JP2007251403A - 高周波抑圧回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することの出来る高周波抑圧回路を得る。
【解決手段】メイン線路5に、基本波の波長λに対して、λ/4程度の長さの2倍波抑圧用ショートスタブ6を設ける。そして、2倍波抑圧用ショートスタブ6の横に、2倍波抑圧用ショートスタブ6に3倍波が結合するよう、一端が接地されて線路長がλ/12程度の3倍波結合用線路7を所定の間隔を有して配置する。
【選択図】図1

Description

この発明は、通信システムなどに用いられる高周波回路の出力信号に含まれる高調波を抑圧する高周波抑圧回路に関するものである。
マイクロ波高出力増幅器等の高周波回路においては、基本波以外の高調波の信号が発生するため、基本波での高出力増幅器等の特性に影響を与えることなく、高調波を抑圧する必要がある。
このような高調波を抑圧する方法として、例えば、特許文献1に示すように、半導体素子の出力側に高調波に対してショートの状態を実現するショートスタブやオープンスタブを接続し、高調波を反射させる方法があった。
また、例えば特許文献2に示すように、半導体素子の出力側の伝送線路に高調波に共振する結合線路を設けて、高調波を反射させる方法もとられていた。
特開2001−53510号公報 特開平8−139535号公報
上記従来のように、高調波に対してショートの状態を実現するオープンスタブやショートスタブを接続する方法においては、一般的に2倍波に対しては、基本波の波長をλとして、λ/4の長さのショートスタブを接続することで、基本波ではオープン、2倍波に対してはショートの状態を実現する回路を構成できるため、基本波に対して影響のない回路を実現できる。しかしながら、3倍波に対しては、λ/12の長さのオープンスタブや、λ/6の長さのショートスタブを接続することで、3倍波に対してはショートの状態を実現するが、基本波に対してはオープンの状態ではないため、基本波はこの3倍波抑圧用スタブの影響を受け、インピーダンス整合と取り直す必要があるという問題があった。
また、メイン線路に高調波に共振する結合線路を設けて、高調波を反射させる方法においては、基本波の特性に影響を与えることはないが、Q値の高い共振器が得られるため、帯域の非常に狭い高調波抑圧回路となり、帯域の広い高周波回路では適用が難しいという問題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することの出来る高周波抑圧回路を得ることを目的とする。
この発明に係る高周波抑圧回路は、基本波の波長λに対して、λ/4程度の長さの2倍波抑圧用ショートスタブをメイン線路に設けると共に、2倍波抑圧用ショートスタブの横に、2倍波抑圧用ショートスタブに3倍波が結合するよう、一端が接地されて線路長がλ/12程度の3倍波結合用線路を所定の間隔を有して配置したものである。
この発明の高周波抑圧回路は、λ/4程度の長さの2倍波抑圧用ショートスタブと、この2倍波抑圧用ショートスタブに3倍波が結合するよう一端が接地されて線路長がλ/12程度の3倍波結合用線路を設けるようにしたので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが出来る。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による高周波抑圧回路を示す構成図である。
図において、高周波抑圧回路は、ゲート側バイアス回路1、高出力FET2、ドレイン側バイアス回路3、DCカットコンデンサ4、メイン線路5、2倍波抑圧用ショートスタブ6、3倍波結合用線路7を備えている。
ゲート側バイアス回路1〜DCカットコンデンサ4は、マイクロ波高出力増幅器といった高周波回路を構成するもので、ゲート側バイアス回路1は、高出力FET2のゲート側のバイアス回路である。また、ドレイン側バイアス回路3は、ドレイン側のバイアス回路である。高出力FET2は、高周波の信号増幅を行う半導体素子であり、そのソース側は接地されている。また、DCカットコンデンサ4は、高出力FET2の出力側に接続され出力信号から直流成分を除去するためのコンデンサである。メイン線路5は高周波回路の出力信号が流れる線路である。
2倍波抑圧用ショートスタブ6は、メイン線路5に接続されたショートスタブであり、基本波の波長をλとした場合に、λ/4程度の長さを有するものである。また、3倍波結合用線路7は、2倍波抑圧用ショートスタブ6の横に、所定の間隔を有して設置されたλ/12程度の長さの線路である。また、この3倍波結合用線路7は、2倍波抑圧用ショートスタブ6の接地点からメイン線路5方向にλ/12程度の長さで配置し、メイン線路5側を接地している。尚、実際は高出力FET2の入出力側に整合回路が必要な場合もあるが、ここでは省略している。
次に、このように構成された高周波抑圧回路の高調波抑圧動作について説明する。
図2は、その原理の説明図であり、(a)は基本波、(b)は2倍波、(c)は3倍波の場合を示している。
図2(a)に示すように、基本波(波長λ)に対して3倍波結合用線路7の長さは、λ/12程度と十分に短いため影響を与えることがなく無視することができる。また、2倍波抑圧用ショートスタブ6は、λ/4の長さのショートスタブで、メイン線路5との接続部でオープンとなり、この回路も基本波に対して影響を与えることがない。
次に、2倍波(波長λ2=λ/2)に対しては、図2(b)に示すように、3倍波結合用線路7の長さはλ2/6程度と2倍波の波長λ2に対して短いため、ほとんど影響を与えることがなく、2倍波抑圧用ショートスタブ6はλ2/2の長さのショートスタブで、メイン線路5との接続部でショートとなり、2倍波を抑圧することが出来る。
しかし、3倍波(波長λ3=λ/3)に対しては、図2(c)に示すように、3倍波結合用線路7の長さはλ3/4程度と影響が顕著になり、2倍波抑圧用ショートスタブ6と結合し、3λ3/4の長さのオープンスタブがメイン線路5に接続されているように見え、メイン線路5との接続部でショートとなり、3倍波を抑圧することが出来る。
従って、このような構成により、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが可能である。
更に、2倍波抑圧の方法としてショートスタブを使用しているため、2倍波に対しては特開平8−139535号公報に記載された構成よりも帯域の広い抑圧回路となり、帯域の広い高周波回路においても適用可能である。
更に、ショートスタブの抑圧周波数がずれたとき、一般的にはショートスタブを削ったりして長さを調整することが不可能なため、ショートスタブの抑圧周波数を調整することは不可能だが、本実施の形態では2倍波抑圧用ショートスタブ6と3倍波結合用線路7を結合させているため、上記2倍波抑圧用ショートスタブ6と3倍波結合用線路7の間隔を調整することにより、抑圧周波数を調整することも可能である。
尚、抑圧周波数と2倍波抑圧用ショートスタブ6と3倍波結合用線路7との間隔(パターン間隔)との関係は次の通りである。即ち、パターン間隔を狭くすると、2倍波の抑圧周波数は低い方に変化し、3倍波の抑圧周波数は高い方に変化する。逆に、パターン間隔を広くすると2倍波の抑圧周波数は高い方に変化し、3倍波の抑圧周波数は低い方に変化する。
また、このようなパターン間隔を変化させると抑圧周波数だけでなく、抑圧量も変化する。例えば、パターン間隔を狭くすると、2倍波抑圧用ショートスタブ6と3倍波結合用線路7との結合度が大きくなるため、3倍波の抑圧量は大きくなるが、2倍波の抑圧量は3倍波結合用線路7の影響が出てくるため多少小さくなる。反対に、パターン間隔を広くしていくと3倍波結合用線路7の影響が小さくなっていくため、3倍波の抑圧量は小さくなっていき、2倍波の抑圧量は大きくなる。
以上のように、実施の形態1の高周波抑圧回路によれば、高周波回路の出力信号が流れるメイン線路に、基本波の波長λに対して、λ/4程度の長さの2倍波抑圧用ショートスタブを設けると共に、2倍波抑圧用ショートスタブの横に、2倍波抑圧用ショートスタブに3倍波が結合するよう、一端が接地されて線路長がλ/12程度の3倍波結合用線路を所定の間隔を有して配置したので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが出来る。
また、実施の形態1の高周波抑圧回路によれば、3倍波結合用線路は、2倍波抑圧用ショートスタブの接地点からメイン線路方向に配置し、メイン線路側を接地するようにしたので、3倍波(λ3)に対しては、3λ3/4の長さのオープンスタブがメイン線路に接続されているように見え、メイン線路との接続部でショートとなり、3倍波を抑圧することが出来る。
実施の形態2.
図3は、実施の形態2の高周波抑圧回路の構成図である。
実施の形態2の高周波抑圧回路は、ゲート側バイアス回路1、高出力FET2、ドレイン側バイアス回路3、DCカットコンデンサ4、メイン線路5、2倍波抑圧用ショートスタブ6、3倍波結合用線路8からなる。ここで、3倍波結合用線路8以外の構成は、実施の形態1と同様であるため、対応する部分に同一符号を付してその説明を省略する。
3倍波結合用線路8は、3倍波が結合するように2倍波抑圧用ショートスタブ6の横に、メイン線路5から適当な間隔をあけ、2倍波抑圧用ショートスタブ6の接地点方向にλ/12程度の長さで配置し、メイン線路5側を接地した結合用線路である。
このように構成された高周波抑圧回路において、基本波、2倍波に対しては、実施の形態1,2と同様の原理である。また、3倍波(波長λ3=λ/3)に対しては、3倍波結合用線路8の長さがλ3/4程度となり、2倍波抑圧用ショートスタブ6と結合し、λ3/4の長さのオープンスタブがメイン線路5に接続されているように見え、メイン線路5との接続部でショートとなり、3倍波を抑圧することが出来る。
以上のように、実施の形態2の高周波抑圧回路によれば、3倍波結合用線路は、メイン線路から所定の間隔を有して2倍波抑圧用ショートスタブの接地点方向に配置し、メイン線路側を接地するようにしたので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが出来る。また、3倍波(λ3)については、λ3/4の長さのオープンスタブがメイン線路に接続されているように見え、メイン線路との接続部でショートとなり、3倍波を抑圧することが出来る。
実施の形態3.
図4は、実施の形態3の高周波抑圧回路の構成図である。
実施の形態3の高周波抑圧回路は、ゲート側バイアス回路1、高出力FET2、ドレイン側バイアス回路3、DCカットコンデンサ4、メイン線路5、2倍波抑圧用ショートスタブ6、3倍波結合用線路9,10からなる。ここで、3倍波結合用線路9,10以外の構成は、実施の形態1,2と同様であるため、対応する部分に同一符号を付してその説明を省略する。
3倍波結合用線路9,10は、3倍波が結合するように2倍波抑圧用ショートスタブ6の両側に位置するよう設けられた線路であり、それぞれの3倍波結合用線路9,10は、2倍波抑圧用ショートスタブ6から所定の間隔を持ち、かつ、2倍波抑圧用ショートスタブ6の接地点からメイン線路5方向にλ/12程度の長さで配置し、メイン線路5側を接地するよう構成されている。
本実施の形態によれば、実施の形態1に示したように、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが可能である。更に、3倍波結合用線路9、10の長さに差をつけることにより、3倍波結合用線路9、10それぞれに結合する周波数が異なってくるため、3倍波帯域に対して2つの共振点を持つ、3λ3/4の長さのオープンスタブが接続されているように見える。そのため3倍波を抑圧する帯域を広げることが出来る。
また、3倍波結合用線路を複数設ける構成として、図5に示すように、実施の形態1、実施の形態2の構成を組み合わせるようにしてもよい。
図5において、ゲート側バイアス回路1〜2倍波抑圧用ショートスタブ6は実施の形態1、2と同様であり、3倍波用結合線路11は、実施の形態1における3倍波結合用線路7と同様の構成である。また、3倍波結合用線路12は、実施の形態2における3倍波結合用線路8と同様の構成である。
このように構成された高周波抑圧回路において、基本波、2倍波に対しては、実施の形態1,2と同様の原理である。また、3倍波(波長λ3=λ/3)に対しては、3λ3/4の長さのオープンスタブと、λ3/4の長さのオープンスタブが両方接続されているように見える。
更に、3倍波結合用線路11,12の長さを少しだけ変えた場合、3倍波結合用線路11の長さで共振する周波数では3倍波結合用線路11(=3λ3/4の長さのオープンスタブ)が顕著に見え、3倍波結合用線路12の長さで共振する周波数では3倍波結合用線路12(=λ3/4の長さのオープンスタブ)が顕著に見える。このため、共振点を2点作ることが可能となり、3倍波抑圧周波数の帯域の広い高周波抑圧回路を実現することができる。
一方、3倍波結合用線路11,12の長さを等しくした場合は、共振する周波数で3λ3/4の長さのオープンスタブと、λ3/4の長さのオープンスタブが両方見えるため、抑圧量を大きくすることができる。
以上のように、実施の形態3の高周波抑圧回路によれば、3倍波結合用線路を複数設けたので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが出来る。また、3倍波に対しても抑圧周波数の帯域の広い、高調波抑圧回路を構成することが出来る。
実施の形態4.
図6は、実施の形態4における2倍波抑圧用ショートスタブ6と3倍波結合用線路13の構成図である。
上記実施の形態1〜3では、3倍波結合用線路を、2倍波抑圧用ショートスタブ6の接地点側、またはメイン線路5側に設けたものであるが、実施の形態4では、λ/12程度の長さを持つ3倍波結合用線路13を、2倍波抑圧用ショートスタブ6の中間位置に所定の間隔を持って配置している。また、3倍波結合用線路13の接地点は、2倍波抑圧用ショートスタブ6の接地点側としている。
このように構成された高周波抑圧回路では、図6に示すように、3倍波結合用線路13の接地点側でショート、メイン線路5側でオープンであるため、メイン線路5との接続点でショートとなり、3倍波の抑圧効果を得ることができる。また、この場合、λ3/2の長さのショートスタブがメイン線路5に接続されているように見える。
以上のように、実施の形態4の高周波抑圧回路では、3倍波結合用線路を、2倍波抑圧用ショートスタブの中間部から所定の間隔を有して配置し、2倍波抑圧用ショートスタブの接地点側を接地するようにしたので、基本波に影響を与えることなく、2倍波、3倍波を抑圧することが出来る。
この発明の実施の形態1による高周波抑圧回路を示す構成図である。 この発明の実施の形態1による高周波抑圧回路の原理を示す説明図である。 この発明の実施の形態2による高周波抑圧回路を示す構成図である。 この発明の実施の形態3による高周波抑圧回路を示す構成図である。 この発明の実施の形態3による高周波抑圧回路の他の例を示す構成図である。 この発明の実施の形態4による高周波抑圧回路を示す要部構成図である。
符号の説明
1 ゲート側バイアス回路、2 高出力FET、3 ドレイン側バイアス回路、4 DCカットコンデンサ、5 メイン線路、6 2倍波抑圧用ショートスタブ、7,8,9,10,11,12,13 3倍波結合用線路。

Claims (4)

  1. 高周波回路の出力信号が流れるメイン線路に、基本波の波長λに対して、λ/4程度の長さの2倍波抑圧用ショートスタブを設けると共に、
    前記2倍波抑圧用ショートスタブの横に、当該2倍波抑圧用ショートスタブに3倍波が結合するよう、一端が接地されて線路長がλ/12程度の3倍波結合用線路を所定の間隔を有して配置した高周波抑圧回路。
  2. 3倍波結合用線路は、2倍波抑圧用ショートスタブの接地点からメイン線路方向に配置し、メイン線路側を接地したことを特徴とする請求項1記載の高周波抑圧回路。
  3. 3倍波結合用線路は、メイン線路から所定の間隔を有して2倍波抑圧用ショートスタブの接地点方向に配置し、メイン線路側を接地したことを特徴とする請求項1記載の高周波抑圧回路。
  4. 3倍波結合用線路を複数設けたことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の高周波抑圧回路。
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