JP2007234638A - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子8が載置される載置部1aを有する基体1と、この基体1の上側主面の外周部に載置部1aを囲繞するように設けられ、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、貫通孔2aの枠体2内側開口部に接合された環状の固定部材5と、固定部材5に取着された透光性部材4と、貫通孔2aの枠体2外側開口部に接合され、光ファイバ6の端部に取り付けられたフランジ7が接合される金属製の環状部材10とから成る。フランジ7の接合時に熱が加わっても、透光性部材4にクラックが入りにくい。
【選択図】 図1
Description
1a:載置部
2:枠体
3:蓋体
4:透光性部材
5:固定部材
6:光ファイバ
7:フランジ
10:環状部材
Claims (2)
- 上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、側部に貫通孔を有するとともに前記基体の上面に前記載置部を囲繞するように設けられた枠体と、前記貫通孔の前記枠体内側開口部に接合された環状の固定部材と、該固定部材に取着された透光性部材と、前記貫通孔の前記枠体外側開口部に接合され、光ファイバの端部に取り付けられたフランジが接合される金属製の環状部材とから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された光半導体素子と、前記枠体の上面に取着された蓋体と、前記環状部材に前記フランジを介して接合された光ファイバとを具備していることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP4931438B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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