JP2007258283A - 絶縁ゲート型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】オン抵抗の増加を抑制しつつ,サージ電圧に対する破壊耐量を向上させた絶縁ゲート型半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置100のP+ ボディコンタクト領域12は,N+ ソース領域11とN- ドリフト領域14との間に位置し,チャネルの幅方向に一定間隔で配置される。また,半導体装置100の上面側に位置するゲートポリシリコン150には,N+ ソース領域11側の側面に一定間隔で切欠き151が設けられている。この切欠き151の下方にP+ ボディコンタクト領域12が配置される。つまり,P- ボディ領域13には,チャネルの幅方向に,チャネルが形成される領域(チャネル領域)と,P+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置される。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体装置100のP+ ボディコンタクト領域12は,N+ ソース領域11とN- ドリフト領域14との間に位置し,チャネルの幅方向に一定間隔で配置される。また,半導体装置100の上面側に位置するゲートポリシリコン150には,N+ ソース領域11側の側面に一定間隔で切欠き151が設けられている。この切欠き151の下方にP+ ボディコンタクト領域12が配置される。つまり,P- ボディ領域13には,チャネルの幅方向に,チャネルが形成される領域(チャネル領域)と,P+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置される。
【選択図】 図1
Description
本発明は,横型の絶縁ゲート型半導体装置に関する。さらに詳細には,サージ電圧による素子破壊を防止する絶縁ゲート型半導体装置に関するものである。
従来の横型パワーMOSFET900の構成を図10に示す。横型のパワーMOSFET900では,ドレイン電極116−ソース電極111間にサージ電圧が印加されると,電流の局部集中により素子破壊が生じるおそれがある。
すなわち,サージ電圧が印加されると,P- ボディ領域13とN- 活性領域17との間のPN接合箇所でブレイクダウン(アバランシェ降伏)が生じる。その際,ブレイクダウン電流は,P- ボディ領域13に流れ込み,N- ソース領域11の下方を通ってソース電極111へ流れる。このとき,P- ボディ領域13が低濃度の場合やN- ソース領域11の幅が大きい場合には,抵抗Rが大きいことから電圧降下が生じる。そのため,ブレイクダウン電流が,N- 活性層17をコレクタ,P- ボディ領域13をベース,N+ ソース領域11をエミッタとする寄生バイポーラトランジスタを動作させる。この寄生バイポーラトランジスタの動作は局所的に発生し,電流集中による熱破壊を招く。
この問題に着目した技術としては,例えば特許文献1に開示された横形絶縁ゲート型トランジスタがある。この横形絶縁ゲート型トランジスタ910は,図11に示すように,N半導体基板1の表面にPベース領域2とNドレイン領域3とが形成され,Pベース領域2中にはNソース領域4が形成されている。また,ゲート絶縁膜5を介してゲート電極6が形成されている。また,ソース電極7がベース領域2およびソース領域4に接し,ドレイン電極8がドレイン領域3に接している。また,ソース電極7をゲート電極6とドレイン電極8との間に配置している。
この横形絶縁ゲート型トランジスタ910は,ドレイン電極8とソース電極7との間にサージ電圧が入力されると,N半導体基板1とPベース領域2とのPN接合箇所がブレイクダウンする。そして,ブレイクダウン電流がドレイン電極8からソース電極7に流れる(図11中の電流経路L1)。つまり,ブレイクダウン電流は,ドレイン電極8から,Nドレイン領域3,N半導体基板1の表層部,Pベース領域2の表層部,ソース電極7の順に流れる。このように,ブレイクダウン電流は,Pベース領域2を通ってソースコンタクトホールへ抜ける。このとき,ブレイクダウン電流は,Nソース領域の下方を流れない。そのため,寄生バイポーラトランジスタの動作は抑制され,破壊耐量が向上するとしている。
特開平11−330453号公報
しかしながら,前記した従来の横形絶縁ゲート型トランジスタ910には,次のような問題があった。すなわち,横形絶縁ゲート型トランジスタ910がオンした際には,ドレイン電極8からソース電極7に電子電流が流れる(図11中の電流経路L2)。この場合の電子電流は,ドレイン電極8から,Nドレイン領域3,N半導体基板1,Pベース領域2のゲート電極6と対向する表層部,Nソース領域4,ソース電極7の順に流れる。つまり,電子電流は,一旦,ソース電極7を越え,チャネル領域で折り返すことになる。そのため,一般的な横型MOSFETと比較して電子電流の経路が長く,実効的なドリフト抵抗が高い。よって,高オン抵抗化を招いてしまう。
本発明は,前記した従来の絶縁ゲート型半導体装置が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは,オン抵抗の増加を抑制しつつ,サージ電圧に対する破壊耐量を向上させた絶縁ゲート型半導体装置を提供することにある。
この課題の解決を目的としてなされた絶縁ゲート型半導体装置は,半導体基板内の上面側に位置し第1導電型半導体であるボディ領域と,半導体基板内の上面側に位置し下面がボディ領域と接し第1導電型半導体であるボディコンタクト領域と,半導体基板内の上面側に位置し下面がボディ領域と接し第2導電型半導体であるソース領域と,半導体基板内の上面側に位置し第2導電型半導体であるドレイン領域と,半導体基板の上面上に位置しボディ領域と絶縁層を挟んで対向しボディ領域中にチャネル領域を形成するゲート領域とを有する横型の絶縁ゲート型半導体装置であって,チャネル領域は,ソース領域とドレイン領域との間の位置に形成され,ボディコンタクト領域は,チャネル長方向に上面視直交する方向に所定の間隔で複数配置され,ボディコンタクト領域とチャネル領域とがチャネル長方向に上面視直交する方向に交互に配置されていることを特徴としている。
本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,横方向に電流を流す横型の半導体装置であって,ドレイン領域とソース領域との間の位置にチャネル領域が形成されるレイアウトになっている。そのため,ゲート電圧のオン時に流れる電子電流は,ドレイン領域,チャネル領域,ソース領域の順に,折り返すことなく半導体基板の表面付近に流れる。よって,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,低オン抵抗で動作する。
また,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,ボディコンタクト領域とチャネル領域とがチャネル長方向に上面視直交する方向(以下,「チャネルの幅方向」とする)に交互に配置されているレイアウトになっている。すなわち,ボディコンタクト領域もドレイン領域とソース領域との間に位置する。そのため,サージ電流は,ソース領域を跨ぐことなくボディコンタクト領域に流れる。よって,寄生バイポーラトランジスタを動作させる抵抗成分は殆ど無く,電圧降下が生じない。つまり,寄生バイポーラトランジスタは動作しない。従って,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,サージ電圧に対する破壊耐量が高い。
また,ボディコンタクト領域は,ソース領域よりもドレイン領域側に位置するチャネル領域に隣接していることから,ソース領域よりもドレイン領域側に配置される。よって,ボディコンタクト領域がソース領域を挟んでチャネル領域の反対側に配置された従来の半導体装置と比較して,ボディコンタクト領域分の幅を縮小することができる。よって,実効ゲート幅の減少に伴う規格化オン抵抗の増加を抑制できる。
また,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,ゲート領域のソース領域側の縁辺には所定の間隔で複数の切欠き部が設けられ,その切欠き部によって形成された領域の下方にボディコンタクト領域が配置されていることとするとよりよい。すなわち,ゲート領域に切欠き部が設けられることで,そのゲート領域をマスクとして利用することができる。そのため,一定間隔のボディコンタクト領域を精密に形成することができる。
また,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,切欠き部によって形成された領域内に位置し,ボディコンタクト領域とのコンタクト面を形成するコンタクトホールが設けられ,コンタクトホールによるコンタクト面は,ソース領域と接することとするとよりよい。コンタクトホールをソース領域とボディコンタクト領域とで兼用可能に設けることで,ソース領域の幅のコンパクト化を図ることができる。
また,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,切欠き部によって形成された領域内に位置し,ボディコンタクト領域とのコンタクト面を形成する第1コンタクトホールと,ソース領域上に位置し,前記ソース領域とのコンタクト面を形成する第2コンタクトホールとが設けられていることとするとよりよい。ボディコンタクト領域用の第1コンタクトホールと,ソース領域用の第2コンタクトホールとを別に設けることで,ソース領域用の第1コンタクトホールのレイアウトはボディコンタクト領域の制約を受けない。そのため,大サイズのコンタクトホールを形成でき,コンタクト抵抗の低減が図られる。
また,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,ボディコンタクト領域とソース領域とがチャネルの幅方向に交互に配置されていることとするとよりよい。このようなレイアウトとすることで,ボディコンタクト領域がチャネル領域に加えソース領域を挟むレイアウトとなる。そのため,ボディコンタクト領域とソース領域とをチャネルの幅方向に跨ぐコンタクトホールを形成することができ,コンタクト面積を十分に確保することができる。よって,コンタクト抵抗の低減が図られる。さらに,ボディコンタクト領域のコンタクト面積が十分に確保されることから,ボディコンタクト領域のドレイン領域側の端部の設計自由度が大きい。そのため,本発明の絶縁ゲート型半導体装置は,ボディコンタクト領域とドリフト領域との間隔を大きくすることができ,目標耐圧が高い半導体装置にも対応可能である。
本発明によれば,ゲート電圧のオン時の電流経路が折り返すレイアウトとすることなく,寄生バイポーラトランジスタの動作を抑制している。よって,オン抵抗の増加を抑制しつつ,サージ電圧に対する破壊耐量を向上させた絶縁ゲート型半導体装置が実現されている。
以下,本発明を具体化した実施の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお,本実施の形態は,絶縁ゲートへの電圧印加により,ドレイン−ソース間の導通をコントロールするNチャネル横型パワーMOSに本発明を適用したものである。
[第1の形態]
第1の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置100(以下,「半導体装置100」とする)は,図1乃至図3に示す構造を有している。図1は,その上図に半導体装置100の平面透視図を示し,下図に上図のA1断面を示している。図2は,図1の上図のA2断面を示している。図3は,図1の上図のA3断面を示している。
第1の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置100(以下,「半導体装置100」とする)は,図1乃至図3に示す構造を有している。図1は,その上図に半導体装置100の平面透視図を示し,下図に上図のA1断面を示している。図2は,図1の上図のA2断面を示している。図3は,図1の上図のA3断面を示している。
半導体装置100は,図1の下図に示すように,支持基板10,埋込み酸化膜19,N+ 埋込み層18およびN- 活性層17からなるSOI基板に形成されている。SOI基板の表層部には,P- ボディ領域13が形成されている。さらに,P- ボディ領域13中には,N+ ソース領域11およびP+ ボディコンタクト領域12が形成されている。また,SOI基板の表層部には,N- ドリフト領域14が形成されている。さらに,N- ドリフト領域14中には,N+ ドレイン領域16が形成されている。半導体装置100では,N+ ドレイン領域16とN+ ソース領域11との間にP+ ボディコンタクト領域12が配置されている。この点,N+ ドレイン領域16とP+ ボディコンタクト領域12との間にN+ ソース領域11が配置されている従来の半導体装置(図10参照)と異なる。
また,SOI基板上には,ゲート絶縁膜15を介してゲートポリシリコン150が形成され,そのゲートポリシリコン150がゲート電極115に接している。また,ソース電極111がN+ ソース領域11およびP+ ボディコンタクト領域12に接し,ドレイン電極116がN+ ドレイン領域16に接している。ゲート電極115は,ソース電極111とドレイン電極116との間に配置されている。
この他,SOI基板上には,フィールド酸化膜114,層間絶縁膜119等が設けられている。さらに,層間絶縁膜119には,N+ ソース領域11と接続するためのソースコンタクトホール191と,ゲートポリシリコンと接続するためのゲートコンタクトホール195と,N+ ドレイン領域16と接続するためのドレインコンタクトホール196とが設けられている。ソースコンタクトホール191は,P+ ボディコンタクト領域12と接続するためのコンタクトホールとしての機能を兼ねる。
このような構造を持つ半導体装置100では,ゲート電極115への電圧印加によりP- ボディ領域13中のゲートポリシリコン150と対向する部分にチャネル効果を生じさせ,もってN+ ソース領域11とN+ ドレイン領域16との間の導通をコントロールしている。
また,半導体装置100のP+ ボディコンタクト領域12は,N+ ソース領域11とN- ドリフト領域14との間に位置し,図1の上図に示すようにチャネル幅方向(図1の上図の縦方向)に一定間隔で配置されている。また,ゲートポリシリコン150には,N+ ソース領域11側の側面に一定間隔で切欠き151が設けられており,切欠き151によって形成された領域の下方にP+ ボディコンタクト領域12が位置するように配置されている。そのため,P+ ボディコンタクト領域12では,チャネルが形成されない。従って,P- ボディ領域13のうち,N+ ソース領域11よりもN- ドリフト領域14側の領域では,チャネルが形成されない領域(非チャネル領域)が存在するレイアウトとなっている。つまり,半導体装置100では,チャネル幅方向にチャネル領域とP+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置されたレイアウトとなっている。
さらに,その切欠き151によって形成された領域中にソースコンタクトホール191が形成される。ソースコンタクトホール191は,P+ ボディコンタクト領域12とN+ ソース領域11とをチャネル長方向(図1の上図の横方向)に跨ぐように形成され,さらにP+ ボディコンタクト領域12の位置に合わせてチャネル幅方向に一定間隔で形成されている。
半導体装置100では,N+ ソース領域11よりもN- ドリフト領域14側の領域にチャネル領域およびP+ ボディコンタクト領域12を設け,チャネル幅方向にチャネル領域とP+ ボディコンタクト領域12とを交互に配置することにより,次のような特性を有する。
すなわち,ドレイン電極116−ソース電極111間に耐圧を超えるサージ電圧が印加されると,P- ボディ領域13とN- 活性領域17との間のPN接合箇所でブレイクダウン(アバランシェ降伏)が生じる。そして,ブレイクダウン電流がドレイン電極116からソース電極111に流れる(図1の下図の電流経路L1)。つまり,ブレイクダウン電流は,ドレイン電極116から,N+ ドレイン領域16,N- 活性層17の表層部,P- ボディ領域13の表層部,P+ ボディコンタクト領域12,ソース電極111の順に流れる。このように,ブレイクダウン電流は,N+ ソース領域11を跨ぐことなくソースコンタクトホールへ抜ける。そのため,P- ボディ領域13中の抵抗成分Rは極めて小さい。よって,寄生バイポーラトランジスタの動作が抑制され,破壊耐量が向上する。
また,図2に示したようにP+ ボディコンタクト領域12が配置されていない部分では,ゲートポリシリコン150の端部がN+ ソース領域11と対向する位置まで達し,チャネル領域が形成される。そのため,ゲート電圧がオンした際の電子電流は,ドレイン電極116から,N+ ドレイン領域16,N- 活性層17の表層部,P- ボディ領域13の表層部(チャネル),N+ ソース領域11,ソース電極111の順に流れる(図2中の電流経路L2)。つまり,電子電流は,途中で折り返すことになくドレイン電極116からソース電極111に流れる。そのため,従来の横型MOSFET(図11参照)と比較して電子電流の経路が短く,実効的なドリフト抵抗が低い。
また,半導体装置100は,従来の半導体装置900(図10参照)でチャネルとして利用していた領域の一部にP+ ボディコンタクト領域12を配置するレイアウトをなしている。そのため,規格化オン抵抗の増加が懸念される。しかし,半導体装置100は,従来の半導体装置900と比較して,従来の半導体装置900のP+ ボディコンタクト領域12が配置されていた部分の幅(図10中のX)だけセルサイズが小さい。そのため,実効ゲート幅が従来の半導体装置900と比較して減少したとしても,セルサイズが縮小することによって規格化オン抵抗の増加が抑制される。
また,P+ ボディコンタクト領域12は,チャネル幅方向に一定間隔で均等に配置されている。そのため,ゲート電圧のオン時の電流がP- ボディ領域13内をバランスよく流れる。よって,電流集中を回避できる。
続いて,半導体装置100の製造プロセスについて,図4基に説明する。まず,あらかじめ,図4(A)に示すように,支持基板10,埋込み酸化膜19,N+ 埋込み層18およびN- 活性層17からなるSOI基板を形成する。
次に,図4(B)に示すように,SOI基板の表面にフィールド酸化膜114を形成する。フィールド酸化膜114は,一般的なLOCOS(Local Oxidation of Silicon)法によって形成される。フィールド酸化膜114の膜厚は,その後のエッチング工程等を考慮して,最終的に300nm〜600nmとなるように形成する。
次に,図4(C)に示すように,P- ボディ領域13,N- ドリフト領域14となる拡散層を順次形成する。拡散層は,イオン注入およびその後のアニール処理によって形成される。イオン注入は,1回の注入でもよいし,レトログレードウェル技術を応用して,高エネルギイオン注入によって縦方向に複数層を形成してもよい。例えば,N- ドリフト領域14のイオンドーズ量は,目標耐圧を100Vとすると,およそ1.0×1012/cm2 であることが好ましい。
次に,SOI基板の表面上にゲート絶縁膜15となる酸化膜を形成した後,ゲート電極およびフィールドプレートとして機能するゲートポリシリコン150を形成する。具体的にゲートポリシリコン150の成膜条件としては,例えば反応ガスをSiH4 を含む混合ガスとし,常圧CVD(Chemical Vapor Deposition)法によってポリシリコン膜を形成する。さらに,図4(D)に示すように,ゲートポリシリコン150をパターニングする。このとき,切欠き151が形成される。
次に,図4(E)に示すように,SOI基板の表面上にパターンマスク121を形成し,N+ ソース領域11,N+ ドレイン領域16となる拡散層を形成する。拡散層は,イオン注入およびその後のアニール処理によって形成される。ドナーとなる不純物は,例えばヒ素(As)やリン(P)が適用可能である。
次に,図4(F)に示すように,SOI基板の表面上にパターンマスク122を形成し,P+ ボディコンタクト領域12となる拡散層を形成する。拡散層は,イオン注入およびその後のアニール処理によって形成される。アクセプタとなる不純物は,例えばボロン(B)やフッ化ボロン(BF2 )が適用可能である。
次に,図4(G)に示すように,層間絶縁膜119となる絶縁膜を形成する。絶縁膜としては,酸化膜や窒化膜が適用可能である。次に,図4(H)に示すように,層間絶縁膜に対して各種のコンタクトホールを形成する。その後,ソース電極111,ゲート電極115,およびドレイン電極116の各電極を形成する。電極としては,アルミニウム(Al)や銅(Cu)が適用可能である。これにより,絶縁ゲート型半導体装置100が作製される。
すなわち,半導体装置100は,ゲートポリシリコン150や各種の拡散領域を形成するためのマスクのパターンを換えることによって製造可能である。つまり,半導体装置100を作製するにあたって従来の作製工程に追加する工程はない。よって,シンプルな工程によって作製可能であり,製造コストの増加もない。
以上詳細に説明したように半導体装置100は,横方向に電流を流す横型の半導体装置であって,N+ ドレイン領域16とN+ ソース領域11との間にチャネル領域を形成している。そのため,ゲート電圧のオン時に流れる電子電流は,N+ ドレイン領域16,チャネル領域,N+ ソース領域11の順に,折り返すことなく半導体基板の表面付近を流れる。そのため,電子電流の経路が短く,実効的なドリフト抵抗が低い。
また,半導体装置100は,P+ ボディコンタクト領域12とチャネル領域とをチャネル幅方向に交互に配置することとしている。すなわち,P+ ボディコンタクト領域12がN+ ソース領域11よりもN+ ドレイン領域16側に位置している。そのため,サージ電圧の印加時に流れるサージ電流は,N+ ソース領域11を跨ぐことなくP+ ボディコンタクト領域12に流れる。すなわち,寄生バイポーラトランジスタを動作させる抵抗成分は殆ど無く,電圧降下が生じない。よって,寄生バイポーラトランジスタは動作しない。これにより,破壊耐量が向上する。従って,オン抵抗の増加を抑制しつつ,サージ電圧に対する破壊耐量を向上させた絶縁ゲート型半導体装置が実現している。
[第2の形態]
第2の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置200(以下,「半導体装置200」とする)は,図5に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置200は,P型のP- 活性層27を有するSOI基板を出発基板としている。この点,N型のN- 活性層17を有する第1の形態と異なる。
第2の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置200(以下,「半導体装置200」とする)は,図5に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置200は,P型のP- 活性層27を有するSOI基板を出発基板としている。この点,N型のN- 活性層17を有する第1の形態と異なる。
半導体装置200のように,活性層をドリフト領域と逆導電型としたリサーフ構造の半導体装置についても,その他の構成が第1の形態と同じであれば第1の形態と同様のメカニズムによって破壊耐量を向上させることができる。
[第3の形態]
第3の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置300(以下,「半導体装置300」とする)は,図6に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置300は,P型のP+ ソース領域31,P型のP+ ドレイン領域36,P型のP+ ドリフト領域34,およびN型のN+ ボディ領域33を有するPチャネルの横型パワーMOSである。この点,Nチャネルの横型パワーMOSである第1の形態と異なる。
第3の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置300(以下,「半導体装置300」とする)は,図6に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置300は,P型のP+ ソース領域31,P型のP+ ドレイン領域36,P型のP+ ドリフト領域34,およびN型のN+ ボディ領域33を有するPチャネルの横型パワーMOSである。この点,Nチャネルの横型パワーMOSである第1の形態と異なる。
半導体装置300では,寄生バイポーラトランジスタがNPNトランジスタでなくPNPトランジスタとなるが,破壊耐量を向上させるメカニズムは第1の形態と同様である。そのため,その他の構成が第1の形態と同じであれば第1の形態と同様のメカニズムによって破壊耐量を向上させることができる。
[第4の形態]
第4の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置400(以下,「半導体装置400」とする)は,図7に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置400は,N+ ソース領域11と接続するためのソースコンタクトホール491と,P+ ボディコンタクト領域12と接続するためのボディコンタクトホール492とが別々に設けられている。この点,ソースコンタクトホール191がボディとのコンタクト機能を兼ねる第1の形態と異なる。
第4の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置400(以下,「半導体装置400」とする)は,図7に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置400は,N+ ソース領域11と接続するためのソースコンタクトホール491と,P+ ボディコンタクト領域12と接続するためのボディコンタクトホール492とが別々に設けられている。この点,ソースコンタクトホール191がボディとのコンタクト機能を兼ねる第1の形態と異なる。
半導体装置400では,ソースコンタクトホール491がボディコンタクトホール492と別であることから,ソースコンタクトホール491のレイアウトはP+ ボディコンタクト領域12の配置に制約されない。そのため,ソースコンタクトホール491をN+ ソース領域11の配置に合わせて1つとすることができる。よって,第1の形態と比較して,N+ ソース領域11に対するコンタクト面積が大きく,コンタクト抵抗が低い。勿論,第1の形態と同様のメカニズムによって破壊耐量を向上させることができる。
[第5の形態]
第5の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置500(以下,「半導体装置500」とする)は,図8に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置500は,P- ボディ領域13中に,N+ ソース領域11とP+ ボディコンタクト領域12とを梯子状に交互に配置している。さらに,P+ ボディコンタクト領域12のソース領域側の端部が,N+ ソース領域11のドレイン領域側の端部のよりもソース領域側に位置している。この点,P+ ボディコンタクト領域12のソース領域側の端部が,N+ ソース領域11のドレイン領域側の端部のよりもドレイン領域側に位置している第1の形態と異なる。なお,第1の形態と同様に,チャネル幅方向にチャネル領域とP+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置されたレイアウトとなっている。
第5の形態に係る絶縁ゲート型半導体装置500(以下,「半導体装置500」とする)は,図8に示す構造を有している。すなわち,本形態の半導体装置500は,P- ボディ領域13中に,N+ ソース領域11とP+ ボディコンタクト領域12とを梯子状に交互に配置している。さらに,P+ ボディコンタクト領域12のソース領域側の端部が,N+ ソース領域11のドレイン領域側の端部のよりもソース領域側に位置している。この点,P+ ボディコンタクト領域12のソース領域側の端部が,N+ ソース領域11のドレイン領域側の端部のよりもドレイン領域側に位置している第1の形態と異なる。なお,第1の形態と同様に,チャネル幅方向にチャネル領域とP+ ボディコンタクト領域12とが交互に配置されたレイアウトとなっている。
半導体装置500では,N+ ソース領域11とP+ ボディコンタクト領域12とがチャネル幅方向に交互に配置されるレイアウトであることから,両領域をチャネル幅方向に跨ぐ1つのソースコンタクトホール591を形成することができる。N+ ソース領域11およびP+ ボディコンタクト領域12に対するコンタクト面積が大きく,コンタクト抵抗が低い。また,コンタクトホールの構成がシンプルである。
また,本形態のレイアウトでは,P+ ボディコンタクト領域12とN- ドリフト領域14との間隔D(図8中のD)を大きくしても,N+ ソース領域11およびP+ ボディコンタクト領域12のコンタクト面積に影響しない。そのため,間隔Dに対する設計自由度が高い。例えば,目標耐圧が高くなるほど間隔Dを大きくする必要があるが,本レイアウトを適用することで所望の間隔Dを確保し,高耐圧化を図ることができる。勿論,第1の形態と同様のメカニズムによって破壊耐量を向上させることができる。
なお,本形態の半導体装置500においては,ゲートポリシリコン150の切欠き151は必須ではない。すなわち,半導体装置500では,切欠き151によって形成された領域にコンタクトホールを形成するレイアウトとなっていないため,ゲートポリシリコン150は平坦な端面であってもよい。ただし,ゲートポリシリコン150に切欠き151を設けると,P+ ボディコンタクト領域12を形成する上でマスクとして利用できるため,P+ ボディコンタクト領域12のサイズを正確に制御することができる。
続いて,半導体装置500の製造プロセスについて,図9基に説明する。まず,あらかじめ,一般的な半導体基板を形成する。さらに,その半導体基板上にLOCOS領域およびドリフト領域を形成する。LOCOS領域の形成は,一般的なLOCOS法で良い。また,ドリフト領域はLOCOS領域を形成した後にイオン注入処理およびアニール処理を行うことで形成できる。
次に,ゲート絶縁膜を形成し,そのゲート絶縁膜上にゲート電極およびフィールドプレートとして機能するポリシリコン150を堆積する。そして,図9(A)に示すように,そのポリシリコン150をパターニングし,側面に切欠き151を形成する。
次に,図9(B)に示すように,P+ ボディコンタクト領域12となる拡散層を形成する。拡散層は,イオン注入およびその後のアニール処理によって形成される。アクセプタとなる不純物は,例えばボロン(B)やフッ化ボロン(BF2 )が適用可能である。
次に,図9(C)に示すように,N+ ソース領域11,N+ ドレイン領域16となる拡散層を形成する。拡散層は,イオン注入およびその後のアニール処理によって形成される。ドナーとなる不純物は,例えばヒ素(As)やリン(P)が適用可能である。
次に,層間絶縁膜となる絶縁膜を形成する。絶縁膜としては,酸化膜や窒化膜が適用可能である。次に,図9(D)に示すように,層間絶縁膜に対して各種のコンタクトホールを形成する。その後,ソース電極,ゲート電極,およびドレイン電極の各電極を形成する。電極としては,アルミニウム(Al)や銅(Cu)が適用可能である。これにより,絶縁ゲート型半導体装置500が作製される。
すなわち,半導体装置500は,ゲートポリシリコン150や各種の拡散領域を形成するためのマスクのパターンを換えることによって製造可能である。つまり,半導体装置500を作製するにあたって従来の作製工程に追加する工程はない。よって,シンプルな工程によって作製可能であり,製造コストの増加もない。
なお,本実施の形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。例えば,本実施の形態では,SOI基板上に素子を形成しているが,SOI基板に限定するものではない。すなわち,一般的な半導体基板であれば適用可能である。また,ゲート絶縁膜については,酸化膜に限らず,窒化膜等の他の種類の絶縁膜でもよいし,複合膜でもよい。また,半導体についても,シリコンに限らず,他の種類の半導体(SiC,GaN,GaAs等)であってもよい。また,実施の形態の絶縁ゲート型半導体装置は,パワーMOSFETに限らず,IGBT等の他の半導体装置に対しても適用可能である。
10 支持基板
11 N+ ソース領域(ソース領域)
12 P+ ボディコンタクト領域(ボディコンタクト領域)
13 P- ボディ領域(ボディ領域)
14 N- ドリフト領域
15 ゲート絶縁膜
16 N+ ドレイン領域(ドレイン領域)
17 N- 活性層
100 半導体装置
111 ソース電極
115 ゲート電極
116 ドレイン電極
150 ゲートポリシリコン(ゲート領域)
151 切欠き(切欠き部)
191 ソースコンタクトホール(コンタクトホール)
195 ゲートコンタクトホール
196 ドレインコンタクトホール
491 ソースコンタクトホール(第2コンタクトホール)
492 ボディコンタクトホール(第1コンタクトホール)
11 N+ ソース領域(ソース領域)
12 P+ ボディコンタクト領域(ボディコンタクト領域)
13 P- ボディ領域(ボディ領域)
14 N- ドリフト領域
15 ゲート絶縁膜
16 N+ ドレイン領域(ドレイン領域)
17 N- 活性層
100 半導体装置
111 ソース電極
115 ゲート電極
116 ドレイン電極
150 ゲートポリシリコン(ゲート領域)
151 切欠き(切欠き部)
191 ソースコンタクトホール(コンタクトホール)
195 ゲートコンタクトホール
196 ドレインコンタクトホール
491 ソースコンタクトホール(第2コンタクトホール)
492 ボディコンタクトホール(第1コンタクトホール)
Claims (5)
- 半導体基板内の上面側に位置し第1導電型半導体であるボディ領域と,半導体基板内の上面側に位置し下面が前記ボディ領域と接し第1導電型半導体であるボディコンタクト領域と,半導体基板内の上面側に位置し下面が前記ボディ領域と接し第2導電型半導体であるソース領域と,半導体基板内の上面側に位置し第2導電型半導体であるドレイン領域と,半導体基板の上面上に位置し前記ボディ領域と絶縁層を挟んで対向し前記ボディ領域中にチャネル領域を形成するゲート領域とを有する横型の絶縁ゲート型半導体装置において,
前記チャネル領域は,前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の位置に形成され,
前記ボディコンタクト領域は,チャネル長方向に上面視直交する方向に所定の間隔で複数配置され,
前記ボディコンタクト領域と前記チャネル領域とがチャネル長方向に上面視直交する方向に交互に配置されていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。 - 請求項1に記載する絶縁ゲート型半導体装置において,
前記ゲート領域の前記ソース領域側の縁辺には所定の間隔で複数の切欠き部が設けられ,
前記切欠き部によって形成された領域の下方に前記ボディコンタクト領域が配置されていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。 - 請求項2に記載する絶縁ゲート型半導体装置において,
前記切欠き部によって形成された領域内に位置し,前記ボディコンタクト領域とのコンタクト面を形成するコンタクトホールが設けられ,
前記コンタクトホールによるコンタクト面は,前記ソース領域と接することを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。 - 請求項2に記載する絶縁ゲート型半導体装置において,
前記切欠き部によって形成された領域内に位置し,前記ボディコンタクト領域とのコンタクト面を形成する第1コンタクトホールと,
前記ソース領域上に位置し,前記ソース領域とのコンタクト面を形成する第2コンタクトホールとが設けられていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載する絶縁ゲート型半導体装置において,
前記ボディコンタクト領域と前記ソース領域とがチャネル長方向に上面視直交する方向に交互に配置されていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006077859A JP2007258283A (ja) | 2006-03-21 | 2006-03-21 | 絶縁ゲート型半導体装置 |
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JP2006077859A JP2007258283A (ja) | 2006-03-21 | 2006-03-21 | 絶縁ゲート型半導体装置 |
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ID=38632242
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238839A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Ltd | 横型絶縁ゲートバイポーラトランジスタおよびその製造方法 |
JP2012104581A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US8530965B2 (en) | 2011-05-27 | 2013-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2017507502A (ja) * | 2014-03-06 | 2017-03-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Rds×cgdが改善されたldmosトランジスタ、及びrds×cgdが改善されたldmosトランジスタを形成する方法 |
-
2006
- 2006-03-21 JP JP2006077859A patent/JP2007258283A/ja not_active Withdrawn
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