JP2007214318A - 配線の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 最上層に銅層を有するメッキ電流路としての下地金属層7の上面にアルミニウムからなるバリア層22を成膜する。次に、バリア層22の上面にポジ型化学増幅型のフォトレジスト膜23を形成する。次に、配線形成領域に対応する部分に開口部25を有する露光マスク24を用いて紫外線を照射すると、配線形成領域に対応する部分におけるフォトレジスト膜23中の光酸発生剤からパターン形成に必要な触媒としての酸が発生する。この場合、フォトレジスト膜23で発生した酸はバリア層22によって阻止されて下地金属層7の最上層の銅層中に侵入することがなく、したがってこの銅層とフォトレジスト膜23との界面において酸が中和されることがなく、この酸中和に起因する解像不良が発生しないようにすることができる。
【選択図】 図4
Description
2 接続パッド
3 絶縁膜
5 保護膜
7 下地金属層
8 配線
9 柱状電極
10 封止膜
11 半田ボール
21 ダイシングストリート
22 バリア層
23 フォトレジスト膜
27 フォトレジスト膜
Claims (10)
- 基板上全面に最上層に銅層を有する下地金属層を形成する工程と、
前記下地金属層上にバリア層を形成する工程と、
前記バリア層上に開口部を有するポジ型化学増幅型のフォトレジスト膜を形成し、且つ、前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記バリア層を除去して前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記下地金属層を露出させる工程と、
前記下地金属層をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行うことにより、前記フォトレジスト膜の開口部内の前記下地金属層上に配線を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜及び前記バリア層を除去する工程と、
前記配線下以外の領域における前記下地金属層を除去する工程と、
を有することを特徴とする配線の形成方法。 - 請求項1に記載の発明において、前記下地金属層は複数の金属が積層して構成されることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記バリア層はアルミニウムからなることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記下地金属層及び前記バリア層を連続して成膜することを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記下地金属層を露出させる工程は、アルカリ現像液を用いて、前記フォトレジスト膜への開口部の形成に続いて、前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記バリア層を除去する工程であることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記バリア層はナフトキノンジアジド系のポジ型のフォトレジストからなることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項6に記載の発明において、前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記下地金属層を露出させる工程は、アルカリ現像液を用いて、前記フォトレジスト膜への開口部の形成に続いて、前記フォトレジスト膜の開口部に対応する部分における前記バリア層を除去する工程であることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項6に記載の発明において、前記フォトレジスト膜及び前記バリア層を除去する工程は、レジスト剥離液を用いて、前記フォトレジスト膜及び前記バリア層を一括して除去する工程であることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記基板は半導体基板であることを特徴とする配線の形成方法。
- 請求項9に記載の発明において、前記半導体基板上に複数の接続パッドが設けられ、前記配線は前記半導体基板上に設けられた絶縁膜上に前記接続パッドに接続させて形成することを特徴とする配線の形成方法。
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2006
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