JP2010037514A - 粘着シート - Google Patents
粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010037514A JP2010037514A JP2008205332A JP2008205332A JP2010037514A JP 2010037514 A JP2010037514 A JP 2010037514A JP 2008205332 A JP2008205332 A JP 2008205332A JP 2008205332 A JP2008205332 A JP 2008205332A JP 2010037514 A JP2010037514 A JP 2010037514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- mass
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【解決手段】基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の(A)成分(メタ)アクリル酸アルキルエステル77.0〜100質量%および(B)窒素原子含有エチレン性不飽和単量体0〜23.0質量%[成分(A)および(B)の合計は100質量%]を重合させてなるカルボキシル基およびヒドロキシル基いずれも未含有のアクリル系共重合体100質量部に対してNCO基のモル数として1.2×10-3〜19.3×10-3モルに該当する質量部の(C)イソシアネート基含有化合物を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする粘着シートである。
【選択図】なし
Description
また、電子部品用の粘着シートにおいて、被着体は金属が主であり、様々な環境下で使用されることから、金属に対して腐食作用のないような性能も要求される。この性能を付与するには、モノマーとして腐食の要因となる(メタ)アクリル酸等を使用しないことが特に重要となる。
一方、金属への粘着力について、極性の高い(メタ)アクリル酸等に由来するアクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基は非常に重要な役割を有しているため、単純に(メタ)アクリル酸等の使用を避けると別の問題が生じる。つまり、モノマーとして(メタ)アクリル酸等を使用しないアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなる粘着剤においては、(メタ)アクリル酸等によるポリマー全体としての高極性化が得られず、金属被着体への接着力が十分でなく、粘着シートの浮き、剥がれ等が生じる懸念がある。
また、ポリイソシアネート化合物による架橋の際には、数々の架橋促進剤を用いることが知られているが、以下の理由で電子部品貼付用としては不適当である。有機スズ系の架橋促進剤(特許文献1)は有機スズ自体がアウトガスとして電子部品を汚染するので本用途では使用に適さない。
アミノ基含有化合物(特許文献2)のような架橋促進剤は低分子量のため、乾燥時に揮発してしまい効果が薄れるほか、アウトガス成分としても検出される恐れがある。
また高分子量のアミノ基含有化合物を適用しても被着体を汚染する恐れがあることからこれも本用途には適さない。
さらに、アクリル系共重合体の単量体成分として高極性単量体であるアミド基含有単量体のような窒素原子含有共重合性単量体を用いることが提案(特許文献3)されているが、共重合体のTgを大きく上昇させてしまうため、濡れ性の低下が起こり、結果として充分な粘着力が得られないという問題がある。
加えて、ナフテン酸亜鉛、2−エチルヘキサン酸亜鉛等の有機亜鉛化合物やステアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、2―エチルヘキサン酸鉛等の有機鉛化合物のような架橋促進剤を用いることが提案(特許文献4)されているが、人体に有毒な重金属を使用せねばならないという問題がある。
すなわち、本発明は、下記
(1)基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の(A)成分および(B)成分
(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステル
77.0〜100質量%
(B)窒素原子含有エチレン性不飽和単量体
0〜23.0質量%
[成分(A)および(B)の合計は100質量%]
を重合させてなるカルボキシル基およびヒドロキシル基いずれも未含有のアクリル系共重合体100質量部に対してNCO基のモル数として1.2×10-3〜19.3×10-3モルに該当する質量部の
(C)イソシアネート基含有化合物
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする粘着シート、
(2)前記窒素原子含有エチレン性不飽和単量体がエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物である上記(1)1に記載の粘着シート、
(3)前記イソシアネート基含有化合物がキシリレンジイソシアネート類である上記(1)または(2)に記載の粘着シート、
(4)粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された上記(1)〜(3)のいずれかに記載の粘着シート、
(5)アウトガス発生量がn−デカン換算量で0.5μg/cm2未満である上記(1)〜(4)のいずれかに記載の粘着シート、
(6)電子部品貼付用である上記(1)〜(5)のいずれかに記載の粘着シート、
(7)電子部品がハードディスクである上記(6)に記載の粘着シートを提供する。
上記アクリル系共重合体は(A)成分として(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来する構造、任意の(B)成分として窒素原子含有エチレン性不飽和単量体に由来する構造を含む。
(A)成分である(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が1〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを用いることができる。具体的には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でタック性や凝集力とのバランス、及び重合後の残留モノマーが粘着剤塗工時の熱乾燥による揮発除去の観点から、(メタ)アクリル酸ブチルが好ましく用いられる。
上記(A)成分の使用量は(A)および任意の(B)成分の合計量を100質量%として、77.0〜100質量%程度、特に80.0〜90.0質量%の範囲で使用することが粘着剤の再剥離性と粘着力とのバランスの点で好ましい。
これらの中で(A)成分との共重合性が良好であるという観点から、N−(メタ)アクリロイルモルフォリンが好ましく用いられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記(B)成分由来の構造単位をアクリル系共重合体中の0〜23.0質量%程度、特に10.0〜20.0質量%の範囲で含有することが粘着剤の再剥離性と粘着力のバランスの点で好ましい。
本発明の粘着シートにおいて粘着剤層を形成するアクリル系共重合体中において、(B)成分を使用する場合、それは共重合体中に組み込まれ、側鎖にモルフォリン等の構造を含み、これが(C)成分であるイソシアネート基含有化合物による化学反応において反応促進剤の役割を有しており、低分子量の架橋促進剤による前記のような問題が粘着シートにおいて発生するようなことはない。
アクリル系共重合体とイソシアネート基含有化合物を配合した樹脂組成物(粘着剤)を後で述べる基材シートまたは剥離シートに塗布し、それを加熱することにより、空気中の水分又は基材表面の官能基とイソシアネート基含有化合物が反応して形成された反応物がアクリル系共重合体と絡まり合うことにより高い粘着力、高凝集力、基材との優れた密着力などの粘着物性が発現すると考えられる。
上記(D)成分を使用する場合、それに由来する構造単位をアクリル系共重合体中に0〜5.0質量%、好ましくは0〜3.0質量%程度の範囲で有していることが各種粘着特性のバランスの観点から好ましい。
上記重合開始剤の量は、単量体混合物100質量部に対して0.01〜5質量部の範囲が好ましく、特に0.1〜1質量部の範囲が好ましい。
重合反応においては、重合の進行とともに重合系中の単量体混合物と重合開始剤とが次第に低減していき、重合後期には両者が出会う確率が非常に低くなるため、系内には単量体混合物が残存することとなる。残存単量体混合物は、粘着シートの異臭の原因となったり、刺激性・毒性のある化合物であることが多いので、粘着剤中に残存していることは好ましくない。微量な(仕込みモノマーに対し数%以下)残存単量体混合物をポリマーから分別するのは、エネルギー経済性の観点から好ましくない。したがって、ブースターと呼ばれる後添加重合開始剤を重合終了間際に系内に添加して、この残存単量体混合物を極力重合させて残存単量体混合物を低減させる手法がとられる。
ラジカル重合は、通常10〜100℃程度、好ましくは、50〜90℃程度で、1〜20時間程度、好ましくは3〜10時間程度加熱して行うことにより、アクリル系共重合体の有機溶剤溶液が得られる。
得られる−COOH基および−OH基を含まないアクリル系共重合体の重量平均分子量は、通常20万以上、好ましくは、30万〜200万、さらに好ましくは、40万〜100万である。
高分子量化手法としては、溶剤として連鎖移動しにくいものを選択する、反応液中の単量体混合物の濃度を高くする(溶剤への連鎖移動を防止するため溶剤濃度を低くする)、重合開始剤の濃度(対モノマー)を低くする、比較的低めの反応温度で重合する等の方法があり、これらを組み合わせて重合することにより、上記のような重量平均分子量を有する−COOH基および−OH基を含まないアクリル系共重合体得ることができる。
ポリイソシアネート系化合物は分子内に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であり、具体的な例としては、トリレンジイソシアネート(TDI)、テトラメチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネート、及びこれらをトリメチロールプロパンなどと付加したポリイソシアネート化合物やイソシアヌレート化物、アダクト型化合物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなど付加反応させたウレタンプレポリマー型のポリイソシアネート等が挙げられる。
これらのイソシアネート基含有化合物の中で、反応速度及び再剥離性の観点からキシリレンジイソシアネート(XDI)、特にトリメチロールプロパンで変性されたアダクト型キシリレンジイソシアネート類が好ましい。
これらのイソシアネート基含有化合物は、一種を単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
イソシアネート基含有化合物は、アクリル系共重合体100質量部に対してNCO基のモル数として1.2×10-3〜19.3×10-3モルに該当する質量部を配合することが必須であり、好ましくは、1.6×10-3〜16.0×10-3モルに該当する質量部が使用される。
1.2×10-3モルに該当する質量部以上使用することにより、高い粘着力が得られ、19.3×10-3モルに該当する質量部以下使用することにより、粘着力が低下せず、かつ、イソシアネート基が粘着剤中に残存することを抑制することができる。
NCO基のモル数として1.2×10-3〜19.3×10-3モルに該当する質量部としては、添加するイソシアネート基含有化合物の官能基数、濃度、分子量により下記式により求めることができる。
質量部=(モル数×分子量)/(官能基数×濃度)
例えば、官能基数3、分子量698、濃度75質量%の場合、5×10-3モルに該当する添加部数としては、1.55質量部となる。
前記粘着剤層の厚さとしては、特に制限はなく、粘着シートの用途などに応じて適宜選定されるが、通常5〜100μmの範囲、好ましくは10〜60μmの範囲で選定される。
この粘着剤層は、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などの方法により基材シートや剥離シートの剥離層面に粘着剤を塗工したのち、溶剤や低沸点成分の残留を防ぐために、80〜150℃の温度で30秒〜5分間加熱することにより形成させることができる。
これらの基材シートの厚さは特に制限はなく、通常2〜200μm程度の範囲であるが、取り扱いやすさの面から、好ましくは10〜150μm程度の範囲である。
基材上に形成される剥離剤層の厚さは、特に限定されないが、剥離剤を溶液状態で塗工する場合は0.01〜2.0μmであるのが好ましく、がより好ましくは、0.03〜1.0μmである。
剥離剤層として、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を用いて形成させる場合は、剥離剤層の厚さは、3〜50μmであるのが好ましく、5〜40μmであるのがより好ましい。
粘着剤からのアウトガス発生量をn−デカン換算量で0.5μg/cm2未満とすることにより、貼付した精密電子部材の誤動作をもたらす可能性が著しく低減する。
本発明の粘着シートは、120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.5μg/cm2未満、さらに好ましくは0.3μg/cm2以下で、しかも、被着体を腐食させることがないので、特に精密電子部材用途に適している。
なお、本発明の粘着シートが剥離シートを有する場合には、前記発生ガス量は、前記剥離シートを剥離除去して測定した値である。また、具体的な発生ガスの測定方法については実施例で詳しく説明する。
本発明の粘着シートが、情報ラベル用、固定用、絶縁用等の目的で適用される精密電子部材としては、例えばハードディスク装置、増設メモリーやICカードなどの半導体部品、半導体製造装置、リレースイッチ、配線基板などを挙げることができる。
<−COOH基および−OH基を含有しないアクリル系共重合体の調製>
(A)成分としてアクリル酸n-ブチル〔表中の表示はBA〕85部、(B)成分としてN−アクリロイルモルフォリン〔表中の表示はACMO〕15.0部を反応器中で混合して単量体混合物を調製した。
この単量体混合物に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1部、溶剤として酢酸エチル150部を混合し、攪拌しながら75℃に昇温して重合反応を行い、さらにトルエン10部にアゾビスイソブチロニトリル0.1部を溶解させた重合触媒溶液を逐次添加しながら同温度で7時間かけて重合を完了させた。
重合完了後、希釈溶剤(トルエンと酢酸エチルの質量比1/1の混合用液)を追加することにより−COOH基および−OH基を含有しない重量平均分子量40万のアクリル系共重合体の35質量%溶液を製造した。
<アクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物の調製>
上記−COOH基および−OH基を含有しないアクリル系共重合体の溶液100部(固形分濃度35質量%)にトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネート〔表中の表示はXDI〕系化合物(商品名「タケネートD110N」、三井化学ポリウレタン社製、平均分子量698、3官能性、固形分濃度75質量%)を1部(3.22×10-3モル)配合し、樹脂組成物(粘着剤A)の溶液を調製した。
<粘着シートの作製>
基材シートとして厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム〔東洋紡績(株)製、コスモシャインA4100〕を用い、得られた「粘着剤A」の溶液を乾燥後の厚さが25μmになるように塗工した後、120℃で2分間乾燥させて粘着剤層を形成させた。次いで、粘着剤層面に剥離剤層を有する剥離シートの剥離剤層面を貼付して粘着シートを作製し、室温23℃、湿度50%の条件下で7日間養生した。
なお、剥離シートは次のようにして作製した。
剥離シート基材として、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム〔三菱ポリエステルフィルム社製:商品名「T100」〕を準備し、その片面にアンダーコート液を乾燥後の膜厚が0.15μmとなるように塗工し、100℃で1分間加熱・乾燥させてアンダーコート層を形成させた。アンダーコート液はポリウレタン溶液(大日本インキ化学工業社製:商品名「クリスボン5150S」、固形分濃度50質量%)100質量部、イソシアネート基含有化合物(大日本インキ化学工業社製:商品名「クリスボンNX」固形分濃度30質量%)5質量部をメチルエチルケトンにて固形分濃度が1質量%になるように希釈して調製した。
次いで、剥離剤層を形成させるために、1,4−ポリブタジエン(JSR社製:商品名「BR−01」、固形分濃度5質量%)100質量部と酸化防止剤〔チバスペシャルティケミカルズ(株)製:商品名「IRGANOX HP2251」〕1質量部を加え、トルエンにて固形分濃度が0.5質量%になるように希釈して剥離剤溶液を調製した。乾燥後の膜厚が0.1μmとなるように同剥離剤溶液を上記アンダーコート層上に塗工し、100℃で30秒間加熱して剥離剤層を形成させた。
次いで、フュージョンHバルブ240W/cmの1灯つきベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度40m/分の条件(紫外線照射条件:100mJ/cm2)にて剥離剤層に紫外線照射を行い、硬化させて剥離シート基材の片面にアンダーコート層および剥離剤層を有する剥離シートを得た。
後記する表1に示す各成分を用いるとともに、その配合量を表1に示す割合に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物(粘着剤B〜F、J〜Lおよび粘着剤G〜I、M)の溶液を調製し、各粘着シートを作製した。
後記する表1に示す各成分を用いるとともに、その配合量を表1に示す割合に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物(粘着剤N、O)の溶液を調製し、粘着シートを作製した。表中、TDIは(C)成分であるトリレンジイソシアネート系化合物で、東洋インキ製造社製のもの(商品名「BHS8515」、平均分子量675、3官能性、固形分濃度37.5質量%)を使用した。HMDIは同様に(C)成分であるヘキサメチレンジイソシアネート〔表中の表示はHMDI〕系化合物で、三井化学ポリウレタン社製のもの(商品名「タケネートD165N」、平均分子量600、3官能性、固形分濃度100質量%)を使用した。
なお、「粘着剤F、I、N、O」を用いて作製した粘着シートは温度40℃、湿度50%の条件下で7日間養生した。
−OH基を有する単量体であるアクリル酸ヒドロキシエチル(表中の表示はHEA)を用いるとともに、各成分の配合量を表1に示す割合に変えた以外は実施例1と同様にして−OH基を有するアクリル系共重合体を調製し、次いで樹脂組成物(粘着剤P)の溶液を調製し、粘着シートを作製した。
アクリル酸n-ブチルの代わりにアクリル酸2−エチルヘキシル(表中の表示は2EHA)に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物(粘着剤Q)の溶液を調製し、粘着シートを作製した。
アクリル系粘着剤〔アクリル酸n-ブチル/アクリル酸/アクリル酸2−ヒドロキシエチル=95/4/1(質量比、固形分濃度40%)、重量平均分子量50万〕100部に対して実施例10と同じトリレンジイソシアネート系化合物を1部配合した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物(粘着剤R)の溶液を調製した。粘着剤Rを用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。このようにして得られた実施例及び比較例の粘着シートを用い、下記の方法に従って特性評価を行った。その結果を後記する表1に併せて示す。
粘着シート作製、7日間養生後、ステンレス板に23℃、50%RH環境下にて接着させ、JIS Z 0237の粘着力の測定法に準じて貼付して24時間後、180°における引き剥がし粘着強度(N/25mm)を測定した。
<ボールタック>
粘着シート作製、7日間養生後、JIS Z 0237に準じて測定した 。
<アウトガス発生量>
発生ガス量はパージ&トラップGC Mass〔日本電子工業(株)製、JHS−100A〕にて測定した。試料(20cm2)をアンプル瓶に封入し、アンプル瓶をパージ&トラップGC Massにて、120℃、10分間加熱してガスを採取し、その後GC Mass(PERKIN ELMER製、Turbo Mass)に導入して、n-デカンを用いて作成した検量線より発生するガス量をn-デカン換算量(μg/cm2)として求めた。
<再剥離性>
上記粘着シートを作製、7日間養生後、25mm×50mmの大きさにカットしたものをステンレス板に貼付した後、60℃、95%RH条件下7日間放置してから粘着シートを剥がした時の再剥離性を測定した。○印はステンレス板に粘着剤が残ることなくステンレス板の表面から粘着シートの粘着剤層がスムーズに剥離できたもの、Cfは粘着剤層が凝集破壊を示してステンレス板の表面に部分的に残ったものである。
<銅板腐食性>
粘着シートを作製後、7日間養生したものを25mm×50mmの大きさにカットし、銅板に貼付した後、60℃、95%RH条件下7日間放置して、粘着シートを剥がした後の銅板表面の外観変化を目視にて確認した。
○:外観に変化なし。
×:外観に変化あり。
<剥離力>
各実施例および各比較例の粘着シートについて剥離シートの常態剥離力および熱促進剥離力を測定した。
剥離力の測定は、以下のように行った。
粘着シートを作製、7日間養生後、JIS−Z0237に準拠し、各実施例および各比較例で得られた粘着シートを巾50mm、長さ200mmに裁断し、室温下、引っ張り試験機を用いて、剥離シートを固定し、粘着シートを300mm/分の速度で180°方向に引っ張ることにより、常態剥離力を測定した。
粘着シートを作製、7日間養生後、温度70℃条件下(70℃の恒温層)に168時間放置後に23℃、50%RH条件下に24時間放置後、常態剥離力と同様に各々の粘着シートの熱促進剥離力を測定した。
<保持力>
各実施例および各比較例で粘着シート作製、7日間養生後、23℃、50%RH環境下で、25mm×100mmにカットした粘着シート試験片を貼付面積が25mm×25mmとなるように被着体(SUS304)に貼付して試験サンプルとした。
その後、40℃環境下、1kgの錘で荷重(9.8N)をかけて保持力を測定した。なお、試験時間は70000秒とし、表1中の70000は70000秒を超えても錘が落下しなかったことを示す(JIS Z0237に準拠)。70000以外の数値は錘が落下するまでの時間(秒)である。
実施例で得られた粘着シートは粘着力、ボールタック性において優れており、また、ステンレス板に対する再剥離性テスト、銅板に対する腐食性テストにおいても優れていることが確認され、アウトガス発生についても十分に低い発生量であることが確認される。
一方、(C)成分の配合量の少ない比較例1および2で得られた粘着シートは粘着力やボールタック性、銅板に対する腐食性およびアウトガス性には優れているが、再剥離性および保持力の点で問題がある。
比較例3で得られた、(C)成分の配合量の多い粘着シートは再剥離性や銅板に対する腐食性には優れているが、粘着力、ボールタック性の点で問題がある。比較例4で得られた、(B)成分の配合量の多い粘着シートは再剥離性や銅板に対する腐食性には優れているが、ボールタック性の点で問題がある。比較例5で得られた、OH基を有するアクリル系共重合体が用いられている粘着シートは粘着力が低くボールタック性の点で問題がある。さらに、比較例6で得られたアクリル酸に由来する−COOH基およびアクリル酸2−ヒドロキシエチルに由来する−OH基を有する粘着剤を使用した粘着シートは粘着力や再剥離性に問題はないが、アウトガス発生が多く、銅板腐食性が悪く、かつ、熱促進剥離力と常態剥離力の比が大きく、好ましくないことがわかる。
Claims (7)
- 基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の(A)成分および(B)成分
(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステル
77.0〜100質量%
(B)窒素原子含有エチレン性不飽和単量体
0〜23.0質量%
[成分(A)および(B)の合計は100質量%]
を重合させてなるカルボキシル基およびヒドロキシル基いずれも未含有のアクリル系共重合体100質量部に対してNCO基のモル数として1.2×10-3〜19.3×10-3モルに該当する質量部の
(C)イソシアネート基含有化合物
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする粘着シート。 - 前記窒素原子含有エチレン性不飽和単量体がエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物である請求項1に記載の粘着シート。
- 前記イソシアネート基含有化合物がキシリレンジイソシアネート類である請求項1または2に記載の粘着シート。
- 粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された請求項1〜3のいずれかに記載の粘着シート。
- アウトガス発生量がn−デカン換算量で0.5μg/cm2未満である請求項1〜4のいずれかに記載の粘着シート。
- 電子部品貼付用である請求項1〜5のいずれかに記載の粘着シート。
- 電子部品がハードディスクである請求項6に記載の粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205332A JP5415725B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205332A JP5415725B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010037514A true JP2010037514A (ja) | 2010-02-18 |
JP5415725B2 JP5415725B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=42010388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008205332A Active JP5415725B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5415725B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011202126A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着シート |
JP2011202125A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着剤およびそれを用いた粘着シート |
WO2013122117A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着シート |
JP2016011424A (ja) * | 2015-07-28 | 2016-01-21 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
JP2019070152A (ja) * | 2019-01-04 | 2019-05-09 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
JP2020114923A (ja) * | 2018-03-14 | 2020-07-30 | 藤森工業株式会社 | 粘着フィルム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107921440B (zh) * | 2015-09-25 | 2019-11-01 | 株式会社Lg化学 | 包括优化出口的片材剥离装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086993A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-28 | Nitto Denko Corp | 感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 |
JP2003041222A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Nitto Denko Corp | アクリル系感圧性接着剤及びその製造方法 |
JP2005154531A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Lintec Corp | 低アウトガス粘着シート |
WO2005090098A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Lintec Corporation | 自動車ブレーキディスクアンチラストフィルム用粘着剤 |
JP2005325250A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Nitto Denko Corp | 金属面貼付用感圧性粘着シート類および金属面を有する物品 |
JP2007238789A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 |
-
2008
- 2008-08-08 JP JP2008205332A patent/JP5415725B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086993A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-28 | Nitto Denko Corp | 感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 |
JP2003041222A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Nitto Denko Corp | アクリル系感圧性接着剤及びその製造方法 |
JP2005154531A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Lintec Corp | 低アウトガス粘着シート |
WO2005090098A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Lintec Corporation | 自動車ブレーキディスクアンチラストフィルム用粘着剤 |
JP2005325250A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Nitto Denko Corp | 金属面貼付用感圧性粘着シート類および金属面を有する物品 |
JP2007238789A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011202126A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着シート |
JP2011202125A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着剤およびそれを用いた粘着シート |
WO2013122117A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着シート |
JP2016011424A (ja) * | 2015-07-28 | 2016-01-21 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
JP2020114923A (ja) * | 2018-03-14 | 2020-07-30 | 藤森工業株式会社 | 粘着フィルム |
JP2019070152A (ja) * | 2019-01-04 | 2019-05-09 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5415725B2 (ja) | 2014-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5509079B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5226232B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5364491B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5415725B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5539630B2 (ja) | 両面粘着シート、発泡体の固定方法および積層体 | |
JP5231774B2 (ja) | 両面粘着シート | |
JP2011094096A (ja) | 剥離剤、離型材および粘着テープ | |
JP4880877B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板の製造方法及び該製造方法に用いる再剥離性剥離材付き工程フィルム | |
WO2016199787A1 (ja) | 粘着剤組成物及びその製造方法、並びに粘着製品 | |
JP2008222953A (ja) | 粘着シート | |
WO2011004818A1 (ja) | エネルギー線硬化型粘着剤組成物及びスタンパー検査用粘着シート | |
JP4837311B2 (ja) | 血液バック用粘着シート | |
JP2006213603A (ja) | 皮膚貼付用粘着剤組成物および皮膚貼付用粘着シート | |
JP2005154531A (ja) | 低アウトガス粘着シート | |
JP4432328B2 (ja) | 溶剤型再剥離性粘着剤および再剥離性粘着シート | |
JP4667759B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルム及びその貼合方法 | |
JP2005187674A (ja) | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート | |
CA2382178A1 (en) | Adhesive sheet for precision electronic member | |
JP2000303048A (ja) | 軟質塩ビ用粘着剤用組成物、粘着性製品および貼り合わせ品 | |
JP2011061215A (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルムの製造方法及び貼合方法 | |
JP4097454B2 (ja) | 表面反応性官能基修飾粘着剤及び粘着テープ又はシート | |
JP5325582B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着シートおよび粘着積層体 | |
WO2012105342A1 (ja) | 粘着テープ | |
WO2021106350A1 (ja) | 粘着テープ | |
JPH11116931A (ja) | 熱活性型感圧接着剤組成物及び熱活性型感圧接着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5415725 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |