JP2007258495A - 半導体パッケージの製造方法および装置ならびに半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体パッケージ1の樹脂封止部5を射出成型する樹脂成型工程において、樹脂成型用金型の上下の金型2、3の間に配置するリードフレーム4をインサート成型し、離型工程において、前記リードフレーム4における相対向する位置で前記樹脂封止部5の両側を支持する前記リードフレーム4のハンガー部22をエジェクタピン10により押出して前記半導体パッケージ1を前記樹脂成型用金型から離型させる。
【選択図】図1
Description
図11(a)に示すように、半導体パッケージ1の樹脂成型工程では、樹脂成型用金型の上金型2と下金型3の間にリードフレーム4を配置し、射出成型によりリードフレーム4をインサート成型して樹脂封止部5を形成している。
本発明の半導体パッケージの製造装置は、インサート成型するリードフレームを樹脂成型用金型の上下の金型の間に配置し、前記樹脂成型用金型で半導体パッケージの樹脂封止部を射出成型するものであって、前記樹脂成型用金型に前記半導体パッケージを押出して離型させるエジェクタピンを備え、前記リードフレームにおける相対向する位置で前記樹脂封止部の両側を支持する前記リードフレームのハンガー部に対向して前記エジェクタピンを設け、離型時に前記エジェクタピンが前記ハンガー部における前記樹脂封止部の外周縁に隣接する部位に対応することを特徴とする。
本発明を適用可能な半導体パッケージ1の形態としては種々ものがあり、以下に説明する。図2において、樹脂封止部5は、ハンガー部22を挟持する部位を除いて、カップ部7の両側部が底部側に向けて傾斜する形状をなす。この形状においても、下金型3においてエジェクタピン10のピン配置孔11とキャビティとの間に十分な肉厚を確保して金型強度を確保できる。また、図3に示すように、樹脂封止部5は、カップ部7の両側部がハンガー部22を挟持する部位から底部まで同じ幅を有する形状とすることも可能である。
つまり、光束の拡散角度は、カップ部7の底面において凹部8の開口8aを広げるほどにその角度を広げることが可能であるので、カップ部7の底面にエジェクタピン10に当接する領域を設けないことで、凹部8の開口8aをカップ部7の底面の外周縁にまで、その全域に広げることが可能となり、結果として半導体パッケージ1の設計において最大拡散角度を規制する構造的な要因がなくなり、半導体パッケージ1の設計の自由度が大きくなる。
また、図10に示すように、半導体パッケージ1の設計において最大拡散角度θを狭めることも可能である。この場合にも当然のことに、カップ部7の底面にエジェクタピン10に当接する領域を確保する必要がなく、カップ部7の底面の形状をフラット面のみならず、傾斜面やその他の任意の形状とすることが可能となる。
2 上金型
3 下金型
4 リードフレーム
5 樹脂封止部
5a、5b 外周縁
6 支持体
7 カップ部
8 凹部
8a 開口
9 半導体素子
10 エジェクタピン
11 ピン配置孔
12、21 リード電極
22 ハンガー部
22a ハンガー部22の表裏の一方の面
22b ハンガー部22の表裏の他方の面
Claims (6)
- 半導体パッケージの樹脂封止部を射出成型する樹脂成型工程において、樹脂成型用金型の上下の金型の間に配置するリードフレームをインサート成型し、離型工程において、前記リードフレームにおける相対向する位置で前記樹脂封止部の両側を支持する前記リードフレームのハンガー部をエジェクタピンにより押出して前記半導体パッケージを前記樹脂成型用金型から離型させることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
- エジェクタピンがハンガー部における樹脂封止部の外周縁に隣接する部位に対応することを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージの製造方法。
- インサート成型するリードフレームを樹脂成型用金型の上下の金型の間に配置し、前記樹脂成型用金型で半導体パッケージの樹脂封止部を射出成型するものであって、前記樹脂成型用金型に前記半導体パッケージを押出して離型させるエジェクタピンを備え、前記リードフレームにおける相対向する位置で前記樹脂封止部の両側を支持する前記リードフレームのハンガー部に対向して前記エジェクタピンを設け、離型時に前記エジェクタピンが前記ハンガー部における前記樹脂封止部の外周縁に隣接する部位に対応することを特徴とする半導体パッケージの製造装置。
- 樹脂成型用金型で樹脂封止部を射出成型したものであって、射出成型時に前記樹脂成型用金型の上下の金型の間に配置する前記リードフレームをインサート成型してなり、前記リードフレームが相対向する位置に配置したハンガー部で前記樹脂封止部の両側を支持し、前記ハンガー部が表裏の一方の面において前記樹脂成型用金型に設けたエジェクタピンに対向するとともに、前記ハンガー部の表裏の他方の面に形成した前記樹脂封止部の外周縁に隣接する位置でエジェクタピンに対応することを特徴とする半導体パッケージ。
- 前記樹脂封止部は、前記エジェクタピンに対向する前記ハンガー部の一方の面に形成した外周縁よりも、前記ハンガー部の他方の面に形成した外周縁が前記エジェクタピンの側に向けて迫り出していることを特徴とする請求項4に記載の半導体パッケージ。
- 前記樹脂封止部は、前記エジェクタピンに対向する前記ハンガー部の一方の面側がカップ部をなし、前記カップ部が前記樹脂封止部に封止した半導体素子が発光する光束を拡散するための凹部を有し、カップ部の底面の全域において凹部の開口を形成可能であることを特徴とする請求項4に記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
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JP2006081827A JP2007258495A (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 半導体パッケージの製造方法および装置ならびに半導体パッケージ |
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JP2007258495A true JP2007258495A (ja) | 2007-10-04 |
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JP2006081827A Pending JP2007258495A (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 半導体パッケージの製造方法および装置ならびに半導体パッケージ |
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Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9997503B2 (en) | 2016-08-03 | 2018-06-12 | Nichia Corporation | Composite substrate and light emitting device |
US10141490B2 (en) | 2016-08-16 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Composite base and method of manufacturing light emitting device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63162529U (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | ||
JPH04326529A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |
JPH0582572A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Nec Corp | 半導体装置樹脂封止用金型及び樹脂封止方法 |
-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006081827A patent/JP2007258495A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63162529U (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | ||
JPH04326529A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |
JPH0582572A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Nec Corp | 半導体装置樹脂封止用金型及び樹脂封止方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9997503B2 (en) | 2016-08-03 | 2018-06-12 | Nichia Corporation | Composite substrate and light emitting device |
US10141490B2 (en) | 2016-08-16 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Composite base and method of manufacturing light emitting device |
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