280995A JP 2007280995 A JP2007280995 A JP 2007280995A JP 2006101707 A JP2006101707 A JP 2006101707A JP 2006101707 A JP2006101707 A JP 2006101707A JP 2007280995 A JP2007280995 A JP 2007280995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic circuit
- electronic
- component
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる電子部品の配設構造を提供すること。
【解決手段】電子部品の配設構造1は、車載用の電子回路基板2に電子部品としての電解コンデンサ3を配設してなる。電解コンデンサ3は、その部品本体31における一方の端面310から、一対の通電用リード32を引き出してなる。電解コンデンサ3は、その部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に対面させて、電子回路基板2に配設してある。電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に折り返して、電子回路基板2に半田付けしてある。
【選択図】図6
【解決手段】電子部品の配設構造1は、車載用の電子回路基板2に電子部品としての電解コンデンサ3を配設してなる。電解コンデンサ3は、その部品本体31における一方の端面310から、一対の通電用リード32を引き出してなる。電解コンデンサ3は、その部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に対面させて、電子回路基板2に配設してある。電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に折り返して、電子回路基板2に半田付けしてある。
【選択図】図6
Description
本発明は、電子回路基板に電子部品を配設してなる構造に関する。
コンデンサ等の電子部品を電子回路基板に搭載する構造としては、例えば、図12に示すごとく、一般的に、電子部品93を電子回路基板92の平面901に垂直に配置し(縦置きし)、半田付け921によって固定する構造がある。この構造においては、電子部品93の高さ方向(電子回路基板92の平面に垂直な方向)に配置スペースの制限がある場合には適用できないことがある。また、特に車載用の電子回路基板92において、振動対策のために電子部品93を電子回路基板92に接着剤等で固定すると、この接着剤等と、電子回路基板92及び電子部品93における通電用リード932との熱膨張係数の違いにより、半田付け部分921に熱応力が作用し、この半田付け部分921の寿命が低下してしまうおそれがある。
上記問題点を改善するために、例えば、図13に示すごとく、電子部品93を電子回路基板92の平面901に平行に配置し(横置きし)、L状に折り曲げた通電用リード932を半田付け921によって固定する構造が考えられる。この構造においては、半田付け部分921に熱応力が直接作用することを防ぐことができ、半田付け部分921の信頼性は向上する。
また、特許文献1の電子部品搭載モジュールにおいては、リードの長い電子部品を狭い空間内に配置するために、電子部品におけるリードをU字型に折り曲げ、このU字型のリードをプリント基板に設けた長孔に挿入し、リードの先端を半田付けによって配線パターンに接続している。これにより、電子部品の発した熱が半田付け部分に伝わって、半田付け部分に熱ストレスが作用することを抑制しつつ、電子部品搭載モジュールの小型化を図っている。
しかしながら、上記従来の電子部品の配設構造においては、いずれも電子部品を電子回路基板の平面に配置している。そのため、電子回路基板において電子部品を配置するためのスペースを広くとる必要がある。それ故、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化するためには、更なる工夫が必要とされる。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる電子部品の配設構造を提供しようとするものである。
本発明は、電子回路基板に電子部品を配設してなる構造において、
上記電子部品は、部品本体における一方の端面から、複数の通電用リードを引き出してなり、
かつ上記電子部品は、上記部品本体における側部を、上記電子回路基板の一端面に対面させると共に、上記複数の通電用リードを、上記部品本体における一方の端面から上記電子回路基板の平面に折り返して該電子回路基板に半田付けすることにより、該電子回路基板に配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造にある(請求項1)。
上記電子部品は、部品本体における一方の端面から、複数の通電用リードを引き出してなり、
かつ上記電子部品は、上記部品本体における側部を、上記電子回路基板の一端面に対面させると共に、上記複数の通電用リードを、上記部品本体における一方の端面から上記電子回路基板の平面に折り返して該電子回路基板に半田付けすることにより、該電子回路基板に配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造にある(請求項1)。
本発明の電子部品の配設構造においては、電子部品は、その部品本体における側部を電子回路基板の一端面に対面させた状態で、電子回路基板に配設している。そのため、電子部品の部品本体を電子回路基板の平面に配置しておらず、電子回路基板における電子部品の配置スペースを極めて小さくすることができる。
また、電子部品における複数の通電用リードは、部品本体における一方の端面から電子回路基板の平面に折り返して、この電子回路基板に半田付けしてある。これにより、通電用リードが長くなり、例えば、電子部品を接着剤等によって電子回路基板に固定した場合でも、当該接着剤等と通電用リードとの間に作用する熱応力が半田付け部分に直接作用することを緩和することができる。
それ故、本発明の電子部品の配設構造によれば、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる。
上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。
本発明において、上記電子回路基板は、車載用の電子回路基板であり、該電子回路基板には、上記部品本体を支持するスペーサを配設することが好ましい(請求項2)。
この場合には、電子回路基板に車両から振動が伝わる際に、電子部品の部品本体をスペーサによって電子回路基板に支持することができる。そのため、電子部品の配設構造における振動に対する強度を向上させることができる。
本発明において、上記電子回路基板は、車載用の電子回路基板であり、該電子回路基板には、上記部品本体を支持するスペーサを配設することが好ましい(請求項2)。
この場合には、電子回路基板に車両から振動が伝わる際に、電子部品の部品本体をスペーサによって電子回路基板に支持することができる。そのため、電子部品の配設構造における振動に対する強度を向上させることができる。
また、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に固定具によって固定する固定部と、該固定部から延長形成し上記電子回路基板の一端面から突出させて配置する突出配置部とを有する突出配置用スペーサであり、該突出配置部には、上記部品本体における一方の端部を係合させる端部用係合凹部を形成することができる(請求項3)。
この場合には、電子部品の部品本体における一方の端部を、突出配置用スペーサの突出配置部における端部用係合凹部内に係合することにより、電子部品を電子回路基板に支持することができる。
この場合には、電子部品の部品本体における一方の端部を、突出配置用スペーサの突出配置部における端部用係合凹部内に係合することにより、電子部品を電子回路基板に支持することができる。
また、上記端部用係合凹部は、上記部品本体における一方の端部の形状に沿った形状を有しており、かつ上記端部用係合凹部には、上記複数の通電用リードを挿通させるための複数の挿通穴を形成することが好ましい(請求項4)。
この場合には、各通電用リードをそれぞれ各挿入穴内に挿通させた状態で、電子部品の部品本体における一方の端部を端部用係合凹部に密着させることができる。そのため、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。
この場合には、各通電用リードをそれぞれ各挿入穴内に挿通させた状態で、電子部品の部品本体における一方の端部を端部用係合凹部に密着させることができる。そのため、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。
また、上記固定部には、上記複数の通電用リードにおける先端部の上記電子回路基板への半田付け位置をガイドするガイド部を形成し、該ガイド部は、上記固定部の端面を切り欠いて形成することが好ましい(請求項5)。
この場合には、各通電用リードにおける先端部を、それぞれ突出配置用スペーサの固定部におけるガイド部に配置することにより、各通電用リードの先端部を、半田付けを行う半田付け位置に容易にガイドすることができる。そのため、各通電用リードの半田付け位置の位置決めを容易に行うことができる。
この場合には、各通電用リードにおける先端部を、それぞれ突出配置用スペーサの固定部におけるガイド部に配置することにより、各通電用リードの先端部を、半田付けを行う半田付け位置に容易にガイドすることができる。そのため、各通電用リードの半田付け位置の位置決めを容易に行うことができる。
また、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に対向して配置する対向配置用スペーサとし、該対向配置用スペーサには、上記部品本体における側部を係合させる側部用係合部を形成することもできる(請求項6)。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に安定して支持することができる。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に安定して支持することができる。
また、上記側部用係合部は、上記部品本体における側部の形状に沿った形状を有していることが好ましい(請求項7)。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。また、特に、側部用係合部に接着剤を塗布し、この接着剤によって電子部品を側部用係合部に接着することにより、電子部品を電子回路基板に安定して固定することができる。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。また、特に、側部用係合部に接着剤を塗布し、この接着剤によって電子部品を側部用係合部に接着することにより、電子部品を電子回路基板に安定して固定することができる。
また、上記電子回路基板と上記対向配置用スペーサとの間には、固定部材が配設してあり、上記対向配置用スペーサは、上記固定部材によって上記電子回路基板に固定することが好ましい(請求項8)。
この場合には、対向配置用スペーサを電子回路基板に固定することができ、電子部品の配設構造を強固にすることができる。
この場合には、対向配置用スペーサを電子回路基板に固定することができ、電子部品の配設構造を強固にすることができる。
また、上記突出配置用スペーサと上記対向配置用スペーサとは、電子回路基板に配設する電子部品において、併用して用いることができる。この場合には、電子部品の配設構造を一層強固にすることができる。
また、上記電子部品は、一対の通電用リードを一方の端面から引き出してなるコンデンサとすることが好ましい(請求項9)。
この場合には、コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
この場合には、コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
また、上記電子回路基板は、電動コンプレッサを駆動するための動力制御回路を備えており、上記コンデンサは、上記動力制御回路において、スイッチング素子による電力波形の平滑化を行う電解コンデンサとすることができる(請求項10)。
この場合には、上記電解コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、当該電解コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
また、上記電動コンプレッサは、モータを用いてコンプレッサ部(流体圧縮部)を作動させるものとすることができる。また、電子回路基板を車載用の電子回路基板としたときには、電動コンプレッサは、車両における空調装置に用いるものとすることができる。
この場合には、上記電解コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、当該電解コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
また、上記電動コンプレッサは、モータを用いてコンプレッサ部(流体圧縮部)を作動させるものとすることができる。また、電子回路基板を車載用の電子回路基板としたときには、電動コンプレッサは、車両における空調装置に用いるものとすることができる。
また、上記動力制御回路を備えた上記電子回路基板は、上記電動コンプレッサにおけるハウジングの固定面に固定してあり、上記ハウジングの固定面には、上記動力制御回路における上記スイッチング素子と接触して、該スイッチング素子に蓄積された熱を逃がすための冷却プレートが配置してあり、該冷却プレートは、上記対向配置用スペーサを兼ねており、上記電解コンデンサにおいて、上記一対の通電用リードを引き出した一方の端面とは反対側の他方の端部は、上記ハウジングに形成した凹部内に配置することが好ましい(請求項11)。
この場合には、電動コンプレッサ用の電子回路基板において、特に大きな配置スペースを占める電解コンデンサを、電子回路基板の一端面に配置することにより、当該電解コンデンサが、電子回路基板の平面からハウジングの固定面とは反対側の表面側に突出する量を小さくすることができる。
また、上記冷却プレートを利用して対向配置用スペーサを構成することにより、部品点数を増加させることなく、電子部品の部品本体における側部を、電子回路基板に支持することができる。
また、上記冷却プレートを利用して対向配置用スペーサを構成することにより、部品点数を増加させることなく、電子部品の部品本体における側部を、電子回路基板に支持することができる。
また、電動コンプレッサに用いるモータのステータコアは、断面略円環形状を有しており、上記ハウジングにおけるステータコアの配設部位には、ステータコアの外周に対向して余分なスペースが形成される。そのため、電解コンデンサにおける他方の端部を、ハウジングにおける上記余分なスペースを利用して形成した上記凹部内に配置することにより、電動コンプレッサ全体におけるスペースを有効に活用することができる。
以下に、本発明の電子部品の配設構造にかかる実施例につき、図面と共に説明する。
(実施例1)
本例の電子部品の配設構造1は、図1〜図3に示すごとく、車載用の電子回路基板2に電子部品としての電解コンデンサ3を配設してなるものである。
電解コンデンサ3は、その部品本体31における一方の端面310から、一対の通電用リード32を引き出してなる。そして、電解コンデンサ3は、図2に示すごとく、その部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に対面させて、この電子回路基板2に配設してある。また、電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に折り返して、この電子回路基板2に半田付けしてある。
(実施例1)
本例の電子部品の配設構造1は、図1〜図3に示すごとく、車載用の電子回路基板2に電子部品としての電解コンデンサ3を配設してなるものである。
電解コンデンサ3は、その部品本体31における一方の端面310から、一対の通電用リード32を引き出してなる。そして、電解コンデンサ3は、図2に示すごとく、その部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に対面させて、この電子回路基板2に配設してある。また、電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に折り返して、この電子回路基板2に半田付けしてある。
以下に、本例の電解コンデンサ3の配設構造1につき、図1〜図5と共に詳説する。
図5に示すごとく、本例の車載用の電子回路基板2は、コンプレッサ部(流体圧縮部)(図示略)をモータ13によって作動させるよう構成した電動コンプレッサ11に用いるものである。この電動コンプレッサ11は、車両における空調装置において、冷媒を圧縮させるために用いるものである。
また、電子回路基板2は、電動コンプレッサ11におけるモータ13を駆動する動力制御回路を備えている。本例の電動コンプレッサ11におけるモータ13は、3相交流モータであり、動力制御回路は、ハイブリッド車における駆動用モータを作動させるために用いる高電圧直流電源を用いて、モータ13を駆動するよう構成してある。
図5に示すごとく、本例の車載用の電子回路基板2は、コンプレッサ部(流体圧縮部)(図示略)をモータ13によって作動させるよう構成した電動コンプレッサ11に用いるものである。この電動コンプレッサ11は、車両における空調装置において、冷媒を圧縮させるために用いるものである。
また、電子回路基板2は、電動コンプレッサ11におけるモータ13を駆動する動力制御回路を備えている。本例の電動コンプレッサ11におけるモータ13は、3相交流モータであり、動力制御回路は、ハイブリッド車における駆動用モータを作動させるために用いる高電圧直流電源を用いて、モータ13を駆動するよう構成してある。
上記動力制御回路は、モータ13に電力を供給するスイッチング素子35(図5参照)、モータ電流を還流するダイオード素子(図示略)等を備えている。スイッチング素子35は、車両のECU(電子制御ユニット)からの指令に従い、パルス幅変調を行って形成した3相交流電圧をモータ13に印加するものである。また、上記電解コンデンサ3は、スイッチング素子35による電力波形の平滑化を行うものであり、高電圧直流電源とスイッチング素子35との間に配線してある。また、高電圧直流電源とスイッチング素子35との間には、電力波形の平滑化に用いるコイル36(図5参照)も配線してある。
図1、図3に示すごとく、電解コンデンサ3は、電子回路基板2の一端面202において複数配設してある。この複数の電解コンデンサ3は、動力制御回路において、高電圧直流電源とスイッチング素子35との間において、高電圧直流電源のプラス側とマイナス側との間に、並列接続されている。
図1、図3に示すごとく、電解コンデンサ3は、電子回路基板2の一端面202において複数配設してある。この複数の電解コンデンサ3は、動力制御回路において、高電圧直流電源とスイッチング素子35との間において、高電圧直流電源のプラス側とマイナス側との間に、並列接続されている。
図1〜図3に示すごとく、本例の電子回路基板2には、電解コンデンサ3の部品本体31を支持するスペーサが配設してある。本例の電子回路基板2においては、電子回路基板2から突出配置する突出配置用スペーサ4と、電子回路基板2の平面201に対向して配置する対向配置用スペーサ5との2種類のスペーサを併用する。
上記突出配置用スペーサ4は、電子回路基板2の平面201に固定具412によって固定する固定部41と、この固定部41から延長形成し電子回路基板2の一端面202から突出させて配置する突出配置部43とを有している。
上記突出配置用スペーサ4は、電子回路基板2の平面201に固定具412によって固定する固定部41と、この固定部41から延長形成し電子回路基板2の一端面202から突出させて配置する突出配置部43とを有している。
図2に示すごとく、突出配置部43には、電解コンデンサ3の部品本体31における一方の端部311を係合させる端部用係合凹部44が形成してある。この端部用係合凹部44は、電解コンデンサ3の部品本体31における一方の端部311の形状に沿った形状を有している。
本例の電解コンデンサ3は、円柱形状を有しており、一対の通電用リード32は、円柱形状の軸方向における一方の端面310から引き出されている。そして、端部用係合凹部44は、電解コンデンサ3における一方の端部311、すなわち電解コンデンサ3における断面円形状の側部313の外周面と、電解コンデンサ3における一対の通電用リード32を引き出した一方の端面310との形状に沿って形成してある。
本例の電解コンデンサ3は、円柱形状を有しており、一対の通電用リード32は、円柱形状の軸方向における一方の端面310から引き出されている。そして、端部用係合凹部44は、電解コンデンサ3における一方の端部311、すなわち電解コンデンサ3における断面円形状の側部313の外周面と、電解コンデンサ3における一対の通電用リード32を引き出した一方の端面310との形状に沿って形成してある。
また、図1〜図3に示すごとく、本例の電子回路基板2の一端面202においては、複数(本例では4つ)の電解コンデンサ3が並列に配設してある。各電解コンデンサ3は、その部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に対面させて、電子回路基板2に配設してある。
上記端部用係合凹部44は、図3に示すごとく、複数の電解コンデンサ3をそれぞれ係合させるために、突出配置部43において複数並べて形成してある。
上記端部用係合凹部44は、図3に示すごとく、複数の電解コンデンサ3をそれぞれ係合させるために、突出配置部43において複数並べて形成してある。
また、図2、図3に示すごとく、各端部用係合凹部44には、各電解コンデンサ3における一対の通電用リード32を挿通させるための挿通穴441が一対に形成してある。そして、各電解コンデンサ3は、その一対の通電用リード32を各挿通穴441内に挿通した状態で、当該各電解コンデンサ3の一方の端部311を端部用係合凹部44内に嵌入して、突出配置用スペーサ4に取り付けられる。そして、電解コンデンサ3の部品本体31における一方の端部311は、端部用係合凹部44に密着させることができる。
図3に示すごとく、上記固定部41には、ビス等の固定具412によって、当該突出配置用スペーサ4を電子回路基板2に固定するための取付穴411が形成してある。そして、突出配置用スペーサ4は、取付穴411に挿通させた固定具412によって電子回路基板2に固定してある。
また、図1〜図3に示すごとく、固定部41には、各電解コンデンサ3の一対の通電用リード32における先端部323を、電子回路基板2における半田付け位置(半田用ホール22)へガイドするためのガイド部42が複数形成してある。この各ガイド部42は、固定部41の端面を切り欠いて形成してある。
また、図1〜図3に示すごとく、固定部41には、各電解コンデンサ3の一対の通電用リード32における先端部323を、電子回路基板2における半田付け位置(半田用ホール22)へガイドするためのガイド部42が複数形成してある。この各ガイド部42は、固定部41の端面を切り欠いて形成してある。
そして、図2に示すごとく、電解コンデンサ3から引き出された一対の通電用リード32は、上記挿通穴441に挿通させた後、上記ガイド部42内に向けて折り曲げてある。また、一対の通電用リード32の先端部323は、電子回路基板2における半田用ホール22内に挿通した状態で、半田付けしてある。
また、電子回路基板2の平面201には、通電用リード32の先端部323を半田付けする半田用ホール22に連通して、配線パターン(図示略)が形成してある。そして、電解コンデンサ3における通電用リード32は、その先端部323に形成された半田付け部分21によって、電子回路基板2における配線パターンと導通される。
また、電子回路基板2の平面201には、通電用リード32の先端部323を半田付けする半田用ホール22に連通して、配線パターン(図示略)が形成してある。そして、電解コンデンサ3における通電用リード32は、その先端部323に形成された半田付け部分21によって、電子回路基板2における配線パターンと導通される。
また、同図に示すごとく、通電用リード32は、電解コンデンサ3における一方の端面310から垂直に引き出した基端部321、この基端部321に対して略直角に折り曲げた折曲部322、及びこの折曲部322の折曲方向と同じ方向に向けてさらに略直角に折り曲げた先端部323とからなる。
そして、基端部321は、挿通穴441内に挿通され、折曲部322は、突出配置用スペーサ4の外部に配置され、先端部323は、電子回路基板2における半田用ホール22内に挿通されている。
そして、基端部321は、挿通穴441内に挿通され、折曲部322は、突出配置用スペーサ4の外部に配置され、先端部323は、電子回路基板2における半田用ホール22内に挿通されている。
また、図1〜図4に示すごとく、上記対向配置用スペーサ5の端部には、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313を係合させる側部用係合部51が形成してある。この側部用係合部51は、図4に示すごとく、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313の形状に沿った形状を有している。本例の側部用係合部51は、複数の電解コンデンサ3に対応して、対向配置用スペーサ5の端部に複数形成してある。
また、本例の側部用係合部51は、電解コンデンサ3における断面円形状の側部313の外周面に沿った円弧形状の当接面を有している。
また、本例の側部用係合部51は、電解コンデンサ3における断面円形状の側部313の外周面に沿った円弧形状の当接面を有している。
また、図2、図4に示すごとく、本例の各側部用係合部51には、接着剤55が塗布してあり、この接着剤55によって各電解コンデンサ3が各側部用係合部51に接着してある。
また、本例の電子回路基板2と対向配置用スペーサ5との間には、固定部材6が配設してある。そして、対向配置用スペーサ5は、固定部材6によって電子回路基板2に固定してある。
また、本例の電子回路基板2と対向配置用スペーサ5との間には、固定部材6が配設してある。そして、対向配置用スペーサ5は、固定部材6によって電子回路基板2に固定してある。
また、図5に示すごとく、上記電動コンプレッサ11は、コンプレッサ部及びモータ13を、ハウジング14内に収容してなる。この電動コンプレッサ11は、エンジン19に取り付けた状態で使用する。また、本例の電子回路基板2は、上記ハウジング14の固定面141に固定してある。このハウジング14の固定面141には、電子回路基板2の動力制御回路におけるスイッチング素子35と接触して、このスイッチング素子35に蓄積された熱を逃がすための冷却プレート15が配置してある。
ハウジング14には、モータ13のステータコア131が埋設してある。このステータコア131は、断面略円環形状を有しており、ハウジング14におけるステータコア131の配設部位には、ステータコア131の外周に対向して、上記電解コンデンサ3を収容するための凹部142が形成してある。
ハウジング14には、モータ13のステータコア131が埋設してある。このステータコア131は、断面略円環形状を有しており、ハウジング14におけるステータコア131の配設部位には、ステータコア131の外周に対向して、上記電解コンデンサ3を収容するための凹部142が形成してある。
同図に示すごとく、本例の対向配置用スペーサ5は、上記冷却プレート15を利用して構成してある。そして、電解コンデンサ3において、一対の通電用リード32を引き出した一方の端面310とは反対側の他方の端部312は、ハウジング14に形成した凹部142内に配置してある。また、本例の複数の電解コンデンサ3は、ステータコア131の軸方向に沿って形成した凹部142内に配置してある。このように、冷却プレート15を利用して対向配置用スペーサ5を構成することにより、部品点数を増加させることなく、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313を、電子回路基板2に支持することができる。
また、電解コンデンサ3における他方の端部312を、ハウジング14における凹部142内に配置することにより、電動コンプレッサ11全体におけるスペースを有効に活用することができる。
また、電解コンデンサ3における他方の端部312を、ハウジング14における凹部142内に配置することにより、電動コンプレッサ11全体におけるスペースを有効に活用することができる。
上記のごとく、本例の電解コンデンサ3の配設構造1においては、電解コンデンサ3は、その部品本体31における側部313を電子回路基板2の一端面202に対面させた状態で、電子回路基板2に配設している。そのため、電解コンデンサ3の部品本体31を電子回路基板2の平面201に配置しておらず、電子回路基板2における電解コンデンサ3の配置スペースを極めて小さくすることができる。
また、図5に示したように、電動コンプレッサ11用の電子回路基板2において、特に大きな配置スペースを占める電解コンデンサ3を、電子回路基板2の一端面202に配置することにより、当該電解コンデンサ3が、電子回路基板2の平面201からハウジング14の固定面141とは反対側の表面側に突出する量を小さくすることができる。
また、図5に示したように、電動コンプレッサ11用の電子回路基板2において、特に大きな配置スペースを占める電解コンデンサ3を、電子回路基板2の一端面202に配置することにより、当該電解コンデンサ3が、電子回路基板2の平面201からハウジング14の固定面141とは反対側の表面側に突出する量を小さくすることができる。
また、電子回路基板2に、エンジン又は車両からの振動が伝わる際においても、上記突出配置用スペーサ4及び対向配置用スペーサ5を用いて電解コンデンサ3を電子回路基板2に固定したことにより、電解コンデンサ3の配設構造1を、車両から伝わる振動に対して強固にすることができる。
また、図2に示したように、電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に略180°折り返して、この電子回路基板2に半田付けしてある。また、本例の電解コンデンサ3は、上記突出配置用スペーサ4及び対向配置用スペーサ5によって電子回路基板2に固定してある。そのため、本例においては、通電用リード32の周辺に接着剤55を塗布する必要がなく、接着剤55と電子回路基板2及び通電用リード32との熱膨張係数の差に起因する熱応力が、通電用リード32における半田付け部分21に作用することがない。
それ故、本例の電解コンデンサ3の配設構造1によれば、半田付け部分21に熱応力が直接作用することを防止しつつ、電子回路基板2の小型化を図ることができる。
(実施例2)
本例においては、上記実施例1に示した電解コンデンサ3の配設構造1における他のバリエーションを示す。
電解コンデンサ3の配設構造1は、図6に示すごとく、上記突出配置用スペーサ4及び対向配置用スペーサ5を用いず、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に当接させる構造とすることができる。この構造は、電子回路基板2を、車両以外の用途に用いる場合であって、電子回路基板2に振動がほとんど作用しない場合等に有効である。
本例においては、上記実施例1に示した電解コンデンサ3の配設構造1における他のバリエーションを示す。
電解コンデンサ3の配設構造1は、図6に示すごとく、上記突出配置用スペーサ4及び対向配置用スペーサ5を用いず、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313を、電子回路基板2の一端面202に当接させる構造とすることができる。この構造は、電子回路基板2を、車両以外の用途に用いる場合であって、電子回路基板2に振動がほとんど作用しない場合等に有効である。
また、電解コンデンサ3の配設構造1は、図7、図8に示すごとく、対向配置用スペーサ5を用いず、突出配置用スペーサ4のみを用いて構成することもできる。この構造においては、電解コンデンサ3の部品本体31における一方の端部311を、突出配置用スペーサ4の突出配置部43における端部用係合凹部44内に嵌入することにより、電解コンデンサ3を電子回路基板2に安定して支持することができる。また、この構造は、突出配置用スペーサ4によって振動対策を行うことができ、車載用の電子回路基板2に採用することができる。また、この構造においては、突出配置部43に、電解コンデンサ3の部品本体31を部分的にガイドするガイド突起431を形成することもできる(図7参照)。
また、突出配置用スペーサ4のみを用いて電解コンデンサ3の配設構造1を構成した場合においては、図9、図10に示すごとく、突出配置用スペーサ4の高さ寸法を大きくすることにより、電解コンデンサ3を一層安定して電子回路基板2に固定することができる。この場合において、突出配置用スペーサ4の突出配置部43における端部用係合凹部44の一部の形成深さは、図9に示すごとく、突出配置部43の厚みよりも小さくすることができる。また、端部用係合凹部44の全体の形成深さを、図10に示すごとく、突出配置部43の厚みと同じ長さに形成したときには、電解コンデンサ3をより一層安定して固定することができる。
また、電解コンデンサ3の配設構造1は、図11に示すごとく、突出配置用スペーサ4を用いず、対向配置用スペーサ5のみを用いて構成することもできる。この構造においては、電解コンデンサ3の部品本体31における側部313を、対向配置用スペーサ5における側部313用係合に接着剤55を介して接着することにより、電解コンデンサ3を電子回路基板2に安定して支持することができる。また、この構造において、上記固定部材6を用いず、対向配置用スペーサ5をエンジン等に固定することによって、電解コンデンサ3の配設構造1を強固にすることができる。また、この構造は、対向配置用スペーサ5によって振動対策を行うことができ、車載用の電子回路基板2に採用することができる。
実施例2においても、その他の構成は上記実施例1と同様であり、上記実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
1 電子部品の配設構造
11 電動コンプレッサ
2 電子回路基板
201 平面
202 一端面
21 半田付け部分
3 電子部品(電解コンデンサ)
31 部品本体
310 一方の端面
313 側部
32 通電用リード
4 突出配置用スペーサ
41 固定部
42 ガイド部
43 突出配置部
44 端部用係合凹部
5 対向配置用スペーサ
51 側部用係合部
55 接着剤
6 固定部材
11 電動コンプレッサ
2 電子回路基板
201 平面
202 一端面
21 半田付け部分
3 電子部品(電解コンデンサ)
31 部品本体
310 一方の端面
313 側部
32 通電用リード
4 突出配置用スペーサ
41 固定部
42 ガイド部
43 突出配置部
44 端部用係合凹部
5 対向配置用スペーサ
51 側部用係合部
55 接着剤
6 固定部材
Claims (11)
- 電子回路基板に電子部品を配設してなる構造において、
上記電子部品は、部品本体における一方の端面から、複数の通電用リードを引き出してなり、
かつ上記電子部品は、上記部品本体における側部を、上記電子回路基板の一端面に対面させると共に、上記複数の通電用リードを、上記部品本体における一方の端面から上記電子回路基板の平面に折り返して該電子回路基板に半田付けすることにより、該電子回路基板に配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造。 - 請求項1において、上記電子回路基板は、車載用の電子回路基板であり、該電子回路基板には、上記部品本体を支持するスペーサが配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
- 請求項2において、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に固定具によって固定する固定部と、該固定部から延長形成し上記電子回路基板の一端面から突出させて配置する突出配置部とを有する突出配置用スペーサであり、
該突出配置部には、上記部品本体における一方の端部を係合させる端部用係合凹部が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。 - 請求項3において、上記端部用係合凹部は、上記部品本体における一方の端部の形状に沿った形状を有しており、
かつ上記端部用係合凹部には、上記複数の通電用リードを挿通させるための複数の挿通穴が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。 - 請求項3又は4において、上記固定部には、上記複数の通電用リードにおける先端部の上記電子回路基板への半田付け位置をガイドするガイド部が形成してあり、該ガイド部は、上記固定部の端面を切り欠いて形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
- 請求項2において、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に対向して配置する対向配置用スペーサであり、
該対向配置用スペーサには、上記部品本体における側部を係合させる側部用係合部が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。 - 請求項6において、上記側部用係合部は、上記部品本体における側部の形状に沿った形状を有していることを特徴とする電子部品の配設構造。
- 請求項6又は7において、上記電子回路基板と上記対向配置用スペーサとの間には、固定部材が配設してあり、上記対向配置用スペーサは、上記固定部材によって上記電子回路基板に固定してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
- 請求項1〜8のいずれか一項において、上記電子部品は、一対の通電用リードを一方の端面から引き出してなるコンデンサであることを特徴とする電子部品の配設構造。
- 請求項9において、上記電子回路基板は、電動コンプレッサを駆動するための動力制御回路を備えており、
上記コンデンサは、上記動力制御回路において、スイッチング素子による電力波形の平滑化を行う電解コンデンサであることを特徴とする電子部品の配設構造。 - 請求項10において、上記動力制御回路を備えた上記電子回路基板は、上記電動コンプレッサにおけるハウジングの固定面に固定してあり、
上記ハウジングの固定面には、上記動力制御回路における上記スイッチング素子と接触して、該スイッチング素子に蓄積された熱を逃がすための冷却プレートが配置してあり、
該冷却プレートは、上記対向配置用スペーサを兼ねており、
上記電解コンデンサにおいて、上記一対の通電用リードを引き出した一方の端面とは反対側の他方の端部は、上記ハウジングに形成した凹部内に配置してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006101707A JP2007280995A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 電子部品の配設構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006101707A JP2007280995A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 電子部品の配設構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007280995A true JP2007280995A (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=38682176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006101707A Pending JP2007280995A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 電子部品の配設構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007280995A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54139222A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Akebono Kikai Kk | Spiral staircase |
JPS63100824A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 速度変換器 |
JPH031571A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0378115U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-07 | ||
JP2000133910A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | 電子部品の固定方法 |
JP2003324903A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Denso Corp | 車両用インバータ一体型モータ |
-
2006
- 2006-04-03 JP JP2006101707A patent/JP2007280995A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54139222A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Akebono Kikai Kk | Spiral staircase |
JPS63100824A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 速度変換器 |
JPH031571A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0378115U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-08-07 | ||
JP2000133910A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | 電子部品の固定方法 |
JP2003324903A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Denso Corp | 車両用インバータ一体型モータ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007295639A (ja) | 車両用モータ駆動装置 | |
JP4665825B2 (ja) | 車両用のモータ駆動装置 | |
JP5852500B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4998747B2 (ja) | 車載用電力制御装置 | |
JP6117577B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5384569B2 (ja) | 電子制御装置 | |
US8659194B2 (en) | Motor drive apparatus | |
JP2012158228A (ja) | ソレノイド制御装置 | |
WO2011065394A1 (ja) | モータ装置、このモータ装置を装備するポンプ及びこのポンプを装備する液体循環装置 | |
KR20140035562A (ko) | 전동조향장치용 전자제어장치 | |
JP6445066B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4702451B2 (ja) | 圧縮機用電子回路装置 | |
JP2014151850A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5967800B2 (ja) | フレキシブルプリント基板のホルダを備えるモータ及びそのモータを用いたアクチュエータ | |
JP5480217B2 (ja) | 電動アクチュエータの電子回路装置 | |
JP2011077463A (ja) | 電力変換装置、それを用いた回転電機、及び半導体パワーモジュールの製造方法 | |
JP5760995B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7282612B2 (ja) | 制御装置及びモータ装置 | |
JP2009303305A (ja) | 車両用駆動モータユニット | |
JP2007280995A (ja) | 電子部品の配設構造 | |
JP4948900B2 (ja) | 基板組付け構造 | |
EP2667453A1 (en) | Inter-substrate connection terminal, and inverter and electric compressor using same | |
JP4652925B2 (ja) | モータ及びモータの組立方法 | |
JP2006328990A (ja) | 内燃機関用点火コイル | |
JP6645315B2 (ja) | インバータ装置、及び、インバータ装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080606 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20101116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |