CN201323573Y - 一种具有模块化电路板的移动终端 - Google Patents

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CN201323573Y CNU2008202242490U CN200820224249U CN201323573Y CN 201323573 Y CN201323573 Y CN 201323573Y CN U2008202242490 U CNU2008202242490 U CN U2008202242490U CN 200820224249 U CN200820224249 U CN 200820224249U CN 201323573 Y CN201323573 Y CN 201323573Y
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Abstract

本实用新型公开了一种具有模块化电路板的移动终端,包括外壳、设置在该外壳内的电路板,所述电路板包括相互独立的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板的周边设置第一对外接口,所述第二电路板的内部设置第二对外接口,所述第一对外接口和所述第二对外接口电连接。本实用新型中,由于将原来移动终端中的一个PCB上的器件分开至两个独立的板子上,在使用时将两个板子连接即可,这样一来,便可以在设计时其中一个板子借鉴先前的设计,仅需对另一个板子进行修改设计,因而可以大大的方便设计且有利于二次开发。并且,基于此,所述第二电路板上的电路复杂程度便得以降低,从而可以采用层数少的PCB板,从而降低成本。

Description

一种具有模块化电路板的移动终端
技术领域
本实用新型涉及移动通信领域,尤其涉及一种具有模块化电路板的移动终端。
背景技术
随着移动终端手机的大规模发展,用户对手机的要求越来越高,由单模机向双模机及双模双待机的扩展已成为市场的发展趋势。直接开发双模双待机产品设计成本高,开发周期长,且开发的产品针对性强,不能灵活的实现二次开发。
而现在此类产品的PCB设计大都采用定制的方式设计,一款手机对应一款全新的PCB板,每次极小的更改都需要对复杂的主板进行升级更新,成本、周期等各方面都不能满足移动终端市场快速高效的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种方便设计的移动终端。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有模块化电路板的移动终端,包括外壳、设置在该外壳内的电路板,所述电路板包括相互独立的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板的周边设置第一对外接口,所述第二电路板的内部设置第二对外接口,所述第一对外接口和所述第二对外接口电连接。
其中,所述第一对外接口和所述第二对外接口分别采用双面焊盘加边缘金属化孔和表面贴装焊盘的形式;并且,所述第一对外接口与所述第二对外接口采用焊接的方式实现固定连接及电连接。
优选的,所述第一电路板的第一对外接口通过SMT贴片方式焊接在所述第二电路板上。
其中,所述第一对外接口通过SMT贴片方式对应焊接在所述第二电路板的第二对外接口上。
另外,所述第一电路板上作为所述移动终端执行处理、存储及射频收发的电路板;所述第二电路板作为所述移动终端外围电路的电路板。
其中,所述第一电路板包括处理器、连接该处理器的射频电路和存储器,以及连接所述处理器的第一对外接口;所述第二电路板包括第二对外接口及连接该第二对外接口的用户识别电路、输入输出电路、电源电路。
其中,所述输入输出电路包括键盘电路、显示屏电路、数据输入输出电路及音频输入输出电路;所述电源电路包括充电电路及电池接口电路。
可选的,所述存储器采用MCP封装模式。
其中,所述第一电路板采用4层PCB板,所述第二电路板采用2层PCB板。
本实用新型中,由于将原来移动终端中的一个PCB上的器件分开至两个独立的板子上,在使用时将两个板子连接即可,这样一来,便可以在设计时其中一个板子借鉴先前的设计,仅需对另一个板子进行修改设计,因而可以大大的方便设计且有利于二次开发。并且,基于此,所述第二电路板上的电路复杂程度便得以降低,从而可以采用层数少的PCB板,从而降低成本。
附图说明
图1是本实用新型一种具有模块化电路板的移动终端中第一电路板的一个实施例的结构示意图;
图2是基于图1所示实施例中第二电路板的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
首先,简要阐述本实用新型的原理。本实用新型中,通过将原来移动终端内部的电路板分为两个,这两个电路板分布了原来一个电路板上的全部器件;并且,在使用时将这两个电路板连接在一起完成整体的作用。这样一来,便方便设计与二次开发。更加有利的是,将原来移动终端的一个电路板根据其器件的功能,分为专门用于计算处理及射频功能的电路板和安置外围电路的电路板,这样的话,在设计时,可以方便灵活调整外围电路板的布置,从而使得设计效率大大提高并且也有利于二次开发。同时,由于分为两个板子,因而两个电路板各自的电路布线复杂度降低,可以采用较低层数的PCB板,因而使得成本也大大降低。
下面结合附图对本实用新型进行详细阐述。
在本实用新型的一个实施例中,所述移动终端包括外壳,以及设置在所述外壳内的电路板。该电路板包括第一电路板和第二电路板,该第一电路板和第二电路板之间固定连接及电连接。其中,第一电路板的一个实施例可以参考图1及其文字描述,第二电路板的一个实施例可以参考图2及其文字描述。
参考图1,图示了本实用新型一种具有模块化电路板的移动终端中第一电路板的一个实施例的结构示意图。如图所示,第一电路板10上包括射频电路12、中央控制器11及存储器13,还包括设置在所述第一电路板10的周边的第一对外接口14,该第一对外接口14由多个双面焊盘加边缘金属化孔的贴片141组成。
其中,所述射频电路12与所述中央控制器11连接完成射频收发,所述存储器13也与所述中央控制器11连接完成数据存储读写。所述中央控制器11的引脚通过布线对应连接至所述第一对外接口14的多个贴片141,其可以通过SMT贴片的方式实现。所述存储器13可以采用MCP封装模式的存储器。
其中,图1所示仅是所述第一电路板10的正面,在其反面还设置有下载升级用测试点及调试测试用的测试点,这些测试点直接设计在所述第一电路板10的反面,有利于模块的维修及软件升级和相关的调试测试。并且,由于所述第一电路板10为独立的电路板,其与第二电路板20的连接均通过第一对外接口14来实现,因而使得其上的布线复杂程度较大降低,使得所述第一电路板10可以采用较低层数的PCB(例如4层)板设计,相比于原来的6层甚至8层设计来说,有效的降低了成本。
需要说明的是,根据所述第一电路板10的第一对外接口14的设计,用户即可以方便的对第二电路板的第二对外接口和外围电路进行设计,从而完成整机系统的设计和开发。
参考图2,图示了基于图1所示实施例中第二电路板的一个实施例的结构示意图。如图所示,第二电路板20包括第二对外接口21、用户识别电路22、串行通信口23、USB接口24、电池接口25、扬声器26及耳机接口27。所述第二对外接口21同所述第一对外接口14一样,由多个双面焊盘加边缘金属化孔的贴片211组成,其可以通过SMT贴片的方式实现。
其中,所述用户识别电路22设置插卡卡槽用以插入用户身份识别卡(SIM卡等),并将读取的卡中的信息通过所述第二对外接口21输入至所述中央控制器11,这样来说,所述用户识别电路22通过布线与所述第二对外接口21连接。同样,音频输入输出电路中扬声器26及耳机接口27也通过布线与所述第二对外接口21连接。所述串行接口23及电池接口25也通过布线与所述第二对外接口21连接。
其中,图2仅是所述第二电路板20的一面,其另一面设置键盘电路、听筒、显示屏、MIC等相关的外围电路。由于结构较为简单在此不进行详细阐述。
其中,第二电路板20上需要与第一电路板10进行通信的器件,均与所述第二对外接口21连接,从而能够与所述第一电路板10进行通信。并且,由于所述第二电路板20为独立的电路板,其与第一电路板10的连接均通过第二对外接口21来实现,因而使得其上的布线复杂程度较大降低,从而使得所述第二电路板20可以采用较低层数的PCB(例如2层)板设计,相比于原来的6层甚至8层设计来说,极大的降低了成本。其中,所述第二电路板20还包括显示屏电路(图未示),其与显示屏连接以在所述中央控制器11的控制下进行显示。
另外,需要说明的是,由于本实用新型的发明点在于两个板及两个板之间的连接,因而无论分开的两个板上设置何种类型的器件,其都在本实用新型的范围内。并且,由于在电路板设置的器件也都是现有的技术,在此也不对其功能作用进行详细的描述。
在所述移动终端装配时,所述第一电路板10的第一对外接口14和所述第二电路板20的第二对外接口21对应焊接在一起即可,这样一来既可以实现固定连接也可以实现电连接。另一方面,本领域技术人员也可以预见,仅仅采用普通的连线的方式进行电连接,而对于固定连接来说,则可以通过与外壳的配合来实现固定。
在本实用新型的一个优选的实施例中,所述第一电路板10的第一对外接口14通过SMT贴片的方式与所述第二电路板20的第二对外接口21对应焊接。这样在方便设计、二次开发的基础上,也减少了其所占用的体积,使得移动终端可以进一步小型化设计。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1、一种具有模块化电路板的移动终端,包括外壳、设置在该外壳内的电路板,所述电路板包括相互独立的第一电路板和第二电路板,其特征在于,所述第一电路板的周边设置第一对外接口,所述第二电路板的内部设置第二对外接口,所述第一对外接口和所述第二对外接口电连接。
2、根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一对外接口和所述第二对外接口分别采用双面焊盘加边缘金属化孔和表面贴装焊盘的形式;并且,所述第一对外接口与所述第二对外接口采用焊接的方式实现固定连接及电连接。
3、根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一电路板的第一对外接口通过SMT贴片方式焊接在所述第二电路板上。
4、根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述第一对外接口通过SMT贴片方式对应焊接在所述第二电路板的第二对外接口上。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述第一电路板上作为所述移动终端执行处理、存储及射频收发的电路板;所述第二电路板作为所述移动终端外围电路的电路板。
6、根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述第一电路板包括处理器、连接该处理器的射频电路和存储器,以及连接所述处理器的第一对外接口;所述第二电路板包括第二对外接口及连接该第二对外接口的用户识别电路、输入输出电路、电源电路。
7、根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述输入输出电路包括键盘电路、显示屏电路、数据输入输出电路及音频输入输出电路;所述电源电路包括充电电路及电池接口电路。
8、根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述存储器采用MCP封装模式。
9、根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述第一电路板采用4层PCB板,所述第二电路板采用2层PCB板。
10、根据权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述第一电路板采用4层PCB板,所述第二电路板采用2层PCB板。
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