JP2007242870A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 半導体ウエハに処理を施す基板処理装置であって、前記半導体ウエハを収容する収容室と、該収容室内に配置され且つ前記半導体ウエハを載置する載置台とを備え、該載置台は電極板を内部に有する絶縁性部材からなる静電チャックを上部に有し、前記電極板には直流電源が接続される基板処理装置において、
   前記静電チャックが前記半導体ウエハを吸着するときに前記直流電源は、前記半導体ウエハ又は前記半導体ウエハの周りの収容室内部品から局所的な直流放電ではないグロー放電を発生させるために、前記電極板に負電圧が印加されることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記静電チャックが前記半導体ウエハを離脱させるときに前記直流電源は前記電極板に正電圧を印加し、
   前記正電圧の値は、前記半導体ウエハ又は前記半導体ウエハの周りの収容室内部品から局所的な直流放電ではないグロー放電を発生させるために、１５００Ｖ以下であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記載置台には高周波電源が接続され、
   前記高周波電源は、前記直流電源が前記電極板に前記負電圧を印加する前に、前記載置台上にシースを発生させるために、前記載置台に高周波電力を印加することを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
4. 前記半導体ウエハの表面にはポリシリコン層が形成され、前記処理はエッチング処理であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 半導体ウエハを収容する収容室と、該収容室内に配置され且つ前記半導体ウエハを載置する載置台とを備え、該載置台は電極板を内部に有する絶縁性部材からなる静電チャックを上部に有し、前記電極板には直流電源が接続される基板処理装置における基板吸着方法であって、
   前記静電チャックが前記半導体ウエハを吸着するときに前記直流電源は、前記半導体ウエハ又は前記半導体ウエハの周りの収容室内部品から局所的な直流放電ではないグロー放電を発生させるために、前記電極板に負電圧を印加する負電圧印加ステップを有することを特徴とする基板吸着方法。
6. 前記静電チャックが前記半導体ウエハを離脱させるときに前記直流電源は前記電極板に正電圧を印加する正電圧印加ステップを有し、
   前記正電圧の値は、前記半導体ウエハ又は前記半導体ウエハの周りの収容室内部品から局所的な直流放電ではないグロー放電を発生させるために、１５００Ｖ以下であることを特徴とする請求項５記載の基板吸着方法。
7. 前記載置台に接続された高周波電源は、前記直流電源が前記電極板に前記負電圧を印加する前に、前記載置台上にシースを発生させるために、前記載置台に高周波電力を印加する高周波電力印加ステップを有することを特徴とする請求項５又は６記載の基板吸着方法。
8. 半導体ウエハを収容する収容室と、該収容室内に配置され且つ前記半導体ウエハを載置する載置台とを備え、該載置台は電極板を内部に有する絶縁性部材からなる静電チャックを上部に有し、前記電極板には直流電源が接続される基板処理装置における基板吸着方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、
   前記静電チャックが前記半導体ウエハを吸着するときに前記直流電源は、前記半導体ウエハ又は前記半導体ウエハの周りの収容室内部品から局所的な直流放電ではないグロー放電を発生させるために、前記電極板に負電圧を印加する負電圧印加モジュールを有することを特徴とする記憶媒体。