JP2007214262A - プラズマ処理方法及び装置 - Google Patents

プラズマ処理方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007214262A
JP2007214262A JP2006031055A JP2006031055A JP2007214262A JP 2007214262 A JP2007214262 A JP 2007214262A JP 2006031055 A JP2006031055 A JP 2006031055A JP 2006031055 A JP2006031055 A JP 2006031055A JP 2007214262 A JP2007214262 A JP 2007214262A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
plasma
vacuum vessel
plasma processing
magnetic field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006031055A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Okune
充弘 奥根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2006031055A priority Critical patent/JP2007214262A/ja
Publication of JP2007214262A publication Critical patent/JP2007214262A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】簡単な構成および作業でコイルを用いた磁界や電磁波によるプラズマ発生の範囲、内外周でのアンバランスの調整がきめ細かくできるようにする。
【解決手段】真空容器1内にガス6を供給しながら排気し、コイル3からの磁界を直接またはコイル3から誘電体2を介し電磁波を真空容器1内に働かせてプラズマを発生させ、被処理物5を処理するのに、コイル3の外端3aまたはおよび内端3bを移動させて巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整することにより、上記の目的を達成する。
【選択図】図1

Description

本発明は液晶基板や半導体ウエハなどの電子デバイスの製造に利用されるプラズマ処理方法及び装置に関し、特に磁界や電磁波を真空容器内に働かせてガスを励起しプラズマを発生させるプラズマ処理方法及び装置に関するものである。
真空容器内のガスを磁界や電磁波にて励起し、発生したプラズマにより被処理物を処理するプラズマ処理装置で、薄銅板により形成されたスパイラル状のコイルを配置し、コイルの中央に高周波電力を供給ないしは印加するように構成されたものが知られている(例えば、特許文献1、2参照。)。
上記コイルは、一般的に厚さ0.3〜0.6mmの薄銅板から成り、特許文献1はコイルを単ラインまたは複数ラインで中心部からスパイラル状に配設して真空容器内に固定し、真空容器内のガスに下部電極との間で磁界を働かせるようにしたものを開示し、特許文献2はコイルを複数ラインで中心部からスパイラル状に配設して真空容器の誘電体よりなる天板上にコイル形状再現手段を利用して所定形状に固定し真空容器内のガスに誘電体を介し電磁波を働かせるようにしたものを開示している。特許文献2に記載のものは特にコイル形状再現手段によってコイルの途中を特定の選択位置に固定することで、特定のプラズマ処理に良好なプラズマ特性を求めやすくまたそれを再現しやすくしている。この点で特許文献1に記載のものよりも優れている。
特開平9−293600号公報 特開2001−353440号公報
しかし、特許文献2に記載のものは特定のプラズマ処理に良好なプラズマ特性を得るのに多数のラインをなす多数のコイルの1つ1つにつき、多くの途中位置を位置決めする必要があり、コイル形状再現手段の構成および設定作業が複雑で時間が掛かるし、装置コスト作業コストが上昇する。それにもかかわらずコイル形状再現手段によるコイル途中位置の固定位置は段階的にしか設定できない。
しかも、多くの場合液晶基板や半導体ウエハなどの被処理物の大きさの違いに応じた範囲でのプラズマ発生が望まれたり、中央部と外周部での処理の進行アンバランスの調整といったことが望まれたりする程度であり、これに応えるのに特許文献2に記載の技術は装置上、作業上複雑に過ぎ不向きといえる。
本発明の目的は、簡単な構成および作業でコイルを用いた磁界や電磁波によるプラズマ発生の範囲、内外周でのアンバランスの調整などが必要に応じきめ細かくできるプラズマ処理方法及び装置を提供することにある。
本発明第1の態様によれば、本発明のプラズマ処理方法は、真空容器内にガスを供給しながら排気し、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせてプラズマを発生させ、被処理物を処理するプラズマ処理方法において、コイルの外端またはおよび内端を移動させて巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整することを1つの特徴としている。
このような方法では、コイルの外端またはおよび内端の1箇所または2箇所を移動させることでコイルの巻き域をその移動量に応じ外周側またはおよび内周側にて拡縮させられ、ガスの供給、排気を受ける真空容器内に対するコイルによる磁界または電磁波の働き域、それによるプラズマ発生域を外周側またはおよび内周側にて巻き数の増減を伴い大小調整しその調整した範囲でのプラズマ発生にてプラズマ処理できる。
また上記の方法は、本発明の第4の態様によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給するガス供給手段と、真空容器内を排気する排気手段と、天板下または誘電体の天板上に配設されたコイルとを備え、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせてプラズマを発生させ、下部電極または処理ステージ上に載置された被処理物を処理するプラズマ処理装置において、コイルの外端またはおよび内端を移動させてコイルの巻き域を拡縮し磁界や電磁波によるプラズマ発生域を調整する調整手段を設けたことを1つの特徴とするプラズマ処理装置によって自動的に達成することができる。
さらに本発明の第2の態様によれば、本発明のプラズマ処理方法は、また、真空容器内にガスを供給しながら排気し、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせてプラズマを発生させ、被処理物を処理するプラズマ処理方法において、コイルの途中を固定して外端またはおよび内端を移動させて巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整することを別の特徴としている。
このような方法では、1つの特徴の場合に加え、さらに、コイルの外端側またはおよび内端側の巻き域の拡縮を、途中の固定位置を基点にして反対側への影響なしに行える。
これは、本発明の第5の態様によるコイルの途中を固定するコイル固定手段を備えたプラズマ処理装置として実現する。
本発明の第3及び第6の態様によれば、用いるコイルは、単ライン、単ラインから外端側に向け適数箇所にて分岐したもの、複ラインのもの、の1つであればよく、単ライン型、単ライン分岐型では中央部の配置密度が外周側に比して過剰になるのを防止しやすく、単ライン分岐型では特に中央部から外周部にわたる配置密度をより均等化しやすい。複ライン型では中央側が外周側よりも高密度な配置になりながらも、周方向の配置密度の均等化が図りやすい。
本発明のプラズマ処理方法及び装置によれば、コイルの巻き域をその内外端の1方または双方を移動させるだけの簡単な構成、作業での低コストな拡縮方式にて真空容器内の磁界や電磁波の働き域、プラズマ発生域を外周側またはおよび内周側で巻き数の増減を伴い大小どのようにも調整しその調整した範囲でのプラズマ発生にて被処理物または処理目的に対応したプラズマ処理が過不足なく達成できる。
また、コイルの途中を固定して外端またはおよび内端を移動させて巻き域を拡縮させるので、磁界や電磁波の働き域、それによるプラズマ発生域を調整することが前記途中の固定位置を基点に外端側および内端側とで独立して行える。
単ライン型、単ライン分岐型のコイルの使用で中央部の配置密度が外周側に比して過剰になるのを防止しやすく、単ライン分岐型では特に中央部から外周部にわたる配置密度をより均等化しやすい。複ライン型のコイルでは中央側が外周側よりも高密度な配置になりながらも、周方向の配置密度の均等化が図りやすい。
以下、本発明のプラズマ処理方法及び装置の実施の形態について、図1〜図3を参照して説明する。しかし、以下の説明は本発明の具体例であって特許請求の範囲の記載の内容を限定するものではない。
本実施の形態のプラズマ処理方法は、図1に示す本実施の形態のプラズマ処理装置を参照して、真空容器1内にガス6を供給口7を通じ供給しながら排気口8から排気ガス9を排気し、コイル3からの磁界を直接またはコイル3から誘電体2を介し電磁波を真空容器1内に働かせてプラズマを発生させ、基板や半導体ウエハなどの被処理物5を処理するプラズマ処理するのに、コイル3の外端3aまたはおよび内端3bを移動させて巻き域を図1に示すA1、A2のように拡縮しプラズマ発生域を調整する。これにより、コイル3の外端3aまたはおよび内端3bの少なくて1箇所、多くて2箇所を移動させることでコイル3の巻き域をその移動量に応じA1、A2などのように外周側またはおよび内周側にて拡縮させられ、ガス6の供給、排気ガス9の排気を受ける真空容器1内に対するコイル3による磁界または電磁波の働き域、それによるプラズマ発生域をコイル3の外周側またはおよび内周側にて巻き数の増減を伴い大小調整しその調整した範囲でのプラズマ発生にてプラズマ処理できる。このように、本実施の形態ではコイル3の巻き域をその内外端の1方または双方を移動させるだけの簡単な構成、作業での低コストな拡縮方式にて真空容器1内に磁界や電磁波の働き域、プラズマ発生域を外周側またはおよび内周側で大小どのようにも調整しその調整した範囲でのプラズマ発生にて被処理物の大きさや形状、処理目的などに応じた好ましいプラズマ処理ができる。
このような方法を達成するのに、本実施の形態のプラズマ処理装置は、真空容器1と、真空容器1内にガス6を供給するガス供給手段21と、真空容器1内から排気ガス9を排気する排気手段22と、天板下または誘電体2の天板上に配設されたコイル3とを備え、コイル3からの磁界を直接またはコイル3からの電磁波を誘電体2を介し真空容器1内に働かせてプラズマを発生させ、下部電極または処理ステージ4上に載置された基板などの被処理物5を処理するのに、コイル3の外端3aまたはおよび内端3bを移動させてコイル3の巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整する図1、図3に示すような調整手段10を設けており、上記の方法を安定して達成することができる。
ここで、図1に示すプラズマ処理装置はコイル3から誘電体2を介して電磁波をガス6が供給され排気ガス9が排気されている真空容器1内に働かせてプラズマを発生させる特許文献2に記載のようなタイプのもので、供給口7より真空容器1の内部にガス6を導入しつつ、真空容器1内を排気口8から排気ガス9を排気して、真空容器1内を処理に適切な圧力に制御した後、誘電体2から成る天板上のコイル3に対して高周波電源11にて高周波電力を印加することにより、電磁波が発生して真空容器1内に放射されて働き、その電磁波の働き域にてガス6が励起されてプラズマが発生し、処理ステージ4上の基板などの被処理物5の表面が処理される。
一方、コイル3からの磁界をガス6が供給され排気ガス9が排気される真空容器1内に直接働かせてプラズマを発生させる特許文献1に記載のようなタイプのプラズマ処理装置であると、図示しないが、ガス6を供給しながら排気ガス9を排気して所定の圧力に維持した真空容器1内上部のコイルに第1の高周波電源から高周波電力を印加すると共に、第2の高周波電源から高周波電力を下部電極に印加し、コイルに印加される高周波電力によりコイルには高周波電流が流れ、該高周波電流により発生する交番磁界が真空容器1内の空間に働くので、真空容器1内の空間に存在する電子はコイルにより発生する磁界を打ち消すような磁界を発生させる方向に移動する。この誘導結合によって電子が移動するので真空容器1内のガス6がプラズマ化し被処理物5の表面が処理される。この場合、コイルに第1の高周波電力を印加するラインでのインピーダンス整合器にて発生するプラズマに対してインピーダンス整合をとることで、安定なプラズマ放電を起こすことができる。
いずれにしても真空容器1内に生成されたプラズマを被処理物5に作用させることにより、被処理物5の表面酸化、表面窒化及び不純物ドープ等の表面改質、並びに被処理物5の表面での薄膜形成及び等方性ドライエッチングが可能となる。
図1に示す例ではコイル3の内端3bを固定点とし、外端3aを移動させるようにしている。具体的にはコイル3の外端3aを移動させてコイル3の巻き域をA1、A2などと拡縮し電磁波によるプラズマ発生域を調整する調整手段10を設けている。この調整手段10は図1に示すように回転手段12の回転軸12aに基部を連結したレバー13を設け、このレバー13の先端部の長孔13aに吊持軸14をその上部一対の鍔14a間の溝を利用して移動できるように支持し、この吊持軸14でコイル3の外端3aを吊持するようにしている。これによりレバー13を回転手段12によってコイル3の巻き締め方向Xに回転させるとコイル3は巻き締められて吊持軸14の長孔13aでの求心側への移動、巻き数および配設密度の増大を伴い縮径していき、レバー13を回転手段12によってコイル3の巻き戻し方向Yに回転させるとコイル3は巻き戻されて吊持軸14の長孔13a内での遠心側への移動、巻き数および配設密度の減少を伴い拡径していき、コイル3による電磁波の真空容器1内への働き域が変化し、プラズマ発生域が変化する。
回転手段12はモータなどの自動回転手段であってもハンドルなどの手動回転手段であってもよい。自動回転手段であるとマイクロコンピュータなどによる制御系に設定したプログラムと操作系から入力した調整信号とによって自動的に拡縮制御することができ、自動的な拡縮は現在位置から入力位置へ移動させたり、拡張信号や縮小信号がある間それらに対応する巻き締め方向Xや巻き戻し方向Yに連続に移動させたりして、連続あるいは段階的に行わせられる。手動回転手段であると構成が最も単純化し、手動操作にて目盛りなどを目安にして自由に拡縮させられる。もっとも、コイル3を各調整位置に安定させる固定手段を設ける必要がある。
コイル3は図1に示す例、図3に示す例のように単ラインに配置してもよいし、図2に示す例のように単ラインから外端側に向け適数箇所にて分岐したものとしてもよい。また、特許文献1、2に開示されている複ラインのものとすることもできる。単ライン型、単ライン分岐型では中央部の配置密度が外周側に比して過剰になるのを防止しやすく、単ライン分岐型では特に中央部から外周部にわたる配置密度をより均等化しやすい。複ライン型では中央側が外周側よりも高密度な配置になりながらも、周方向での配置密度の均等化が図りやすい。なお、単ライン分岐型や複ライン型であるとコイル3の外端3aが図2に示す例のように複数できるので、回転手段12はそれら全ての外端3aを連動して移動させるのが望ましい。それには図2に示す例のようにレバー13が回転軸12aの位置から各外端3aの吊持軸14の位置まで延びてそれらに対応する長孔13aが嵌り合うようにしている。
図3に示す例では、コイル3の外端3aを吊持する吊持軸141と、内端3bを吊持する吊持軸142とを、図示しない個別の回転手段の回転軸12a1、12a2に連結した個別のレバー131、132の長孔131a、132aに嵌め合わせて連動操作されるようにしている。これによってコイル3を外端3a側または内端3b側のいずれからでも巻き域を巻き数の増減を伴い拡縮させられるし、外端3a、内端3bの双方の側で同時に拡縮させることもできる。特に内端3b側では巻き締め方向Xへの移動が巻き域を配設密度の減少を伴い中心側に拡張させ、巻き戻し方向Yへの移動が巻き域を周辺側へ配設密度の増大を伴い縮小させて巻き域をドーナツ型にする結果となる。
また、仮想線に示すようにコイル3の途中位置を固定軸31などによって固定し、コイル3を外端3a側またはおよび内端3b側から拡縮させると、コイル3の外端3a側またはおよび内端3b側の巻き域の拡縮を、途中の固定位置を基点にして反対側への影響なしに独立して行える。
本発明はコイルによる磁界や電磁波を働かせるプラズマ処理に実用でき、その働き域を被処理物の大きさや処理目的に応じて簡単に調整できる。
本発明に係る実施形態のコイルを利用したプラズマ処理装置の概略構成を示す斜視図である。 コイルの別の配置状態を示す平面図である。 コイルの他の配置状態を示す平面図である。
符号の説明
1 真空容器
2 誘電体
3 コイル
3a 外端
3b 内端
4 処理ステージ(下部電極)
5 被処理物
6 ガス
7 供給口
8 排気口
9 排気ガス
10 調整手段
11 高周波電源
12 回転手段
13 レバー
14 吊持軸

Claims (6)

  1. 真空容器内にガスを供給しながら排気し、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせてプラズマを発生させ、被処理物を処理するプラズマ処理方法において、コイルの外端またはおよび内端を移動させて巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整することを特徴とするプラズマ処理方法。
  2. 真空容器内にガスを供給しながら排気し、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせてプラズマを発生させ、被処理物を処理するプラズマ処理方法において、コイルの途中を固定して外端またはおよび内端を移動させて巻き域を拡縮しプラズマ発生域を調整することを特徴とするプラズマ処理方法。
  3. コイルは単ライン、単ラインから外端側に向け適数箇所にて分岐したもの、複ラインのもの、の1つを用いる請求項1、2のいずれか1項に記載のプラズマ処理方法。
  4. 真空容器と、真空容器内にガスを供給するガス供給手段と、真空容器内を排気する排気手段と、天板下または誘電体の天板上に配設されたコイルとを備え、コイルからの磁界を直接またはコイルから誘電体を介し電磁波を真空容器内に働かせることでプラズマを発生させ、下部電極または処理ステージ上に載置された被処理物を処理するプラズマ処理装置において、コイルの外端またはおよび内端を移動させてコイルの巻き域を拡縮し磁界や電磁波によるプラズマ発生域を調整する調整手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
  5. コイルの途中を固定するコイル固定手段を備えたことを特徴とする請求項4記載のプラズマ処理装置。
  6. コイルは、単ライン、単ラインから外端側に向け適数箇所にて分岐したもの、複ラインのもの、の1つである請求項4、5のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
JP2006031055A 2006-02-08 2006-02-08 プラズマ処理方法及び装置 Pending JP2007214262A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006031055A JP2007214262A (ja) 2006-02-08 2006-02-08 プラズマ処理方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006031055A JP2007214262A (ja) 2006-02-08 2006-02-08 プラズマ処理方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007214262A true JP2007214262A (ja) 2007-08-23

Family

ID=38492443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006031055A Pending JP2007214262A (ja) 2006-02-08 2006-02-08 プラズマ処理方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007214262A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009535852A (ja) * 2006-05-03 2009-10-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 動的に調整可能なプラズマ源出力印加器を備えたプラズマリアクタ
KR20140068722A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 엘지디스플레이 주식회사 플라즈마 처리 장치
JP2021197277A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 構造変形が可能なプラズマソースコイル及びその調整方法
JP2023503313A (ja) * 2019-11-21 2023-01-27 ユ-ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板処理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0888190A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Nec Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH0955375A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法および装置
JP2001353440A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
JP2002033306A (ja) * 2000-07-13 2002-01-31 Ulvac Seimaku Kk 誘導結合プラズマの空間分布制御方法及びこの方法を実施するためのプラズマ発生装置及びエッチング装置
JP2002093597A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Miura Gakuen プラズマ発生用アンテナ、プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、及び被処理物の製造方法、並びに半導体装置の製造方法
JP2004083943A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 金属膜作製方法及び金属膜作製装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0888190A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Nec Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH0955375A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法および装置
JP2001353440A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
JP2002033306A (ja) * 2000-07-13 2002-01-31 Ulvac Seimaku Kk 誘導結合プラズマの空間分布制御方法及びこの方法を実施するためのプラズマ発生装置及びエッチング装置
JP2002093597A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Miura Gakuen プラズマ発生用アンテナ、プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、及び被処理物の製造方法、並びに半導体装置の製造方法
JP2004083943A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 金属膜作製方法及び金属膜作製装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009535852A (ja) * 2006-05-03 2009-10-01 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 動的に調整可能なプラズマ源出力印加器を備えたプラズマリアクタ
KR20140068722A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 엘지디스플레이 주식회사 플라즈마 처리 장치
KR102003440B1 (ko) 2012-11-28 2019-07-24 엘지디스플레이 주식회사 플라즈마 처리 장치
JP2023503313A (ja) * 2019-11-21 2023-01-27 ユ-ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板処理装置
JP7390760B2 (ja) 2019-11-21 2023-12-04 ユ-ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板処理装置
JP2021197277A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 構造変形が可能なプラズマソースコイル及びその調整方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5487302B2 (ja) プラズマ処理装置
JP4704645B2 (ja) プラズマ処理システムおよびその方法
KR102361240B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JP2011060885A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP5391659B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2006221852A (ja) 誘導結合型プラズマ発生装置
JP2010258324A (ja) プラズマ処理装置
TW200817532A (en) Plasma reactor with a dynamically adjustable plasma source power applicator
JP2007214262A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPH11111697A (ja) プラズマ処理装置
KR102409337B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
JP2010153274A (ja) プラズマ処理装置
JP2016091829A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2009081761A1 (ja) プラズマソース機構及び成膜装置
JP4997619B2 (ja) 誘導結合型プラズマ処理装置
JP5097074B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3294839B2 (ja) プラズマ処理方法
JPH0454967B2 (ja)
JP2003274633A (ja) 処理反応炉のためのリニア誘導プラズマポンプ
JP4004146B2 (ja) プラズマ生成装置及び基板表面処理方法
KR100584120B1 (ko) 플라즈마 소스코일 및 이를 이용한 플라즈마 챔버
JP2010192308A (ja) プラズマ処理装置
JP4950002B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2002343773A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JP5150461B2 (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090119

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090403

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20090416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110927

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111115

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120828