CN201018713Y - 兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构 - Google Patents

兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,包括PCB印刷电路板,其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路,所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;在所述PCB板上还设置有选择连接部,所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。本实用新型的电路排版结构通过采用兼容性设计方式,将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在PCB板上,从而通过一块PCB板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求,有效提高了PCB板的通用性,降低了成本,缩短了开发周期,减少了库存管理的麻烦。

Description

兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构
技术领域
本实用新型属于印刷电路板排版设计技术领域,具体地说,是涉及一种可以兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构设计。
背景技术
在目前的PCB排版设计过程中,一般都是针对电器产品的具体性能设计专门的印刷电路板,造成印刷电路板通用性能差,一种型号的电器产品需要对应一套专门的PCB板。但是,对于同种电器产品来说,其基本功能都是相同的,需要在电路板上配置的器件种类和结构也是相同的,不同之处仅在于某些特殊的功能。拿CRT电视产品来说,不同电视产品具有不同的档次定位,普通CRT电视机一般不具备重低音播放功能,而高端CRT电视机要求具有此项功能。解决此问题目前普遍采用的设计方法是在主板设计上针对其特点设计两块不同的PCB板,在普通CRT电视机的PCB板上布置不具有重低音播放功能的伴音功放芯片TDA7495S;而在高端CRT电视机的PCB板上焊接具有重低音播放功能的伴音功放芯片TDA7497。两种型号的伴音功放芯片封装形式相同,不同之处仅在于:伴音功放芯片TDA7495S由于不具有重低音播放功能,其2、3、4、6管脚需要悬空设置;而伴音功放芯片TDA7497的2、3、4、6管脚分别定义为Vs_C(重低音功放电源)、OUTC(重低音信号输出)、PW_GND_C(重低音功放地)、INC(重低音信号输入),这些都是与重低音相关的一些信号管脚和电源脚,很小的区别导致PCB板需要重新布局和布线,造成电视机主板通用性差、设计成本高、开发周期长、管理困难。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中同种电器产品由于其功能差别所导致的内部PCB板布线不通用的问题,提供了一种新型的可兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,有效提高了PCB板的兼容性和通用性,降低了开发成本。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,包括PCB印刷电路板,其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路,所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;在所述PCB板上还设置有选择连接部,所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。
其中,在所述的焊接部中包含有多个焊接点或者焊接孔。
具体来讲,所述的选择连接部可以采用多种形式实现:一种形式是采用两个焊接点或者焊接孔实现,其中一个焊接点或者焊接孔连接所述多种同类型功能芯片的区别引脚的焊接部,另一个连接与所述焊接部相匹配的区别外围电路。在所述的两个焊接点或者焊接孔之间根据功能芯片的类型不同选择焊接连通器件。所述的连通器件可以是电阻或电容等器件;另一种形式是采用选通开关作为所述的选择连接部,选通开关的一端连接所述多种同类型功能芯片的区别引脚的焊接部,另一端连接与所述焊接部相匹配的区别外围电路。优选的,所述的选通开关可以采用跳线器实现。
作为一种实施例,在本实用新型中,所述的多种同类型功能芯片为两种型号不同的伴音功放芯片,其引脚封装形式相同,其中一种内部集成有重低音信号功放电路。
所述伴音功放芯片的区别引脚为重低音功放电源脚、重低音功放接地脚、重低音信号输入脚和重低音信号输出脚。所述的区别外围电路包括直流电源、地线、重低音信号输入端和重低音信号输出端,通过所述的选择连接部分别与伴音功放芯片的相应区别引脚对应连接。
本实用新型的电路排版结构通过采用兼容性设计方式,将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在PCB板上,从而通过一块PCB板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求,有效提高了PCB板的通用性,降低了成本,缩短了开发周期,减少了库存管理的麻烦。
附图说明
图1是伴音功放芯片TDA7495S的引脚配置原理图;
图2是伴音功放芯片TDA7497的引脚配置原理图;
图3是本实用新型的可兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构示意图;
图4是本实用新型电路排版结构的其中一种具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
本实用新型为了提高PCB板的兼容性和通用性,在印刷电路板的设计过程中预先设置了可以满足多种同类型功能芯片所需求的外围电路,对于公共外围电路可以事先同与其相对应的芯片引脚焊接部直接连接,而对于区别外围电路则通过预设的选择连接部同与其相对应的芯片引脚焊接部相连接。在需要焊接不同型号的功能芯片时,根据芯片引脚的具体配置要求,选择连通所述的选择连接部,进而实现其区别引脚与区别外围电路的连通,以满足功能芯片的工作需求。
其具体设计结构为:在PCB印刷电路板上设置可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部N1和功能芯片所需的外围电路,所述的焊接部N1可以采用目前在PCB板设计时常用的焊接点或者焊接孔1~20实现,如图3所示。所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;其中,在所述区别外围电路同需要与其对应连接的焊接孔13、16、18之间连接有选择连接部。所述选择连接部根据焊接功能芯片的具体型号和要求选择连通,以匹配不同功能芯片的引脚配置要求。
图3仅是本实用新型的PCB板设计结构的原理示意图,目的仅在于表明功能芯片引脚焊接部与外围电路的连接关系,实际布局和走线方式应根据PCB板的实际形状、外围电路的复杂程度和布置位置具体确定,因此,本实用新型并不仅局限于图3所示的走线布局结构。
实施例一,如图4所示,以在电视机主板上兼容匹配两种型号的伴音功放芯片TDA7495S和TDA7497为例进行具体阐述。其中,伴音功放芯片TDA7495S和TDA7497的引脚封装形式相同,均设置有15个引脚。不同之处仅在于:伴音功放芯片TDA7495S不具备重低音播放功能,其2、3、4、6脚在配置时需悬空;而伴音功放芯片TDA7497具有重低音播放功能,其2、3、4、6脚在配置时需要连接外围电路。所述伴音功放芯片TDA7495S和TDA7497的引脚定义和配置要求分别参见图1、图2。
如图2所示,所述伴音功放芯片TDA7497的2、3、4、6脚分别定义为Vs_C(重低音功放电源)、OUTC(重低音信号输出)、PW_GND_C(重低音功放地)、INC(重低音信号输入),这些都是与重低音相关的一些信号管脚和电源脚。在设计PCB板时,考虑到两种功放芯片TDA7495S和TDA7497的兼容性,在PCB板的芯片引脚焊接部根据功放芯片TDA7495S和TDA7497的引脚封装形式,设置15个焊接点或者焊接孔1~15,其排列位置与所述功放芯片TDA7495S和TDA7497的各引脚相对应,参见图4所示。
图4中,芯片引脚焊接部N2的1、5、7~15焊接孔连接公共外围电路,可在印制PCB板时直接腐蚀连通;2、3、4、6焊接孔为所述功放芯片TDA7495S和TDA7497的区别引脚焊接孔,各自连接一路选择连接部X2、X3、X4、X6,通过所述选择连接部X2、X3、X4、X6连接区别外围电路。所述区别外围电路包括直流电源VCC、地线GND、重低音信号输入端INC和重低音信号输出端OUTC。其中,焊接孔2通过选择连接部X2连接直流电源VCC;焊接孔3通过选择连接部X3连接重低音信号输出端子OUTC;焊接孔4通过选择连接部X4连接地线GND;焊接孔6通过选择连接部X6连接重低音信号输入端INC。
所述的选择连接部X2、X3、X4、X6可以采用多种形式实现:一种形式是采用两个焊接点或者焊接孔实现,如图4所示,其中一个焊接点或者焊接孔连接所述区别引脚焊接孔2、3、4、6,另一个连接与所述焊接孔2、3、4、6相匹配的区别外围电路,即直流电源VCC、重低音信号输出端OUTC、地线GND和重低音信号输入端INC。在所述的两个焊接点或者焊接孔之间根据功能芯片的型号不同选择是否焊接连通器件,所述的连通器件可以是电阻或者电容等器件。如图4中,当设计中、低档电视机时,不需要配置重低音播放功能,因此,在电视机主板的焊接部N2焊接型号为TDA7495S的功放芯片,其2、3、4、6脚悬置不接即可。而当设计具有重低音播放功能的高档电视机时,在电视机主板的焊接部N2上焊接型号为TDA7497的功放芯片,并在选择连接部X2、X4上焊接电阻R3、R4来实现伴音功放芯片TDA7497的2、4脚与直流电源VCC和地线GND的对应连接,从而为伴音功放芯片TDA7497内部的重低音功率放大器提供直流工作电压,接地端实现可靠接地。另外,在选择连接部X6上焊接电容C3来实现伴音功放芯片TDA7497的6脚与重低音信号输入端子INC的连接,接收伴音处理芯片输出的重低音信号;在选择连接部X3上焊接电容C5来实现伴音功放芯片TDA7497的3脚与重低音信号输出端子OUTC的连接,进而通过所述的重低音信号输出端子OUTC连接重低音喇叭,输出放大处理后的重低音信号,以提高用户的听觉效果。
另一种形式是采用选通开关作为所述的选择连接部X2、X3、X4、X6,选通开关的一端连接所述的区别引脚焊接孔2、3、4、6,另一端连接与所述焊接孔2、3、4、6相匹配的区别外围电路,即直流电源VCC、重低音信号输出端OUTC、地线GND和重低音信号输入端INC,通过设置选通开关的通断状态来满足不同型号功放芯片的引脚配置需求。此部分电路在附图中未示出。
所述的选通开关可以采用跳线器等部件实现。
本实用新型通过在电视机主板上采用上述走线布局形式,可以更好地实现电视机主板的通用性,减少重新设计带来的麻烦,有效降低开发成本。
当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,包括PCB印刷电路板,其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路,所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;其特征在于:在所述PCB板上还设置有选择连接部,所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。
2.根据权利要求1所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述的选择连接部为两个焊接点或者焊接孔,一个连接所述多种同类型功能芯片的区别引脚的焊接部,另一个连接与所述焊接部相匹配的区别外围电路。
3.根据权利要求2所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:在所述的两个焊接点或者焊接孔之间根据功能芯片的类型不同选择焊接连通器件。
4.根据权利要求3所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述的连通器件为电阻器件或者电容器件。
5.根据权利要求1所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述的选择连接部为选通开关,一端连接所述多种同类型功能芯片的区别引脚的焊接部,另一端连接与所述焊接部相匹配的区别外围电路。
6.根据权利要求5所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述选通开关为跳线器。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:在所述的焊接部中包含有多个焊接点或者焊接孔。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述的多种同类型功能芯片为两种型号不同的伴音功放芯片,其引脚封装形式相同,其中一种内部集成有重低音信号功放电路。
9.根据权利要求8所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述伴音功放芯片的区别引脚为重低音功放电源脚、重低音功放接地脚、重低音信号输入脚和重低音信号输出脚。
10.根据权利要求9所述的兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,其特征在于:所述的区别外围电路包括直流电源、地线、重低音信号输入端和重低音信号输出端。
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