CN106061118B - 移动终端中印刷电路板pcb的开孔方法和开孔装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置，该开孔方法包括：在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。通过本发明在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。

Description

移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和一种移动终端中PCB的开孔装置。

背景技术

在相关技术中，需要在PCB上开多个地孔，以减小回流路径，降低信号干扰。但是，相关技术存在的缺点是，需要进行手动开孔，开孔效率低，并且，开孔的差异性较大。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，该开孔方法能够提高开孔效率。

本发明的另一个目的在于提出一种移动终端中PCB的开孔装置。

为达到上述目的，本发明一方面实施例提出了一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，所述PCB包括N层板，其中，在所述PCB的第1层板上形成有第一器件，N为正整数，所述开孔方法包括以下步骤：在所述第一器件之下形成所述第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；在所述第一器件之下形成所述第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。

根据本发明实施例提出的PCB的开孔方法，首先在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，然后在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，由此，在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。

根据本发明的一个实施例，在所述PCB的第N层板上形成有第二器件，所述方法还包括：在所述第二器件之下形成所述第M层板至第H层板的W个机械孔；在所述第二器件之下形成所述第N层板至第H层板的Q个盲孔，其中，H为正整数，H小于N。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。

根据本发明的一个具体实施例，Q可为2，W可为1。

根据本发明的一个具体实施例，所述第一器件可为系统主芯片，所述第二器件可为开关芯片或控制信号处理芯片。

为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出了一种移动终端中PCB的开孔装置，所述PCB包括N层板，其中，在所述PCB的第1层板上形成有第一器件，N为正整数，所述开孔装置包括：第一过孔器件，所述第一过孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；第二过孔器件，所述第二过孔器件用于在所述第一器件之下形成所述第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。

根据本发明实施例提出的PCB的开孔装置，首先通过第一过孔器件在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，然后通过第二过孔器件在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，由此，在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。

根据本发明的一个实施例，在所述PCB的第N层板上形成有第二器件，所述第一过孔器件进一步用于，在所述第二器件之下形成所述第M层板至第H层板的W个机械孔；所述第二过孔器件进一步用于，在所述第二器件之下形成所述第N层板至第H层板的Q个盲孔，其中，H为正整数，H小于N。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。

根据本发明的一个具体实施例，Q可为2，W可为1。

根据本发明的一个具体实施例，所述第一器件可为系统主芯片，所述第二器件可为开关芯片或控制信号处理芯片。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的移动终端中PCB的开孔方法的流程图；

图2是根据本发明一个实施例的移动终端中PCB的开孔方法的流程图；

图3a是根据本发明一个具体实施例的PCB的开孔方法的流程图；

图3b是根据本发明另一个具体实施例的PCB的开孔方法的流程图；

图4是根据本发明实施例的移动终端中PCB的开孔装置的方框示意图；以及

图5是根据本发明实施例的移动终端中PCB的结构示意图。

附图标号：

开孔装置100、第一过孔器件11和第二过孔器件12；

盲孔H1和机械孔H2；

第1层板1至第N层板N、第一器件101和第二器件102。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

下面参考附图来描述本发明实施例的移动终端中PCB的开孔方法和开孔装置。

图1是根据本发明实施例的移动终端中PCB的开孔方法的流程图。该PCB(Printedcircuit board)包括N层板，其中，在PCB的第1层板上形成有第一器件，N为正整数。如图1所示，该开孔方法包括以下步骤：

S1：在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N。

S2：在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。

具体来说，PCB包括十层板，其中，PCB的第五层板为主地平面，在PCB的第1层板上形成有第一器件，这样，首先在第一器件下面设置第M层板至第H层板的W个机械孔，然后在第一器件下面设置第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔经过主地平面，以使第一器件连接到主地平面即PCB的第五层板，以防止第一器件的回流阻抗过大影响回流，从而保证第一器件的工作性能。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。并且，Q可为2，W可为1。

具体来说，在第1层板至第3层板设置2个盲孔，并在第3层板至第8层板设置1个机械孔，其中，第1层板至第3层板的盲孔的直径为第3层板至第8层板的机械孔的1/2，根据阻抗特性，机械孔的载流量是盲孔的载流量的两倍，由此，每设置两个盲孔需要设置一个机械孔，以保证接地阻抗相等。

根据本发明的一个具体实施例，第一器件可为系统芯片。

具体地，如图3a所示，本发明实施例的开孔设计，具体包括以下步骤：

S10：在第一器件下面的区域获取投影区域。

S11：获取投影区域中没有布线和铜皮的第一开孔区域，并在第一开孔区域中设计第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，第1层板至第M层板的Q个盲孔用于第一器件和第M层板的连接。

S12：判断是否可以完成第1层板至第M层板的Q个盲孔的设计。

如果是，则执行步骤S13；如果否，则执行步骤S15。

具体来说，如果第一开孔区域剩下的区域无法进行盲孔设计或者只能设计一个盲孔，则无法完成第1层板至第M层板的Q个盲孔的设计。

S13：获取第M层板中没有布线且没有第1层板至第M层板的Q个盲孔的第二开孔区域，并在第二开孔区域中设计第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔用于第M层板和主地平面即第5层板的连接。

S14：判断是否可以完成第M层板至第H层板的W个机械孔的设计。

如果是，则执行步骤S11；如果否在，则执行步骤S15。

具体来说，如果第二开孔区域剩下的区域无法进行机械孔设计，则无法完成第M层板至第H层板的W个机械孔的设计。

S15：结束开孔设计。

应当理解的是，在前的开孔的优先级高于在后的开孔的优先级，且机械孔的优先级高于盲孔的优先级。

根据本发明的一个实施例，在PCB的第N层板上形成有第二器件，如图2所示，该开孔方法还包括：

S3：在第二器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H为正整数，H小于N。

S4：在第二器件之下形成第N层板至第H层板的Q个盲孔。

具体来说，PCB包括十层板，其中，PCB的第五层板为主地平面，在PCB的第N层板上形成有第二器件，这样，首先在第二器件下面设置第M层板至第H层板的W个机械孔，然后在第二器件下面设置第N层板至第H层板的Q个盲孔，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔经过主地平面，以使第二器件连接到主地平面即PCB的第五层板，以防止第二器件的回流阻抗过大影响回流，从而保证第二器件的工作性能。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。并且，Q可为2，W可为1。

具体来说，在第8层板至第10层板设置2个盲孔，并在第3层板至第8层板设置1个机械孔，其中，第8层板至第10层板的盲孔的直径为第3层板至第8层板的机械孔的1/2，根据阻抗特性，机械孔的载流量是盲孔的载流量的两倍，由此，每设置两个盲孔需要设置一个机械孔，以保证接地阻抗相等。

根据本发明的一个具体实施例，第二器件可为开关芯片或控制信号处理芯片。

具体地，如图3b所示，本发明实施例的开孔设计，还包括以下步骤：

S20：在第二器件下面的区域获取投影区域。

S21：获取投影区域中没有布线和铜皮的第三开孔区域，并在第三开孔区域中设计第N层板至第H层板的Q个盲孔，其中，第N层板至第H层板的Q个盲孔用于第二器件和第H层板的连接。

S22：判断是否可以完成第N层板至第H层板的Q个盲孔的设计。

如果是，则执行步骤S23；如果否，则执行步骤S25。

具体来说，如果第三开孔区域剩下的区域无法进行盲孔设计或者只能设计一个盲孔，则无法完成第N层板至第H层板的Q个盲孔的设计。

S23：获取第H层板中没有布线且没有第N层板至第H层板的Q个盲孔的第四开孔区域，并在四开孔区域中设计第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔用于第H层板和主地平面即第5层板的连接。

S24：判断是否可以完成第M层板至第H层板的W个机械孔的设计。

如果是，则执行步骤S21；如果否在，则执行步骤S25。

具体来说，如果第四开孔区域剩下的区域无法进行机械孔设计，则无法完成第M层板至第H层板的W个机械孔的设计。

S25：结束开孔设计。

通过上述开孔设计方法，可以在PCB第1层板上的第一器件之下和第N层板上的第二器件之下设计多个盲孔和机械孔，按照在前的开孔的优先级高于在后的开孔的优先级，且机械孔的优先级高于盲孔的优先级在PCB上连续进行开孔。

需要说明的是，开孔类型还可以包括第1层板至第N层板通孔，但是，通孔不可以设置在元件区域，PCB的布板利用率低，并且，开孔类型增加会导致增加PCB的加工工艺流程。由此，将PCB上的开孔设计为盲孔和机械孔，可以提高PCB的布板利用率，同时，可以节约PCB的生产制作流程。

综上，根据本发明实施例提出的PCB的开孔方法，首先在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，然后在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，由此，在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。

图4是根据本发明实施例的移动终端中PCB的开孔装置的方框示意图。该PCB包括N层板，其中，如图5所示，在PCB的第1层板1上形成有第一器件101，N为正整数。如图4所示，该开孔装置100包括：第一过孔器件11和第二过孔器件12。

其中，第一过孔器件11用于在第一器件101之下形成第M层板M至第H层板的W个机械孔H2，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；第二过孔器件12用于在第一器件101之下形成第1层板1至第M层板M的Q个盲孔H1，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。

具体来说，PCB包括十层板，其中，PCB的第五层板5为主地平面，在PCB的第1层板1上设置第一器件101，这样，在第一器件101下面的区域获取开孔区域，首先通过第一过孔器件11设置第M层板至第H层板的W个机械孔H2，然后通过第二过孔器件12设置第1层板至第M层板的Q个盲孔H1，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔H2经过主地平面，以使第一器件101连接到主地平面即PCB的第五层板5，以防止第一器件101的回流阻抗过大影响回流，从而保证第一器件101的工作性能。

根据本发明的一个具体示例，第一过孔器件11可通过机械钻头设置机械孔H2；第二过孔器件12可通过激光技术设置盲孔H1。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。并且，Q可为2，W可为1。

具体来说，第一过孔器件11在第3层板3至第8层板8设置1个机械孔H2，第二过孔器件12在第1层板1至第3层板3设置2个盲孔H1，其中，第1层板1至第3层板3的盲孔H1的直径为第3层板3至第8层板8的机械孔H2的1/2，根据阻抗特性，机械孔H2的载流量是盲孔H1的载流量的两倍，由此，每设置两个盲孔H1需要设置一个机械孔H2，以保证接地阻抗相等。

根据本发明的一个具体实施例，第一器件101可为系统芯片。

根据本发明的一个具体实施例，如图5所示，N为10，M为3，H为8，Q为2，W为1，并且，开孔装置100开孔的优先级顺序为：在前的开孔的优先级高于在后的开孔的优先级，且机械孔H2的优先级高于盲孔H1的优先级。

具体来说，首先第一过孔器件11在第二开孔区域B中设置第3层板3至第8层板8的1个机械孔H2，其中，第二开孔区域B在第3层板3中没有布线且没有第1层板1至第3层板3的2个盲孔H1，并且，第3层板3至第8层板8的1个机械孔H2用于第3层板3和主地平面即第5层板5的连接；然后，第二过孔器件12在第一开孔区域A中均匀设置第1层板1至第3层板3的2个盲孔H1，其中，第1层板1至第3层板的2个盲孔H1用于第一器件101和第3层板3的连接。

根据本发明的一个实施例，如图5所示，在PCB的第N层板上形成有第二器件102，其中，第一过孔器件11进一步用于，在第二器件12之下形成第M层板M至第H层板H的W个机械孔H2，其中，H为正整数，H小于N；第二过孔器件12进一步用于，在第二器件102之下形成第N层板N至第H层板H的Q个盲孔H1。

具体来说，PCB包括十层板，其中，PCB的第五层板5为主地平面，在PCB的第N层板N上设置第二器件102，这样，在第二器件102下面的区域获取开孔区域，以通过第一过孔器件11设置第M层板至第H层板的W个机械孔H2，并通过第二过孔器件12设置第N层板至第H层板的Q个盲孔H1，其中，第M层板至第H层板的W个机械孔H2经过主地平面，以使第二器件102连接到主地平面即PCB的第五层板5，以防止第二器件102的回流阻抗过大影响回流，从而保证第二器件102的工作性能。

根据本发明的一个具体实施例，N可为10，M可为3，H可为8。并且，Q可为2，W可为1。

具体来说，第一过孔器件11在第3层板3至第8层板8设置1个机械孔H2，第二过孔器件12在第8层板8至第10层板10设置2个盲孔H1，其中，第8层板8至第10层板10的盲孔H1的直径为第3层板3至第8层板8的机械孔H2的1/2，根据阻抗特性，机械孔H2的载流量是盲孔H1的载流量的两倍，由此，每设置两个盲孔H1需要设置一个机械孔H2，以保证接地阻抗相等。

根据本发明的一个具体实施例，第二器件102可为开关芯片或控制信号处理芯片。

根据本发明的一个具体实施例，如图5所示，N为10，M为3，H为8，Q为2，W为1，并且，开孔装置100开孔的优先级顺序为：在前的开孔的优先级高于在后的开孔的优先级，且机械孔H2的优先级高于盲孔H1的优先级。

具体来说，首先第一过孔器件11在第四开孔区域D中设置第3层板3至第8层板8的1个机械孔H2，其中，第四开孔区域D在第8层板8中没有布线且没有第10层板10至第8层板8的2个盲孔H1，并且，第3层板3至第8层板8的1个机械孔H2用于第8层板8和主地平面即第5层板5的连接；然后第二过孔器件12在第三开孔区域C中设置第10层板10至第8层板8的2个盲孔H1，其中，第10层板10至第8层板8的2个盲孔H1用于第二器件102和第8层板8的连接。

如上所述，开孔装置100按照在前的开孔的优先级高于在后的开孔的优先级，且机械孔H2的优先级高于盲孔H1的优先级在PCB上连续进行开孔。

综上，根据本发明实施例提出的PCB的开孔装置，首先通过第一过孔器件在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，然后通过第二过孔器件在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，由此，在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，所述PCB包括N层板，其中，在所述PCB的第1层板上形成有第一器件，N为正整数，所述方法包括以下步骤：

在所述第一器件之下先通过自动开孔形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；

在所述第一器件之下再通过自动开孔形成所述第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍；

其中，所述第M层板至第H层板的W个机械孔经过主地平面；

其中，所述盲孔的直径为所述机械孔的直径的1/2。

2.如权利要求1所述的移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，在所述PCB的第N层板上形成有第二器件，所述方法还包括：

在所述第二器件之下形成所述第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H为正整数，H小于N；

在所述第二器件之下形成所述第N层板至第H层板的Q个盲孔。

3.如权利要求1或2所述的移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，其中，N为10，M为3，H为8。

4.如权利要求1或2所述的移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，其中，Q为2，W为1。

5.如权利要求2所述的移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，所述第一器件为系统主芯片，所述第二器件为开关芯片或控制信号处理芯片。