JP2007248645A - モールド剤硬化装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】モールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤の硬化を適切に行うことのできるモールド剤硬化装置を提供する。
【解決手段】第1基板W1と第2基板W2との接合部7に光硬化型のモールド剤Mを塗着した接合基板Wに、硬化光を照射してモールド剤Mを硬化させるモールド剤硬化装置16において、接合基板Wを載置する基板ステージ51と、基板ステージ51上の接合基板Wに硬化光を照射する光照射手段36と、基板ステージ51の直上に配設した遮光マスク67と、遮光マスク67を保持するマスクステージ66と、基板ステージ51に対し、マスクステージ66を相対的に昇降させるZ軸テーブル50と、を備えた。
【選択図】図4
【解決手段】第1基板W1と第2基板W2との接合部7に光硬化型のモールド剤Mを塗着した接合基板Wに、硬化光を照射してモールド剤Mを硬化させるモールド剤硬化装置16において、接合基板Wを載置する基板ステージ51と、基板ステージ51上の接合基板Wに硬化光を照射する光照射手段36と、基板ステージ51の直上に配設した遮光マスク67と、遮光マスク67を保持するマスクステージ66と、基板ステージ51に対し、マスクステージ66を相対的に昇降させるZ軸テーブル50と、を備えた。
【選択図】図4
Description
本発明は、接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射してモールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置に関するものである。
従来、モールド剤硬化装置ではないが、液晶パネル基板のシール剤硬化装置として、基板同士を光硬化型の接着剤を介在させて重ね合わせた貼合せ基板の上方から、遮光マスクを介して紫外線を接着剤に照射して、これを硬化させるものが知られている(特許文献1参照)。この場合、貼合せ基板および遮光マスクは、上下方向において固定的に設けられており、貼合せ基板と遮光マスクとの離間距離は、予め定められた距離となっている。
特開2003−222884号公報
ところで、液晶パネル基板に設けられた端子とフレキシブル配線基板の端子とを接合した接合基板の接合部分を補強する場合、この接合部分にモールド剤を塗着して硬化させる。このとき、上記の硬化と同様に、モールド剤の上方から、遮光マスクを介して紫外線をモールド剤に照射して、これを硬化させる。この場合も、接合基板および遮光マスクは、上下方向において固定的に設けられると考えられるため、接合基板と遮光マスクとの離間距離は、予め定められた距離となる。
しかしながら、上記の構成によれば、モールド剤の種類やモールド剤の塗布量等によりモールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を変えることなくモールド剤を硬化させることになるため、その硬化条件に合わせた適切な硬化を行うことができない。例えば、硬化時間が長いモールド剤を用いる場合、この硬化時間を短縮するために、モールド剤への紫外線照射量を増大させる。すると、紫外線が照射された遮光マスクが熱を持ち、この熱が離間距離を介してモールド剤に伝わってしまう。このため、接合基板およびモールド剤が熱膨張することにより、接合部分が湾曲してしまう等の問題が想定される。これを回避するため、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を広げればいいが、例えば、モールド剤が塗着されていない非照射エリアが、デリケートな構成となっている場合は、離間距離を広げることにより、紫外線が遮光マスクの透過部を介して回折してしまい、非照射エリアに紫外線が照射され、これを損傷してしまう虞がある。
しかしながら、上記の構成によれば、モールド剤の種類やモールド剤の塗布量等によりモールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を変えることなくモールド剤を硬化させることになるため、その硬化条件に合わせた適切な硬化を行うことができない。例えば、硬化時間が長いモールド剤を用いる場合、この硬化時間を短縮するために、モールド剤への紫外線照射量を増大させる。すると、紫外線が照射された遮光マスクが熱を持ち、この熱が離間距離を介してモールド剤に伝わってしまう。このため、接合基板およびモールド剤が熱膨張することにより、接合部分が湾曲してしまう等の問題が想定される。これを回避するため、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を広げればいいが、例えば、モールド剤が塗着されていない非照射エリアが、デリケートな構成となっている場合は、離間距離を広げることにより、紫外線が遮光マスクの透過部を介して回折してしまい、非照射エリアに紫外線が照射され、これを損傷してしまう虞がある。
本発明は、モールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤の硬化を適切に行うことのできるモールド剤硬化装置を提供することを課題とする。
本発明のモールド剤硬化装置は、第1基板と第2基板との接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射してモールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置において、接合基板を載置する基板ステージと、基板ステージ上の接合基板に硬化光を照射する光照射手段と、基板ステージの直上に配設した遮光マスクと、遮光マスクを保持するマスクステージと、基板ステージに対し、マスクステージを相対的に昇降させるZ軸テーブルと、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、適切な離間距離でモールド剤に遮光マスクを臨ませることができる。つまり、モールド剤が熱膨張しないよう、遮光マスクからモールド剤へ熱が伝わりにくい離間距離とすることができると共に、接合基板の非照射エリアに硬化光が照射されることのないよう、硬化光をモールド剤へ適切に照射することができる。これにより、モールド剤の硬化条件が変わった場合でも、適宜離間距離を調整することで、モールド剤の硬化条件に最適な硬化を行うことができる。なお、この離間距離は、モールド剤の硬化条件に合わせた最適な離間距離となるよう予め実験等により求められる。
この場合、遮光マスクと接合基板との間隙に、冷却用エアーを送気する第1エアーブロー手段を、更に備えることが、好ましい。
この構成によれば、冷却用エアーにより、遮光マスクおよび接合基板を冷却することができるため、より効果的に接合基板およびモールド剤の熱膨張を防止することができ、接合部分の損傷等を防止することができる。
この場合、遮光マスクの上面に、冷却用エアーを送気する第2エアーブロー手段を、更に備えることが、好ましい。
この構成によれば、冷却用エアーにより、遮光マスクを冷却することができるため、遮光マスクから接合基板への放射熱を抑制することができる。これにより、より効果的に接合基板およびモールド剤の熱膨張を防止することができ、接合部分の損傷等を防止することができる。また、硬化光により遮光マスクが熱膨張することによるたわみを防止することができるため、接合基板に遮光マスクが接触することがない。
この場合、基板ステージには、冷却用媒体を通液する冷却コイルが組み込まれていることが、好ましい。
この構成によれば、基板ステージに載置した接合基板を冷却することができるため、接合基板およびモールド剤の熱膨張を、抑制することができる。
この場合、光照射手段は、硬化光光源と、接合基板に硬化光を照射するレンズ付の光ヘッドと、硬化光光源と光ヘッドとを接続する光導波路と、接合基板に対し、光ヘッドを相対的に走査するヘッド走査機構と、を有していることが、好ましい。
この構成によれば、光ヘッドで狙った部分にのみ硬化光を照射することができるため、時間を要するものの比較的小型の光源でモールド剤を硬化させることができる。また、モールド剤の凹凸形状等に合わせた硬化形態を実行することができる。
この場合、接合基板のモールド剤に対する焦点深度を微調整する焦点深度調整機構を、更に備えることが、好ましい。
この構成によれば、モールド剤の厚み方向に焦点を合わせることができるため、モールド剤を内部から硬化することができる。
この場合、焦点深度調整機構は、基板ステージに対し光照射手段を相対的に上下動させる上下動機構で構成されていることが、好ましい。
この構成によれば、簡易な構成で焦点深度を微調整することができる。
この場合、ヘッド走査機構および焦点深度調整機構を制御する制御手段を、更に備え、制御手段は、モールド剤に対する焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返して、モールド剤を硬化させることが、好ましい。
この構成によれば、モールド剤の内部から外部に向かって硬化させることができるため、硬化時のモールド剤にシワ等が生ずるのを防止するこができる。また、異なる厚みのモールド剤を硬化させる場合でも、これを適切に硬化させることができる。
この場合、モールド剤は、紫外線硬化型のものであり、第1基板は、液晶パネル基板であり、第2基板は、フレキシブル配線基板であることが、好ましい。
この構成によれば、接合基板の接合部の湾曲を軽減することができ、また、非照射エリアが損傷することなくモールド剤の硬化を行うことができるため、適切に接合基板の補強を行うことができる。これにより、接合基板の品質を高めることができる。
以下、添付の図面を参照して、本実施形態に係るモールド剤硬化装置について説明する。このモールド剤硬化装置は、液晶パネルを製造する生産ラインに組み込まれており、液晶パネル基板とフレキシブル配線基板との接合部に塗着したモールド剤を硬化させるものである。ここで、液晶パネル基板とフレキシブル配線基板とを接合した接合基板を製造する製造ラインについて説明する。
図1に示すように、接合基板Wの製造ライン1は、接合基板Wを製造する処理装置群2と、処理装置群2に臨ませる液晶パネル基板W1およびフレキシブル配線基板W2をストックする搬入トレイ3と、処理後の接合基板Wをストックする搬出トレイ4と、処理装置群2への給材および処理装置群2からの除材を行うと共に、各処理装置間の基板の搬送を行う搬送ロボット5と、を有している。
処理装置群2は、図示左側から、給材した液晶パネル基板W1およびフレキシブル配線基板W2に対し、アライメントを行って仮接合する仮接合装置10を有する仮接合ステーション11と、仮接合した接合基板Wの接合部7を圧着して本接合する圧着装置12を有する圧着ステーション13と、本接合した接合基板Wの接合部7にモールド剤Mを塗着させるモールド剤塗着装置14を有する塗着ステーション15と、接合部7に塗着したモールド剤Mを硬化させるモールド剤硬化装置16を有する硬化ステーション17と、から構成されている。
ここで、図2を参照して、接合基板Wに用いられる液晶パネル基板W1およびフレキシブル配線基板W2について説明する。液晶パネル基板W1は、方形状に形成されたTFT基板Waと、その下面に設けられ、TFT基板WAよりも一回り小さい対向基板Wbとを有しており、TFT基板WAおよび対向基板Wbが重なりあった状態で貼り合わせられている。また、対向基板Wbからはみ出したTFT基板Waの一方の側端部には、液晶側端子8が設けられている。フレキシブル配線基板W2は、フィルム状に形成され、液晶パネル基板W1に接合される幅広部18と、幅広部18の一方の端部に連なる幅狭部19から構成されている。幅広部18の他方の端部には、FPC側端子9が設けられており、液晶側端子8とFPC側端子9とが、接合剤S(異方性導電フィルム等)を介して接合することにより、接合基板Wが作成される。
モールド剤塗着装置14により塗着されるモールド剤Mは、紫外線等により硬化する光硬化型のモールド剤Mであり、モールド剤塗着装置14は、接合部7に対し、モールド剤Mがある程度の厚みをもつよう、すなわち、フレキシブル配線基板W2から液晶パネル基板W1へ向かって厚みが増すようモールド剤Mを塗着する。モールド剤硬化装置16は、紫外線(硬化光)を照射して、このモールド剤Mを硬化させる。
搬送ロボット5が、搬入トレイ3から両基板W1、W2をピックアップし、仮接合装置10に臨ませると、仮接合装置10は、両基板W1、W2のアライメントを行い、液晶側端子8とFPC側端子9とを接合剤Sを介して重ね合わせて仮接合する。この後、搬送ロボット5により仮接合された接合基板Wを、圧着装置12に臨ませ、液晶側端子8とFPC側端子9との接合部7を本接合する。搬送ロボット5は、この接合部7を補強するべく、本接合した接合基板Wをモールド剤塗着装置14に臨ませ、接合基板Wの接合部7にモールド剤Mを塗着させる。モールド剤Mの塗着後、接合基板Wをモールド剤硬化装置16にセットし、モールド剤硬化装置16は、接合基板Wのモールド剤Mを硬化させる。モールド剤Mの硬化後、搬送ロボット5は、モールド剤硬化装置16から接合基板Wを除材して、搬出トレイ4に移載する。
次に、図3を参照して、本発明の硬化ステーション17について説明する。硬化ステーション17は、共通ベッド20と、共通ベッド20の中央に配設したモールド剤硬化装置16と、により構成されている。この場合、共通ベッド20の前中央部が位置合わせエリア25となっており、後中央部が露光エリア26となっていて、この部分にモールド剤硬化装置16が配設されている。
モールド剤硬化装置16は、共通ベッド20上の中央に配設されると共に位置合わせエリア25から露光エリア26までX軸上に延在するエリア移動X軸テーブル30と、エリア移動X軸テーブル30に固定された基板搭載ユニット31と、基板搭載ユニット31を覆うようエリア移動X軸テーブル30に固定されたマスク搭載ユニット32と、露光エリア26に移動する基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32の上方に配設された紫外線照射ユニット33と、露光エリア26に移動する基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32の側方に配設されたエアーブローユニット34と、位置合わせエリア25と露光エリア26とを仕切る遮蔽板35と、これらを統括制御する制御装置と、を備えている。
図4に示すように、紫外線照射ユニット33は、光源となる紫外線照射ランプ36を有した光源ユニット37と、紫外線照射ランプ36から照射された紫外線を集光して照射すると共に、Y軸方向に延在したレンズ付の光ヘッド38と、一端を光源ユニット37に接続すると共に、他端を光ヘッド38に接続する光ケーブル39と、光ヘッド38をX軸方向に移動させるヘッド走査機構40と、光ヘッド38をZ軸方向に移動させてモールド剤Mに対する焦点深度を微調整する上下動機構41と、を有している。紫外線照射ランプ36が点灯すると、光ケーブル39およびレンズを介して、集光した紫外線が露光エリア26に臨んだ基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32に向けて照射される。光ヘッド38は、接合部7の幅(フレキシブル配線基板W2の幅広部18の幅)に対応した長さを有しており、接合部7がY軸方向と平行になるように位置決めセットされた接合基板Wに対し、光ヘッド38をX軸方向に走査させることで、紫外線を、接合部7に塗着したモールド剤Mの全体に短時間で照射可能となっている(詳細は後述する)。
遮蔽板35は、紫外線照射ユニット33から照射された紫外線の散乱光が、露光エリア26から位置合わせエリア25に入射しないよう設けられたものであり、遮蔽板35には、基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32の出入口となるシャッタ付きのユニット出入口(図示省略)が設けられている。
図4に示すように、エリア移動X軸テーブル30は、基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32を支持固定する共通テーブル45と、共通テーブル45を位置合わせエリア25と露光エリア26との間でX軸方向に移動させるテーブル本体46と、で構成されている。このエリア移動X軸テーブル30により、接合基板Wおよび遮光マスク67が露光エリア26に導入され、紫外線照射ユニット33により露光(紫外線照射)がおこなわれる。
基板搭載ユニット31は、共通テーブル45の中央に固定されたZ軸テーブル50と、Z軸テーブル50上に搭載され、接合基板Wを載置する基板ステージ51と、を備えている。Z軸テーブル50は、基板ステージ51にセットした接合基板Wと遮光マスク67との離間距離Hを調整する。
基板ステージ51は、長方形状に形成されており、その内部には、冷却機構60が設けられている。冷却機構60は、基板ステージ51内を蛇行状に配管した冷却コイル61を有しており、冷却コイル61は、外部の冷却水供給設備に接続され、冷却コイル61内に冷却水を流すことで、基板ステージ51上を冷却している(図4参照)。これにより、基板ステージ51上に載置された接合基板Wを冷却することができる。なお、冷却コイル61内には、冷却水(簡易には常温の水道水で可)に限らず、各種の冷媒(液体)を通液してもよい。また、基板ステージ51の表面には、2つ長方体状の位置決め部材62が設けられており、一方の位置決め部材62は、基板ステージ51の図示奥側にY軸方向に延在するように、他方の位置決め部材62は、基板ステージ51の図示右側にX軸方向に延在するように、設けられており、塗着したモールド剤MがY軸方向と平行になるように接合基板Wを位置決めした状態でセットすることができる。
一方、マスク搭載ユニット32は、Z軸テーブル50の左側の共通テーブル45に立設した2本の支柱65と、基板ステージ51の上方に位置するように2本の支柱65に支持されたマスクステージ66と、マスクステージ66の中央に水平に保持された遮光マスク67と、を有している。
2本の支柱65は、基板ステージ51よりもやや背が高くなるよう構成されており、マスクステージ66を2点で支持している。また、マスクステージ66は、方形状に形成され、その中央には遮光マスク67が位置決め状態で着脱自在に保持されている。
図5に示すように、遮光マスク67は、紫外線の照射を遮光する遮光部70と、紫外線の照射を透過する透過部71とからなっており、透過部71は、硬化させるモールド剤Mの塗着パターンに倣って長方形状に形成されている。
エアーブローユニット34は、露光エリア26に臨んだ基板搭載ユニット31およびマスク搭載ユニット32に対し、遮光マスク67と接合基板Wとの間隙にエアーを送気する間隙エアーノズル75と、遮光マスク67の上面にエアーを送気するマスクエアーノズル76と、を有しており、これらの各エアーノズル75、76は、工場内のブロアーや冷却用エアー供給設備に接続されている。各エアーノズル75、76からエアーを吹き付けると、間隙エアーノズル75は、接合基板Wおよび遮光マスク67の間隙に冷却用エアーを吹き付けてこれらを冷却すると共に、マスクエアーノズル76は、遮光マスク67の上面に冷却用エアーを吹き付けて遮光マスク67を冷却する。これにより、遮光マスク67は、上方から照射される紫外線により熱の影響を受けても、これを冷却することができるため、遮光マスク67が熱膨張によりたわんでしまうことを防止することができる。なお、冷却用エアーは、冷却されたエアーでもよいが、常温のエアーでもよい。また、モールド剤Mによっては、冷却用エアーとして窒素ガス等の不活性ガスを吹き付けるようにしてもよい。
ここで、モールド剤硬化装置16により接合基板Wのモールド剤Mを硬化する一連の動作について説明する。先ず、搬送ロボット5は、接合基板Wをモールド剤塗着装置14からモールド剤硬化装置16へ向けて搬送を行うと共に、基板ステージ51へ位置決めした状態で接合基板Wをセットする。この後、Z軸テーブル50を昇降して、接合基板Wと遮光マスク67との離間距離Hを設定する(図5参照)。なお、この離間距離Hは、使用するモールド剤Mの種類、モールド剤Mの塗着量や塗着パターン等のモールド剤Mの硬化条件、更には基板の種類に応じて、遮光マスク67の熱が接合基板Wに伝わらないよう、また、紫外線照射ユニット33からの紫外線が、遮光マスク67の透過部71を回折して、非照射エリアに照射しないよう、予め実験等により求められる。この状態を維持しつつ、遮蔽板35を介して露光エリア26へ共通テーブル45を移動させる。
共通テーブル45が露光エリア26へ臨むと、紫外線照射ユニット33は、モールド剤Mに向けて紫外線を照射する。このとき、上述したようにある程度の厚みをもってモールド剤が塗着されているため、制御装置は、ヘッド走査機構40および上下動機構41を制御して、モールド剤Mに対する光ヘッド38の焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返してモールド剤Mを硬化させる。
すなわち、まず、上下動機構41により、光ヘッド38の焦点深度がモールド剤Mの遠位部(内部)に合うように光ヘッド38を昇降させる(図6(a)参照)。続いて、ヘッド走査機構40により光ヘッド38をX軸方向に移動させ、モールド剤Mの遠位部の全体に紫外線を照射する(図6(b)参照)。続いて、上下動機構41により、モールド剤Mに対する光ヘッド38の焦点深度を中間部に調整し、ヘッド走査機構40により光ヘッド38をX軸方向に移動させ、モールド剤Mの中間部の全体に紫外線を照射する。最後に、上下動機構41により、モールド剤Mに対する光ヘッド38の近位部(表面部)に調整し、ヘッド走査機構40により光ヘッド38をX軸方向に移動させ、モールド剤Mの近位部の全体に紫外線を照射する。これにより、モールド剤Mが内部から外部へ硬化することができるため、モールド剤Mにシワ等を生ずることなく硬化させることができる。なお、ヘッド走査機構40により光ヘッド38をX軸方向にずらしながら、モールド剤Mに対する光ヘッド38の焦点深度が遠位置から近位置となるような光ヘッド38の上昇移動を複数回行うようにしてもよい。この場合、ヘッド走査機構40により光ヘッド38を、モールド剤Mの厚いほうから薄いほうへずらすことが好ましい。
一方、エアーブローユニット34は、露光エリア26に臨んだマスク搭載ユニット32の遮光マスク67の上面および接合基板Wと遮光マスク67との間隙に冷却用エアーを吹き付け、これらを冷却する。露光終了後、共通テーブル45は、位置合わせエリア25へ移動する。位置合わせエリア25に臨んだ接合基板Wは、搬送ロボット5により搬出トレイ4に移載される。
以上の構成によれば、モールド剤Mの種類、モールド剤Mの塗着量や塗着パターン等のモールド剤Mの硬化条件が変化した場合でも、モールド剤Mの硬化を適切に行うことができる。つまり、モールド剤Mの硬化速度を優先する場合は、モールド剤Mの硬化速度を早くすることができ、液晶パネル基板W1およびフレキシブル配線基板W2へのダメージを避けたい場合には、非照射エリアへの照射を防止することができる。なお、本実施形態では、Y軸方向に延在した光ヘッド38を用いたが、スポット式の光ヘッドを用いても良い。この場合、ヘッド走査機構をX・Y軸方向に走査するよう構成することが好ましい。また、光ヘッド38を固定し、共通テーブル45をX軸方向に移動させてもよい。なお、これらの実施形態に限らず、本発明の範囲内であれば、適宜応用可能であることは言うまでもない。
16…モールド剤硬化装置 36…紫外線照射ランプ 38…光ヘッド 39…光ケーブル 40…ヘッド走査機構 41…上下動機構 50…Z軸テーブル 51…基板ステージ 61…冷却コイル 66…マスクステージ 67…遮光マスク 75…間隙エアーノズル 76…マスクエアーノズル W…接合基板 W1…液晶パネル基板 W2…フレキシブル配線基板 M…モールド剤
Claims (9)
- 第1基板と第2基板との接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射して前記モールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置において、
前記接合基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージ上の前記接合基板に前記硬化光を照射する光照射手段と、
前記基板ステージの直上に配設した遮光マスクと、
前記遮光マスクを保持するマスクステージと、
前記基板ステージに対し、前記マスクステージを相対的に昇降させるZ軸テーブルと、を備えたことを特徴とするモールド剤硬化装置。 - 前記遮光マスクと前記接合基板との間隙に、冷却用エアーを送気する第1エアーブロー手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1に記載のモールド剤硬化装置。
- 前記遮光マスクの上面に、冷却用エアーを送気する第2エアーブロー手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のモールド剤硬化装置。
- 前記基板ステージには、冷却用媒体を通液する冷却コイルが組み込まれていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。
- 前記光照射手段は、硬化光光源と、
前記接合基板に前記硬化光を照射するレンズ付の光ヘッドと、
前記硬化光光源と前記光ヘッドとを接続する光導波路と、
前記接合基板に対し、前記光ヘッドを相対的に走査するヘッド走査機構と、を有していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。 - 前記接合基板の前記モールド剤に対する焦点深度を微調整する焦点深度調整機構を、更に備えたことを特徴とする請求項5に記載のモールド剤硬化装置。
- 前記焦点深度調整機構は、前記基板ステージに対し前記光照射手段を相対的に上下動させる上下動機構で構成されていることを特徴とする請求項6に記載のモールド剤硬化装置。
- 前記ヘッド走査機構および前記焦点深度調整機構を制御する制御手段を、更に備え、
前記制御手段は、前記モールド剤に対する前記焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返して、前記モールド剤を硬化させることを特徴とする請求項6または7に記載のモールド剤硬化装置。 - 前記モールド剤は、紫外線硬化型のものであり、
第1基板は、液晶パネル基板であり、
第2基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Family
ID=38593045
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP2007248645A (ja) |
Cited By (1)
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KR20150146068A (ko) * | 2014-06-20 | 2015-12-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레진 경화 장치 및 방법 |
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2006
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