JP2007235158A - 積層ガラス−セラミック回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
ガラス成分と、無機物フィラーとを含む絶縁層を複数積層した積層基板を備える積層ガラス−セラミック回路基板であって、前記複数の絶縁層のうち、隣接する2つの絶縁層の各々の前記無機物フィラー間に、ガラス転移点の差が80℃以上異なる前記ガラス成分がそれぞれ充填されていることを特徴とする。また、前記ガラス成分は、結晶化ガラスであることが好ましい。
【選択図】図1
Description
内部配線導体2及び表面配線導体4、ビアホール導体3を形成するための導電性ペーストは、Ag系(Ag単体、Ag−PdなどのAg合金)、Cu系(Cu単体、Cu合金)、Au系など低抵抗金属材料粉末、例えば銀系粉末と、低融点ガラス成分と、バインダと溶剤とを均質混練したものが用いられる。また、表面配線導体4、5にこのペーストを用いても構わない。
絶縁層1a〜1eとなるグリーンシートに、ビアホール導体3が形成される位置を考慮してNCパンチ等でスルーホールを形成し、続いて、上述のAg系導電性ペーストの印刷・充填により、スルーホールに導体を充填し、所定形状の内部配線導体2となる導体膜を形成する。
上述の未焼成状態の積層体基板を焼成処理する。焼成処理は、脱バインダ過程と焼結過程からなる。
次に、焼成処理された積層体基板の両主面に表面処理を行う。
本発明者は、ガラス成分のガラス転移点が740℃、688℃、660℃、632℃、600℃となるようにガラス組成を制御して、各ガラス成分を用いた5種類のグリーンシート(厚みを何れも200μm)を作成した。
1・・・・・・・積層体基板
1a〜1e・・・絶縁層
2・・・・・・・内部配線導体
3・・・・・・・ビアホール導体
4、5・・・・・表面配線導体
6・・・・・・・電子部品
Claims (6)
- ガラス成分と、無機物フィラーとを含む絶縁層を複数積層した積層基板を備える積層ガラス−セラミック回路基板であって、
前記複数の絶縁層のうち、隣接する2つの絶縁層の各々の前記無機物フィラー間に、ガラス転移点の差が80℃以上異なる前記ガラス成分がそれぞれ充填されていることを特徴とする積層ガラス−セラミック回路基板。 - 前記積層体基板に含まれるガラス成分の構成比率をa、無機物フィラーの構成比率をbとした場合、下記関係式A〜Cを満たすことを特徴とする請求項1に記載の積層ガラス−セラミック回路基板。
50wt%≦a≦90wt%・・・・・・A
10wt%≦b≦50wt%・・・・・・B
a+b=100wt%・・・・・・・・・・・C - 前記隣接する2つの絶縁層間には、内部配線導体が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層ガラス−セラミック回路基板。
- 前記ガラス成分は、結晶化ガラスであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の積層ガラス−セラミック回路基板。
- 前記隣接する2つの絶縁層における無機物フィラーが同一材料であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の積層ガラス−セラミック回路基板。
- 前記積層基板の上面および下面には、表面配線導体が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の積層ガラス−セラミック回路基板。
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