JP2007262207A - 剥離シート - Google Patents

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Abstract

【課題】非シリコーン系であって、粘着剤層との剥離性が良好で、且つ大気環境に左右されず安定した帯電防止性能を有し、帯電防止剤由来のイオン性物質のブリードアウトが無い剥離シートを提供する。
【解決手段】基材上に、ポリウレタン系樹脂と0.1〜45質量%のリチウム塩系帯電防止剤とを含有するアンダーコート層と、ゴム系剥離剤液を塗工・乾燥することにより形成したゴム系剥離剤層とを順次設けた剥離シートである。
【選択図】なし

Description

本発明は剥離シートに関する。さらに詳しくは、本発明は非シリコーン系であって、粘着剤層との剥離性が良好で、且つ優れた帯電防止性能を有し、また、帯電防止剤由来の金属イオンやイオン性の無機物(以下「イオン性物質」と云うことがある。)のブリードアウトが無いので精密電子機器に関連する用途に好適に用いられる剥離シートに関するものである。
近年、粘着シートは、セラミックコンデンサー、ハードディスクドライブ、半導体装置等の精密電子機器の製造工程の種々の段階、形式で使用されている。
このような精密電子機器の製造工程で使用される粘着シートにおいては、シリコーン系粘着剤は、含有する低分子量のシリコーン化合物により電子部品がトラブルを起こすおそれがあるため、一般に、非シリコーン系の粘着剤、例えばアクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが用いられる。
この非シリコーン系の粘着シートは、使用時まで粘着剤層を保護するためには、基材上に剥離剤層を設けてなる剥離シートが積層されている。
剥離シートの剥離剤層には、一般的用途にはシリコーン系剥離剤がよく用いられるが、電子部品等に使用した場合、粘着剤層に移行したシリコーンによって電子部品等がトラブルを起こす可能性がある。
したがって、前記用途に用いられる剥離シートの剥離剤層には、非シリコーン系剥離剤として知られているアルキド系の樹脂(例えば、特許文献1参照)や長鎖アルキル系の樹脂(例えば、特許文献2参照)を使用することが試みられている。
しかしながら、これらの樹脂を剥離剤層に用いた場合、粘着剤層との剥離力が高くて、粘着剤層と剥離剤層とが剥離しない場合があるという問題が生じる。
このため粘着剤層との剥離性が良好で、且つ剥離剤層と基材との密着性に優れた非シリコーン系剥離シートとして、剥離剤層にゴム系樹脂として知られるポリブタジエンを用い、アンダーコート層にポリウレタンを用いたものが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、これらの材料は、どちらも高い絶縁性を有するため、剥離時に起こる剥離帯電やロールの繰り出し時に発生する繰り出し帯電を抑制することができず、ゴミや埃等が付着する等のトラブルが発生するという問題がある。
この問題を解決するために、剥離剤層に帯電防止剤を含有させる方法も提案されているが(例えば、特許文献4参照)、この方法では帯電防止剤中のイオン性物質がブリードアウトし、重剥離化や塗工面の白濁化、或いは粘着剤を通過して半導体装置等の内部装置の腐食を引き起こすという問題を有する。
特開昭57−49685号公報 特開2002−249757号公報 特開2005−199586号公報 特開平10−86289号公報
本発明は、このような状況下で、非シリコーン系であって、粘着剤層との剥離性が良好で、且つ優れた帯電防止性能を有し、また、帯電防止剤に由来のイオン性物質のブリードアウトが無い剥離シートを提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材上にポリウレタン系樹脂と特定量のリチウム塩系帯電防止剤とを含むアンダーコート層を設け、そのアンダーコート層上にゴム系樹脂からなる剥離剤層を形成することにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の剥離シートを提供するものである。
(1)基材上に、ポリウレタン系樹脂と0.1〜45質量%のリチウム塩系帯電防止剤とを含有するアンダーコート層と、剥離剤液を塗工・乾燥することにより形成したゴム系剥離剤層を順次設けたことを特徴とする剥離シート。
(2)剥離剤液を塗工・乾燥し、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてゴム系剥離剤層を形成した(1)の剥離シート。
(3)活性エネルギー線が紫外線である(2)の剥離シート。
(4)アンダーコート層の厚みが0.05〜2μmである(1)〜(3)のいずれかの剥離シート。
(5)ゴム系剥離剤層の厚みが0.05〜0.5μmである(1)〜(4)のいずれかの剥離シート。
本発明の剥離シートは、上記のような構成とすることにより、粘着剤層との剥離性が良好で、且つ優れた帯電防止性能を有する。また、該剥離シートは、剥離剤層表面への帯電防止剤由来のイオン性物質のブリードアウトが抑えられ、重剥離化や塗工面の白濁化、或いは粘着剤を通過して半導体装置等の内部装置の腐食を引き起こすなどの剥離物性や面状態への影響を与えないものである。
本発明の剥離シートは、基材上に、ポリウレタン系樹脂とリチウム塩系帯電防止剤とを含むアンダーコート層と、ゴム系剥離剤層を順次設けたものである。
本発明の剥離シートにおける基材としては、特に制限はなく、従来剥離シートの基材として知られている公知の基材の中から、適宜選択して用いることができる。そのような基材としては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙、無塵紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、酢酸セルロース系フィルムなどのプラスチックフィルムや、これらを含む積層シートなどが挙げられる。この基材の厚さとしては特に制限はないが、通常10〜150μmが望ましい。
基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと、アンダーコート層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムのアンダーコート層が設けられる側の面に、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。
本発明の剥離シートにおいて、アンダーコート層を形成するための材料には、剥離剤液に使用する溶媒に対して耐溶媒性(不溶解である)及び優れたゴム弾性を有することから、ポリウレタン系樹脂を用いる。ポリウレタン系樹脂としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等の長鎖ポリオールと、TDI(トリレンジイソシアネート)、MDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)、HDI(ヘキサメチレンジイソシアネート)等のジイソシアネートと低分子多価アルコール、芳香族ジアミン等の鎖延長剤からなる化合物を添加した構成を挙げることができる。
本発明は、リチウム塩系帯電防止剤をアンダーコート層に含有させることを特徴とするものである。本発明において用いられるリチウム塩系帯電防止剤としては、カルボン酸リチウム塩である脂肪族モノカルボン酸リチウム塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸リチウム塩、N−アシルサルコシン酸リチウム塩、N−アシルグルタミン酸リチウム塩などや、スルホン酸リチウム塩であるジアルキルスルホコハク酸リチウム塩、アルカンスルホン酸リチウム塩、アルファオレフィンスルホン酸リチウム塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩、アルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩、アルキルナフタレンスルホン酸リチウム塩、硫酸エステルリチウム塩であるアルキル硫酸エステルリチウム塩、リン酸エステルリチウム塩であるアルキルリン酸エステルリチウム塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸リチウム塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸リチウム塩、窒化リチウム塩およびリチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、リチウム(トリフルオロメタンスルホニル)メチドが挙げられるが、後述のように剥離剤層の平滑性に優れ、アンダーコート層の樹脂と化学的に結合することにより、帯電防止剤中のイオン性物質がブリードアウトすることを抑えた剥離シートを得るためには、特にリチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドが好適に用いられる。
アンダーコート層中のリチウム塩系帯電防止剤の含有量は0.1〜45質量%であり、2〜30質量%とすることが好ましい。0.1質量%以上とすることにより、帯電防止性が発現し、また、45質量%以下とすることにより、剥離剤層表面へのイオン性物質のブリードアウトや、重剥離化および塗工面の白濁化を回避できる。
アンダーコート層は、上記のような材料と、イソシアネート化合物、例えばTDI(トリレンジイソシアネート)やMDI(ジフェニルメタジイソシアネート)とを溶媒に溶解させたアンダーコート液を塗工、乾燥させることにより形成することができる。さらに必要に応じ、塗工、乾燥後に活性エネルギー線を照射して硬化することにより耐溶媒性の向上、基材との密着性を向上させることができる。
この際用いられる溶媒としては、アンダーコート成分に対する溶解性が良好である公知の溶媒の中から適宜選択して用いることができる。このような溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、n−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ヘプタン、シクロヘキサノンなどの有機溶媒および水が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
アンダーコート液は、塗工の利便さから、これらの溶媒を使用して、固形分濃度が0.1〜15質量%の範囲になるように調製するのが好ましい。
アンダーコート液の前記基材上への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。
アンダーコート液を前記基材上へ塗工し、40〜160℃程度の温度で30秒〜2分間程度の時間加熱し、乾燥させることにより、アンダーコート層を形成する。
乾燥時のアンダーコート層の厚みは0.05〜2μmとすることが好ましく、さらに好ましくは0.1〜1.2μmである。0.05μm以上とすることにより安定した剥離力が得られ、2μm以下とすることにより良好な状態の面が得られる。
本発明の剥離シートにおいては、上記のアンダーコート層を設けた基材に、ゴム系剥離剤液を塗工して乾燥し、更に必要に応じ活性エネルギー線照射することにより硬化させ剥離剤層を形成する。
ゴム系剥離剤としては、合成ゴム、例えば、ブタジエン系、スチレンブタジエン系、クロロプレン系、ブチル系、エチレン・プロピレン系、アクリル系のゴムなどが挙げられるが、特にポリブタジエンが好適に用いられる。
本発明において剥離剤層を形成する場合には、酸化防止剤を含有させることが好ましい。酸化防止剤としては、特に制限はなく、公知のフォスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の何れもが使用可能である。
これらの酸化防止剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、ゴム系剥離剤の劣化による重剥離化を抑制するとの観点からは、ゴム系剥離剤の固形分100質量部に対し、0.1質量部以上が好ましく、剥離剤と剥離シート基材との密着性を充分に保つとの観点からは、ゴム系剥離剤の固形分100質量部に対し、20質量部以下が好ましい。
本発明におけるゴム系剥離剤液は、ゴム系剥離剤及び、更に必要に応じて配合される酸化防止剤等の他成分を、溶媒に溶解させたものである。
この際用いられる溶媒としては、配合成分に対する溶解性が良好である公知の溶媒の中から適宜選択して用いることができる。このような溶媒としては、アンダーコート液に使用し得るものとして例示したものと同様な溶媒が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ゴム系剥離剤液は、塗工の利便さから、これらの溶媒を使用して、固形分濃度が0.5〜15質量%の範囲になるように調製するのが好ましい。ゴム系剥離剤液の前記アンダーコート層上への塗工は、アンダーコート液の塗工の場合と同様に、従来公知の塗工方法により行なうことができる。
このゴム系剥離剤液を、硬化した後のゴム系剥離剤層の厚みが0.05〜0.5μm、好ましくは0.07〜0.2μmとなるように塗工量を調節する。
アンダーコート層にリチウム塩系帯電防止剤を含有させるようにして、ゴム系剥離剤層の厚みを0.05μm以上とすることにより、剥離剤層表面への帯電防止剤由来のイオン性物質のブリードアウト及び重剥離化が抑えられ、剥離物性や面状態に影響を与えないようになる。なお、リチウム塩系帯電防止剤を用いる場合には、濡れ性および平滑性に優れるアンダーコート層が得られるので、剥離剤層の平滑性に優れた剥離シートを提供することができる。
また、ゴム系剥離剤層の厚みを0.5μm以下とすることにより、ゴム系剥離剤層と剥離シート基材背面とのブロッキングを防止することができる。
前記アンダーコート層を塗工した基材上へゴム系剥離剤液を塗工し、40〜160℃程度の温度で30秒〜1分間程度の時間加熱し、乾燥した後、更に必要に応じ活性エネルギー線照射してゴム系剥離剤を架橋させ、硬化させて剥離剤層を形成する。
用いられる活性エネルギー線としては、電子線や紫外線が挙げられ、基材に与えるダメージ(劣化)が少ない点から紫外線が好ましい。
紫外線照射に使用する紫外線ランプとしては、従来公知の高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、無電極ランプなどが使用できるが、ポリブタジエンの硬化性の点で無電極ランプが最も適している。
紫外線の照射量は、剥離シート基材と剥離剤層との高密着性を得るという観点及び軽剥離を得るという観点からは、30〜300mJ/cm2 の範囲が好ましい。
紫外線照射による架橋は、光重合開始剤や光増感剤を剥離剤液に添加して用いると、更に効率良く行なうことができる。
光重合開始剤の具体例としては、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-メチル-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタノン-1、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、オリゴ[2-ヒドロキシ-2-メチル]-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノンなどが挙げられる。
光増感剤の具体例としては、ベンゾフェノン、P,P´−ジメトキシベンゾフェノン、P,P´−ジクロルベンゾフェノンP,P´−ジメチルベンゾフェノン、アセトフェノン、アセトナフトンなどの芳香族ケトン類が良い結果を与え、そのほか、テレフタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒド、メチルアントラキノンなどのキノン系芳香族化合物も使用することができる。
本発明の剥離シートに適用される粘着剤としては特に制限はなく、例えばアクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの、従来公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。
本発明の剥離シートは、アンダーコート層にリチウム塩系帯電防止剤を含ませることにより、大気環境(水分)に左右されず安定した帯電防止性能を有し、剥離物性や面状態に影響を与えない。更に、リチウム塩系帯電防止剤を含んでいるアンダーコート層は、濡れ性および平滑性に優れるため、剥離剤層の平滑性に優れ、かつ剥離剤層表面への帯電防止剤由来のイオン性物質のブリードアウトが抑えられた剥離シートを提供することが可能である。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において、次の方法により、表面抵抗率、剥離力、Li/C量の測定および面状態の評価を行った。
(1)表面抵抗率の測定:
帯電防止性能を確認するため表面抵抗率を測定した。すなわち、JIS規格(JIS K 6911)に準拠して、100mm×100mmのサンプルを23℃、相対湿度50%条件下24時間調湿後、サンプル表面の抵抗値を測定し、1014Ω/sq以下を良好とした。
(2)剥離力の測定:
試験対象の剥離シートの剥離剤層面にアクリル系粘着剤(リンテック社製、商品名:PLシン)を塗工(乾燥後の塗工量:24g/m2)して、ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムと称す。東レ社製、商品名:ルミラーE20#50、厚さ50μm)と貼り合わせ、2kgローラで1往復させて粘着シートを作製した。該粘着シートを温度23℃、相対湿度50%の条件下に1日放置した後に剥離力を測定した。測定は、万能引っ張り試験機(オリエンテック社製:TENSILON UTM−4−100)を用いて、温度23℃、相対湿度50%の条件下で粘着シートの基材側を180°方向に300mm/minの速度で剥離させることにより行った。
なお、剥離力が1000mN/20mmを超えるものは、実質的に重剥離化を起しており、使用不可である。
(3)Li量(原子%)の測定:
剥離シートにおける帯電防止剤由来のイオン性物質のブリードアウトの状況を確認するために、試験対象の剥離シートの剥離剤層の表面の元素分析を、X線光電子分光法(XPS)により、下記の条件で測定した。
測定装置:アルバックファイ製 Quantera SXM
X線源:AlKα(1486.6 eV)
取出し角度: 45度
測定元素:リチウム(Li)及び炭素(C)
なお、Li量は、Li/(Li+C)の値に100を乗じて、「原子%」で表示した。Li量が検出されればブリードアウトしている。
(4)面状態の評価:
剥離シートの剥離剤層の表面を目視にて観察し次のように評価した。
○:白濁していないもの、 ×:白濁しているもの
実施例1
厚み38μmのPETフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム製、商品名:PET38−T100)上に、アンダーコート層としてポリエステルポリオール (大日本インキ化学工業製、商品名:クリスボン 5150S、固形分50質量%)100質量部、イソシアネート化合物(大日本インキ化学工業製、商品名:クリスボン NX)5質量部をメチルエチルケトン溶媒にて固形分濃度1質量%に希釈した溶液に、リチウム塩系の帯電防止剤〔三光化学工業製、商品名:サンコノール0862−20R、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド〕を全固形分中の帯電防止剤含有量が10質量%になるように加え、乾燥後の膜厚が0.15μmとなるように塗布し、100℃で1分間乾燥させてポリウレタン系樹脂のアンダーコート層を形成させた。
アンダーコート層上に、ポリブタジエン(日本ゼオン製、商品名:ニポール BR1241固形分5質量%)100質量部にヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名:イルガノックスHP2251)1質量部を添加し、トルエン溶媒にて固形分濃度0.5質量%に希釈した剥離剤溶液を、塗布し100℃で30秒間乾燥させた。
次いで、無電極ランプであるフュージョンHバルブ240w/cmが1灯付いたベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度40m/minの条件(紫外線照射条件:100mJ/cm2)にて、塗工層に紫外線照射を行い、硬化させて膜厚が0.1μmの剥離剤層を有する剥離シートを得た。
表面抵抗率、剥離力、Li量の測定および面状態の評価結果を第1表に示す。
実施例2
実施例1において、リチウム塩系の帯電防止剤(三光化学工業製、商品名:サンコノール0862−20R)を全固形分中の帯電防止剤含有量が3質量%になるように加えた以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。測定・評価結果を第1表に示す。
実施例3
実施例1において、リチウム塩系の帯電防止剤(三光化学工業製、商品名:サンコノール0862−20R)を全固形分中の帯電防止剤含有量が20質量%になるように加えた以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。測定・評価結果を第1表に示す。
実施例4
実施例1において、アンダーコート層の乾燥後の膜厚を1μmとした以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。測定・評価結果を第1表に示す。
比較例1
実施例1において、リチウム塩系の帯電防止剤(三光化学工業製、商品名:サンコノール0862−20R)を加えないこと以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。
測定・評価結果を第1表に示す。
比較例2
実施例1において、アンダーコート層として、ポリスチレン(Aldrich製、商品名:331651−25G)100質量部をトルエン溶媒にて固形分濃度0.5質量%に希釈した溶液を、乾燥後の膜厚が0.1μmとなるように塗布し、100℃で30秒間乾燥させたものを使用した。測定・評価結果を第1表に示す。
比較例3
実施例1において、剥離剤溶液を、膜厚が0.02μmとなるようにしたこと以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。
測定・評価結果を第1表に示す。
比較例4
実施例1において、リチウム塩系の帯電防止剤(三光化学工業製、商品名:サンコノール0862−20R)を全固形分中の帯電防止剤含有量が50質量%になるように加えた以外は実施例1と同様にして剥離シートを得た。測定・評価結果を第1表に示す。
Figure 2007262207

Claims (5)

  1. 基材上に、ポリウレタン系樹脂と0.1〜45質量%のリチウム塩系帯電防止剤とを含有するアンダーコート層と、剥離剤液を塗工・乾燥することにより形成したゴム系剥離剤層を順次設けたことを特徴とする剥離シート。
  2. 剥離剤液を塗工・乾燥し、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてゴム系剥離剤層を形成した請求項1に記載の剥離シート。
  3. 活性エネルギー線が紫外線である請求項2に記載の剥離シート。
  4. アンダーコート層の厚みが0.05〜2μmである請求項1〜3のいずれかに記載の剥離シート。
  5. ゴム系剥離剤層の厚みが0.05〜0.5μmである請求項1〜4のいずれかに記載の剥離シート。
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