DE102021119709A1

DE102021119709A1 - Anordnung, verfahren zur montage eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil

Info

Publication number: DE102021119709A1
Application number: DE102021119709.0A
Authority: DE
Inventors: Michael Zitzlsperger; Hansjörg Schöll
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2021-07-29
Filing date: 2021-07-29
Publication date: 2023-02-02
Also published as: WO2023006569A1; DE112022001693A5; CN117716520A

Abstract

Es wird eine Anordnung angegeben mit- einem optoelektronischen Bauteil (1) umfassend eine Strahlungsdurchtrittsfläche (2) und ein Gehäusedeckfläche (3), welche die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) in lateralen Richtungen (4) zumindest stellenweise umgibt, und- einer Abdeckung (5), die die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) und die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise bedeckt, wobei- die Abdeckung (5) dazu eingerichtet ist, teilweise entfernt zu werden, derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) zumindest teilweise freigelegt wird und die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise von einem Rest (6) der Abdeckung (5) bedeckt bleibt.

Description

Es werden eine Anordnung, ein optoelektronisches Bauteil und ein Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, eine Anordnung mit einem optoelektronischen Bauteil anzugeben, die es ermöglicht das optoelektronische Bauteil besonders schonend zu montieren. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein entsprechendes Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils sowie ein entsprechendes optoelektronisches Bauteil anzugeben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung umfasst die Anordnung ein optoelektronisches Bauteil. Bei dem optoelektronischen Bauteil handelt es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes oder ein strahlungsempfangendes Bauteil. Beispielsweise kann es sich bei dem optoelektronischen Bauteil um eine Leuchtdiode, eine Laserdiode oder eine Fotodiode handeln.
Das optoelektronische Bauteil umfasst ein Gehäuse, das zum Beispiel mit einem Kunststoffmaterial wie einem Duroplast und/oder einem Keramikmaterial gebildet sein kann. Das Gehäuse umgibt zum Beispiel mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip in lateraler Richtung. Die laterale Richtung ist dabei eine Richtung, die zu einer Haupterstreckungsrichtung des optoelektronischen Bauteils parallel verläuft. Der Halbleiterchip kann in einer Kavität des Gehäuses angeordnet sind, die von zumindest einer Wand des Gehäuses umgeben sein kann.
Das Gehäuse weist eine Gehäusedeckfläche an seiner Oberseite auf. Die Oberseite ist diejenige Seite, die auch eine Strahlungsdurchtrittsfläche des optoelektronischen Bauteils umfasst, durch die im Betrieb im optoelektronischen Bauteil zu erzeugende oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung das Bauteil verlässt oder in dieses eintritt.
Die Gehäusedeckfläche umgibt die Strahlungsdurchtrittsfläche in lateralen Richtungen und schließt zum Beispiel eine Wand des Gehäuses zur Oberseite hin ab. Dabei ist es möglich, dass die Gehäusedeckfläche in einer vertikalen Richtung, die senkrecht zur lateralen Richtung und zur Strahlungsdurchtrittsfläche stehen kann, über die Strahlungsdurchtrittsfläche übersteht oder bündig mit der Strahlungsdurchtrittsfläche abschließt. Die Strahlungsdurchtrittsfläche kann eine gedachte Fläche sein, durch die im Betrieb die im optoelektronischen Bauteil zu erzeugende oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung das Bauteil verlässt. Ferner ist es möglich, dass die Strahlungsdurchtrittsfläche zumindest stellenweise durch die Außenfläche eines Vergusskörpers oder einer Abdeckplatte für den zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip gebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Anordnung eine Abdeckung, die die Strahlungsdurchtrittsfläche und die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise bedeckt. Beispielsweise ist es möglich, dass die Abdeckung das optoelektronische Bauteil an seiner Oberseite, also der Seite an der auch die Gehäusedeckfläche und die Strahlungsdurchtrittsfläche angeordnet sind, teilweise oder vollständig bedeckt. Die Abdeckung kann dabei zumindest stellenweise auch seitlich an der Oberfläche lateral über das optoelektronische Bauteil überstehen. Die Abdeckung ist zum Beispiel stellenweise oder vollständig lichtundurchlässig ausgebildet. Ferner ist es möglich, dass die Abdeckung stellenweise lichtundurchlässig ausgebildet ist und stellenweise transparent, lichtdurchlässig ausgebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung ist die Abdeckung dazu eingerichtet, teilweise entfernt zu werden, derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche zumindest teilweise freigelegt wird von der Abdeckung und die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise von einem Rest der Abdeckung bedeckt bleibt. Das heißt, die Abdeckung ist derart ausgebildet, dass beispielsweise vor dem ordnungsgemäßen Betrieb des optoelektronischen Bauteils ein teilweises Entfernen der Abdeckung erfolgt. Dabei wird die Abdeckung zum Beispiel über der Strahlungsdurchtrittsfläche teilweise oder vollständig entfernt, so dass die Abdeckung die Strahlungsdurchtrittsfläche nicht mehr oder nur zu einem geringen Teil bedeckt. Ein Rest der Abdeckung verbleibt nach dem Entfernen am optoelektronischen Bauteil und ist zumindest bereichsweise mit der Gehäusedeckfläche verbunden. Dabei ist der Rest der Abdeckung insbesondere stoffschlüssig mit der Gehäusedeckfläche verbunden, so dass ein Ablösen des Rests der Abdeckung insbesondere unter Zerstörung des Rests erfolgen kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung umfasst die Anordnung ein optoelektronisches Bauteil mit einer Strahlungsdurchtrittsfläche und einer Gehäusedeckfläche, welche die Strahlungsdurchtrittsfläche in lateralen Richtungen zumindest stellenweise umgibt, und einer Abdeckung, die die Strahlungsdurchtrittsfläche und die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise bedeckt, wobei die Abdeckung dazu eingerichtet ist, teilweise entfernt zu werden, derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche zumindest teilweise freigelegt wird und die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise von einem Rest der Abdeckung bedeckt bleibt.
Der Anordnung liegen dabei unter anderem die folgenden Überlegungen zugrunde. Für optoelektronische Bauteile kann es sinnvoll sein, dass das Bauteil bis zu einer Befestigung, zum Beispiel einem Auflöten an einem Bestimmungsort, vor Kontamination geschützt wird. Ferner kann es für optoelektronische Bauteile sinnvoll sein, dass auch nach dem Aufbringen am Bestimmungsort der Gehäusekörper, der zum Beispiel aus einem Duroplast gebildet ist, vor Sonneneinstrahlung geschützt wird. Beispielsweise bei strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauteilen, die in Scheinwerfern als Lichtquelle zum Einsatz kommen, projiziert die Scheinwerferoptik einen Brennfleck auf das Gehäuse des optoelektronischen Bauteils, wodurch der Gehäusekörper an seiner Gehäusedeckfläche beschädigt werden kann.
Der hier beschriebenen Anordnung liegt nun unter anderem die Idee zugrunde, den zeitweisen Schutz vor Kontamination und den dauerhaften Schutz der Gehäusedeckfläche in einer Abdeckung zu kombinieren, die nur teilweise vom Bauteil gelöst wird, so dass ein Teil als schützende Komponente zurückbleibt. Auf eine Blende, die zum Beispiel durch eine weiße Silikonschicht oder eine Schicht aus Edelstahl gebildet sein kann, kann auf diese Weise verzichtet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung weist die Abdeckung eine Perforation auf, die dazu eingerichtet ist, das teilweise Entfernen der Abdeckung zu erleichtern oder zu ermöglichen. Die Perforation ist beispielsweise als Schlitzstanzung und/oder Lochstanzung im Material der Abdeckung ausgeführt und ermöglicht ein Abtrennen des Teils der Abdeckung, der nicht am Bauteil verbleiben soll, vom Rest.
Das teilweise Entfernen der Abdeckung kann dadurch weiter erleichtert werden, dass eine klebende Verbindung zwischen der Abdeckung und dem optoelektronischen Bauteil nur dort besteht, wo der Rest der Abdeckung an der Gehäusedeckfläche verbleiben soll. Die Perforation ist dann am Rand des klebenden Bereichs angeordnet, so dass sich durch mechanisches Abziehen der Abdeckung der nicht festgeklebte Teil der Abdeckung vom optoelektronischen Bauteil löst.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung ist die Abdeckung zumindest stellenweise lichtundurchlässig. Dabei ist es möglich, dass die Abdeckung vollständig lichtundurchlässig ist und über die gesamte Fläche der Abdeckung mit demselben Material gebildet ist. Die Abdeckung kann dabei beispielsweise als ein- oder mehrlagige metallhaltige Folie, insbesondere Aluminiumfolie, ausgebildet sein.
Ferner ist es möglich, dass die Abdeckung nur in Bereichen, in denen sie als Rest an der Gehäusedeckfläche verbleibt, lichtundurchlässig ausgebildet ist. Andere Bereiche können dann lichtdurchlässig ausgebildet sein. Beispielsweise können dadurch Markierungen am optoelektronischen Bauteil, die zur Identifizierung des Bauteils dienen, durch die Abdeckung hindurch sichtbar bleiben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung ist die Abdeckung zumindest stellenweise als selbstklebende Folie ausgebildet. Das heißt, ein Verbindungsmittel, insbesondere ein Klebstoff, zum Befestigen der Abdeckung am optoelektronischen Bauteil kann vor dem Anbringen der Abdeckung am optoelektronischen Bauteil bereits an dieser vorhanden sein. Zum Beispiel können diejenigen Bereiche der Abdeckung, die als Rest am optoelektronischen Bauteil verbleiben, selbstklebend ausgebildet sein. Bereiche der Abdeckung, die nicht selbstklebend sind, können beispielsweise zumindest zweilagig ausgebildet sein. Dazu kann der selbstklebende Teil der Abdeckung beispielsweise über der Strahlungsdurchtrittsfläche an der Seite, die zur Strahlungsdurchtrittsfläche zeigt, mit einer zweiten Folie versehen sein, die an ihrer der Strahlungsdurchtrittsfläche zugewandten Seite nicht klebend ausgebildet ist. Dadurch ist sichergestellt, dass kein Anhaften der Abdeckung an der Strahlungsdurchtrittsfläche erfolgt. Durch ein Anheften der Abdeckung an der Strahlungsdurchtrittsfläche könnte sich beim Ablösen eine Beschädigung der Strahlungsdurchtrittsfläche ergeben, die auf diese Weise vermieden ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Anordnung dazu vorgesehen, nach der Montage des optoelektronischen Bauteils an einem Bestimmungsort teilweise entfernt zu werden. Beispielsweise kann die Montage des optoelektronischen Bauteils durch Löten erfolgen. Während des Lötvorgangs bildet die Abdeckung einen Schutz vor Kontamination. Beispielsweise kann durch die Abdeckung verhindert werden, dass Lötstoff die Strahlungsdurchtrittsfläche des Bauteils verschmutzt. Nach dem Lötvorgang, also nach der Montage des optoelektronischen Bauteils, wird die Abdeckung dann teilweise entfernt. Der nicht mehr benötigte Teil der Abdeckung kann beim Abziehen beispielsweise entlang der Perforation definiert abreißen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung ist der Rest der Abdeckung dazu vorgesehen, einen durch den Rest bedeckten Bereich der Gehäusedeckfläche vor Sonneneinstrahlung zu schützen. Das heißt, die Abdeckung ist zumindest in diesem Bereich derart ausgeführt, dass sie Sonnenstrahlung ausreichend reflektiert oder absorbiert, dass diese keine Schädigung des Gehäuses im vom Rest überdeckten Bereich des Gehäuses verursachen kann. Beispielsweise ist die Abdeckung in diesem Bereich dazu mit einem metallischen Material wie Aluminium oder einem mit strahlungsstreuenden oder strahlungsreflektierenden oder strahlungsabsorbierenden Partikeln gefüllten Kunststoff wie beispielsweise Silikon oder einem Silikon-ähnlichem oder einem Hybridmaterial gebildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung bedeckt der Rest die Gehäusedeckfläche vollständig. In diesem Fall ist die gesamte Gehäusedeckfläche vollständig mit dem Rest der Abdeckung versehen. Auf diese Weise kann das Gehäuse besonders effizient vor Sonneneinstrahlung geschützt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bedeckt der Rest die Gehäusedeckfläche nur stellenweise und umfasst zumindest zwei Bereiche, die beabstandet zueinander auf der Gehäusedeckfläche angeordnet sind. Beispielsweise werden in diesem Fall nur solche Stellen der Gehäusedeckfläche von der Abdeckung dauerhaft geschützt, die Sonneneinstrahlung besonders stark ausgesetzt sind. Auf diese Weise kann beispielsweise metallisches Material nur dort gezielt aufgebracht werden, wo es im späteren Einsatz benötigt wird. Dies ist besonders kosteneffizient.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung umfasst die Abdeckung an ihrer der Gehäusedeckfläche abgewandten Seite eine Markierung zur Identifizierung des optoelektronischen Bauteils. Diese Markierung kann beispielsweise als „unit-code“ auf die Abdeckung aufgedruckt, aufgeklebt oder zum Beispiel mittels Laserstrahlung eingraviert sein.
Wenn die Markierung am Rest der Abdeckung aufgebracht ist, so kann die Markierung auch nach dem teilweisen Ablösen verbleiben. Für den Fall, dass die Markierung an dem Teil der Abdeckung aufgebracht ist, der beim teilweisen Entfernen der Abdeckung vom optoelektronischen Bauteil abgelöst wird, kann die Markierung besonders groß und damit besonders gut lesbar auf der Abdeckung aufgebracht sein.
Als weitere Alternative ist es möglich, dass die Abdeckung Aussparungen aufweist, in denen beispielsweise die Gehäusedeckfläche nicht von der Abdeckung bedeckt ist und die Markierung dort schon vor dem teilweisen Ablösen der Abdeckung lesbar ist.
Schließlich ist es auch möglich, dass die Markierung erst nach dem teilweisen Ablösen der Abdeckung lesbar ist und die Abdeckung vor dem teilweisen Entfernen die Markierung überdeckt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Anordnung eine weitere Abdeckung, die zumindest stellenweise über der Abdeckung aufgebracht ist. Zum Beispiel kann die Abdeckung dabei zwischen dem optoelektronischen Bauteil und der weiteren Abdeckung angeordnet sein. Das teilweise Entfernen der Abdeckung kann dann beispielsweise durch ein vollständiges Entfernen der weiteren Abdeckung erfolgen, wobei die weitere Abdeckung die Abdeckung zum Beispiel vor dem Entfernen vollständig bedecken kann und vollflächig mit der Abdeckung verbunden, beispielsweise verklebt sein kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung umfasst die Abdeckung eine erste Schicht und eine zweite Schicht, wobei die erste Schicht zwischen der Gehäusedeckfläche und der zweiten Schicht angeordnet ist und wobei nach dem teilweisen Entfernen der Abdeckung zumindest ein Teil der ersten Schicht als Rest verbleibt. Beispielsweise kann die zweite Schicht das optoelektronische Bauteil und die erste Schicht vollständig überdecken. Nach dem Abziehen der zweiten Schicht ist die Strahlungsdurchtrittsfläche dann freigelegt, wobei die erste Schicht beispielsweise als Schutz vor Sonneneinstrahlung auf der Gehäusedeckfläche verbleibt. In diesem Fall kann beispielsweise auf eine Perforation verzichtet werden. Die erste Schicht kann beispielsweise als strahlungsundurchlässige Schicht, zum Beispiel als metallhaltige Folie, insbesondere Aluminiumfolie ausgebildet sein. Die zweite Schicht kann eine transparente, selbstklebende Folie umfassen oder sein.
Es wird weiter ein Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils angegeben. Sämtliche für die Anordnung offenbarten Merkmale sind auch für das Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils offenbart und umgekehrt. Bei dem Verfahren wird zunächst eine hier beschriebene Anordnung bereitgestellt. Anschließend wird die Anordnung an einem Bestimmungsort montiert. Die Montage kann beispielsweise durch Löten des optoelektronischen Bauteils am Bestimmungsort erfolgen. Schließlich erfolgt ein teilweises Entfernen der Abdeckung, derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche des optoelektronischen Bauteils zumindest teilweise freigelegt wird und die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise von einem Rest der Abdeckung bedeckt bleibt. Auf diese Weise schützt die Abdeckung das optoelektronische Bauteil während der Montage beispielsweise vor Verschmutzung der Strahlungsdurchtrittsfläche. Die am Bauteil verbleibenden Reste der Abdeckung können zum Beispiel als Schutz vor Sonneneinstrahlung dienen.
Es wird weiter ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Sämtliche für die Anordnung und das Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils beschriebenen Merkmale sind auch für das optoelektronische Bauteil offenbart und umgekehrt. Das optoelektronische Bauteil weist eine Strahlungsdurchtrittsfläche und eine Gehäusedeckfläche auf, welche die Strahlungsdurchtrittsfläche in lateralen Richtungen zumindest stellenweise umgibt. Ferner weist das optoelektronische Bauteil den Rest einer Abdeckung auf, welche die Gehäusedeckfläche zumindest stellenweise bedeckt, wobei der Rest der Abdeckung an einem Rand Spuren einer Perforation aufweist. Das heißt, der Rest der Abdeckung ist durch teilweises Entfernen der Abdeckung entlang einer Perforation erzeugt.
Im Folgenden werden die hier beschriebene Anordnung, das hier beschriebene Verfahren sowie das hier beschriebene optoelektronische Bauteil anhand von Ausführungsbeispielen und den zugehörigen Figuren näher erläutert.
Anhand der schematischen Aufsichten der 1A, 1B, 1C, 2, 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, 5B, 5C, 5D, 6A, 6B, 6C sind Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen Anordnungen, Verfahren und optoelektronischen Bauteilen näher erläutert.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.
Anhand der schematischen Schnittdarstellungen der 1A bis 1C sind ein erstes Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Anordnung sowie eines hier beschriebenen Verfahrens und eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils näher erläutert.
Die 1A zeigt eine schematische Aufsicht auf eine hier beschriebene Anordnung. Die 1B zeigt eine schematische Aufsicht auf die Anordnung, wobei die Abdeckung 5 transparent dargestellt ist. Die 1C zeigt ein hier beschriebenes optoelektronisches Bauteil in einer schematischen Aufsicht.
Die Anordnung umfasst ein optoelektronisches Bauteil 1 mit einer Strahlungsdurchtrittsfläche 2 und einer Gehäusedeckfläche 3, die Teil eines Gehäuses 10 ist.
Die Gehäusedeckfläche 3 umgibt die Strahlungsdurchtrittsfläche 2 in den lateralen Richtungen 4.
Die Abdeckung 5 ist vorliegend lichtundurchlässig ausgebildet und umfasst beispielsweise eine metallhaltige Folie, zum Beispiel eine Aluminiumfolie.
Das optoelektronische Bauteil 1 weist das Gehäuse 10 auf in dessen Kavität 12 ein Halbleiterchip 11, vorliegend beispielsweise ein Leuchtdiodenchip angeordnet ist.
An der Außenseite des Gehäuses 10, insbesondere auf der Gehäusedeckfläche 3 sind Markierungen 13 aufgebracht, die zur Identifizierung und/oder Orientierung des Bauteils dienen können. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass eine Markierung 13 an einer dem optoelektronischen Bauteil 1 abgewandten Seite der Abdeckung 5 aufgebracht ist. Beispielsweise im Bereich eines Restes 6, der an der Gehäusedeckfläche 3 nach dem teilweise Entfernen der Abdeckung 5 verbleibt.
Die Abdeckung 5 steht in lateraler Richtung 4 über das optoelektronische Bauteil 1 über und weist dort eine Lasche 9 auf. An der Lasche 9 kann beispielsweise mit einem Werkzeug wie beispielsweise einer Pinzette zum teilweisen Entfernen der Abdeckung angegriffen werden.
Die Abdeckung 5 ist im Bereich einer Klebefläche 7 am optoelektronischen Bauteil 1 befestigt. Die Klebefläche 7 ist über eine Perforation 8 mit Rest der Abdeckung 5 verbunden. Nach dem teilweisen Ablösen der Abdeckung 5, siehe 1C, verbleibt der Rest 6 der Abdeckung 5 an der Gehäusedeckfläche 3. Dort bildet der Rest 6 der Abdeckung 5 einen Schutz des Gehäuses 10 beispielsweise vor Sonneneinstrahlung.
Nach dem Entfernen der Abdeckung 5 können Bereiche der Gehäusedeckfläche 3, die beispielsweise eine Markierung 13 umfassen, freiliegen.
Im Ausführungsbeispiel der 1C verbleiben zwei Reste 6 an der Gehäusedeckfläche, die beabstandet zueinander an der Gehäusedeckfläche 3 stoffschlüssig befestigt sind. Am Rand, dort wo die Perforation 8 vor dem Ablösen der Abdeckung verläuft, weisen die Reste 6 jeweils Spuren 14 einer Perforation auf.
In der schematischen Aufsicht der 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Anordnung gezeigt. Im Unterschied zur Anordnung der 1A bis 1C weist die Anordnung dort im Bereich der Markierung 13 auf der Gehäusedeckfläche 3 eine Aussparung auf, so dass zum Beispiel eine per Laser erzeugte Markierung 13 auch vor dem teilweisen Entfernen der Abdeckung sichtbar bleibt.
In Verbindung mit der schematischen Aufsicht der 3A ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Anordnung näher erläutert. Die 3B zeigt ein optoelektronisches Bauteil nach dem teilweisen Ablösen der Abdeckung 5. Im Unterschied beispielsweise zum Ausführungsbeispiel der 1A bis 1C bedeckt die Klebefläche 7 und damit der Rest 6 einen größeren Teil der Gehäusedeckfläche 3.
In Verbindung mit den schematischen Aufsichten der 4A und 4B sind ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Anordnung sowie ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils näher erläutert. Im Unterschied zu den vorangegangenen Ausführungsbeispielen überdeckt die Klebefläche 7 und damit der Rest 6 der Abdeckung 5 nicht nur die Gehäusedeckfläche 3 sondern auch einen Teil der Kavität 12 des optoelektronischen Bauteils. Damit bildet der Rest 6 der Abdeckung 5 auch eine Blende für die im optoelektronischen Bauteil zu emittierende oder zu detektierende elektromagnetische Strahlung. Der Rest 6 bildet auf diese Weise eine optische Komponente des strahlungsemittierenden Bauteils aus. Lediglich im Bereich der Markierungen 13 bleibt die Gehäusedeckfläche 3 frei von einem Rest 6 der Abdeckung.
In Verbindung mit den 5A bis 5D sind anhand schematischer Aufsichten ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Anordnung sowie ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils näher erläutert.
In diesem Ausführungsbeispiel wird zusätzlich zu der Abdeckung 5 eine weitere Abdeckung 15 aufgebracht. Dazu wird zunächst die Abdeckung 5 aufgebracht und teilweise entfernt, vergleiche die 5A und 5B. Anschließend wird quer zur Abdeckung 5 die weitere Abdeckung 15 aufgebracht, vergleiche die 5C und 5D. Auf diese Weise ist es möglich, auch vorher nicht abgedeckte Bereiche der Gehäusedeckfläche 3 mit einem weiteren Rest 16 der weiteren Abdeckung 15 zu überdecken. Dabei ist die weitere Abdeckung 15 über eine weitere Klebefläche 17 mit dem optoelektronischen Halbleiterbauteil 1 verbunden. Über eine weitere Perforation 18 kann beim teilweisen Ablösen der weiteren Abdeckung 15 ein weiterer Rest 16 erzeugt werden. Der weitere Rest 16 kann einen weiteren Rest 19 einer weiteren Perforation aufweisen. Eine Markierung 13 kann entweder am Rest 6 und/oder am weiteren Rest 16 oder, zum Beispiel stark vergrößert, auf der weiteren Abdeckung 15 vorhanden sein.
In Verbindung mit den 6A bis 6C ist anhand schematischer Aufsichten ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebene Anordnung sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils näher erläutert.
Bei diesem Ausführungsbeispiel wird ein Kleber 20 für den Rest 6 einer Abdeckung 5 an der Gehäusedeckfläche 3 des optoelektronischen Bauteils 1 aufgebracht. Der Kleber kann zum Beispiel mittels Stempeln aufgebracht werden. Nachfolgend wird eine Abdeckung 5, die eine erste Schicht 21 und eine zweite Schicht 22 umfasst auf dem optoelektronischen Bauteil 1 befestigt. Dabei ist die erste Schicht 21 zwischen der Gehäusedeckfläche 3 und der zweiten Schicht 22 angeordnet. Die erste Schicht 21 ist dabei beispielsweise durch eine metallische Folie, zum Beispiel eine Aluminiumfolie gebildet, welche das optoelektronische Bauteil 1 lediglich im Bereich des Klebers 20 bedeckt.
Nach dem teilweisen Ablösen der Abdeckung 5, also dem Abziehen der zweiten Schicht 22, verbleibt zumindest ein Teil der ersten Schicht 21 als Rest 6 an der Gehäusedeckfläche 3. Bei der zweiten Schicht 22 kann es sich um eine transparente, selbstklebende Folie handeln, die Klebeflächen 7 beispielsweise außerhalb der Strahlungsdurchtrittsfläche 2 umfasst.
Die hier beschriebene Anordnung, das hier beschriebene optoelektronische Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren zeichnen sich unter anderem durch die folgenden Vorteile aus.
Zum Befestigen der Anordnung und damit zum Befestigen des Rests der Anordnung, der zum Beispiel als Schutz vor Sonneneinstrahlung dient, wird statt zwei Klebeschritten mit entsprechender Justage und Ausheizen des Klebers nur noch ein Klebeschritt benötigt.
Weiter entfällt eine teure Edelstahlblende als Sonnenschutz, da diese durch einen Teil der Abdeckung 5 gebildet werden kann.
Bei Verwendung einer metallischen Folie als Abdeckung 5 tritt das Problem einer elektrostatischen Aufladung einer Abdeckung, die mit Kunststoff gebildet ist, nicht auf. Durch diese Aufladung ist normalerweise eine Justage aufgrund elektrostatischer Anziehung zwischen dem optoelektronischen Bauteil und der Abdeckung erschwert. Ferner ist die Gefahr eines Verformens und Durchhängens der Abdeckung von der Gehäusedeckfläche 3 auf die Strahlungsdurchtrittsfläche 2 reduziert.
Bei der hier beschriebenen Anordnung kann ein stoffschlüssiges Befestigen der Abdeckung insbesondere in Bereichen erfolgen, an denen die Abdeckung am optoelektronischen Bauteil verbleiben soll. Die übrigen Bereiche der Abdeckung können frei von Klebstoff sein, wodurch sich ein unerwünschtes Verbleiben von Bereichen der Abdeckung am optoelektronischen Bauteil vermeiden lässt.
Die Abdeckung 5 kann mehrlagig ausgebildet sein und beispielsweise als Laminat einer Kunststofffolie mit einer Aluminiumfolie ausgebildet sein.
Eine metallhaltige Folie als Abdeckung, zum Beispiel eine Aluminiumfolie, ist technisch einfach beschreibbar, so dass eine individuelle Markierung 13 für das optoelektronische Bauteil oder andere Hinweise, zum Beispiel eine Markierung zur Orientierung des Bauteils am Bestimmungsort, auf die Abdeckung 5 aufgebracht werden kann. Für den Fall, dass die Markierung 13 auf Bereiche der Abdeckung 5 aufgebracht wird, die beim teilweise Entfernen abgelöst werden, muss die Markierung 13 nicht auf Dauer beständig sein und kann daher besonders kostengünstig ausgeführt werden.
Ferner ist es möglich, die Abdeckung 5 mit Aussparungen für eine Markierung 13 auszubilden, die am Gehäuse 10 des optoelektronischen Bauteils 1 angebracht ist. Anders als zum Beispiel bei einer Schutzschicht aus weißen Silikon auf der Gehäusedeckfläche bleibt die Markierung 13 auf diese Weise lesbar.
Darüber hinaus kann eine metallhaltige Folie auch einen mechanischen Schutz für das Bauteil darstellen und kann beispielsweise gegenüber chemischer und mechanischer Belastung unempfindlicher als eine Schutzschicht aus einem Kunststoff wie etwa Silikon sein.
Im Vergleich zu einer Blende aus Edelstahl, die zum Schutz gegen Sonneneinstrahlung zum Einsatz kommen könnte, ist eine metallhaltige Folie, zum Beispiel eine Aluminiumfolie, deutlich dünner und kann gezielt nur auf die Stellen des Bauteils aufgebracht werden, wo sie als Schutz beispielsweise vor einem Sonnen-Brennfleck benötigt wird. Dadurch ergeben sich reduzierte mechanische Spannungen bei Temperaturschwankungen. Das Risiko des Verbiegens des optoelektronischen Bauteils im Einsatz ist dadurch deutlich reduziert und auch die Temperaturzyklenstabilität des Bauteils ist erhöht.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugszeichenliste

1: optoelektronisches Bauteil
2: Strahlungsdurchtrittsfläche
3: Gehäusedeckfläche
4: laterale Richtungen
5: Abdeckung
6: Rest
7: Klebefläche
8: Perforation
9: Lasche
10: Gehäuse
11: Halbleiterchip
12: Kavität
13: Markierung
14: Spuren einer Perforation
15: weitere Abdeckung
16: weiterer Rest
17: weiterer Klebefläche
18: weitere Perforation
19: weiterer Rest einer weiteren Perforation
20: Kleber
21: erste Schicht
22: zweite Schicht

Claims

Anordnung mit - einem optoelektronischen Bauteil (1) umfassend eine Strahlungsdurchtrittsfläche (2) und eine Gehäusedeckfläche (3), welche die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) in lateralen Richtungen (4) zumindest stellenweise umgibt, und - einer Abdeckung (5), die die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) und die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise bedeckt, wobei - die Abdeckung (5) dazu eingerichtet ist, teilweise entfernt zu werden, derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) zumindest teilweise freigelegt wird und die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise von einem Rest (6) der Abdeckung (5) bedeckt bleibt.
Anordnung nach dem vorherigen Anspruch, bei der die Abdeckung (5) eine Perforation (8) aufweist, die dazu eingerichtet ist, das teilweise Entfernen der Abdeckung (3) zu erleichtern oder zu ermöglichen.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die Abdeckung (5) zumindest stellenweise lichtundurchlässig ist.
Anordnung nach dem vorherigen Anspruch, bei der die Abdeckung (5) eine metallhaltige Folie, insbesondere eine Aluminiumfolie umfasst oder ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die Abdeckung (5) als zumindest stellenweise selbstklebende Folie ausgebildet ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die Abdeckung (5) dazu vorgesehen ist, nach der Montage des optoelektronischen Bauteils (1) an einem Bestimmungsort teilweise entfernt zu werden.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der der Rest (6) der Abdeckung (5) dazu vorgesehen ist, einen durch den Rest (5) bedeckten Bereich der Gehäusedeckfläche (3) vor Sonneneinstrahlung zu schützen.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der der Rest (6) die Gehäusedeckfläche (3) vollständig bedeckt.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der der Rest (6) die Gehäusedeckfläche (3) nur stellenweise bedeckt und zumindest zwei Bereiche umfasst, die beabstandet zueinander auf der Gehäusedeckfläche (3) angeordnet sind.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die Abdeckung (5) an ihrer der Gehäusedeckfläche (3) abgewandten Seite eine Markierung (13) zur Identifizierung des optoelektronischen Bauteils umfasst.
Anordnung nach dem vorherigen Anspruch, bei der die Markierung (13) am Rest (6) der Abdeckung (5) aufgebracht ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche mit einer weiteren Abdeckung (15), die zumindest stellenweise über die Abdeckung (5) aufgebracht ist.
Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die Abdeckung (5) eine erste Schicht (21) und eine zweite Schicht (22) umfasst, wobei die erste Schicht (21) zwischen der Gehäusedeckfläche (3) und der zweiten Schicht (22) angeordnet ist, wobei nach dem teilweise Entfernen der Abdeckung (5) zumindest ein Teil der ersten Schicht (21) als Rest (6) verbleibt.
Anordnung nach dem vorherigen Anspruch, bei der die zweite Schicht (22) eine transparente, selbstklebende Folie umfasst oder ist.
Verfahren zur Montage eines optoelektronischen Bauteils (1) mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen einer Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, - Montage der Anordnung an einem Bestimmungsort, - teilweises Entfernen der Abdeckung (5), derart dass die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) des optoelektronischen Bauteils (1) zumindest teilweise freigelegt wird und die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise vom Rest (6) der Abdeckung (5) bedeckt bleibt.
Optoelektronisches Bauteil mit - einer Strahlungsdurchtrittsfläche (2) und einer Gehäusedeckfläche (3), welche die Strahlungsdurchtrittsfläche (2) in lateralen Richtungen (4) zumindest stellenweise umgibt, und - dem Rest (6) einer Abdeckung (5), welche die Gehäusedeckfläche (3) zumindest stellenweise bedeckt, wobei - der Rest (6) der Abdeckung (5) an einem Rand Spuren (14) einer Perforation aufweist.