JP2008117918A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップの受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子チップの受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の空隙の周縁を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記スペーサは、複数個の隔壁からなることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
Claims (6)
- 固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップの受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子チップの受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の空隙の周縁を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記スペーサは、複数個の隔壁からなることを特徴とする固体撮像装置。
- 前記スペーサは、3つの隔壁からなることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記スペーサは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びエポキシ−アクリレート樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種の樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。
- 請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法であって、複数の固体撮像素子チップが設けられた固体撮像素子ウエハと透明基板の少なくともいずれか一方の、個々の固体撮像素子チップの周辺部又はそれに対応する位置に、スペーサを構成する高さの異なる複数個の枠状の隔壁を形成する工程、
前記固体撮像素子ウエハと透明基板を、前記複数個の隔壁を間に介在させた状態で、前記ウエハ上の個々の固体撮像素子チップの周縁部に設けられた接着剤層を介して貼り合せる工程、及び
前記貼り合された構造を固体撮像素子チップごとに切断する工程
を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記スペーサを構成する複数の隔壁は、高さの高い1つの隔壁と、その両側に設けられた高さの低い2つの隔壁とからなることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記スペーサは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びエポキシ−アクリレート樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種の樹脂からなることを特徴とする請求項4又は5に記載の固体撮像装置。
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