JP2007210028A - 高導電性金属材料の抵抗溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の被溶接物W1の金属材料よりも融点が低い低融点金属材料からなる低融点金属膜Mを前記第1の被溶接物に形成する工程と、前記第2の被溶接物W2にプロジェクションPを形成する工程と、前記第2の被溶接物に形成されている前記プロジェクションを前記第1の被溶接物に形成されている前記低融点金属膜に当接させる工程と、互いに当接している前記第1の被溶接物と前記第2の被溶接物とを、弾性力を含む加圧力で加圧した状態でパルス状溶接電流を通電する工程とを備えることを特徴とする高導電金属材料の抵抗溶接方法。
【選択図】 図1
Description
図1及び図2によって本発明に係る抵抗溶接の実施形態1について説明する。図1は実施形態1に係る抵抗溶接方法を実現するのに用いられる被溶接物の一例を説明するための図、図2は実施形態1に係る抵抗溶接方法を実現するのに適したコンデンサ蓄勢式抵抗溶接装置の一例を示す図である。先ず、本発明が適用できる範囲は一般的な様々な同種の金属材料同士、あるいは様々な異種の金属材料からなる被溶接物などの抵抗溶接であるが、実施形態1では特に抵抗溶接が難しいとされている銅又は銅合金同士の抵抗溶接(拡散接合)を例として以下に説明する。したがって、本明細書において「銅材料」とは「銅又は銅合金」を意味する。
この実施形態2は、図7に示すように双方とも銅板からなる第1の被溶接物W1と第2の被溶接物W2との抵抗溶接方法である。この実施形態2では、図7(A)に示すように、第2の被溶接物W2の片面には低融点金属膜Mが形成されている。この低融点金属膜Mは、銅材料の表面が酸化されて接合面域が酸化銅膜で覆われるのを防ぐ働きを行うものであり、銅材料の融点よりも低く、メッキ工程で形成し易いスズ(Sn)、あるいは亜鉛(Zn)が好ましい。実施形態2における低融点金属膜Mはスズ材料又は亜鉛材料からなるものとする。このとき、第2の被溶接物W2の他方の面には低融点金属膜Mが形成されていない方が、溶接時に溶接電極にスズ膜が付着せず、汚れないという面から好ましい。しかし、低融点金属膜Mが第2の被溶接物W2の両面に形成されていても、溶接品質に悪影響を与えることはない。実施形態1と同様に、低融点金属膜Mの厚みは1μmから12μmの範囲にあることが好ましい。低融点金属膜Mが1μmよりも薄い膜厚の場合には、低融点金属膜Mの膜厚の不均一性や、第2の被溶接物W2の搬送過程などで低融点金属膜Mが損傷することによって酸化膜が形成される場合があり、この場合には銅部材と銅部材との抵抗溶接は不完全なものになり、満足できる溶接結果が得られない。また、低融点金属膜Mが12μmよりも厚い膜厚の場合には、抵抗溶接部位の断面を顕微鏡で観察すると、第1の被溶接物W1である銅部材と第2の被溶接物W2である銅部材との接合面にスズ材料の薄い層が形成されたり、低融点金属膜Mの金属材料が混入された薄層が形成されることがあり、接合面での抵抗値の増加や接合面の脆弱化といった影響が生じるから低融点金属膜Mが12μm以下の膜厚であるのが好ましい。
W2・・・第2の被溶接物
P・・・プロジェクション
P1・・・プロジェクションPの頂部
M・・・低融点金属膜
1・・・ベース部材
2・・・支持機構
3・・・加圧機構
4・・・可動ブロック
5・・・加圧補助部材
6・・・支持部材
7・・・上部溶接電極
8・・・下部溶接電極
9・・・L字形の中間接続部材
10・・・第1のフレキシブル導電部材
11・・・第2のフレキシブル導電部材
12、13・・・給電導体
14・・・溶接トランス
15・・・放電回路
16・・・エネルギー蓄積用コンデンサ
17・・・充電回路
18〜20・・・3相交流入力端子
Claims (10)
- 第1の被溶接物と第2の被溶接物との間に電流を流して前記被溶接物同士を拡散接合する高導電性金属材料の抵抗溶接方法において、
前記第1の被溶接物の金属材料よりも融点が低い低融点金属材料からなる低融点金属膜を前記第1の被溶接物に形成する工程と、
前記第2の被溶接物にプロジェクションを形成する工程と、
前記第2の被溶接物に形成されている前記プロジェクションを前記第1の被溶接物に形成されている前記低融点金属膜に当接させる工程と、
互いに当接している前記第1の被溶接物と前記第2の被溶接物とを、弾性力を含む加圧力で加圧した状態でパルス状溶接電流を通電する工程と、
を備えることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1において、
前記第2の被溶接物に形成されている前記プロジェクションが、前記第1の被溶接物の金属材料よりも融点の低い金属材料からなる低融点金属膜で被覆する工程を備えることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 第1の被溶接物と第2の被溶接物との間に電流を流して前記被溶接物同士を拡散接合する高導電性金属材料の抵抗溶接方法において、
前記第1の被溶接物と前記第2の被溶接物とにそれぞれプロジェクションを形成する工程と、
前記第1の被溶接物に形成されている前記プロジェクションを、前記第2の被溶接物の金属材料よりも融点の低い金属材料からなる低融点金属膜で被覆する工程と、
前記第1の被溶接物に形成されている前記プロジェクションと前記第2の被溶接物に形成されている前記プロジェクションとを前記低融点金属膜を介して当接させる工程と、
互いに当接している前記第1の被溶接物と前記第2の被溶接物とを、弾性力を含む加圧力で加圧した状態でパルス状溶接電流を通電する工程と、
を備えることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項3において、
前記第2の被溶接物に形成されている前記プロジェクションを、前記第1の被溶接物の金属材料よりも融点の低い金属材料からなる低融点金属膜で被覆する工程を備えることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、
前記第1の被溶接物及び前記第2の被溶接物は、銅又は銅合金、あるいはアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかにおいて、
前記低融点金属膜は、メッキ工程によって形成されることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、
前記低融点金属膜は、1μmから12μmの範囲の厚みを有することを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかにおいて、
前記プロジェクションは環状のものであり、この環状のプロジェクションの頂部の幅は0.8mm以下であることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかにおいて、
前記プロジェクションは点状のものであり、この点状のプロジェクションの頂部の直径は0.8mm以下であることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。 - 請求項1ないし請求項9のいずれかにおいて、
前記パルス状溶接電流は、電流がピーク値までに立ち上がるのに要する時間が10ms以下であることを特徴とする高導電性金属材料の抵抗溶接方法。
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