JP2003092394A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003092394A JP2003092394A JP2001284772A JP2001284772A JP2003092394A JP 2003092394 A JP2003092394 A JP 2003092394A JP 2001284772 A JP2001284772 A JP 2001284772A JP 2001284772 A JP2001284772 A JP 2001284772A JP 2003092394 A JP2003092394 A JP 2003092394A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着樹脂の受光部側への浸入を有効に規制
し、チップサイズの縮小を容易化する。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１１０の上面中央部に受光
部１１４が設けられ、その外側に接着樹脂１１５が配置
され、ＣＣＤチップ１１０とシールカバー１３０とを接
合している。また、受光部１１４の上面には、オンチッ
プマイクロレンズ１１３が設けられている。このオンチ
ップマイクロレンズ１１３の外周部には、上方に突出し
た２本の土手部１５０Ａ、１５０Ｂが設けられている。
各土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、オンチップマイクロレ
ンズ１１３の外周縁部の全周に沿ってほぼ平行線状に設
けられ、オンチップマイクロレンズ１１３の成形加工時
に同時成形で一体に形成されたものである。このような
土手部１５０Ａ、１５０Ｂにより、外側の接着樹脂１１
５が受光部１１４側に浸入するのを防止する。
し、チップサイズの縮小を容易化する。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１１０の上面中央部に受光
部１１４が設けられ、その外側に接着樹脂１１５が配置
され、ＣＣＤチップ１１０とシールカバー１３０とを接
合している。また、受光部１１４の上面には、オンチッ
プマイクロレンズ１１３が設けられている。このオンチ
ップマイクロレンズ１１３の外周部には、上方に突出し
た２本の土手部１５０Ａ、１５０Ｂが設けられている。
各土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、オンチップマイクロレ
ンズ１１３の外周縁部の全周に沿ってほぼ平行線状に設
けられ、オンチップマイクロレンズ１１３の成形加工時
に同時成形で一体に形成されたものである。このような
土手部１５０Ａ、１５０Ｂにより、外側の接着樹脂１１
５が受光部１１４側に浸入するのを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光部にオンチッ
プマイクロレンズを装着した固体撮像素子チップ上に接
着樹脂によってシールカバーを接着した小型パッケージ
構造を有する固体撮像装置に関する。
プマイクロレンズを装着した固体撮像素子チップ上に接
着樹脂によってシールカバーを接着した小型パッケージ
構造を有する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＣＣＤ固体撮像素子チップ
（以下、ＣＣＤチップという）をＴＡＢ（tape automat
ed bonding）技術を用いてパッケージ化した固体撮像装
置が知られている。図４は、従来の固体撮像装置の構成
例を示す断面図である。ＣＣＤチップ１０の上面には、
中央部に受光部１４が設けられており、その周辺に電極
パッド１１が配置されている。受光部１４は、それぞれ
撮像画素を構成する多数のフォトセンサをマトリクス状
に配置したものであり、その上面には、各フォトセンサ
に入射光を集光することにより、各フォトセンサの受光
感度を向上するためのオンチップマイクロレンズ１３が
設けられている。また、電極パッド１１上にはバンプ１
２が固着されており、このバンプ１２には、ＴＡＢテー
プのインナリード部２０が接続されている。
（以下、ＣＣＤチップという）をＴＡＢ（tape automat
ed bonding）技術を用いてパッケージ化した固体撮像装
置が知られている。図４は、従来の固体撮像装置の構成
例を示す断面図である。ＣＣＤチップ１０の上面には、
中央部に受光部１４が設けられており、その周辺に電極
パッド１１が配置されている。受光部１４は、それぞれ
撮像画素を構成する多数のフォトセンサをマトリクス状
に配置したものであり、その上面には、各フォトセンサ
に入射光を集光することにより、各フォトセンサの受光
感度を向上するためのオンチップマイクロレンズ１３が
設けられている。また、電極パッド１１上にはバンプ１
２が固着されており、このバンプ１２には、ＴＡＢテー
プのインナリード部２０が接続されている。
【０００３】そして、電極パッド１１とインナリード部
２０との接続部を含むＣＣＤチップ１０の外周部には、
接着樹脂１５が充填状態で設けられており、この接着樹
脂１５を介してシールカバー３０が接合されている。シ
ールカバー３０は、ＣＣＤチップ１０と同一サイズを有
し、接着樹脂１５はＣＣＤチップ１０とシールカバー３
０との間に形成される中空部を封止するシール材を兼用
したものである。このような構成により、オンチップマ
イクロレンズ１３の上面に中空部を有するチップサイズ
の小型中空パッケージを実現している。
２０との接続部を含むＣＣＤチップ１０の外周部には、
接着樹脂１５が充填状態で設けられており、この接着樹
脂１５を介してシールカバー３０が接合されている。シ
ールカバー３０は、ＣＣＤチップ１０と同一サイズを有
し、接着樹脂１５はＣＣＤチップ１０とシールカバー３
０との間に形成される中空部を封止するシール材を兼用
したものである。このような構成により、オンチップマ
イクロレンズ１３の上面に中空部を有するチップサイズ
の小型中空パッケージを実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
構成においては、受光部１４における良好な入射状態を
確保するため、接着樹脂１５が受光部１４側に浸入する
のを防止する必要があり、接着樹脂１５の配置領域をオ
ンチップマイクロレンズ１３の外側領域に制限する必要
がある。一方、パッケージサイズの小型化を促進するた
め、ＣＣＤチップ１０における受光部の外側領域の面積
をできるだけ削除（シュリンク）する必要がある。しか
しながら、ＣＣＤチップ１０における受光部の外側領域
の面積を小さくしていくと、上述した接着樹脂１５の配
置領域を大きくとる余裕がなくなり、受光部１４側への
接着樹脂１５の浸入を規制することが次第に困難となっ
ている。
構成においては、受光部１４における良好な入射状態を
確保するため、接着樹脂１５が受光部１４側に浸入する
のを防止する必要があり、接着樹脂１５の配置領域をオ
ンチップマイクロレンズ１３の外側領域に制限する必要
がある。一方、パッケージサイズの小型化を促進するた
め、ＣＣＤチップ１０における受光部の外側領域の面積
をできるだけ削除（シュリンク）する必要がある。しか
しながら、ＣＣＤチップ１０における受光部の外側領域
の面積を小さくしていくと、上述した接着樹脂１５の配
置領域を大きくとる余裕がなくなり、受光部１４側への
接着樹脂１５の浸入を規制することが次第に困難となっ
ている。
【０００５】そこで本発明の目的は、接着樹脂の受光部
側への浸入を有効に規制でき、チップサイズの縮小を容
易化できる固体撮像装置を提供することにある。
側への浸入を有効に規制でき、チップサイズの縮小を容
易化できる固体撮像装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、方形状に形成された素子チップの上面中央部
にオンチップマイクロレンズが装着された受光部を有す
るとともに、前記受光部の周辺部にリード線が接続され
た電極パッドを有する固体撮像素子チップと、前記固体
撮像素子チップの上面に、前記受光部の周辺部に設けら
れた接着樹脂を介して結合されるシールカバーとを有す
る固体撮像装置において、前記オンチップマイクロレン
ズの外周部に前記シールカバー側に突出して接着樹脂の
受光部側への浸入を規制する土手部を設けたことを特徴
とする。
するため、方形状に形成された素子チップの上面中央部
にオンチップマイクロレンズが装着された受光部を有す
るとともに、前記受光部の周辺部にリード線が接続され
た電極パッドを有する固体撮像素子チップと、前記固体
撮像素子チップの上面に、前記受光部の周辺部に設けら
れた接着樹脂を介して結合されるシールカバーとを有す
る固体撮像装置において、前記オンチップマイクロレン
ズの外周部に前記シールカバー側に突出して接着樹脂の
受光部側への浸入を規制する土手部を設けたことを特徴
とする。
【０００７】本発明による固体撮像装置では、固体撮像
素子チップの受光部上に設けられるオンチップマイクロ
レンズの外周部にシールカバー側に突出した土手部を設
け、この土手部によって外側の接着樹脂が受光部側へ浸
入するのを規制できるようにした。したがって、受光部
の外側における接着樹脂の配置面積を縮小した場合で
も、接着樹脂の受光部側への浸入をオンチップマイクロ
レンズの土手部によって有効に規制でき、接着樹脂の配
置面積を縮小して容易にチップサイズの縮小を実現でき
る。特に、チップサイズパッケージを構成する場合に
は、チップサイズの縮小により、パッケージサイズの縮
小も実現できる。
素子チップの受光部上に設けられるオンチップマイクロ
レンズの外周部にシールカバー側に突出した土手部を設
け、この土手部によって外側の接着樹脂が受光部側へ浸
入するのを規制できるようにした。したがって、受光部
の外側における接着樹脂の配置面積を縮小した場合で
も、接着樹脂の受光部側への浸入をオンチップマイクロ
レンズの土手部によって有効に規制でき、接着樹脂の配
置面積を縮小して容易にチップサイズの縮小を実現でき
る。特に、チップサイズパッケージを構成する場合に
は、チップサイズの縮小により、パッケージサイズの縮
小も実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による固体撮像装置
の実施の形態例について説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。以下に説明する実施の形態は、ＣＣＤチップをＴＡ
Ｂ技術を用いてチップサイズパッケージ化する場合の構
成例について説明する。
の実施の形態例について説明する。なお、以下に説明す
る実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限定されないものとす
る。以下に説明する実施の形態は、ＣＣＤチップをＴＡ
Ｂ技術を用いてチップサイズパッケージ化する場合の構
成例について説明する。
【０００９】図１は、本実施の形態による固体撮像装置
の構成例を示す断面図である。また、図２および図３
は、図１に示す固体撮像装置の平面図であり、図２は全
体平面図、図３は図２の枠Ａを拡大して示す部分的な平
面図である。ＣＣＤチップ１１０の上面には、中央部に
受光部１１４が設けられており、その両側周辺部に電極
パッド１１１が配置されている。受光部１１４は、それ
ぞれ撮像画素を構成する多数のフォトセンサをマトリク
ス状に配置したものであり、その上面には、各フォトセ
ンサに入射光を集光することにより、各フォトセンサの
受光感度を向上するためのオンチップマイクロレンズ１
１３が設けられている。
の構成例を示す断面図である。また、図２および図３
は、図１に示す固体撮像装置の平面図であり、図２は全
体平面図、図３は図２の枠Ａを拡大して示す部分的な平
面図である。ＣＣＤチップ１１０の上面には、中央部に
受光部１１４が設けられており、その両側周辺部に電極
パッド１１１が配置されている。受光部１１４は、それ
ぞれ撮像画素を構成する多数のフォトセンサをマトリク
ス状に配置したものであり、その上面には、各フォトセ
ンサに入射光を集光することにより、各フォトセンサの
受光感度を向上するためのオンチップマイクロレンズ１
１３が設けられている。
【００１０】このオンチップマイクロレンズ１１３は、
透明合成樹脂の一体成形によって形成されたものであ
り、各フォトセンサに対応してレンズ面１１３Ａを有す
るものである。そして、本例では、このオンチップマイ
クロレンズ１１３の外周部に上方（後述するシールカバ
ー１３０側）に突出した土手部１５０Ａ、１５０Ｂを設
けることにより、後述する接着樹脂１１５が受光部１１
４側に浸入するのを防止している。なお、土手部１５０
Ａ、１５０Ｂの詳細については後述する。
透明合成樹脂の一体成形によって形成されたものであ
り、各フォトセンサに対応してレンズ面１１３Ａを有す
るものである。そして、本例では、このオンチップマイ
クロレンズ１１３の外周部に上方（後述するシールカバ
ー１３０側）に突出した土手部１５０Ａ、１５０Ｂを設
けることにより、後述する接着樹脂１１５が受光部１１
４側に浸入するのを防止している。なお、土手部１５０
Ａ、１５０Ｂの詳細については後述する。
【００１１】また、電極パッド１１１上にはバンプ１１
２が固着されており、このバンプ１１２には、ＴＡＢテ
ープのインナリード部１２０が接続されている。そし
て、電極パッド１１１とインナリード部１２０との接続
部を含むＣＣＤチップ１１０の外周部には、接着樹脂１
１５が充填状態で設けられており、この接着樹脂１１５
を介してガラス製のシールカバー１３０が接合されてい
る。シールカバー１３０は、ＣＣＤチップ１１０と同一
サイズを有し、接着樹脂１１５はＣＣＤチップ１１０と
シールカバー１３０との間に形成される中空部を封止す
るシール材を兼用したものである。このような構成によ
り、オンチップマイクロレンズ１１３の上面に中空部を
有するチップサイズの小型中空パッケージを実現してい
る。
２が固着されており、このバンプ１１２には、ＴＡＢテ
ープのインナリード部１２０が接続されている。そし
て、電極パッド１１１とインナリード部１２０との接続
部を含むＣＣＤチップ１１０の外周部には、接着樹脂１
１５が充填状態で設けられており、この接着樹脂１１５
を介してガラス製のシールカバー１３０が接合されてい
る。シールカバー１３０は、ＣＣＤチップ１１０と同一
サイズを有し、接着樹脂１１５はＣＣＤチップ１１０と
シールカバー１３０との間に形成される中空部を封止す
るシール材を兼用したものである。このような構成によ
り、オンチップマイクロレンズ１１３の上面に中空部を
有するチップサイズの小型中空パッケージを実現してい
る。
【００１２】次に、オンチップマイクロレンズ１１３の
上面に設けた土手部１５０Ａ、１５０Ｂについて説明す
る。本例は、オンチップマイクロレンズ１１３の外周縁
部の全周に沿ってほぼ平行線状の２本の土手部１５０
Ａ、１５０Ｂを設けたものであり、各土手部１５０Ａ、
１５０Ｂは、オンチップマイクロレンズ１１３の成形加
工時に同時成形（すなわち同一材料）で一体に形成した
ものである。なお、土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、接着
樹脂１１５の浸入防止のために十分な高さを有すること
が必要であり、その肉厚寸法等については、十分な高さ
に形成できるような寸法条件を採用するものとする。ま
た、各土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、図３に示すよう
に、オンチップマイクロレンズ１１３のコーナ部で、直
角に屈曲しておらず、面取り状に屈曲して形成されてお
り、このコーナ部に塗布された接着樹脂１１５を矢印Ｂ
で示すように左右両側に導くことにより、コーナ部にお
ける接着樹脂１１５の浸入を有効に防止するようになっ
ている。
上面に設けた土手部１５０Ａ、１５０Ｂについて説明す
る。本例は、オンチップマイクロレンズ１１３の外周縁
部の全周に沿ってほぼ平行線状の２本の土手部１５０
Ａ、１５０Ｂを設けたものであり、各土手部１５０Ａ、
１５０Ｂは、オンチップマイクロレンズ１１３の成形加
工時に同時成形（すなわち同一材料）で一体に形成した
ものである。なお、土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、接着
樹脂１１５の浸入防止のために十分な高さを有すること
が必要であり、その肉厚寸法等については、十分な高さ
に形成できるような寸法条件を採用するものとする。ま
た、各土手部１５０Ａ、１５０Ｂは、図３に示すよう
に、オンチップマイクロレンズ１１３のコーナ部で、直
角に屈曲しておらず、面取り状に屈曲して形成されてお
り、このコーナ部に塗布された接着樹脂１１５を矢印Ｂ
で示すように左右両側に導くことにより、コーナ部にお
ける接着樹脂１１５の浸入を有効に防止するようになっ
ている。
【００１３】このような土手部１５０Ａ、１５０Ｂを設
けることにより、オンチップマイクロレンズ１１３の外
周部に塗布された接着樹脂１１５が、シールカバー１３
０の接合時に、土手部１５０Ａ、１５０Ｂの外壁に沿っ
てオンチップマイクロレンズ１１３の外周方向に逃げる
ことになり、土手部１５０Ａ、１５０Ｂを越えて受光部
１１４側に浸入するのを阻止でき、接着樹脂１１５の浸
入を直接的に規制できる。したがって、チップサイズの
縮小により、接着樹脂１１５の塗布領域が縮小させた場
合でも、接着樹脂１１５の浸入を有効に防止でき、撮像
装置の機能を損なうことなく、また、煩雑な作業を経る
ことなく、容易にチップサイズを縮小でき、装置の小型
化やコストダウンに貢献できる。また、本例のようなチ
ップサイズパッケージを構成する場合には、チップサイ
ズの縮小により、パッケージサイズの縮小も実現でき
る。
けることにより、オンチップマイクロレンズ１１３の外
周部に塗布された接着樹脂１１５が、シールカバー１３
０の接合時に、土手部１５０Ａ、１５０Ｂの外壁に沿っ
てオンチップマイクロレンズ１１３の外周方向に逃げる
ことになり、土手部１５０Ａ、１５０Ｂを越えて受光部
１１４側に浸入するのを阻止でき、接着樹脂１１５の浸
入を直接的に規制できる。したがって、チップサイズの
縮小により、接着樹脂１１５の塗布領域が縮小させた場
合でも、接着樹脂１１５の浸入を有効に防止でき、撮像
装置の機能を損なうことなく、また、煩雑な作業を経る
ことなく、容易にチップサイズを縮小でき、装置の小型
化やコストダウンに貢献できる。また、本例のようなチ
ップサイズパッケージを構成する場合には、チップサイ
ズの縮小により、パッケージサイズの縮小も実現でき
る。
【００１４】なお、以上の土手部１５０Ａ、１５０Ｂは
一例では、具体的な形態としては種々変形が可能であ
る。例えば、上記の例では、オンチップマイクロレンズ
１１３の成形加工時に同時成形で一体に形成した場合に
ついて説明したが、オンチップマイクロレンズ１１３と
は別体の土手部を形成し、これをマイクロレンズ１１３
の上面に接着や溶着等によって固着するようにしてもよ
い。このようにすれば、土手部をマイクロレンズと個別
に形成できるため、その形状の自由度を増大でき、より
有効な接着樹脂の浸入規制機能を得ることも可能とな
る。また、上述のようにマイクロレンズの全周に２本の
線状の土手部を設けるのではなく、１本の土手部を設け
ようにしてもよいし、また、３本以上の線状の土手部を
設けるようにしてもよい。
一例では、具体的な形態としては種々変形が可能であ
る。例えば、上記の例では、オンチップマイクロレンズ
１１３の成形加工時に同時成形で一体に形成した場合に
ついて説明したが、オンチップマイクロレンズ１１３と
は別体の土手部を形成し、これをマイクロレンズ１１３
の上面に接着や溶着等によって固着するようにしてもよ
い。このようにすれば、土手部をマイクロレンズと個別
に形成できるため、その形状の自由度を増大でき、より
有効な接着樹脂の浸入規制機能を得ることも可能とな
る。また、上述のようにマイクロレンズの全周に２本の
線状の土手部を設けるのではなく、１本の土手部を設け
ようにしてもよいし、また、３本以上の線状の土手部を
設けるようにしてもよい。
【００１５】また、上述のようにマイクロレンズの全周
に線状の土手部を設けるのではなく、マイクロレンズの
外周に沿って部分的あるいは間欠的に線状の土手部を設
けるようにしてもよい。このように、間欠的な線状に形
成することで、成形加工における土手部の形状制御が容
易となり、例えば土手部の先端部を丸みのない、矩形に
近い形状に制御でき、土手部の先端部を丸みによって接
着樹脂が内側に浸入する程度を減少でき、より有効な浸
入機能を得ることが可能となる。また、この場合、マイ
クロレンズの外周方向に間欠的な線状の土手部を、マイ
クロレンズの外径側から内径側にかけて前後して設ける
ことにより、ラビリンス構造として、内側に浸入する接
着樹脂をラビリンス内で受け止め、貯留するようにして
もよい。また、上述のように単純な直線状の土手部でな
く、正弦波状やノコギリ波状の土手部を設けても良い。
に線状の土手部を設けるのではなく、マイクロレンズの
外周に沿って部分的あるいは間欠的に線状の土手部を設
けるようにしてもよい。このように、間欠的な線状に形
成することで、成形加工における土手部の形状制御が容
易となり、例えば土手部の先端部を丸みのない、矩形に
近い形状に制御でき、土手部の先端部を丸みによって接
着樹脂が内側に浸入する程度を減少でき、より有効な浸
入機能を得ることが可能となる。また、この場合、マイ
クロレンズの外周方向に間欠的な線状の土手部を、マイ
クロレンズの外径側から内径側にかけて前後して設ける
ことにより、ラビリンス構造として、内側に浸入する接
着樹脂をラビリンス内で受け止め、貯留するようにして
もよい。また、上述のように単純な直線状の土手部でな
く、正弦波状やノコギリ波状の土手部を設けても良い。
【００１６】なお、このような土手部の具体的な形状に
よる作用効果については、例えば実際のチップサイズや
利用する接着樹脂の流動性等の条件によって変動するこ
とが予想され、実際にどのような形状が最適であるかは
不確実であるが、例えば試作サンプルを用いた個別具体
的な実験によって最も最適な形状を見つけることが可能
であり、また、土手部の形状や形成方法に伴う製造コス
ト等をも考慮して、費用対効果を判断し、最適なものを
適宜に採用すればよい。
よる作用効果については、例えば実際のチップサイズや
利用する接着樹脂の流動性等の条件によって変動するこ
とが予想され、実際にどのような形状が最適であるかは
不確実であるが、例えば試作サンプルを用いた個別具体
的な実験によって最も最適な形状を見つけることが可能
であり、また、土手部の形状や形成方法に伴う製造コス
ト等をも考慮して、費用対効果を判断し、最適なものを
適宜に採用すればよい。
【００１７】なお、以上の例では本発明をチップサイズ
パッケージ構造の固体撮像装置に適用した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えばＣＣＤチップを容器状のパッケージに収納した構
造の固体撮像装置についても同様に適用し得るものであ
る。また、ＴＡＢテープ以外のリード線を接続する固体
撮像装置についても同様に適用し得るものである。ま
た、図１に示す構成に加えて、外周部にシール材を別途
設けるようなパッケージ構造の固体撮像装置についても
同様に適用し得るものである。
パッケージ構造の固体撮像装置に適用した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えばＣＣＤチップを容器状のパッケージに収納した構
造の固体撮像装置についても同様に適用し得るものであ
る。また、ＴＡＢテープ以外のリード線を接続する固体
撮像装置についても同様に適用し得るものである。ま
た、図１に示す構成に加えて、外周部にシール材を別途
設けるようなパッケージ構造の固体撮像装置についても
同様に適用し得るものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置によれば、固体撮像素子チップの受光部上に設けられ
るオンチップマイクロレンズの外周部にシールカバー側
に突出した土手部を設け、この土手部によって外側の接
着樹脂が受光部側へ浸入するのを規制できるようにした
ことから、受光部の外側における接着樹脂の配置面積を
縮小した場合でも、接着樹脂の受光部側への浸入をオン
チップマイクロレンズの土手部によって有効に規制で
き、接着樹脂の配置面積を縮小して容易にチップサイズ
の縮小を実現できる。
置によれば、固体撮像素子チップの受光部上に設けられ
るオンチップマイクロレンズの外周部にシールカバー側
に突出した土手部を設け、この土手部によって外側の接
着樹脂が受光部側へ浸入するのを規制できるようにした
ことから、受光部の外側における接着樹脂の配置面積を
縮小した場合でも、接着樹脂の受光部側への浸入をオン
チップマイクロレンズの土手部によって有効に規制で
き、接着樹脂の配置面積を縮小して容易にチップサイズ
の縮小を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態による固体撮像装置の構成
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】図１に示す固体撮像装置の全体平面図である。
【図３】図２の枠Ａを拡大して示す部分的な平面図であ
る。
る。
【図４】従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図であ
る。
る。
１１０……ＣＣＤチップ、１１１……電極パッド、１１
２……バンプ、１１３……オンチップマイクロレンズ、
１１３Ａ……レンズ面、１１４……受光部、１１５……
接着樹脂、１２０……ＴＡＢテープのインナリード部、
１３０……シールカバー、１５０Ａ、１５０Ｂ……土手
部。
２……バンプ、１１３……オンチップマイクロレンズ、
１１３Ａ……レンズ面、１１４……受光部、１１５……
接着樹脂、１２０……ＴＡＢテープのインナリード部、
１３０……シールカバー、１５０Ａ、１５０Ｂ……土手
部。
Claims (11)
- 【請求項１】 方形状に形成された素子チップの上面中
央部にオンチップマイクロレンズが装着された受光部を
有するとともに、前記受光部の周辺部にリード線が接続
された電極パッドを有する固体撮像素子チップと、前記
固体撮像素子チップの上面に、前記受光部の周辺部に設
けられた接着樹脂を介して結合されるシールカバーとを
有する固体撮像装置において、 前記オンチップマイクロレンズの外周部に前記シールカ
バー側に突出して接着樹脂の受光部側への浸入を規制す
る土手部を設けた、ことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズの成形加工時に同時成形によって一体に形成され
たものであることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
装置。 - 【請求項３】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズと別体に形成され、前記オンチップマイクロレン
ズの上面に固着されたものであることを特徴とする請求
項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズの外周縁部に沿って線状に形成されていることを
特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズの外周縁部に沿って複数本の平行線状に形成され
ていることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズの外周に全周にわたって形成されていることを特
徴とする請求項４記載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズの外周に部分的に形成されていることを特徴とす
る請求項４記載の固体撮像装置。 - 【請求項８】 前記土手部は、前記オンチップマイクロ
レンズのコーナ部で円弧状に形成されていることを特徴
とする請求項４記載の固体撮像装置。 - 【請求項９】 前記接着樹脂は、固体撮像素子チップと
シールカバーとの間の中空部をシールするシール材を兼
ねていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項１０】 前記固体撮像素子チップとシールカバ
ーとは、ほぼ同一形状を有し、ほぼチップサイズの小型
パッケージを構成していることを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置。 - 【請求項１１】 前記リード線は、ＴＡＢテープによる
インナリードであり、前記電極パッドにバンプを介して
接続されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮
像装置。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107738A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置およびその製造方法 |
| WO2008053849A1 (fr) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co., Ltd. | Périphérique d'imagerie à l'état condensécondensé et procédé de fabrication correspondant |
| JP2008117919A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2008117918A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| US7479627B2 (en) | 2006-02-09 | 2009-01-20 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device having transparent member and manufacturing method of the same |
| CN100454070C (zh) * | 2005-09-02 | 2009-01-21 | 亚洲光学股份有限公司 | 微型镜头及其制造方法 |
| WO2009123308A1 (ja) | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 株式会社フジクラ | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2009239106A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sony Corp | 半導体装置及び同半導体装置の製造方法 |
| JP2009246055A (ja) * | 2008-03-30 | 2009-10-22 | Fujikura Ltd | 光学フィルター内蔵ガラスウエハ |
| CN102646647A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 佳能株式会社 | 固态成像装置、其制造方法和照相机 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04258165A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Kuraray Co Ltd | 撮像装置 |
| JPH05110960A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH06204442A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JPH08148666A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-06-07 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JPH1074923A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Corp | 光電変換素子の実装装置およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001284772A patent/JP4899279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04258165A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Kuraray Co Ltd | 撮像装置 |
| JPH05110960A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH06204442A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JPH08148666A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-06-07 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JPH1074923A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Corp | 光電変換素子の実装装置およびその製造方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100735446B1 (ko) * | 2003-05-30 | 2007-07-04 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2004107738A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置およびその製造方法 |
| US7534059B2 (en) | 2003-05-30 | 2009-05-19 | Panasonic Corporation | Imaging apparatus and method for manufacturing the same |
| CN100454070C (zh) * | 2005-09-02 | 2009-01-21 | 亚洲光学股份有限公司 | 微型镜头及其制造方法 |
| CN102751301A (zh) * | 2006-02-09 | 2012-10-24 | 富士通半导体股份有限公司 | 半导体器件 |
| US7479627B2 (en) | 2006-02-09 | 2009-01-20 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device having transparent member and manufacturing method of the same |
| JP2008117919A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2008117918A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| US7968961B2 (en) | 2006-11-02 | 2011-06-28 | Toppan Printing Co., Ltd. | Solid-state image pickup device and method for manufacturing the same |
| WO2008053849A1 (fr) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co., Ltd. | Périphérique d'imagerie à l'état condensécondensé et procédé de fabrication correspondant |
| US8525285B2 (en) | 2008-03-27 | 2013-09-03 | Sony Corporation | Semiconductor device with groove structure to prevent molding resin overflow over a light receiving region of a photodiode during manufacture |
| JP2009239106A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sony Corp | 半導体装置及び同半導体装置の製造方法 |
| KR101574579B1 (ko) | 2008-03-27 | 2015-12-04 | 소니 주식회사 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2009246055A (ja) * | 2008-03-30 | 2009-10-22 | Fujikura Ltd | 光学フィルター内蔵ガラスウエハ |
| WO2009123308A1 (ja) | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 株式会社フジクラ | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US8530979B2 (en) | 2008-04-04 | 2013-09-10 | Fujikura Ltd. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US8698938B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing same, and camera |
| CN102646647A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 佳能株式会社 | 固态成像装置、其制造方法和照相机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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