JP2007227935A - 電子モジュールおよび電子モジュールをカプセル化する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子モジュールが、オプトエレクトロニクス構成素子が配置される凹部を有するハウジングボディと、空洞部が形成されるように凹部上に配置されている、ポリイミドを有するフィルムとを包含する。
【選択図】図1
Description
A)内部にオプトエレクトロニクス構成素子が配置される凹部を備えたハウジングボディを有する電子モジュールを準備するステップ
B)ポリイミドを有するフィルムを空洞部が形成されるように凹部上に被着するステップ。
A1)ポリイミドを有するフィルム帯材を準備するステップ
A2)切断および/または打抜きによりフィルム帯材からフィルムを分離するステップ。
Claims (26)
- 電子モジュールにおいて
−オプトエレクトロニクス構成素子(6)が配置される凹部(2)を有するハウジングボディ(1)と、
−空洞部(5)が形成されるように前記凹部(2)上に配置されている、ポリイミドを有するフィルム(3)とを包含することを特徴とする、電子モジュール。 - 前記フィルム(3)は接着層(4)を用いて前記ハウジングボディ(1)上に被着されている、請求項1記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)は、前記ポリイミドを包含する少なくとも1つの第1の層(31)と第2の層とを有し、前記第2の層は接着層(4)を有し、且つ前記ハウジングボディ(1)上に配置されている、請求項1または2記載のモジュール。
- 前記接着層(4)はシリコーン接着剤を有する、請求項2または3記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)または該フィルム(3)の前記第1の層(31)はポリイミドである、請求項1から4までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記ポリイミドはポリ−(酸化ジフェニル−ピロメリトイミド)である、請求項1から5までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)は70μmの厚さを有する、請求項1から6までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)はモジュールの動作時に前記ハウジングボディ(1)上に残存する、請求項1から7までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)は前記オプトエレクトロニクス構成素子のビーム路内に配置されている、請求項1から8までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)はビームに対して透過性である、請求項1から9までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)は800nm〜900nmの波長領域においてビームに対して透過性である、請求項10記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)の透過性は、−40℃〜100℃の温度領域においては温度に依存しない、請求項10または11記載のモジュール。
- 前記フィルム(3)は静電防止性である、請求項1から12までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記オプトエレクトロニクス構成素子(6)はビーム検出型のオプトエレクトロニクス構成素子またはビーム放射型のオプトエレクトロニクス構成素子である、請求項1から13までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記ビーム検出型のオプトエレクトロニクス構成素子はフォトダイオード、フォトトランジスタまたはフォトICである、請求項14記載のモジュール。
- 前記ビーム放射型のオプトエレクトロニクス構成素子はビーム放射型の半導体ダイオードまたは半導体レーザダイオードである、請求項14記載のモジュール。
- 前記半導体レーザダイオードは面放射型レーザダイオード(VCSEL)である、請求項16記載のモジュール。
- 前記ハウジングボディ(1)は表面実装可能なものである、請求項1から17までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記ハウジングボディ(1)はプラスチックからなる、請求項1から18までのいずれか1項記載のモジュール。
- 電子モジュールをカプセル化する方法において、
A)オプトエレクトロニクス構成素子(6)が配置される凹部(2)を備えたハウジングボディ(1)を有する電子モジュールを準備するステップと、
B)空洞部(5)が形成されるように、ポリイミドを有するフィルム(3)を前記凹部(2)上に被着するステップとを有することを特徴とする、電子モジュールをカプセル化する方法。 - 前記ステップB)の前に、
A1)ポリイミドを有するフィルム帯材を準備するステップと、
A2)切断および/または打抜きにより前記フィルム帯材から前記フィルム(3)を分離するステップとを有する、請求項20記載の方法。 - 前記ステップB)は、
B1)前記フィルム(3)を真空ピペットを用いて取り上げるステップと、
B2)前記フィルム(3)を真空ピペットを用いて前記凹部(2)上に載着するステップとを有する、請求項20または21記載の方法。 - 前記ハウジングボディ(1)を、前記フィルム(3)の載着後にさらに基板に載着する、請求項20から22までのいずれか1項記載の方法。
- 前記基板は回路基板を包含する、請求項23記載の方法。
- 前記ハウジングボディを溶接はんだ法を用いて前記基板上に被着する、請求項23または24記載の方法。
- 前記フィルム(3)を前記オプトエレクトロニクス構成素子の使用開始前に前記ハウジングボディ(1)から除去する、請求項20から25までのいずれか1項記載の方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012515441A (ja) * | 2009-01-15 | 2012-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス素子の製造方法およびオプトエレクトロニクス素子 |
KR101371258B1 (ko) * | 2012-05-15 | 2014-03-07 | 주식회사 나무가 | 레이저 다이오드 패키지 및 상기 레이저 다이오드 패키지를 사용하는 3D Depth 카메라 |
JP2014515553A (ja) * | 2011-05-19 | 2014-06-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス装置及びオプトエレクトロニクス装置の製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI342536B (en) * | 2006-09-11 | 2011-05-21 | Au Optronics Corp | Signal regulator module and related display device |
TW201020643A (en) * | 2008-11-25 | 2010-06-01 | Chi Mei Lighting Tech Corp | Side view type light-emitting diode package structure, and manufacturing method and application thereof |
TWI380483B (en) * | 2008-12-29 | 2012-12-21 | Everlight Electronics Co Ltd | Led device and method of packaging the same |
TWM379163U (en) * | 2009-11-26 | 2010-04-21 | Truelight Corp | Packaging apparatus for high power and high orientation matrix semiconductor light-emitting devices |
CN102544338A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 发光二极管导线架 |
WO2013036481A2 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | Cree, Inc. | Light emitter packages and devices having improved wire bonding and related methods |
DE102012107794B4 (de) | 2012-08-23 | 2023-10-19 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische Vorrichtung |
CN111917003B (zh) * | 2019-05-07 | 2021-11-30 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光源装置 |
DE102021119709A1 (de) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Anordnung, verfahren zur montage eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4975762A (en) * | 1981-06-11 | 1990-12-04 | General Electric Ceramics, Inc. | Alpha-particle-emitting ceramic composite cover |
JP2001345482A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Toshiba Corp | 蛍光表示装置 |
JP2003347587A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004172578A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置 |
JP2005524737A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 波長変換する反応性樹脂材料及び発光ダイオード素子 |
JP2005537651A (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 効率が向上した被覆led |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5353983U (ja) * | 1976-10-12 | 1978-05-09 | ||
JPS5936837B2 (ja) * | 1977-04-05 | 1984-09-06 | 株式会社東芝 | 光半導体装置 |
DE3337195A1 (de) * | 1983-10-13 | 1985-04-25 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Anordnung fuer ein bei niederen temperaturen betriebsfaehiges elektronisches bauelement |
US4926545A (en) * | 1989-05-17 | 1990-05-22 | At&T Bell Laboratories | Method of manufacturing optical assemblies |
US5117279A (en) * | 1990-03-23 | 1992-05-26 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having a low temperature uv-cured epoxy seal |
DE19536454B4 (de) | 1995-09-29 | 2006-03-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement |
DE19549818B4 (de) | 1995-09-29 | 2010-03-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement |
US6583444B2 (en) * | 1997-02-18 | 2003-06-24 | Tessera, Inc. | Semiconductor packages having light-sensitive chips |
DE19751911A1 (de) * | 1997-11-22 | 1999-06-02 | Vishay Semiconductor Gmbh | Leuchtdiode mit einem hermetisch dichten Gehäuse und Verfahren zu deren Herstellung |
US6054008A (en) * | 1998-01-22 | 2000-04-25 | International Business Machines Corporation | Process for adhesively attaching a temporary lid to a microelectronic package |
DE19845229C1 (de) * | 1998-10-01 | 2000-03-09 | Wustlich Daniel | Mit Weißlicht arbeitende Hintergrundbeleuchtung |
DE19945134C2 (de) | 1999-09-21 | 2003-08-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement hoher ESD-Festigkeit und Verfahren zu seiner Herstellung |
FR2800911B1 (fr) | 1999-11-04 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier |
TW572925B (en) * | 2000-01-24 | 2004-01-21 | Mitsui Chemicals Inc | Urethane resin composition for sealing optoelectric conversion devices |
DE10026262B4 (de) | 2000-05-26 | 2005-03-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Vertikalresonator-Laserdiode (VCSEL) |
DE10038235A1 (de) | 2000-08-04 | 2002-02-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Laser mit seitlicher Strominjektion |
DE10041328B4 (de) * | 2000-08-23 | 2018-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verpackungseinheit für Halbleiterchips |
US6759266B1 (en) | 2001-09-04 | 2004-07-06 | Amkor Technology, Inc. | Quick sealing glass-lidded package fabrication method |
JP2003188406A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光素子、これを用いた光受信器および製造方法 |
TWI226357B (en) * | 2002-05-06 | 2005-01-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wavelength-converting reaction-resin, its production method, light-radiating optical component and light-radiating semiconductor-body |
US7078737B2 (en) * | 2002-09-02 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting device |
KR20050103200A (ko) * | 2003-01-27 | 2005-10-27 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 인광계 광원 요소와 제조 방법 |
KR101060055B1 (ko) | 2003-11-28 | 2011-08-29 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 보호 다이오드를 포함하는 발광 반도체 소자 |
DE102004005269B4 (de) | 2003-11-28 | 2005-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement mit einer Schutzdiode |
JP4116607B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2008-07-09 | 日東電工株式会社 | 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ |
US6881980B1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-04-19 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Package structure of light emitting diode |
US7745832B2 (en) * | 2004-09-24 | 2010-06-29 | Epistar Corporation | Semiconductor light-emitting element assembly with a composite substrate |
DE102004063133A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Schott Ag | Organisches elektrisches oder elektronisches Bauelement mit erhöhter Lebensdauer |
JP4945106B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2012-06-06 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
US20070190747A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-16 | Tessera Technologies Hungary Kft. | Wafer level packaging to lidded chips |
US8212271B2 (en) * | 2007-10-11 | 2012-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Substrate for mounting an optical semiconductor element, manufacturing method thereof, an optical semiconductor device, and manufacturing method thereof |
US7915802B2 (en) * | 2007-11-12 | 2011-03-29 | Rohm Co., Ltd. | Surface light emitting device and polarization light source |
-
2006
- 2006-02-24 DE DE102006008793A patent/DE102006008793A1/de active Pending
-
2007
- 2007-02-15 EP EP07003234.7A patent/EP1826832A3/de not_active Ceased
- 2007-02-23 JP JP2007043887A patent/JP5114069B2/ja active Active
- 2007-02-23 US US11/678,523 patent/US7851812B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4975762A (en) * | 1981-06-11 | 1990-12-04 | General Electric Ceramics, Inc. | Alpha-particle-emitting ceramic composite cover |
JP2001345482A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Toshiba Corp | 蛍光表示装置 |
JP2005524737A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 波長変換する反応性樹脂材料及び発光ダイオード素子 |
JP2003347587A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005537651A (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 効率が向上した被覆led |
JP2004172578A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012515441A (ja) * | 2009-01-15 | 2012-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス素子の製造方法およびオプトエレクトロニクス素子 |
JP2014515553A (ja) * | 2011-05-19 | 2014-06-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス装置及びオプトエレクトロニクス装置の製造方法 |
US9281301B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device and method for producing optoelectronic devices |
KR101371258B1 (ko) * | 2012-05-15 | 2014-03-07 | 주식회사 나무가 | 레이저 다이오드 패키지 및 상기 레이저 다이오드 패키지를 사용하는 3D Depth 카메라 |
Also Published As
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