JP2007273629A - 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
接合基板の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】
固体撮像素子ウェーハ18と透光性基板14とが接合された接合基板10の透光性基板14側へ板状部材15を接合することにより、加熱を伴う工程における接合基板10の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置21を提供することが可能となる。
【選択図】図4
接合基板の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】
固体撮像素子ウェーハ18と透光性基板14とが接合された接合基板10の透光性基板14側へ板状部材15を接合することにより、加熱を伴う工程における接合基板10の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置21を提供することが可能となる。
【選択図】図4
Description
本発明は、固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置において、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とが接合された接合基板の加熱による反りを防止する固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置に関するものである。
デジタルカメラや携帯電話に用いられるCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)からなる固体撮像装置は、近年益々の小型化が要求されている。
そのような要求から、固体撮像装置の小型化を図るため、多数の固体撮像素子の受光部が形成された固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを、各受光部を包囲する位置に対応させて形成されたスペーサ又は封止材を介して接合した後、貫通配線の形成、ダイシング等の各工程を経て製造される固体撮像装置、及びその製造方法が提案されている(例えば、特許文献1、又は特許文献2参照)。
特開2001−351997号公報
特開2004−88082号公報
上記特許文献に示された技術により固体撮像装置を製造する場合、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とが接合された接合基板に対しては、貫通配線の形成など、高温による加熱を伴う工程が複数実施される。しかし、このような加熱の工程が行われた接合基板は、固体撮像素子ウェーハと透光性基板、又はスペーサとの線膨張係数の違いから接合基板全体に反りが発生するため、固体撮像素子の変形や亀裂、又はスペーサ剥がれなどの様々な問題が発生する。
本発明はこのような問題に対してなされたものであり、接合基板の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供することを目的としている。
本発明は前記目的を達成するために、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを接合して接合基板を形成する工程が行われた後に、前記接合基板に対して加熱を伴う工程が行われる固体撮像装置の製造方法において、前記接合基板の前記透光性基板側へ板状部材が接合された状態で前記加熱を伴う工程が行なわれることを特徴としている。
また、本発明は上記発明において、前記板状部材は、線膨張係数が3ppm/℃以上4ppm/℃以下であり、前記板状部材は、曲げ強度が330MPa以上であり、前記板状部材は、ガラスウェーハ、又はアルミナウェーハであることを特徴としている。
更に、本発明は上記発明において、前記透光性基板と前記板状部材とは、透光性接着剤により接合される、又は、前記透光性基板と前記板状部材とは、剥離可能なポリイミドテープにより接合されることも特徴としている。
本発明によれば、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とが接合された接合基板の透光性基板側には、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とが接合される前、又は固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを接合した後に板状部材が接合される。板状部材は、ガラスウェーハ、又はアルミナウェーハであり、透光性接着剤、又は剥離可能なポリイミドテープにより透光性基板へ接合されているため、透光性が保たれ、剥離が必要となった場合は容易に剥離することが可能である。
また、板状部材は線膨張係数が3ppm/℃以上4ppm/℃以下であって、曲げ強度が330MPa以上であり、線膨張係数が固体撮像素子ウェーハに近く、尚且つ曲げに対する強度が大きい。
これらにより、接合基板に対して貫通配線を加工する等の加熱を伴う加工が行なわれた場合に、曲げ強度が大きく、線膨張係数が近い板状部材により接合基板に発生する反りが抑えられる。よって、接合基板に反りが発生せず安定性及び均一性の高い固体撮像装置の製造が可能となる。また、透光性が保たれ、剥離が容易な状態であるため、紫外線光などを照射する工程で光線を遮ることがなく、効率的な製造ができる。
以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置によれば、接合基板に対して加熱を伴う工程がなされても、接合基板に反りが発生せず、安定性及び均一性の高い高品質な固体撮像装置を提供することができる。
以下添付図面に従って本発明に係る固体撮像装置の製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。図1及び図2は、本発明に係る固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び断面図である。
固体撮像装置21は、スペーサ13を介してカバーガラス12が矩形状の固体撮像素子チップ11Cに接合されている。固体撮像素子チップ11C上には、固体撮像素子11A及び固体撮像素子11Aと電気的に接続するための複数の接続端子であるパッド11B、11B…が設けられ、固体撮像素子11Aを取り囲むように枠形状のスペーサ13が設けられている。カバーガラス12は、スペーサ13の上に取り付けられて固体撮像素子11Aを封止する。
なお、固体撮像素子チップ11Cは、後述する固体撮像素子ウェーハが分割されたものであり、カバーガラス12は同じく後述する透光性基板が分割されたものである。また、スペーサ13は、接着剤13Aを介してカバーガラス12と、接着剤13Bを介して固体撮像素子チップ11Cと、それぞれ接合されている。
固体撮像素子11Aの製造には、一般的な半導体素子製造工程が適用される。固体撮像素子11Aは、ウェーハ(固体撮像素子チップ11C)に形成された受光素子であるフォトダイオード、励起電圧を外部に転送する転送電極、開口部を有する遮光膜、及び層間絶縁膜を備えている。更に、固体撮像素子11Aは、層間絶縁膜の上部にインナーレンズが形成され、インナーレンズの上部に中間層を介してカラーフィルタが設けられ、カラーフィルタの上部には中間層を介してマイクロレンズ等が設けられている。
固体撮像素子11Aはこのように構成されているため、外部から入射する光がマイクロレンズ及びインナーレンズによって集光されてフォトダイオードに照射され、有効開口率が上がるようになっている。
パッド11B、11B…は、たとえば、導電性材料を用いて固体撮像素子チップ11Cの上にパターン形成されている。また、パッド11Bと固体撮像素子11Aとの間も同様にパターン形成によって配線が施されている。
更に、固体撮像素子チップ11Cを貫通する貫通配線24が設けられており、パッド11Bと外部接続端子26との導通が取られている。
分割されて多数の固体撮像素子チップ11Cとなるウェーハとしては、厚さが例えば300μm程度の単結晶シリコンウェーハを用いるのが一般的である。
スペーサ13は、無機材料、たとえば、シリコンで形成されている。すなわち、スペーサ13の材質としては、ウェーハ(固体撮像素子チップ11C)及びカバーガラス12と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましい。枠形状のスペーサ13の一部分を断面で見たときに、その断面の幅は例えば200μm程度、厚さは例えば100μm程度である。
カバーガラス12には、CCDのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明なα線遮蔽ガラス又は「パイレックス(登録商標)ガラス」等が用いられ、その厚さは、例えば500μm程度である。
次に、本発明に係わる固体撮像装置の製造方法について説明する。図3は本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の手順を示したフロー図、図4は製造方法の手順を説明する側面図である。
まず、本発明に係わる固体撮像装置の製造方法では、図4(a)に示すように、シリコン基板17が接合された透光性基板14に対して、板状部材15を透光性接着剤16により接合する(ステップS1)。
板状部材15は、線膨張係数が後述する固体撮像素子ウェーハと同程度であるガラスウェーハが使用される。例えば「パイレックス(登録商標)ガラス」等が好適に利用可能であり、線熱膨張係数は3ppm/℃以上4ppm/℃以下の物が使用される。
また、板状部材15は、透光性基板14と同程度の外径を持つ円形、又は透光性基板14と同程度の大きさの角型形状であり、透光性基板14へ接合した後、必要に応じて研磨が行われ平坦化される。本実施の形態では、外径8インチの透光性基板14に対して外径8インチのパイレックスガラスウェーハ(線膨張係数:3.25ppm/℃)を接合している。
透光性接着剤16は、透明、又は半透明であって、後の工程で使用される紫外線等の光を遮ることがない。
板状部材15が接合された透光性基板14は、図4(b)に示すように、フォトリソグラフィを用いたエッチング法によりシリコン基板17がエッチングされ、スペーサ13が形成される(ステップS2)。
スペーサ13が形成された透光性基板14は、図4(c)に示すように、固体撮像素子ウェーハ18と接合され、接合基板10を形成する(ステップS3)。
接合基板10に対しては、図2に示される貫通配線24、及び外部接続端子26が形成される(ステップS4)。
貫通配線24、及び外部接続端子26の形成においては、接合基板10へ、150℃まで加熱するCVD工程、110℃まで加熱するレジストベーク工程、及び230℃まで加熱するバンプリフロー工程等の加熱を伴う各工程が施される。
このとき、固体撮像素子ウェーハ18は線膨張係数がおよそ3.2ppm/℃であり、透光性基板14に用いられるα線遮蔽ガラスは線膨張係数がおよそ6.7ppm/℃であって、線膨張係数に大きな違いがあるため接合基盤10には反りが発生する。
しかし、線膨張係数が固体撮像素子ウェーハ18と同程度である板状部材15を透光性基板14へ接合することにより、透光性基板14の熱による膨張を抑え、図7に示すように、接合基板10の反り量が、150℃まで加熱した場合4mmから1.5mmへ、230℃まで加熱した場合8mmから2mmへ低減する。
これらにより、図1に示す固体撮像素子11Aの変形や亀裂、スペーサ13の剥がれ、又は封止材の断裂などの問題が発生せず、安定性及び均一性の高い高品質な固体撮像装置が製造される。
貫通配線24の形成等の各工程が終了した接合基板10は、図4(e)に示すように、ダイヤモンドブレードにより切削切断を行うダイシング装置によって個々の固体撮像装置21に分割される(ステップS5)。
次に、本発明に係わる固体撮像装置の製造方法における別の実施の形態について説明する。図4は本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の別の実施の形態を示したフロー図、図5は別の実施の形態における製造方法の手順を説明する側面図である。
まず、図6(a)、(b)に示すように、シリコン基板17が接合された透光性基板14のシリコン基板17側に対してエッチングが行われ、スペーサ13が形成される(ステップS1)。
スペーサ13が形成された透光性基板14は、図6(c)に示すように、固体撮像素子ウェーハ18と接合され、接合基板10を形成する(ステップS2)。
接合基板10の透光性基板14側には、図6(d)に示すように、ポリイミドテープを用いて板状部材20が接合される(ステップS3)。
板状部材20は、曲げ強度が330MPa以上のアルミナウェーハであり、本実施の形態においては、外径8インチの透光性基板14に対して外径7インチ、厚さ0.5mmのアルミナウェーハが透光性基板14へ接合される。
板状部材20が接合された接合基板10は、図2に示される貫通配線24、及び外部接続端子26が形成される(ステップS4)。
貫通配線24、及び外部接続端子26の形成においては、接合基板10へ、CVD工程、レジストベーク工程、及びバンプリフロー工程等の加熱を伴う各工程が施され、固体撮像素子ウェーハ18と透光性基板14との線膨張係数の違いから、接合基盤10には反りが発生する。
このとき、曲げ強度が大きい板状部材20が透光性基板14に接合されていることにより、板状部材20が接合基板10の反りを抑制し、図8に示すように、接合基板10の反り量が、150℃まで加熱した場合4mmから3mmへ、230℃まで加熱した場合8mmから4mmへ低減される。
これらにより、図1に示す固体撮像素子11Aの変形や亀裂、スペーサ13の剥がれ、又は封止材の断裂などの問題が発生せず、安定性及び均一性の高い高品質な固体撮像装置が製造される。
貫通配線24の形成等の各工程が終了した接合基板10は、紫外線等を利用するなどによりポリイミドテープを剥離し、板状部材20を除去する(ステップS5)。
板状部材20が除去された接合基板10は、図6(f)に示すように、ダイシング装置によって個々の固体撮像装置21に分割される(ステップS6)。
以上説明したように、本発明に係る固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置によれば、接合基板に対して加熱を伴う工程がなされても、曲げ強度が大きく、線膨張係数が近い板状部材が接合基板の透光性基板側へ接合されていることにより、接合基板に発生する反りが抑えられる。よって、固体撮像素子の変形や亀裂、スペーサ13の剥がれ、又は封止材の断裂等の問題が発生せず、安定性及び均一性の高い高品質な固体撮像装置の製造が可能となる。
10…接合基板,11A…固体撮像素子,11B…パッド,11C…固体撮像素子チップ,12…カバーガラス,13…スペーサ,13A、13B…接着剤,14…透光性基板,15、20…板状部材,16…透光性接着剤,17…シリコン基板,18…固体撮像素子ウェーハ,19…ポリイミドテープ,21…固体撮像装置,24…貫通配線,26…外部接続端子
Claims (7)
- 固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを接合して接合基板を形成する工程が行われた後に、前記接合基板に対して加熱を伴う工程が行われる固体撮像装置の製造方法において、
前記接合基板の前記透光性基板側へ板状部材が接合された状態で前記加熱を伴う工程が行なわれることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記板状部材は、線膨張係数が3ppm/℃以上4ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記板状部材は、曲げ強度が330MPa以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記板状部材は、ガラスウェーハ、又はアルミナウェーハであることを特徴とする請求項1、2又は3のうちいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記透光性基板と前記板状部材とは、透光性接着剤により接合されることを特徴とする請求項1、2、3又は4のうちいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記透光性基板と前記板状部材とは、剥離可能なポリイミドテープにより接合されることを特徴とする請求項1、2、3又は4のうちいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 固体撮像素子ウェーハと透光性基板とが接合された接合基板の前記透光性基板側へ板状部材が接合された状態で、前記接合基板に対して加熱を伴う工程が行われて製造されることを特徴とする固体撮像装置。
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