JP2007266449A5 - - Google Patents

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  1. ベース基板と、
    第1表面及び前記第1表面の反対面である第2表面を有し、前記第2表面を前記ベース基板に向けて前記ベース基板上に設けられ、前記第1表面に第1高周波信号線を有し、前記第2表面に前記第1高周波信号線に電気的に接続する第2高周波信号線を有する線路基板と、
    を備え
    前記第1高周波信号線と前記ベース基板は第1マイクロストリップ線路部を構成し、
    前記第2高周波信号線と前記ベース基板は第2マイクロストリップ線路部を構成し、
    前記第1マイクロストリップ線路部のインピーダンスと前記第2マイクロストリップ線路部のインピーダンスは同じであることを特徴とする高周波モジュール。
  2. 表面及び前記表面の反対面を有するベース基板と、
    第1表面及び前記第1表面の反対面である第2表面を有し、前記第2表面を前記ベース基板に向けて前記ベース基板の前記表面上に設けられ、前記第1表面に第1高周波信号線を有し、前記第2表面に前記第1高周波信号線に電気的に接続する第2高周波信号線を有する線路基板と、
    を備え、
    前記第1高周波信号線と前記ベース基板は第1マイクロストリップ線路部を構成し、
    前記ベース基板の反対面を含む仮想面と前記第2高周波信号線が第2マイクロストリップ線路部を構成する場合、前記第1マイクロストリップ線路部のインピーダンスと前記第2マイクロストリップ線路部のインピーダンスが同じになるように前記第2高周波信号線の幅が設定されていることを特徴とする高周波モジュール。
  3. 前記第2高周波信号線の幅は前記第1高周波信号線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2記載の高周波モジュール。
  4. 前記第2マイクロストリップ線路部分のベース基板は前記第1マイクロストリップ線路部分のベース基板よりも薄く、
    前記第2マイクロストリップ線路部分のベース基板は前記第2高周波信号線から離間しており、
    前記ベース基板は、前記第2マイクロストリップ線路部分のベース基板を前記第2高周波信号線から離間させる凹部を有しており、
    前記凹部は、前記ベース基板と前記第2高周波信号線との間に空間を形成することを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
  5. 前記第1マイクロストリップ線路部分のベース基板の厚さは、前記第1マイクロストリップ線路部のインピーダンスと前記第2マイクロストリップ線路部のインピーダンスが同じになるように設定されており、
    前記ベース基板は前記第2高周波信号線から離間しており、
    前記ベース基板は、前記ベース基板を前記第2高周波信号線から離間させる切欠部を有しており、
    前記切欠部は、前記仮想面と前記第2高周波信号線との間に空間を形成することを特徴とする請求項2記載の高周波モジュール。
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FR2932355A1 (fr) * 2008-06-06 2009-12-11 Thales Sa Boitier hyperfrequence a isolation amelioree.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5019342A (ja) * 1973-06-20 1975-02-28
JPH0628805Y2 (ja) * 1987-07-03 1994-08-03 日本電気株式会社 電力合成分配器
JP2599182B2 (ja) * 1988-08-16 1997-04-09 日本電信電話株式会社 プリント配線基板間の高周波配線接続方法
JPH0390503U (ja) * 1989-12-29 1991-09-13
JP2002151915A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Matsushita Commun Ind Co Ltd ミリ波モジュール用基板
JP3891918B2 (ja) 2002-10-29 2007-03-14 Tdk株式会社 高周波モジュール
TWI234210B (en) * 2002-12-03 2005-06-11 Sanyo Electric Co Semiconductor module and manufacturing method thereof as well as wiring member of thin sheet
US7330080B1 (en) * 2004-11-04 2008-02-12 Transmeta Corporation Ring based impedance control of an output driver
US20070152739A1 (en) * 2006-01-03 2007-07-05 Freescale Semiconductor, Inc. Power management in integrated circuits using process detection
US7368940B1 (en) * 2006-06-08 2008-05-06 Xilinx, Inc. Programmable integrated circuit with selective programming to compensate for process variations and/or mask revisions

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