TW201834856A - 附表層材料之樹脂片材 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 322
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 title claims abstract description 263
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 179
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 title abstract description 33
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 46
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 25
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 25
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 17
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 17
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 12
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 11
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 11
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 6
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000005025 cast polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N nona-1,3-diene Chemical compound CCCCCC=CC=C CLNYHERYALISIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005630 polypropylene random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-ylphosphane Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C=CC=C2P VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYGTEWXUYTUIE-UHFFFAOYSA-N C(=O)(C(=C)C)C1=C(C=2CC3=CC=CC=C3C2C=C1)N=C=O Chemical compound C(=O)(C(=C)C)C1=C(C=2CC3=CC=CC=C3C2C=C1)N=C=O RLYGTEWXUYTUIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005283 haloketone group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000831 ionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
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- C09J2423/00—Presence of polyolefin
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Abstract
本發明提供一種適合在捲筒形態下抑制皺褶之產生的附表層材料之樹脂片材。 本發明之附表層材料之樹脂片材10具有包含表層材料11、表層材料12、及位於該等表層材料11、12之間之例如為黏著劑層之樹脂層13的積層構造，且採用於該積層構造中表層材料12位於較表層材料11靠外徑側之捲筒形態。表層材料11於25℃下之儲存彈性模數大於1×107
Pa。表層材料12於25℃下之儲存彈性模數為1×107
Pa以上且小於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數。樹脂層於25℃下之儲存彈性模數為5×105
Pa以下。
Description
本發明係關於一種於兩面附有表層材料之樹脂片材。
黏著劑層等以較薄之層之形態使用之樹脂材料存在以於兩面附有隔離膜等表層材料之樹脂層或樹脂片材之形態提供之情況。又，此種附表層材料之樹脂片材就該片材之操作性或加工性等觀點而言，存在設為製成長條狀片材體後進行捲繞之形態、即捲筒形態之情況。關於與採用捲筒形態之附表層材料之樹脂片材有關之技術，例如記載於下述專利文獻1、2中。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-201634號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-160678號公報
[發明所欲解決之問題] 關於處於捲筒形態之兩面附表層材料之樹脂片材，先前存在表層材料產生皺褶之情況。於處於捲筒形態之該樹脂片材之積層構成中位於內徑側之表層材料由於以小於位於外徑側之表層材料之曲率半徑進行彎曲，故而有受到壓縮應力之傾向，因此容易產生皺褶。位於該等兩個表層材料之間之樹脂層越厚，該積層構造中之內徑側表層材料與外徑側表層材料之間之曲率半徑之差越大，因此內徑側表層材料有受到越大之壓縮應力之傾向，而容易產生皺褶。又，表層材料間之樹脂層越軟質，越容易產生內徑側表層材料之皺褶。表層材料之皺褶之產生例如成為表層材料間之樹脂層之厚度不均一化的原因，故而不佳。 本發明係基於如上情況而想出者，其目的在於提供一種適合在捲筒形態下抑制皺褶之產生的附表層材料之樹脂片材。 [解決問題之技術手段] 藉由本發明而提供之附表層材料之樹脂片材具有包含第1表層材料、第2表層材料、及位於該等第1與第2表層材料之間之樹脂層的積層構造，且採用於該積層構造中第2表層材料位於較第1表層材料靠外徑側之捲筒形態。第1表層材料(內徑側表層材料)於25℃下之儲存彈性模數大於1×107
Pa，較佳為1×108
Pa以上，更佳為1×109
Pa以上，更佳為2×109
Pa以上。第2表層材料(外徑側表層材料)於25℃下之儲存彈性模數小於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數，於小於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數之前提下，為1×107
Pa以上，較佳為5×107
Pa以上，更佳為1×108
Pa以上。樹脂層位於該等第1與第2表層材料之間，且25℃下之儲存彈性模數為5×105
Pa以下，較佳為1×105
Pa以下，更佳為5×104
Pa以下。 於本附表層材料之樹脂片材中，在其積層構造中位於內徑側之第1表層材料以小於位於外徑側之第2表層材料之曲率半徑進行彎曲時，本附表層材料之樹脂片材如上所述具備於常溫及在其附近之溫度範圍內之25℃下，外徑側之第2表層材料具有小於內徑側之第1表層材料之儲存彈性模數的構成。外徑側之第2表層材料較內徑側之第1表層材料軟質之該構成適合緩和起因於在本樹脂片材之上述積層構造中第1表層材料以小於第2表層材料之曲率半徑進行彎曲而導致該第1表層材料受到之壓縮應力，因此適合抑制第1表層材料之皺褶之產生。 本發明之附表層材料之樹脂片材如上所述具有25℃下之儲存彈性模數為5×105
Pa以下之樹脂層。關於本附表層材料之樹脂片材具備該程度之軟質之樹脂層以及儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之硬度之第1及第2表層材料的上述構成，就本片材之操作性或加工性等觀點而言，適合確保本片材整體之實際硬度。如上所述，於捲筒狀之兩面附表層材料之樹脂片材中，表層材料間之樹脂層越軟質則內徑側表層材料越容易產生皺褶，但本附表層材料之樹脂片材於適合確保片材整體之實際硬度之上述構成、即具備儲存彈性模數(25℃)5×105
Pa以下之軟質之樹脂層以及儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之第1及第2表層材料之構成中，進而具備適合緩和第1表層材料(內徑側表層材料)所受到之壓縮應力而抑制該第1表層材料之皺褶之產生的上述構成、即第2表層材料(外徑側表層材料)具有小於第1表層材料之儲存彈性模數而為軟質之構成。 如上所述，本附表層材料之樹脂片材適合在捲筒形態下抑制皺褶之產生。附表層材料之樹脂片材之皺褶之抑制例如就確保位於表層材料之間之樹脂層之厚度之均一性之方面而言較佳。又，於本附表層材料之樹脂片材中，第1及第2表層材料均具有儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之硬度、但第2表層材料具有小於第1表層材料之儲存彈性模數而為軟質(即第1表層材料具有大於第2表層材料之儲存彈性模數而較硬)的上述構成適合確保片材整體之實際硬度，並且抑制第1表層材料之皺褶之產生，此外亦適合確保進行將剝離第2表層材料後之附第1表層材料之樹脂片材貼合於被黏著體之作業所要求的該單面附表層材料之樹脂片材之硬度。 於本附表層材料之樹脂片材中，較佳為樹脂層為黏著劑層。若藉由此種構成，則可提供一種適合在捲筒形態下抑制皺褶之產生的兩面附表層材料之黏著片材。 於本附表層材料之樹脂片材中，樹脂層之厚度較佳為100 μm以上，更佳為150 μm以上，更佳為180 μm以上。如此厚之樹脂層適合用作包埋兼黏著用材料等包埋用材料。 於本附表層材料之樹脂片材中，較佳為第1表層材料及/或第2表層材料為隔離膜。若藉由此種構成，則於樹脂層之加工時或使用時等容易自樹脂層將表層材料剝離。 於本附表層材料之樹脂片材中，第2表層材料於25℃下之儲存彈性模數相對於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數的比值較佳為0.6以下，更佳為0.5以下，更佳為0.3以下，更佳為0.1以下。與第1及第2表層材料之儲存彈性模數有關之此種構成於處於捲筒形態之本附表層材料之樹脂片材中有助於抑制皺褶之產生。 於本附表層材料之樹脂片材中，第2表層材料於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積相對於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積的比值較佳為0.7以下，更佳為0.6以下，更佳為0.3以下，更佳為0.2以下，更佳為0.1以下。材料層之儲存彈性模數與厚度之乘積成為該材料層之剛性之指標，而與第1及第2表層材料之剛性有關之此種構成於處於捲筒形態之本附表層材料之樹脂片材中有助於抑制皺褶之產生。 於採用捲筒形態之本附表層材料之樹脂片材中，其最內徑較佳為15 cm以下，更佳為10 cm以下，更佳為8 cm以下。雖然有本附表層材料之樹脂片材之最內徑越小，內徑側之第1表層材料所受到之壓縮應力越大之傾向，但是本附表層材料之樹脂片材如上所述具備適合緩和第1表層材料(內徑側表層材料)所受到之壓縮應力而抑制該第1表層材料之皺褶之產生的構成、即第2表層材料(外徑側表層材料)具有小於第1表層材料之儲存彈性模數而為軟質之構成。
圖1係本發明之一實施形態之附表層材料之樹脂片材10的部分放大剖面模式圖。附表層材料之樹脂片材10具有包含表層材料11、表層材料12、及位於該等表層材料11、12之間之樹脂層13的積層構造，且採用於該積層構造中表層材料12位於較表層材料11靠外徑側之捲筒形態。於本實施形態中，附表層材料之樹脂片材10以於上述積層構造中表層材料12位於較表層材料11靠外徑側之態樣或方向被捲繞至捲芯C。 附表層材料之樹脂片材10中之表層材料11於本實施形態中為用以被覆樹脂層13之一個面之要素，於片材積層構造中位於較表層材料12靠內徑側。附表層材料之樹脂片材10中之表層材料12於本實施形態中為用以被覆樹脂層13之另一個面之要素，如上所述於片材積層構造中位於較表層材料11靠外徑側。該等表層材料11或表層材料12於樹脂層13之加工或使用等時可自樹脂層13剝離。此種表層材料11及/或表層材料12例如為隔離膜。作為隔離膜，例如可使用對供樹脂層13進行密接之表面實施了例如電暈處理與其後之剝離處理之樹脂膜或紙材。作為用以形成隔離膜用樹脂膜之樹脂材料，例如可列舉聚烯烴及聚酯。作為聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、及乙烯-己烯共聚物。作為聚酯，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)。隔離膜用樹脂膜可為無延伸膜，亦可為單軸延伸膜，亦可為雙軸延伸膜。作為用以進行上述剝離處理之剝離處理劑，例如可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、及硫化鉬剝離處理劑。如上所述之表層材料11、12分別可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。表層材料11、12可具有單層構造，亦可具有多層構造。又，表層材料11、12之厚度分別例如為25～200 μm。 於附表層材料之樹脂片材10中，表層材料11於25℃下之儲存彈性模數大於1×107
Pa，較佳為1×108
Pa以上，更佳為1×109
Pa以上，更佳為2×109
Pa以上。表層材料12於25℃下之儲存彈性模數小於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數，且為1×107
Pa以上，較佳為5×107
Pa以上，更佳為1×108
Pa以上。表層材料12於25℃下之儲存彈性模數相對於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數的比值較佳為0.6以下，更佳為0.5以下，更佳為0.3以下，更佳為0.1以下。又，表層材料12於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積相對於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積的比值較佳為0.7以下，更佳為0.6以下，更佳為0.3以下，更佳為0.2以下，更佳為0.1以下。關於儲存彈性模數，可基於使用動態黏彈性測定裝置(商品名「RSA III」，TA Instruments公司製造)進行之動態黏彈性測定而求出。於本測定中，將作為測定對象物之試片之尺寸設為長30 mm×寬10 mm，將試片保持用夾頭之夾頭間距離設為20 mm，將測定模式設為拉伸模式，將測定溫度範圍設為-30℃～100℃，將頻率設為1 Hz，將應變設為0.1%，將升溫速度設為5℃/分鐘。 附表層材料之樹脂片材10中之樹脂層13如上所述位於表層材料11、12之間，且於25℃下之儲存彈性模數為5×105
Pa以下，較佳為1×105
Pa以下，更佳為5×104
Pa以下。作為用以形成樹脂層13之樹脂材料，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、乙烯丙烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、及醯亞胺系樹脂。除該樹脂材料以外，樹脂層13例如亦可含有黏著賦予劑、抗氧化劑、顏料或染料等著色劑。此種樹脂層13可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料，又，可具有單層構造，亦可具有多層構造。 附表層材料之樹脂片材10中之樹脂層13可為黏著劑層。於樹脂層13為黏著劑層之情形時，附表層材料之樹脂片材10成為提供黏著片材者。於樹脂層13為黏著劑層之情形時，作為用以形成此種樹脂層13之黏著劑，例如可列舉：作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系聚合物、作為胺基甲酸酯系黏著劑之聚胺基甲酸酯、橡膠系黏著劑、及聚矽氧系黏著劑。 作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系聚合物例如包含源自丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之單體單元作為以質量比率計最多之主要單體單元。以下，以「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」。作為用以形成丙烯酸系聚合物之單體單元之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烴基之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸之甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、及二十烷基酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸之環戊酯及環己酯。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯苄酯。關於作為丙烯酸系聚合物所使用之主單體之(甲基)丙烯酸酯，可使用一種(甲基)丙烯酸酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸酯。 丙烯酸系聚合物亦可為了對其凝聚力或耐熱性等進行改質，而包含源自能夠與(甲基)丙烯酸酯進行共聚之其他單體的單體單元。作為此種單體成分，例如可列舉：含羧基之單體、酸酐單體、含羥基之單體、及含縮水甘油基之單體。作為含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可列舉順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為用於丙烯酸系聚合物之該其他單體，可使用一種單體，亦可使用兩種以上之單體。 丙烯酸系聚合物亦可為了於其聚合物骨架中形成交聯結構，而包含源自能夠與(甲基)丙烯酸酯等單體成分進行共聚之多官能性單體的單體單元。作為此種多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸聚酯、及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。作為用於丙烯酸系聚合物之多官能性單體，可使用一種多官能性單體，亦可使用兩種以上之多官能性單體。 丙烯酸系聚合物可將用以形成其之原料單體進行聚合而獲得。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、及懸浮聚合。 用以形成作為黏著劑層之樹脂層13之黏著劑為了提高作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之數量平均分子量，例如可含有外部交聯劑。作為用以與丙烯酸系聚合物反應而形成交聯結構之外部交聯劑，例如可列舉：多異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、及三聚氰胺系交聯劑。 樹脂層13可為因受到紫外線等輻射之照射而硬化之輻射硬化型黏著劑層。作為用以形成此種黏著劑層之輻射硬化型黏著劑，例如可列舉添加型之輻射硬化型黏著劑，其含有作為丙烯酸系黏著劑之上述丙烯酸系聚合物、及具有輻射聚合性碳-碳雙鍵等官能基之輻射聚合性單體成分或低聚物成分。作為輻射聚合性單體成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯。作為輻射聚合性低聚物成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系、或聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各種低聚物。 作為用以形成作為黏著劑層之樹脂層13之輻射硬化型黏著劑，亦可列舉內在型之輻射硬化型黏著劑。內在型之輻射硬化型黏著劑例如含有在聚合物之側鏈、或主鏈中、主鏈末端具有輻射聚合性碳-碳雙鍵等官能基之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。此種內在型之輻射硬化型黏著劑就能夠抑制由所形成之黏著劑層內之低分子量成分之移動而引起之黏著特性之意外之經時性變化之方面而言較佳。於該黏著劑中，作為形成基礎聚合物之基本骨架之丙烯酸系聚合物，可採用上述丙烯酸系聚合物。作為向丙烯酸系聚合物中導入輻射聚合性碳-碳雙鍵之方法，例如可列舉如下方法：使包含具有特定官能基(第1官能基)之單體之原料單體共聚而獲得丙烯酸系聚合物後，使具有能夠於與第1官能基之間發生反應而進行鍵結之特定官能基(第2官能基)與輻射聚合性碳-碳雙鍵的化合物在維持碳-碳雙鍵之輻射聚合性不變之情況下對丙烯酸系聚合物進行加成反應或縮合反應。作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可列舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。作為兼具輻射聚合性碳-碳雙鍵與作為第2官能基之異氰酸基的異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、及異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯。 用以形成黏著劑層12之輻射硬化型黏著劑較佳為含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可列舉：α-酮醇系化合物、苯乙酮系化合物、安息香醚系化合物、縮酮系化合物、芳香族磺醯氯系化合物、光活性肟系化合物、二苯甲酮系化合物、9-氧硫 系化合物、樟腦醌、鹵代酮、醯基膦氧化物、及醯基膦酸酯。 作為胺基甲酸酯系黏著劑之上述聚胺基甲酸酯為於分子鏈中具有大量之胺基甲酸酯鍵之聚合物，例如為多官能異氰酸酯、多元醇、及視需要而使用之水或胺等含活性氫基之化合物的聚合物。作為多官能異氰酸酯，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、及氫化MDI。作為多元醇，例如可列舉：脂肪族或脂環式之多元醇、或芳香族多元醇。作為脂肪族或脂環式之多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、及環己二醇。作為芳香族多元醇，例如可列舉雙酚A及間苯二酚。此種聚胺基甲酸酯例如可於兩步合成之所謂之預聚物法或一步合成之所謂之單觸發法中藉由溶液聚合、乳化聚合、或塊狀聚合進行合成。 作為上述橡膠系黏著劑，例如可列舉：二烯系合成橡膠或非二烯系合成橡膠等合成橡膠、及天然橡膠。作為二烯系合成橡膠，例如可列舉：異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯・丁二烯橡膠、及氯丁二烯橡膠。作為非二烯系橡膠，例如可列舉：丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠、胺基甲酸乙酯橡膠、及聚矽氧橡膠。 附表層材料之樹脂片材10中之樹脂層13之厚度較佳為100 μm以上，更佳為150 μm以上，更佳為180 μm以上。 於本實施形態中，附表層材料之樹脂片材10被捲繞至捲芯C時，捲芯C之直徑、即附表層材料之樹脂片材10之最內徑R較佳為15 cm以下，更佳為10 cm以下，更佳為8 cm以下。作為捲芯C之構成材料，例如可列舉塑膠材料或紙材。作為捲芯C用之塑膠材料，例如可列舉：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 如上構成之附表層材料之樹脂片材10例如經過如下過程而製造。首先，將樹脂層13形成用樹脂組合物塗佈於一個表層材料(表層材料11或表層材料12)上而形成樹脂組合物層。作為塗佈方法，例如可列舉：噴注塗佈、輥塗、絲網塗佈、及凹版塗佈。其次，將該樹脂組合物層視需要進行加熱而使之乾燥，又，於該樹脂組合物中視需要產生交聯反應，而形成樹脂層13。加熱溫度例如為80～150℃，加熱時間例如為0.5～5分鐘。然後，於形成於一個表層材料上之樹脂層13之露出面貼合另一個表層材料(表層材料12或表層材料11)，然後將包含一對表層材料11、12與樹脂層13之積層片材捲繞至捲芯C。於捲繞中施加至積層片材之張力(捲繞張力)例如為50～300 N，較佳為100～200 N。又，捲繞中之速度(捲繞速度)例如為1～100 m/分鐘，較佳為20～40 m/分鐘。 例如以如上方式而製造之附表層材料之樹脂片材10可構成為片材狀之黏著劑或包埋兼黏著用材料等供給材料。作為包埋兼黏著用材料，例如可列舉用以於附有球柵陣列之半導體封裝之製造過程中包埋該球柵陣列並且使該封裝接合於特定基材的黏著材料。 附表層材料之樹脂片材10如上所述，具備於常溫及在其附近之溫度範圍內之25℃下，外徑側之表層材料12具有小於內徑側之表層材料11之儲存彈性模數的構成。外徑側之表層材料12較內徑側之表層材料11軟質之該構成適合緩和起因於在附表層材料之樹脂片材10之上述積層構造中表層材料11以小於表層材料12之曲率半徑進行彎曲而導致該表層材料11受到之壓縮應力，因此適合抑制表層材料11之皺褶之產生。 附表層材料之樹脂片材10如上所述具有25℃下之儲存彈性模數為5×105
Pa以下之樹脂層13。附表層材料之樹脂片材10具備該程度之軟質之樹脂層13以及儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之硬度之表層材料11、12的上述構成就本片材之操作性或加工性等觀點而言，適合確保本片材整體之實際硬度。附表層材料之樹脂片材10於適合確保片材整體之實際硬度之該構成、即具備儲存彈性模數(25℃)5×105
Pa以下之軟質之樹脂層13以及儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之表層材料11、12之構成中，進而具備適合緩和表層材料11(內徑側表層材料)所受到之壓縮應力而抑制該表層材料11之皺褶之產生之上述構成、即表層材料12(外徑側表層材料)具有小於表層材料11之儲存彈性模數而為軟質之構成。 如上所述，附表層材料之樹脂片材10適合在捲筒形態下抑制皺褶之產生。此種皺褶之抑制例如就確保位於表層材料11、12之間之樹脂層13的厚度之均一性之方面而言較佳。又，於附表層材料之樹脂片材10中，表層材料11、12均具有儲存彈性模數(25℃)1×107
Pa以上之硬度、但表層材料12具有小於表層材料11之儲存彈性模數而為軟質(即表層材料11具有大於表層材料12之儲存彈性模數而較硬)的上述構成適合確保片材整體之實際硬度並且抑制表層材料11之皺褶之產生，此外亦適合確保進行將剝離表層材料12後之附表層材料11之樹脂片材10貼合於被黏著體之作業所要求之該單面附表層材料之樹脂片材10之硬度。 於附表層材料之樹脂片材10中，表層材料11於25℃下之儲存彈性模數如上所述較佳為1×108
Pa以上，更佳為1×109
Pa以上，更佳為2×109
Pa以上。表層材料12於25℃下之儲存彈性模數如上所述小於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數，且較佳為5×107
Pa以上，更佳為1×108
Pa以上。該等構成就緩和起因於在附表層材料之樹脂片材10之上述積層構造中表層材料11(內徑側表層材料)以小於表層材料12之曲率半徑進行彎曲而導致該表層材料11受到之壓縮應力的方面而言較佳，因此就抑制表層材料11之皺褶之產生之方面而言較佳。 附表層材料之樹脂片材10之樹脂層13之厚度如上所述較佳為100 μm以上，更佳為150 μm以上，更佳為180 μm以上。如此厚之樹脂層13就用作包埋兼黏著材料等包埋用材料之方面而言較佳。 附表層材料之樹脂片材10之表層材料11及/或表層材料12如上所述為隔離膜。若藉由此種構成，則於樹脂層13之加工時或使用時等容易自樹脂層13將表層材料11及/或表層材料12剝離。 附表層材料之樹脂片材10中之表層材料12於25℃下之儲存彈性模數相對於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數的比值如上所述，較佳為0.6以下，更佳為0.5以下，更佳為0.3以下，更佳為0.1以下。與表層材料11、12之儲存彈性模數有關之此種構成於處於捲筒形態之附表層材料之樹脂片材10中有助於抑制皺褶之產生。又，表層材料12於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積相對於表層材料11於25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積的比值如上所述，較佳為0.7以下，更佳為0.6以下，更佳為0.3以下，更佳為0.2以下，更佳為0.1以下。材料層之儲存彈性模數與厚度之乘積成為該材料層之剛性之指標，而與表層材料11、12之剛性有關之此種構成於處於捲筒形態之附表層材料之樹脂片材10中有助於抑制皺褶之產生。 處於捲筒形態之附表層材料之樹脂片材10之最內徑R如上所述，較佳為15 cm以下，更佳為10 cm以下，更佳為8 cm以下。雖然有附表層材料之樹脂片材10之最內徑R越小，則內徑側之表層材料11所受到之壓縮應力越大之傾向，但是附表層材料之樹脂片材10如上所述具備適合緩和表層材料11所受到之壓縮應力而抑制該表層材料11之皺褶之產生之構成、即表層材料12具有小於表層材料11之儲存彈性模數而為軟質之構成。 [實施例] [實施例1] ＜黏著劑溶液之製作＞ 於具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計、及攪拌裝置之反應容器內將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100 mol、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)20 mol、及包含相對於該等單體成分100質量份為0.2質量份之作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯與作為聚合溶劑之甲苯的混合物於60℃下在氮氣氛圍下攪拌6小時(聚合反應)。繼而，於78℃下在氮氣氛圍下攪拌2小時(熟化)。向如此獲得之含有丙烯酸系聚合物之反應溶液中加入異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)16 mol，於50℃下在空氣氛圍下攪拌8小時(加成反應)。藉此獲得含有加成有MOI之丙烯酸系聚合物之聚合物溶液。該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)約為1.0×106
。然後，向該聚合物溶液中加入相對於加成有MOI之上述丙烯酸系聚合物100質量份為0.1質量份之多異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，Tosoh股份有限公司製造)、及0.5質量份之光聚合起始劑(商品名「Irgacure 369」，BASF公司製造)並進行混合，而獲得黏著劑溶液(黏著劑溶液S)。 ＜積層片材之製作＞ 將以上述方式而獲得之黏著劑溶液S塗佈於作為第1表層材料之PET隔離膜之聚矽氧處理面上而形成塗膜，對該塗膜以120℃進行2分鐘之加熱乾燥，而形成厚度200 μm之樹脂層(黏著劑層)。其次，對第1表層材料上之樹脂層貼合作為第2表層材料之LDPE(Low-Density Polyethylene，低密度聚乙烯)隔離膜，並於23℃下經過72小時之保存，而製作積層片材。本實施例中所使用之PET隔離膜係以如下方式製成者，即對聚對苯二甲酸乙二酯製之隔離膜(商品名「Lumirror S10 #50」，厚度0.05 mm，東麗股份有限公司製造)之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「KS-3601」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。本實施例中所使用之LDPE隔離膜係以如下方式製成者，即藉由T模擠出法自低密度聚乙烯(商品名「Petrothene LW01」，Tosoh股份有限公司製造)進行製膜，並對所獲得之厚度55 μm之膜之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 ＜捲繞＞ 將以上述方式獲得之積層片材以PET隔離膜(第1表層材料)成為內徑側表層材料之方式捲繞於圓筒形狀之捲芯(外徑為3英吋，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物製)。於該捲繞中，捲繞張力設為120 N，捲繞速度設為20 m/分鐘，捲繞長度設為10 m。以上述方式製作實施例1之附表層材料之樹脂片材。 [實施例2] 使用EVA隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例2之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之EVA隔離膜係以如下方式製成者，即藉由T模擠出法自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(商品名「EVAFLEX P1007」，DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司製造)進行製膜，並對所獲得之厚度0.115 mm之膜之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [實施例3] 使用厚度0.125 mm之PET隔離膜代替厚度0.05 mm之上述PET隔離膜作為第1表層材料，且使用PO(polyolefin，聚烯烴)隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例3之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之PET隔離膜係以如下方式製成者，即對聚對苯二甲酸乙二酯製之隔離膜(商品名「Lumirror S10 #125」，厚度0.125 mm，東麗股份有限公司製造)之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「KS-3601」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。本實施例中所使用之PO隔離膜係以如下方式製成者，即藉由乾摻方式將聚丙烯無規共聚物(商品名「Wintec WFX4M」，Japan Polypropylene股份有限公司製造)60質量份與非晶聚丙烯(商品名「TAFTHREN H5002」，住友化學股份有限公司製造)40質量份加以混合而獲得樹脂材料，並對藉由T模擠出法自該樹脂材料進行製膜而獲得之厚度0.08 mm之膜之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [實施例4] 使用厚度0.038 mm之PET隔離膜代替厚度0.05 mm之上述PET隔離膜作為第1表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例4之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之PET隔離膜係以如下方式製成者，即對聚對苯二甲酸乙二酯製之隔離膜(商品名「Lumirror S10 #38」，厚度0.038 mm，東麗股份有限公司製造)之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「KS-3601」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [實施例5] 使用厚度0.038 mm之PET隔離膜代替厚度0.05 mm之上述PET隔離膜作為第1表層材料，且將樹脂層之厚度設為300 μm代替200 μm，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例5之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之PET隔離膜係以與實施例4中所使用之PET隔離膜相同之方式製成者。 [實施例6～8] 將樹脂層之厚度設為100 μm(實施例6)、300 μm(實施例7)、或500 μm(實施例8)代替200 μm，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例6～8之捲筒狀之各附表層材料之樹脂片材。 [實施例9] 將樹脂層之厚度設為300 μm代替200 μm，且使用rPP(reinforced polypropylene，增強聚丙烯)隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例9之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之rPP隔離膜係以如下方式製成者，即藉由T模擠出法自聚丙烯無規共聚物(商品名「Wintec WFX4M」，Japan Polypropylene股份有限公司製造)進行製膜，並對所獲得之厚度0.055 mm之膜之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [實施例10] 使用OPP(oriented polypropylene，延伸聚丙烯)隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例10之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之OPP隔離膜係以如下方式製成者，即對雙軸延伸聚丙烯膜(商品名「Torayfan 2500H」，厚度0.06 mm，東麗股份有限公司製造)之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [實施例11] 使用CPP(cast polypropylene)隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作實施例11之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。本實施例中所使用之CPP隔離膜係以如下方式製成者，即藉由T模擠出法自聚丙烯(商品名「Noblen FLX80E4」，住友化學股份有限公司製造)進行製膜，並對所獲得之厚度0.06 mm之膜之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「X-62-7622」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [比較例1] 使用厚度0.038 mm之PET隔離膜代替厚度0.05 mm之上述PET隔離膜作為第1表層材料，且使用PET隔離膜代替LDPE隔離膜作為第2表層材料，除此以外，以與實施例1之附表層材料之樹脂片材相同之方式製作比較例1之捲筒狀之附表層材料之樹脂片材。作為本比較例中所使用之第1表層材料之PET隔離膜係以與實施例4中所使用之PET隔離膜相同之方式製成者。作為本比較例中所使用之第2表層材料之PET隔離膜係以如下方式製成者，即對聚對苯二甲酸乙二酯製之隔離膜(商品名「Lumirror S10 #100」，厚度0.1 mm，東麗股份有限公司製造)之單面實施電暈處理後，使用聚矽氧剝離劑(商品名「KS-3601」，Shin-Etsu Silicones製造)對該電暈處理面實施聚矽氧處理。 [黏著劑層之儲存彈性模數] 關於上述實施例及比較例中之各隔離膜及各樹脂層，基於使用動態黏彈性測定裝置(商品名「RSA III」，TA Instruments公司製造)進行之動態黏彈性測定而求出25℃下之儲存彈性模數。供動態黏彈性測定之試片係自隔離膜或樹脂層以長30 mm×寬10 mm之尺寸進行切割而準備(以樹脂層未經紫外線硬化之狀態準備)。於本測定中，將試片保持用夾頭之夾頭間距離設為20 mm，將測定模式設為拉伸模式，將測定溫度範圍設為-30℃～100℃，將頻率設為1 Hz，將應變設為0.1%，將升溫速度設為5℃/分鐘。將所求出之儲存彈性模數(25℃)揭示於表1。關於各隔離膜及各樹脂層，將其25℃下之儲存彈性模數與厚度之乘積(剛性之指標)亦揭示於表1。對於每個附表層材料之樹脂片材，將第2表層材料於25℃下之儲存彈性模數(G2)相對於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數(G1)的比值亦揭示於表1。又，對於每個附表層材料之樹脂片材，將第2表層材料於25℃下之儲存彈性模數(G2)與厚度(T2)之乘積(G2×T2)相對於第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數(G1)與厚度(T1)之乘積(G1×T1)的比值亦揭示於表1。 [皺褶之產生] 對實施例及比較例之各附表層材料之樹脂片材調查皺褶之有無。具體而言，將未產生皺褶之情況評價為優(◎)，將皺褶之產生為自附表層材料之樹脂片材之製作時(捲繞時)起經過一週以上後之情況評價為良(○)，將剛捲繞後便產生皺褶之情況評價為不良(×)。將其評價結果揭示於表1。 [評價] 具備本發明之構成之實施例1～11的附表層材料之樹脂片材均較比較例1之附表層材料之樹脂片材更抑制了皺褶之產生。 [表1]
10‧‧‧附表層材料之樹脂片材
11‧‧‧表層材料(第1表層材料)
12‧‧‧表層材料(第2表層材料)
13‧‧‧樹脂層
C‧‧‧捲芯
R‧‧‧最內徑
圖1係本發明之一實施形態之附表層材料之樹脂片材的部分放大剖面模式圖。
Claims (11)
- 一種附表層材料之樹脂片材，其具有包含第1表層材料、第2表層材料、及位於該第1與第2表層材料之間之樹脂層的積層構造， 上述第1表層材料於25℃下之儲存彈性模數大於1×107 Pa， 上述第2表層材料於25℃下之儲存彈性模數為1×107 Pa以上且小於上述第1表層材料之上述儲存彈性模數， 上述樹脂層於25℃下之儲存彈性模數為5×105 Pa以下，且 該附表層材料之樹脂片材採用於上述積層構造中上述第2表層材料位於較上述第1表層材料靠外徑側之捲筒形態。
- 如請求項1之附表層材料之樹脂片材，其中上述樹脂層為黏著劑層。
- 如請求項1之附表層材料之樹脂片材，其中上述樹脂層具有100 μm以上之厚度。
- 如請求項1之附表層材料之樹脂片材，其中上述第1表層材料及/或上述第2表層材料為隔離膜。
- 如請求項1至4中任一項之附表層材料之樹脂片材，其中上述第2表層材料之上述儲存彈性模數相對於上述第1表層材料之上述儲存彈性模數的比值為0.6以下。
- 如請求項1至4中任一項之附表層材料之樹脂片材，其中上述第2表層材料之上述儲存彈性模數與厚度之乘積相對於上述第1表層材料之上述儲存彈性模數與厚度之乘積的比值為0.7以下。
- 如請求項5之附表層材料之樹脂片材，其中上述第2表層材料之上述儲存彈性模數與厚度之乘積相對於上述第1表層材料之上述儲存彈性模數與厚度之乘積的比值為0.7以下。
- 如請求項1至4中任一項之附表層材料之樹脂片材，其中上述捲筒具有15 cm以下之最內徑。
- 如請求項5之附表層材料之樹脂片材，其中上述捲筒具有15 cm以下之最內徑。
- 如請求項6之附表層材料之樹脂片材，其中上述捲筒具有15 cm以下之最內徑。
- 如請求項7之附表層材料之樹脂片材，其中上述捲筒具有15 cm以下之最內徑。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-059850 | 2017-03-24 | ||
| JP2017059850A JP2018161783A (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 表層材付き樹脂シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201834856A true TW201834856A (zh) | 2018-10-01 |
Family
ID=63696181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106146157A TW201834856A (zh) | 2017-03-24 | 2017-12-28 | 附表層材料之樹脂片材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018161783A (zh) |
| KR (1) | KR20180108419A (zh) |
| CN (1) | CN108624253A (zh) |
| TW (1) | TW201834856A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056534B (zh) * | 2018-11-06 | 2022-12-02 | 日东电工株式会社 | 表面保护薄膜及光学构件 |
| JP7477948B2 (ja) | 2019-08-20 | 2024-05-02 | リンテック株式会社 | 粘着シート巻回体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4393934B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-01-06 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シート |
| JP5858469B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2016-02-10 | サン・トックス株式会社 | 離型フィルム貼合両面粘着シート及びその製造方法 |
| JP2015160678A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 日東電工株式会社 | シートロール |
-
2017
- 2017-03-24 JP JP2017059850A patent/JP2018161783A/ja active Pending
- 2017-12-28 TW TW106146157A patent/TW201834856A/zh unknown
-
2018
- 2018-02-05 KR KR1020180013827A patent/KR20180108419A/ko unknown
- 2018-03-22 CN CN201810239704.2A patent/CN108624253A/zh not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018161783A (ja) | 2018-10-18 |
| CN108624253A (zh) | 2018-10-09 |
| KR20180108419A (ko) | 2018-10-04 |
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