JP2007243265A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】画素からアナログ−デジタル変換部までの実質的な列信号線の長さを短くすることで、固体撮像装置の高速動作化を可能にする。
【解決手段】入射光量を電気信号に変換する画素12が隣接する画素12に対して行方向もしくは列方向にずらして複数配列され、該画素12から得られるアナログ信号をデジタル信号に変換する列並列に配置されたアナログ−デジタル変換部(列並列ADCブロック15)を有する固体撮像装置1において、前記複数列に配列された各画素列のアナログ信号を出力するもので、前記各画素列にそって配列された列信号線(例えば列信号線V0,V1)の2列を一組とし、それぞれの組において、どちらか一方の列信号線を選択するスイッチング回路部21を備え、前記アナログ−デジタル変換部は前記各スイッチング回路部21の出力側に接続されていることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像装置に関する。
従来の、多数個の光電変換素子を画素ずらし配置し、A/D変換部を内蔵したMOS型固体撮像素子における、光電変換素子列に対するA/D変換部の配設方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
第1従来例のMOS型固体撮像装置を、図10のブロック図によって説明する。
図10に示すように、MOS型固体撮像装置100は、半導体基板101の一表面側に、フォトダイオードからなる多数個の光電変換素子110が、隣接する光電変換素子に対して行方向もしくは列方向にずらして配置される、いわゆる画素ずらし配置されている。1列の光電変換素子列111に1本ずつ出力用信号線130が配設されている。各出力用信号線130は、対応する光電変換素子列111に沿ってその図10中左側に延在する。個々の出力用信号線130は、対応する光電変換素子列111中の光電変換素子110の各々とスイッチング回路部を介して電気的に接続される。各スイッチング回路部中の出力用トランジスタは、対応する光電変換素子110に蓄積された信号電荷量に応じた検出電気信号を、対応する出力用信号線130に発生することができる。
2本の出力用信号線130に1個ずつのA/D変換部140が、半導体基板101上に配設されている。個々のA/D変換部140は、対応する2本の出力用信号線130それぞれに電気的に接続されている。各A/D変換部140は、A/Dコンバータ145を含んで構成される。例えばサンプル/ホールド回路部141が、個々のA/Dコンバータ145とこれに対応する2本の出力用信号線130との間に配設される。A/Dコンバータ145の各々は、対応する2本の出力用信号線130に発生した検出電気信号に応じたデジタル信号を順次発生し、出力する。多数の光電変換素子110が画素ずらし配置されていることから、1個のA/D変換部140に対応する2本の出力用信号線130の各々に同時に検出電気信号が発生することはない。1個のA/D変換部140に対応する2本の出力用信号線30には、その時々で、どちらか一方にのみ検出電気信号が発生する。
図11に、第2従来例を説明するブロック図を示す。
図11に示したように、第2従来例のMOS型固体撮像装置200の基本構成および動作は第1従来例と同様であるが、第2従来例では、出力用信号線130は、平面視上、対応する光電変換素子列110に沿って蛇行させることにより、第1従来例に比べ列信号線130の本数を1/2に減らすことが可能となっている。
これまでに説明した第1、第2従来例ともに、いずれも多数個の光電変換素子110が画素ずらし配置されているMOS型固体撮像装置200である。上述のような構成をとることにより、多数個の光電変換素子110を画素ずらし配置した場合、1つの光電変換素子行は、偶数列の光電変換素子110のみ、または、奇数列の光電変換素子110のみを含む。したがって、光電変換素子列111の2列に1個ずつA/D変換部140を配設することにより、対応する出力用トランジスタが発生した電気信号を個別に受け、対応するデジタル信号を発生させることができる。このとき、従来例1、2で説明したように、A/D変換部140の総数を光電変換素子列111の総数の1/2に低下させることができる。すなわち、A/D変換部140の総数を従来の1/2に低下させることができる。その結果として、光電変換素子の実効的集積度を高めた場合であっても、高度な微細加工技術を用いることなくA/D変換部140を形成することが可能になる。これに伴って、製造コストを抑制することが可能になる。
しかし、従来例では、A/D変換部140の総数を光電変換素子列111の1/2としたために、A/D変換部140の1個あたりに接続される列信号線130の長さが、従来例1では2本のため約2倍、従来例2では2列間を蛇行するため約2倍となり、また列信号線130上の光電変換素子110の数も2倍となってしまうため、配線や素子の負荷容量により光電変換素子110の列信号線130への信号読出し時間が長くなってしまう欠点がある。
特にCMOSイメージセンサでは、通常、画素の中にアンプが設けられていて、このアンプで増幅読み出しされる。アンプの増幅手段は、ソースフォロワ読み出しをしている。ソース・ドレイン読み出しは、画素の増幅トランジスタに対して列信号線の上とか下に電流源を配置して、電流を流すことによって増幅するため、増幅トランジスタの負荷容量が大きくなると、読み出し時間が長くなるという欠点がある。
特開2001-223350号公報
解決しようとする問題点は、A/D変換部の1個あたりに接続される列信号線の長さが約2倍に長くなることによって、配線容量が2倍になり、もしくは画素、容量が2倍になり光電変換素子の列信号線への信号読出し時間が長くなるので、固体撮像装置の高速動作性能が低下する点である。
本発明は、画素からA/D変換部までの実質的な列信号線の長さを短くすることで、固体撮像装置の高速動作化を可能にすることを課題とする。
請求項1に係る本発明は、入射光量を電気信号に変換する画素が隣接する画素に対して行方向もしくは列方向にずらして複数配列され、該画素から得られるアナログ信号をデジタル信号に変換する列並列に配置されたアナログ−デジタル変換部を有する固体撮像装置において、前記複数列に配列された各画素列のアナログ信号を出力するもので、前記各画素列にそって配列された列信号線の2列を一組とし、それぞれの組において、どちらか一方の列信号線を選択するスイッチング回路部を備え、前記アナログ−デジタル変換部は前記各スイッチング回路部の出力側に接続されていることを特徴とする。
請求項1に係る本発明では、複数列に配列された各画素列のアナログ信号を出力するもので、各画素列にそって配列された列信号線の2列を一組とし、それぞれの組において、一組の列信号線のうちどちらか一方の列信号線を選択するスイッチング回路部を備え、アナログ−デジタル変換部は各スイッチング回路部の出力側に接続されていることから、アナログ−デジタル変換部の総数を画素列の総数の1/2に低減させた状態で、同時にアナログ−デジタル変換部に接続される列信号線の本数がスイッチング回路部によって従来の1/2になる。したがって、画素からアナログ−デジタル変換部までの実質的な列信号線の長さが短くなる。
請求項1に係る本発明によれば、2列の列信号線のうち、どちらか一方の列信号線を選択するスイッチング回路部を備えるとともに、スイッチング回路部の出力に1対1に対応させたアナログ−デジタル変換部を備えたため、従来に比べ、画素の列信号線への信号読みだし時間が短くできるので、固体撮像装置はより高速動作が可能となるという利点がある。
本発明に係る一実施の形態(第1実施例)を、図1のブロック図によって説明する。図1では、多数個の光電変換素子をいわゆる画素ずらし配置したものであり、アナログ−デジタル変換部を内蔵したMOS型固体撮像装置を示す。
図1に示すように、固体撮像装置1は、光電変換素子と画素内アンプとからなる複数の画素12を有し、それらの画素12はマトリックス状に、いわゆる画素ずらし配置され画素アレイ11が構成されている。上記光電変換素子は、例えばフォトダイオードからなる。また上記「画素ずらし配置」とは、奇数番目に当たる光電変換素子列を構成する各光電変換素子に対し、偶数番目に当たる光電変換素子列を構成する光電変換素子の各々が、各光電変換素子列内での光電変換素子同士のピッチP1の約1/2列方向にずれ、奇数番目に当たる光電変換素子行を構成する各光電変換素子に対し、偶数番目に当たる光電変換素子行を構成する光電変換素子の各々が、各光電変換素子行内での光電変換素子同士のピッチP2の約1/2行方向にずれ、光電変換素子行の各々が奇数列または偶数列の光電変換素子のみを含む多数個の光電変換素子の配置を意味する。
このように、画素を列方向にジグザグに配列すると、画素のピッチを狭くできるので、見かけ上、行方向(水平方向)、列方向(垂直方向)の解像度を上げることができる。しかしながら、CMOSイメージセンサでは、画素のピッチが狭くなっている分、回路が配置しにくくなる。
そこで本発明では、画素12から得られるアナログ信号が出力される列信号線のうちの2列を一組とし、それぞれの組において、2列の列信号線のうち、一方の列信号線を選択するスイッチング回路部21が接続されている。すなわち、列信号線の2列に1個ずつのスイッチング回路部21が設けられている。上記スイッチング回路部21の出力には電流源22およびアナログ−デジタル変換部に備えた比較器13が接続されている。以下アナログ−デジタル変換部が複数配置されていて列並列ADCブロック15を構成している。ここでADCはAnalog-Digital converterの略である。
列並列ADCブロック15の各アナログ−デジタル変換部は、比較器13と、比較時間をカウントするカウンタ14とからなり、nビット(nは自然数)デジタル信号変換機能を有する。上記比較器13は、デジタル−アナログ変換装置(以下、DAC(Digital-Analog converter)と略す)19から生成される参照線23の信号RAMPと、行信号線H0、H1…毎に画素12から列信号線V0、V1…を経由し得られるアナログ信号とを比較するものである。
水平出力線16はnビット幅の水平出力線と、それぞれの水平出力線に対応したn個のセンス回路および出力回路とから構成されている。
また、画素アレイ11の信号を順次読み出すための制御回路として、内部クロックを生成するタイミング制御回路20、行アドレスや行走査を制御する行走査回路18、そして列アドレスや列走査を制御する列走査回路17が配置されている。
上記カウンタ14は、画素12からのリセット成分と信号成分の2回の読出し結果を演算するために個別のカウンタとして設けることも可能である。また構成簡略化のためアップダウンカウンタ構成とすることが望ましく、さらにカウント結果を保持するメモリ手段を備えると、列並列ADCブロック15による比較・カウントと出力を並列動作可能となるため、より好ましい。
また水平出力線16、センス回路および出力回路は、ここではn個としたが、それぞれn×m(mは自然数)個に並列化して出力を高速にすることも可能である。水平出力線16およびセンス回路をn×m個、出力回路をn×l(m≠l、lは自然数)として、センス回路と出力回路の間にパラレル−シリアル変換、またはシリアル−パラレル変換回路を置くことも、場合によっては有効となる。
図2に上記画素12の回路構成の一例を示す。画素(単位画素)12はフォトダイオード31と、フォトダイオード31電荷をフローティング拡散層36へ転送する転送トランジスタ32と、フローティング拡散層36の電荷をVx端に設けられた電流源と共にソースフォロア読み出しにより信号増幅する増幅トランジスタ34と、フローティング拡散層36などの電荷をリセットするリセットトランジスタ33と、信号をVxへ読み出すための選択トランジスタ35とから構成される。本構成例ではすべてのトランジスタをNチャンネルトランジスタとしたが、一部または全部をPチャンネルトランジスタとしても同様の構成が可能である。また、転送トランジスタ32が無い構成、選択トランジスタ35を無くして電源自体で選択制御を行う構成、複数の単位画素で任意の構成要素を共有する構成等であってもよい。
図3に電流源22の回路構成の一例を示す。ソースを接地され、ドレインをスイッチング回路22の出力に接続され、ゲートを任意バイアスされ定電流源動作するNチャンネルトランジスタ51で構成される。本構成例では、Nチャンネルトランジスタ1個で電流源を構成したが、基本的に安定した定電流動作が得られる回路であれば本構成に限定されるものではなく、例えば動作安定性を高めるためにトランジスタをカスコード構成とすることなども知られている。
図4にスイッチング回路部21の回路構成の一例を示す。列信号線V2x(xは0または自然数)、または列信号線V2x+1(xは0または自然数)にドレインを接続し、ゲートをスイッチング制御信号a0、またはその反転信号が入力されるように接続し、ソースを共通出力として、電流源22〔前記図1参照〕および列並列ADCブロック15の比較器13〔前記図1参照〕が接続されるスイッチング用のNチャンネルトランジスタ41およびNチャンネルトランジスタ42とから構成される。そしてスイッチング回路部21に直接スイッチング制御信号(例えばアドレス信号)a0を入力すると、アドレスの動きに対応して、トランジスタのスイッチング動作によりONもしくはOFFとなる。そして、インバータが接続されているので、一つの制御信号に対して、必ず一方のスイッチ(例えばNチャンネルトランジスタ41)がONとなり他方のスイッチ(例えばNチャンネルトランジスタ42)がOFFとなる。当然、この逆もありうる。
すなわち、スイッチング制御信号a0に対し、選択画素行に対応した読出し画素の列信号線V2xまたは列信号線V2x+1のどちらか一方のみ出力されるように構成されれば良く、回路構成は上記に限定されるものではない。例えば、スイッチング回路部21には、Nチャンネルトランジスタ以外にも、Pチャンネルトランジスタ、またはNチャンネルおよびPチャンネルトランジスタを並列に相補動作するよう接続することも可能である。
次に、アドレスデコード前の行アドレス信号の最下位ビットを、スイッチング回路部21のスイッチング制御信号とした場合の回路構成の一例を、図5示す。この図5では、前記図1を抜粋して、主要部のみを示した。
図5に示すように、行走査回路18中に含まれる行アドレスデコード回路に供給されるアドレスデコード前の行アドレス信号a0、a1、…の最下位ビットを、スイッチング回路部21のスイッチング制御信号とした場合、選択される行信号線(行信号線H0、H1、H2、H3のいずれか)に対応した列信号線V2xもしくは列信号線V2x+1が必ず選択されるようになり、また別途スイッチング制御信号を設ける必要がないため、より好ましい。
上記第1実施例の固体撮像装置1では、複数列に配列された各画素列のアナログ信号を出力するもので、各画素列にそって配列された列信号線の2列を一組とし、それぞれの組において、2列の列信号線V2x、V2x+1、…のうちの1列を選択するスイッチング回路部21を備え、列並列ADCブロック15のアナログ−デジタル変換部はスイッチング回路部21の各出力に1対1対応させて接続されていることから、アナログ−デジタル変換部の総数を画素列の総数の1/2に低減させた状態で、同時にアナログ−デジタル変換部に接続される列信号線の本数がスイッチング回路部21によって従来の1/2になる。したがって、単位画素12から列並列ADCブロック15のアナログ−デジタル変換部までの実質的な列信号線の長さを短くできる。このようにして、画素ずらし配置における列信号線V0、V1…が画素列の側部に沿って配置されるゆえに配線長が長くなるという問題が解決される。よって、単位画素12の列信号線V0、V1…への信号読みだし時間が短くできるので、固体撮像装置1はより高速動作が可能となるという利点がある。また、画素12のピッチに対して倍のピッチでカラムの回路、すなわち列並列ADCブロック15のアナログ−デジタル変換部を配置することができるので、レイアウトしやすくなる。また、アナログ−デジタル変換部が従来の1/2に低減されるので、回路面積の縮小が可能になる。
本実施例を説明するMOS型固体撮像装置の動作を、図1、図5のブロック図および図2〜図4の回路図で説明する。
偶数行信号線H2x(xは0または自然数)が選択されたとき、単位画素12から偶数列信号線V2x(xは0または自然数)へ信号が出力される。このとき、スイッチング回路部21はスイッチング制御信号a0により偶数列信号線V0、V2、…が選択出力され、奇数列信号線V1、V3、…は切り離される。同様に、奇数行信号線H2x+1(xは0または自然数)が選択されたとき、単位画素12から奇数列信号線V2x+1(xは0または自然数)へ信号が出力され、このとき、スイッチング回路部21はスイッチング制御信号a0により奇数列信号線V1、V3、…が選択出力され、偶数列信号線V0、V2、…は切り離される。本実施例では、偶数行と偶数列、奇数行と奇数列が対応する構成となっているが、逆の場合でもスイッチング制御論理を切り替えるだけで簡単に対応可能である。
以上の動作において、常に、選択行に応じた列信号線のみスイッチング回路部21により出力に接続され、非選択行の列信号線はスイッチング回路部21により切り離された上で単位画素12の信号が読み出されるため、読み出し時の配線や素子の負荷容量が、従来例の約1/2となり、読出し時間を短くすることが可能となる。
図6に、本発明の効果を示す回路シミュレーション結果を示す。図6は、単位画素12の信号を列信号線に読み出したときの、読み出しが安定するまでの時間を回路シミュレーションにて測定したものである。縦軸の読みだし時間は、信号線の長さ、信号線の太さ、信号線の特性、素子の数、素子のサイズ、素子の特性、読みだし電流など様々なパラメータにより決まるものであり、本グラフでは任意条件下での相対値として任意単位で示している。本グラフより、従来例1および従来例2に比べ、本発明の固体撮像装置では読みだし時間が1/2程度にまで短くなっていることがわかる。列信号線の読みだし時間が短縮できると、固体撮像装置はより高速動作が可能となるため、本発明の効果は大きい。
図7に本発明の第2実施例を説明する多数個の光電変換素子を画素ずらし配置し、A/D変換部(以下ADC)を内蔵したMOS型固体撮像装置から得られるアナログ信号が出力されるブロック図を示す。
図7に示すように、第2実施例の固体撮像装置2は、スイッチング回路部24の内部構成が異なることを除いて、前記第1実施例の固体撮像装置1と同様なる構成である。すなわち、固体撮像装置2は、光電変換素子と画素内アンプとからなる複数の画素12を有し、それらの画素12はマトリックス状に、いわゆる画素ずらし配置され画素アレイ11が構成されている。
上記画素12から得られるアナログ信号が出力される列信号線のうちの2列を一組とし、それぞれの組において、2列の列信号線のうち、一方の列信号線を選択するスイッチング回路部24が接続されている。すなわち、列信号線の2列に1個ずつのスイッチング回路部24が設けられている。上記スイッチング回路部24の出力には電流源22およびアナログ−デジタル変換部に備えた比較器13が接続されている。以下アナログ−デジタル変換部が複数配置されていて列並列ADCブロック15を構成している。
列並列ADCブロック15の各アナログ−デジタル変換部は、比較器13と、比較時間をカウントするカウンタ14とからなり、nビット(nは自然数)デジタル信号変換機能を有する。上記比較器13は、デジタル−アナログ変換装置(以下、DAC(Digital-Analog converter)と略す)19から生成される参照線23の信号RAMPと、行信号線H0、H1…毎に画素12から列信号線V0、V1…を経由し得られるアナログ信号とを比較するものである。
水平出力線16はnビット幅の水平出力線と、それぞれの水平出力線に対応したn個のセンス回路および出力回路とから構成されている。
また、画素アレイ11の信号を順次読み出すための制御回路として、内部クロックを生成するタイミング制御回路20、行アドレスや行走査を制御する行走査回路18、そして列アドレスや列走査を制御する列走査回路17が配置されている。
上記カウンタ14は、画素12からのリセット成分と信号成分の2回の読出し結果を演算するために個別のカウンタとして設けることも可能である。また構成簡略化のためアップダウンカウンタ構成とすることが望ましく、さらにカウント結果を保持するメモリ手段を備えると、列並列ADCブロック15による比較・カウントと出力を並列動作可能となるため、より好ましい。
また水平出力線16、センス回路および出力回路は、ここではn個としたが、それぞれn×m(mは自然数)個に並列化して出力を高速にすることも可能である。水平出力線16およびセンス回路をn×m個、出力回路をn×l(m≠l、lは自然数)として、センス回路と出力回路の間にパラレル−シリアル変換、またはシリアル−パラレル変換回路を置くことも、場合によっては有効となる。
次に、第2実施例の固体撮像装置2におけるスイッチング回路部24の構成例を図8に示す。
図8に示すように、前記図4によって説明した第1実施例のスイッチング回路部21をより簡略化し、スイッチング制御信号の相補制御をスイッチング回路24の外部で行う構成としたものであり、その他、基本的な構成・動作・効果は、前記第1実施例と全く同様である。
すなわち、列信号線V2x(xは0または自然数)、または列信号線V2x+1(xは0または自然数)にドレインを接続し、ゲートをスイッチング制御信号a0が入力されるように接続し、ソースを共通出力として、電流源22〔前記図1参照〕および列並列ADCブロック15の比較器13〔前記図1参照〕が接続されるスイッチング用のNチャンネルトランジスタ41およびNチャンネルトランジスタ42とから構成される。そしてスイッチング回路部24に直接スイッチング制御信号(例えばアドレス信号)a0を入力すると、アドレスの動きに対応して、トランジスタのスイッチング動作によりONもしくはOFFとなる。そして、一つの制御信号に対して、必ず一方のスイッチ(例えばNチャンネルトランジスタ41)がONとなり他方のスイッチ(例えばNチャンネルトランジスタ42)には、反転信号が入力されてOFFとなる。当然、この逆もありうる。
次に、行アドレスデコード回路に供給されるアドレスデコード前の行アドレス信号の最下位ビットを、スイッチング回路24のスイッチング制御信号とした場合の回路構成の一例を、図9に示す。この図9では、前記図7を抜粋して、主要部のみを示した。
図9に示すように、アドレスデコード時には、行アドレス信号の反転信号が生成されるため、二つの制御信号で個別にNチャンネルトランジスタ41およびNチャンネルトランジスタ42を制御し、一方のNチャンネルトランジスタ(例えばNチャンネルトランジスタ41)をONとし、他方のNチャンネルトランジスタ(例えばNチャンネルトランジスタ42)をOFFとする。当然、この逆も可能である。したがって、第2実施例のスイッチング回路24では、スイッチング回路24内でのスイッチング相補制御のための回路(第1実施例でのインバータ)が不要となっている。
上記第2実施例の固体撮像装置2では、前記第1実施例の固体撮像装置1と同様なる作用効果が得られるとともに、スイッチング回路部24の構成が第1実施例のスイッチング回路部21の構成に比べ、基本構成・動作・効果は同様のまま、スイッチング回路がより簡略化されるという利点がある。
また、上記第1、第2実施例のスイッチング回路部21、24ともに、最下位ビットを用いることで、選択される行に応じて必要な列が自動的に決まるという回路構成がとれる。
本発明に係る一実施の形態(第1実施例)を示したブロック図である。 画素の回路構成の一例を示した回路図である。 電流源の回路構成の一例を示した回路図である。 スイッチング回路部の回路構成の一例を示した回路図である。 第1実施例の動作を説明するためのブロック図である。 本発明の読み出し時間に係る効果を示したグラフである。 本発明に係る一実施の形態(第2実施例)を示したブロック図である。 スイッチング回路部の回路構成の一例を示した回路図である。 第2実施例の動作を説明するためのブロック図である。 第1従来例を示したブロック図である。 第2従来例を示したブロック図である。
符号の説明
1…固体撮像装置、12…画素、15…列並列ADCブロック、21,24…スイッチング回路部、V0,V1…列信号線

Claims (8)

  1. 入射光量を電気信号に変換する画素が隣接する画素に対して行方向もしくは列方向にずらして複数配列され、該画素から得られるアナログ信号をデジタル信号に変換する列並列に配置されたアナログ−デジタル変換部を有する固体撮像装置において、
    前記複数列に配列された各画素列のアナログ信号を出力するもので、前記各画素列にそって配列された列信号線の2列を一組とし、それぞれの組において、どちらか一方の列信号線を選択するスイッチング回路部を備え、
    前記アナログ−デジタル変換部は前記各スイッチング回路部の出力側に接続されている
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記スイッチング回路部は、前記一組の列信号線のうち、一方の列信号線を選択し、他方の列信号線を非選択とする
    ことを請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記スイッチング回路部と、前記スイッチング回路部に対応する前記アナログ/デジタル変換部とを接続する信号線のそれぞれに電流源回路を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  4. 前記スイッチング回路部のスイッチング制御信号に、行アドレスおよび行走査を制御する行走査回路に供給されるデコード前の行アドレス信号の最下位ビット信号を用いた
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記スイッチング回路部は、前記一組の列信号線のそれぞれに対して個々に列信号線を選択もしくは非選択を行うスイッチング回路を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  6. 前記一組の列信号線のそれぞれに対して選択もしくは非選択を行うスイッチング回路は、前記スイッチング回路部に対応する前記アナログ/デジタル変換部毎に交互選択される
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置。
  7. 前記一組の列信号線のそれぞれに対して選択もしくは非選択を行うスイッチング回路は、一方のスイッチング回路のスイッチング制御信号として、行アドレスおよび行走査を制御する行走査回路に供給されるデコード前の行アドレス信号の最下位ビット信号を用い、
    他方のスイッチング回路のスイッチング制御信号として、前記最下位ビット信号の反転信号を用いる
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置。
  8. 前記スイッチング回路部と、前記スイッチング回路部に対応する前記アナログ/デジタル変換部とを接続する信号線のそれぞれに電流源回路を備えた
    ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置。
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