TWM544175U - 可撓性電路板 - Google Patents

Description

可撓性電路板

本創作係關於一種可撓性電路板。

在手機等無線終端中配備有RF(RadioFrequency，射頻)訊號線路，以往RF訊號線路以同軸電纜形態安裝，當以同軸電纜形態安裝時，由於在無線終端設備內空間利用性低下，因此，最近一般使用可撓性電路板。

可撓性電路板的訊號發送端最佳阻抗為約33Ω，訊號接收端最佳阻抗約為75Ω，因而全部考慮訊號發送接收端，可撓性電路板的特性阻抗一般設置為約50Ω。

如果周圍部件的外部訊號流入，則前述的特性阻抗超出作為基準值的50Ω，對訊號傳送效率產生不良影響，如果主機板、子板、電池等作為導體的其它部件接觸接地，或接近配置，則在訊號從外部流入的同時，特性阻抗超出50Ω。

因此，可撓性電路板為了防止發生阻抗變化，安裝於與其它部件適當隔開的位置，或調節電介質的厚度。

另一方面，可撓性電路板為了使訊號損失最小化，增加訊號 傳送量，加寬訊號線的面積是有利的，因此，前述阻抗增加，在接地上形成多邊形的孔，縮小接地面積，從而匹配阻抗。

最近，長度較長的可撓性電路板的需求正在增加，訊號線的長度越增加，訊號損失則越增加，因此，為了解決這種問題，應加寬訊號線的面積，但是，如果加寬訊號線的面積，則為了阻抗匹配，應縮小接地面積，為了縮小阻抗面積，如果形成複數個多邊形的接地孔，則不僅屏蔽率降低，而且相對於直線區間，在曲折區間存在阻抗扭曲的問題。

另外，在接地孔和接地孔之間，應按相同週期形成導通孔，但在曲折的區間存在難以按相同週期形成導通孔的缺點。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻0001)US 2014-0003007(2014.01.02)

本創作的目的在於提供一種可撓性電路板，改善屏蔽率，即使在曲折區間，阻抗也不扭曲，可按相同的週期形成導通孔。

為了達成這種目的的本創作的可撓性電路板包括：第一電介質層，其在一面形成有訊號線；及第一接地層，其層疊於前述第一電介質層的另一面，沿著前述訊號線，隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔。

可以還包括一對導通孔，其貫通前述第一接地層、第一電介質層，且隔著前述接地孔，隔開既定間隔形成；前述一對導通孔之間的間 隔(B)、前述訊號線的寬度(A)、前述接地孔的直徑(D)可以滿足如下數式：ADB-0.2mm。

相互鄰接的前述接地孔的間隔(d)可以滿足如下數式：0.05mmd5mm。

可以包括直線部和從前述直線部延長形成的曲折部，前述第一電介質層、訊號線及第一接地層可以沿著前述直線部及曲折部形成。

可以包括：第二電介質層，其一面與前述第一電介質層的一面相向；一對側面接地，其隔著前述訊號線，層疊於前述第一電介質層的一面；第二接地層，其層疊於前述第二電介質層的另一面。

前述第二接地層可以以板材形狀形成。

前述第二接地層可以沿著前述訊號線，連續形成有網狀的接地孔。

前述第二接地層可以沿著前述訊號線，隔開既定間隔形成有複數個四邊形的接地孔。

前述第二接地層可以形成為以與前述訊號線對應的部分為中心相互隔開既定間隔的一對板材形狀。

在前述第二接地層，沿著前述訊號線，可以隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔。

根據本創作，形成複數個接地橋，接地面積擴張，因而不僅改善屏蔽率，而且，即使在曲折區間，阻抗也不扭曲，無需按相同週期配 置導通孔，具有容易形成曲折區間的優點。

10‧‧‧第一電介質層

20‧‧‧第二電介質層

30‧‧‧一對側面接地

40‧‧‧第一接地層

50‧‧‧第二接地層

60‧‧‧粘結片

L‧‧‧訊號線

H‧‧‧接地孔

V‧‧‧導通孔

G‧‧‧接地橋

T‧‧‧直線部

C‧‧‧曲折部

圖1是本創作的可撓性電路板的剖面圖。

圖2是本創作的可撓性電路板的俯視圖。

圖3的(a)至圖3的(e)是表示作為本創作一個主要部分的第二接地層的多樣實施例的圖。

透過與圖式相關的以下詳細說明和實施例，本創作的目的、特定的優點及新穎的特徵將會更加明確。在本說明書中需要注意的是，在對各圖式的構成要素標註符號時，對於相同的構成要素，即使顯示於不同的圖式上，也盡可能使其具有相同的符號。另外，第一、第二等用語可以用於說明多樣的構成要素，但前述構成要素不得被前述用語限定。前述用語只用於區別一個構成要素與另一構成要素。另外，在說明本創作時，當判斷認為對相關習知技術的具體說明可能不必要地混淆本創作主旨時，省略其詳細說明。

以下參照圖式，詳細說明本創作的實施例。

如圖1、圖2所示，本創作的可撓性電路板包括第一電介質層10、第一接地層40。

在第一電介質層10的一面形成有訊號線L，在其另一面層疊有第一接地層40，前述第一接地層40沿著訊號線L，隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔H。

當形成複數個圓形的接地孔H時，連接相互相鄰的接地孔H的接地橋G形成複數個，接地面積整體上增加，因而具有改善屏蔽率的優點。

另外，在為包括直線部T和曲折部C的可撓性電路板的情況下，當在直線部T區間形成複數個多邊形的接地孔時，為了阻抗匹配，複數個接地孔可以形成為具有既定週期地反覆，相反，在曲折部C區間，難以形成為具有相同週期地反覆，因而阻抗扭曲。

在本創作中，在第一接地層40，具有既定週期地反覆形成圓形的接地孔H，從而即使在曲折部C區間，也能夠反覆地形成具有相同週期的複數個接地孔H，使得阻抗不扭曲。

另外，接地橋G形成複數個，因而無需按相同週期配置導通孔V，具有容易形成曲折區間的優點。

本創作的可撓性電路板可以包括一對導通孔V，前述一對導通孔V貫通第一接地層40及第一電介質層10，且把接地孔H置於之間，沿可撓性電路板的寬度方向隔開既定間隔形成。

較佳為這種一對導通孔V之間的間隔B、在一對導通孔V之間形成的訊號線L的寬度A、圓形的接地孔H的直徑D滿足如下數式。

ADB-0.2mm

圓形的接地孔H的直徑D可以從最小可加工的0.1mm起形成，如果這種圓形的接地孔H的直徑D小於訊號線L的寬度A，則阻抗變化小，阻抗匹配困難。因此，較佳為圓形的接地孔H的直徑D調節為訊號線L的寬度A以上。

另外，較佳為隔著訊號線L而沿可撓性電路板的寬度方向隔開既定間隔形成的一對導通孔V之間的間隔B，比從導通孔V分別各隔開0.1mm的距離小，這是為了使圓形的接地孔H位於一對導通孔V之間。

當加大圓形的接地孔H的直徑D時，阻抗增加，在減小圓形的接地孔H的直徑D的情況下，阻抗減小，因而應在前述範圍內調節圓形的接地孔H的直徑並進行阻抗匹配。

在前述範圍內，如果圓形的接地孔H的直徑D增加，則可以使第一電介質層10的厚度更薄，因而有利於應用于超薄型無線終端，由於能夠加寬訊號線L的寬度A，因而具有能夠減小訊號損失的優點。

另一方面，較佳為相互鄰接的圓形的接地孔H之間的間隔d滿足如下數式。

0.05mmd5mm

圓形的接地孔H之間的間隔d也可以用接地橋G定義，可以在調節這種圓形的接地孔H之間的間隔d的同時匹配阻抗。

較佳為圓形的接地孔H之間的間隔d從可體現訊號線L的最小寬度0.05mm起，在阻抗變化較小的5mm範圍內調節並予以實現。

在圓形的接地孔H之間的間隔d較小的情況下，阻抗增加，在較大的情況下，阻抗減小。

當圓形的接地孔H之間的間隔d較小時，可以使第一電介質層10的厚度更薄，因而有利於應用于超薄型無線終端，由於能夠加寬訊號線L的寬度A，因而具有能夠減小訊號損失的優點。

另一方面，本創作的可撓性電路板可以包括直線部T和曲 折部C。

就應用可撓性電路板的無線終端或筆記型電腦等而言，在內部存在多樣的部件，為了能夠避免與這種部件的干擾並設計成最佳佈局，包括在直線部T曲折延長形成的曲折部C。

前述第一電介質層10、訊號線L及第一接地層40沿著直線部T及曲折部C形成。

在第一接地層40形成的圓形的接地孔H不僅在直線部T，而且在曲折部C也隔開既定間隔形成，相對於多邊形的接地孔H，既定地調節其間隔，從而在阻抗匹配方面更高效。

本創作的可撓性電路板可以還包括：第二電介質層20，其與第一電介質層10的一面相向；一對側面接地30，其隔著訊號線L，層疊於第一電介質層10的一面；第二接地層50，其層疊於第二電介質層20的另一面。

第一電介質層10與第二電介質層20之間可以利用高溫壓力機使一面熔融結合或以粘結片60為媒介結合。

另外，在第二電介質層20的一面可以還包括與一對側面接地30對應的一對側面接地(未圖示)。

另一方面，如圖3的(a)所示，第二接地層50可以以板材形狀形成。當第二接地層50以板材形狀形成時，訊號線L的寬度A窄，訊號損失相對增加，但具有可以提高屏蔽率的優點。

既可以如圖3的(b)所示，在第二接地層50，沿著訊號線L連續形成有網狀的接地孔H，也可以如圖3的(c)所示，第二接地層50 沿著訊號線L，隔開既定間隔形成複數個四邊形的接地孔H。

另外，既可以如圖3的(d)所示，第二接地層50形成為與訊號線L對應的部分為中心相互隔開既定間隔的一對板材形狀，也可以如圖3的(e)所示，在第二接地層50，沿著訊號線L，隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔H。在這種情況下，與其它實施例相比，可以加寬訊號線L的寬度A，具有能夠減小訊號損失的優點。

以上透過具體實施例詳細說明本創作，但其僅用於具體說明本創作，本創作的可撓性電路板不限定於此，可以由本創作所屬技術領域中具有通常知識者進行變形或改良，這是不言而喻的。

本創作的單純的變形乃至變更均屬本創作所涵蓋範圍，本創作的具體保護範圍係依據後附的申請專利範圍決定。

40‧‧‧第一電介質層

G‧‧‧接地橋

H‧‧‧接地孔

L‧‧‧訊號線

V‧‧‧導通孔

Claims (10)

1. 一種可撓性電路板，包括；第一電介質層，其在一面形成有訊號線；及第一接地層，其層疊於前述第一電介質層的另一面，沿著前述訊號線，隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔。
2. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路板，其中，還包括一對導通孔，其貫通前述第一接地層、第一電介質層，且隔著前述接地孔，隔開既定間隔形成，前述一對導通孔之間的間隔(B)、前述訊號線的寬度(A)、前述接地孔的直徑(D)滿足如下數式：ADB-0.2mrm。
3. 如申請專利範圍第2項之可撓性電路板，其中，相互鄰接的前述接地孔的間隔(d)滿足如下數式：0.05mmd5mm。
4. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路板，其中，包括直線部和從前述直線部延長形成的曲折部，前述第一電介質層、訊號線及第一接地層沿著前述直線部及曲折部形成。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之可撓性電路板，其中，包括：第二電介質層，其一面與前述第一電介質層的一面相向；一對側面接地，其隔著前述訊號線，層疊於前述第一電介質層的一面； 第二接地層，其層疊於前述第二電介質層的另一面。
6. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路板，其中，前述第二接地層以板材形狀形成。
7. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路板，其中，前述第二接地層沿著前述訊號線，連續形成有網狀的接地孔。
8. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路板，其中，前述第二接地層沿著前述訊號線，隔開既定間隔形成有複數個四邊形的接地孔。
9. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路板，其中，前述第二接地層形成為以與前述訊號線對應的部分為中心相互隔開既定間隔的一對板材形狀。
10. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路板，其中，在前述第二接地層，沿著前述訊號線，隔開既定間隔形成有複數個圓形的接地孔。