CN104932312A - 一种板卡的制作方法及装置、pcb、板卡 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，该方法包括：预先设置板卡电路图，预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的物料清单BOM；根据所述板卡电路图制作印制电路板PCB；根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。通过本发明提供的一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，能够降低制作板卡的复杂度。

Description

一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡。

背景技术

随着科学技术的快速发展，电子产品更新也越来越快，用户对电子产品的要求也越来越高，为了提高电子产品的性能，满足用户的要求，对硬件技术的要求也越来越高。

现有技术中，在制作板卡时，一般需要制作对应的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，而针对不同的芯片，PCB也不相同，每种芯片一般都配置有独立的PCB，制作板卡的过程比较复杂。以网卡为例：互联网企业及用户对网络的带宽要求越来越高。如何有效提高网络带宽的速度成为急需解决的技术问题。Intel 82599网卡芯片是一种万兆网络控制器，支持PCI-E 2.0，用于对网络数据的处理。Intel X710网卡芯片是一种万兆网络控制器，支持PCI-E 3.0，用于对网络数据的处理。Intel X710网卡芯片支持PCI-E 3.0，带宽及速度是支持PCI-E 2.0的82599芯片的1.6倍。现有技术中，在制作基于82599网卡芯片和X710网卡芯片的板卡时，需要分别为两种芯片制作不同的PCB，制作过程比较复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，能够降低制作板卡的复杂度。

第一方面，本发明提供了一种板卡的制作方法，包括：

预先设置板卡电路图，包括：

将芯片引脚与电感的第一端相连，将第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，将电感的第二端作为第一输出端，将第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地，形成第一电路；

将芯片引脚与第一电阻的第一端相连，将第一电阻的第二端作为电压输入端，将芯片引脚与第二电阻的第一端相连，将第二电阻的第二端作为第二输出端，形成第二电路；

预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的物料清单BOM；该方法还包括：

根据所述板卡电路图制作印制电路板PCB；

根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

进一步地，所述第一芯片包括Intel 82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述分别设置所述第一芯片和所述第二芯片对应的BOM，包括：

设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

进一步地，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入 电压为3.3v。

进一步地，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel X710网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

第二方面，本发明提供了一种板卡的制作装置，包括：

电路设置单元，用于设置板卡电路图，所述板卡电路图包括：第一电路、第二电路；

所述第一电路，包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路，包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端；

物料清单BOM设置单元，用于预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的BOM；

印制电路板PCB制作单元，用于根据所述板卡电路图制作PCB；

BOM选择单元，用于根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

板卡生成单元，用于根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

进一步地，所述第一芯片包括Intel 82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述BOM设置单元，包括：第一BOM设置子单元、第二BOM设置子单元； 

所述第一BOM设置子单元，用于设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

所述第二BOM设置子单元，用于设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

第三方面，本发明提供了一种印制电路板PCB，包括：

第一电路区域、第二电路区域；

所述第一电路区域是根据第一电路图布局形成的，其中，所述第一电路图中包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路区域是根据第二电路图布局形成的，其中，所述第二电路图中包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端。

第四方面，本发明提供了一种板卡，包括：

第三方面中的PCB，芯片，芯片对应连接的元器件，其中，所述芯片为第一芯片和第二芯片中的任一一个；

所述第一芯片对应连接的元器件为：所述第一电路图中的所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，其中，所述第一芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第一电路区域中。

所述第二芯片对应连接的元器件为：所述第二电路图中的所述第一电阻、所述第二电阻，其中，所述第二芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第二电路区域中。

进一步地，包括：

所述第一芯片为Intel X710网卡芯片，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

进一步地，包括：

所述第二芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

本发明提供了一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，预先设置板卡电路图，根据板卡电路图为每个芯片设置对应的BOM，根据该板卡电路图生成了PCB，根据板卡上待加载的芯片，确定对应的BOM，通过对应的BOM即可满足不同的芯片，无需为每个芯片设置一个PCB，根据该板卡电路生成的PCB，同时适用于第一芯片和第二芯片，降低了制作板卡的复杂度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种板卡的制作方法的流程图；

图2是本发明一实施例提供的一种板卡电路的示意图；

图3是本发明一实施例提供的一种板卡的制作装置的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1所示，本发明实施例提供了一种板卡的制作方法，该方法可以包括以下步骤：

步骤101：预先设置板卡电路图；

具体地，将芯片引脚与电感的第一端相连，将第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，将电感的第二端作为第一输出端，将第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地，形成第一电路；

将芯片引脚与第一电阻的第一端相连，将第一电阻的第二端作为电压输入端，将芯片引脚与第二电阻的第一端相连，将第二电阻的第二端作为第二输出端，形成第二电路。

步骤102：预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的BOM(Bill of Material，物料清单)；

步骤103：根据所述板卡电路图制作PCB；

步骤104：根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

步骤105：根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

通过本发明实施例提供的一种板卡的制作方法，预先设置板卡电路图，根据板卡电路图为每个芯片设置对应的BOM，根据该板卡电路图生成了 PCB，根据板卡上待加载的芯片，确定对应的BOM，通过对应的BOM即可满足不同的芯片，无需为每个芯片设置一个PCB，根据该板卡电路生成的PCB，同时适用于第一芯片和第二芯片，降低了制作板卡的复杂度。

参见图2，图2为上述的板卡电路的示意图。具体地，芯片引脚D与电感L的第一端相连，第一电容C1的第一端、第二电容C2的第一端、第三电容C3的第一端和第四电容C4的第一端均与电感L的第二端相连，电感L的第二端作为第一输出端OUTPUT1，第一电容C1的第二端、第二电容C2的第二端、第三电容C3的第二端和第四电容C4的第二端均接地GND，形成第一电路；

芯片引脚D与第一电阻R1的第一端相连，第一电阻R2的第二端作为电压输入端INPUT，芯片引脚D与第二电阻R2的第一端相连，第二电阻R2的第二端作为第二输出端OUTPUT2，形成第二电路。

在一种可能的实现方式中，所述第一芯片包括Intel 82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述分别设置所述第一芯片和所述第二芯片对应的BOM，包括：

设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

在一种可能的实现方式中，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

其中，第一电阻为上拉电阻，根据Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚的功能，第二输出端可以输出时钟信号，另外，该第二输出端可以连接光模块。

在一种可能的实现方式中，

当所述板卡上待加载的芯片为Intel X710网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

其中，第一输出端可以输出1.2v的电压。通过上述的电感、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容搭配，能将波动的电压调稳。同时，第一电容、第二电容、第三电容和第四电容可以储能，防止后端吃电太大导致供电不足。第一电容、第二电容、第三电容和第四电容能够承受的电压可以是6.3V，可以采用X5R电容制作工艺，尺寸可以是0805。上述的电感可以容忍5.7A的电流。

另外，该板卡可以同时支持PCI-E X16接口和PCI-E X8加PCI-E X1接口，其中，PCI-E X8加PCI-E X1接口是指PCI-EX1接口支持NCSI(Network Controller Sideband Interface，用于支持服务器带外管理的边带接口网络控制器的工业标准)功能，在PCI-EX1接口增加一个引脚，来管控NCSI的导通与否。

实施例2：

如图3所示，本发明实施例提供了一种板卡的制作装置，该装置包括：

电路设置单元301，用于设置板卡电路图，所述板卡电路图包括：第一电路、第二电路；

所述第一电路，包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路，包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端；

BOM设置单元302，用于预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的BOM；

PCB制作单元303，用于根据所述板卡电路图制作PCB；

BOM选择单元304，用于根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

板卡生成单元305，用于根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

在一种可能的实现方式中，所述第一芯片包括Intel 82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述BOM设置单元302，包括：第一BOM设置子单元、第二BOM设置子单元； 

所述第一BOM设置子单元，用于设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

所述第二BOM设置子单元，用于设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

在一种可能的实现方式中，

当所述板卡上待加载的芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

在一种可能的实现方式中，

当所述板卡上待加载的芯片为Intel X710网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

实施例3：

本发明实施例提供了一种PCB，包括：

第一电路区域、第二电路区域；

所述第一电路区域是根据第一电路图布局形成的，其中，所述第一电路图中包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路区域是根据第二电路图布局形成的，其中，所述第二电路图中包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端。

实施例4：

本发明实施例提供了一种板卡，包括：

如实施例3的PCB，芯片，芯片对应连接的元器件，其中，所述芯片为第一芯片和第二芯片中的任一一个；

所述第一芯片对应连接的元器件为：所述第一电路图中的所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，其中，所述第一芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第一电路区域中。

所述第二芯片对应连接的元器件为：所述第二电路图中的所述第一电阻、所述第二电阻，其中，所述第二芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第二电路区域中。

在一种可能的实现方式中，包括：

所述第一芯片为Intel X710网卡芯片，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

在一种可能的实现方式中，包括：

所述第二芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

本发明实施例提供了一种板卡，包括：

实施例3中PCB、Intel 82599网卡芯片、Intel 82599网卡芯片对应连接的元器件，包括：所述第二电路图中的所述第一电阻、所述第二电阻，其中，Intel 82599网卡芯片对应的元器件安装在实施例3中PCB的第二电路区域中；

Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端；

Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为输出端。

其中，所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

本发明实施例提供了一种板卡，包括：

实施例3中PCB、Intel X710网卡芯片、Intel X710网卡芯片对应连接的元器件，包括：所述第一电路图中的所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，其中，所述第一芯片对应连接的元器件安装在所述PCB的所述第一电路区域中。

Intel X710网卡芯片的AD17引脚与电感的第一端相连；

第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连；

电感的第二端作为输出端；

第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地。

其中，所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

需要说明的是：上述各实施例中的板卡可以分别与CPU PCIE X8接口、BMC(Baseboard management controller，基板管理控制器)NCSI接口、SFP(Small Form-factor Pluggable，光模块)相连。通过上述各实施例中的板卡可以实现以Intel 82599网卡芯片或Intel X710网卡芯片为网络控制器的网卡。

通过本发明实施例能够实现Intel 82599网卡芯片、Intel X710网卡芯片的兼容，Intel X710网卡芯片的AD17引脚采样上述的板卡电路，其他部分与Intel 82599网卡芯片采样相同的电路即可。

本发明实施例提供一种板卡的制作方法及装置、板卡，具有如下有益效果：

1、通过本发明实施例提供的一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，通过本发明实施例提供的一种板卡的制作方法，预先设置板卡电路图，根据板卡电路图为每个芯片设置对应的BOM，根据该板卡电路图生成了PCB，根据板卡上待加载的芯片，确定对应的BOM，通过对应的BOM即可满足不同的芯片，无需为每个芯片设置一个PCB，根据该板卡电路生成的PCB，同时适用于第一芯片和第二芯片，降低了制作板卡的复杂度。。

2、通过本发明实施例提供的一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，Intel 82599网卡芯片、Intel X710网卡芯片采样相同的PCB，实现了PCB的兼容，Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚、Intel X710网卡芯片的AD17引脚分别采用不同的连接电路，其他部分采用相同的连接电路即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种板卡的制作方法，其特征在于，包括：

预先设置板卡电路图，包括：

将芯片引脚与电感的第一端相连，将第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，将电感的第二端作为第一输出端，将第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地，形成第一电路；

将芯片引脚与第一电阻的第一端相连，将第一电阻的第二端作为电压输入端，将芯片引脚与第二电阻的第一端相连，将第二电阻的第二端作为第二输出端，形成第二电路；

预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的物料清单BOM；该方法还包括：

根据所述板卡电路图制作印制电路板PCB；

根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片包括Intel82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述分别设置所述第一芯片和所述第二芯片对应的BOM，包括：

设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel X710网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

5.一种板卡的制作装置，其特征在于，包括：

电路设置单元，用于设置板卡电路图，所述板卡电路图包括：第一电路、第二电路；

所述第一电路，包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路，包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端；

物料清单BOM设置单元，用于预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的BOM；

印制电路板PCB制作单元，用于根据所述板卡电路图制作PCB；

BOM选择单元，用于根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

板卡生成单元，用于根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一芯片包括Intel82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述BOM设置单元，包括：第一BOM设置子单元、第二BOM设置子单元；

所述第一BOM设置子单元，用于设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

所述第二BOM设置子单元，用于设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

7.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：

第一电路区域、第二电路区域；

所述第一电路区域是根据第一电路图布局形成的，其中，所述第一电路图中包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路区域是根据第二电路图布局形成的，其中，所述第二电路图中包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端。

8.基于权利要求7的一种板卡，其特征在于，包括：

所述PCB，芯片，芯片对应连接的元器件，其中，所述芯片为第一芯片和第二芯片中的任一一个；

所述第一芯片对应连接的元器件为：所述第一电路图中的所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，其中，所述第一芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第一电路区域中。

所述第二芯片对应连接的元器件为：所述第二电路图中的所述第一电阻、所述第二电阻，其中，所述第二芯片对应的元器件安装在所述PCB的所述第二电路区域中。

9.根据权利要求8所述的板卡，其特征在于，包括：

所述第一芯片为Intel X710网卡芯片，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

10.根据权利要求8所述的板卡，其特征在于，包括：

所述第二芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入电压为3.3v。