JP2007207812A - プリント配線基板用銅箔及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 後工程で樹脂基材が接着又は形成される銅箔であって、表面に厚み1〜100nmのNi−Cr合金層が蒸着形成され、該合金層の表面に厚み0.5〜6nmのCr酸化物層が形成され、かつ最表面の平均表面粗さRzJISが2.0μm以下である。
【選択図】 なし
Description
これらのFPCやキャリアテープ等のプリント配線基板の製造方法を大別すると、1)銅箔にポリイミド等の樹脂基材をラミネートする(ラミネート法)か、又は樹脂前駆体を銅箔に塗布乾燥する(キャスト法)方法、2)樹脂基材上に銅層を成膜する方法(アディティブ法)がある。いずれの場合も、得られたプリント配線基板の銅層に回路パターンをレジスト形成し、エッチングすることで回路基板を形成することができる。
又、上記特許文献2記載の技術の場合、銅層と樹脂基材との接着性の改善は依然として不充分である。この理由としては以下のことが考えられる。つまり、この技術は、樹脂基材上にNi−Cr合金層をスパッタ法で設けた後、合金層上に銅層を成膜する。しかし、スパッタは真空下で行われるため、Ni-Cr合金層は成膜時点では金属状態である。その後、この層状体を大気中に持ち出した時に、樹脂を通じて合金層が酸素と反応して酸化物が形成されるが、このように形成された酸化物と樹脂の間には強い結合が生じにくい。その結果として樹脂基材とNi−Cr合金層との接着性が不充分になると考えられる。
さらに、近年、回路の微細化、ファイン化の要請から、プリント配線基板の銅層表面の平滑化が要求されている。従来、銅層表面を粗化するアンカー効果によって、樹脂基材との接着性の向上が図られてきたが、銅層表面を平滑化するとアンカー効果が低下し、樹脂基材との接着性が低下するという問題が生じる。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、銅層表面が平滑であり、エッチング性及び樹脂基材との接着性に優れたプリント配線基板用銅箔の提供を目的とする。
前記銅箔は、質量率で、Zn:1〜40%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることが好ましい。
本発明のプリント配線基板は、前記銅箔に前記樹脂基材を積層してなり、ピール強度が1.2N/mm以上である。
また、樹脂基材としては特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂が挙げられる。
本発明に係る銅箔の最表面の平均表面粗さをRzJISが2.0μm以下とする。平均表面粗さRzJISが2.0μmを超えると、近年の回路の微細化、ファイン化への要請に対応する平滑な銅層表面が得られない。
ここで、RzJISはJIS B 0601に規定する10点平均粗さである。
銅箔の表面に厚み1〜100nmのNi−Cr合金層が蒸着形成される。Ni−Cr合金層はCr純金属層に比べ、同一厚みでもエッチング性を低下させるCr含有量が少なく、エッチング性を向上させることができる。
Ni−Cr合金層の厚みが1nm未満であると層の欠陥が多く、下地銅が直接樹脂基材と触れるため、樹脂基材との接着性が低下する。一方、合金層の厚みが100nmを超えると、エッチング性の低下や、回路形成後のめっき不良の原因となり、好ましくない。
Ni−Cr合金層中のNi含有量は特に限定されないが、例えばNi:10〜90%とすることができる。ここで、Ni含有量が高いほどエッチング性が向上するが、90%を超えると合金層表面にCr酸化層が形成されにくくなる。逆にNi含有量が低くなると、表面のCr酸化層は容易に形成されるが、エッチング性が低下する。
又、Ni−Cr合金層を蒸着形成する前に、銅箔表面を清浄化してもよい。清浄化の方法としては、例えば酸洗、又はスパッタリング法で蒸着する前の逆スパッタが挙げられる。
又、以下のCr酸化物層はNi−Cr合金層の表面酸化によって形成される。
各層の厚さは、XPS(X線光電子分光法)とスパッタとの組み合わせによる深さ方向の分析方法で測定することができる。具体的には、一定のスパッタレートでスパッタしながらXPS測定を行い、スパッタ時間とXPS強度の関係をグラフとしたデプスプロファイルを予め作成する。そして、デプスプロファイルのNiのXPS強度に着目し、その最大値を100%、最小値を0%と置いた時の、84%および16%のXPS強度のスパッタ時間を読み取り、その中間点をNiCr膜と母材界面とし、表面からの厚さをスパッタレートで換算する。
同様に酸素のXPS強度に着目し、その最大値を100%、最小値を0%と置いた時の、84%および16%のXPS強度のスパッタ時間を読み取り、その中間点を酸化膜の界面とし、スパッタレートから酸化膜の厚さを換算する。
NiCr膜、酸化膜とも表面からの深さとする。すなわち、NiCr膜厚には酸化膜が含まれる。
Ni−Cr合金層の表面には厚み0.5〜6nmのCr酸化物層(上記したCrを主体とする表面酸化層)が形成される。Cr酸化物層は金属(合金)層に比べて樹脂基材との接着性に優れる。この理由として、樹脂基材の官能基がCr酸化物層中の水酸基やカルボニル基と水素結合することが考えられる。
Cr酸化物層の厚みが0.5nm未満であると、樹脂基材との接着性が低下する。一方、放置によってCr酸化物層の厚みが6nmを超えるものは通常得られず、又、樹脂基材との接着効果も飽和する。
なお、樹脂基材上にNi−Cr合金層及び銅層をスパッタ法で設けた後、大気中に取出した場合、樹脂基材側から透過した酸素により、Ni−Cr合金層上に酸化層が形成される。しかし、この酸化層は後から形成されるものであるため、樹脂基材の官能基と充分に結合せず、樹脂基材との接着性の向上に寄与しないものと考えられる。
以上のようにして、最表面にCr酸化物層が形成された銅箔が得られ、この銅箔に樹脂基材を接着又は形成した後のピール強度が1.2N/mm以上に向上する。より好ましくは、上記ピール強度が1.4N/mm以上である。
ここで、ピール強度は、180°反転剥離法(JPCA−FC01−4.4に準拠)によって測定した値とする。
銅箔の成分組成は、必要な導電性が得られる限り特に限定されず、例えば純Cuを用いることができる。特に、質量率で、Zn:1〜40%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金箔(いわゆる黄銅、丹銅を含む)、を用いると、ピール強度が更に向上するので好ましい。これらの銅合金箔を用いた場合にピール強度が向上する理由は明確ではないが、銅合金に含まれるZnが銅層の表面組成やCr酸化膜組成に影響を与えることが考えられる。
なお、本発明の作用効果を奏する限り、上記実施形態における銅合金がその他の成分を含有してもよい。
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
市販の黄銅(Zn30%)を圧延し、厚み18μmの銅箔を製造した。
次に、スパッタリング装置としてDCマグネトロンを用い、ターゲットとして80%Ni−Cr合金ターゲットを2基用い、銅箔の片面にNi−Cr合金層を成膜した。
スパッタリング条件は、到達真空度1×10-3Pa未満、スパッタリング圧0.5Pa、スパッタリング電力として1基当たり50kWDCのものを2基、巻き取り速度10m/minとした。
Ni−Cr合金層を成膜後の銅箔を常温の大気中に24時間放置した。
表面からXPS測定装置(アルバック・ファイ株式会社製 5600MC)を用いて以下の条件で測定した。
到達真空度:6.65×10-8Pa(5×10-10Torr)、但し、Arガス導入時は1.33×10-6Pa(1×10-8Torr)
X線:単色化Al Kα、X線出力300W、検出面積800μmφ、試料と検出器のなす角度は45度
イオン線:イオン種はAr+、加速電圧1kV、掃引面積2×3mm2、スパッタリングレート1.8nm/min.(SiO2換算)
各試料表面の平均表面粗さRzは、触針式表面粗さ測定器(小坂研究所製 Surf coder SE−3400)を用い、JIS B 0601に規定される方法に従い、カットオフ値0.25mm、測定長さ1.25mmで測定した。
銅箔に積層するポリイミドは、市販のポリイミド前駆体ワニス(宇部興産株式会社製、商品名U−ワニス−A)を用い、下記の条件で製膜した。
ポリイミド塗布厚み:30μm
溶媒乾燥:130℃で30分(大気下)
樹脂硬化:350℃で15分(Ar雰囲気)
ターゲット材の組成を100%-Cr(4N純度)ターゲットとしてスパッタしたこと以外は実施例1とまったく同様にして銅箔及びプリント配線基板を製造した。銅箔の表面粗さRzJISは1.6μmであった。
樹脂基材上に銅層を成膜するアディティブ法で作成された市販のプリント配線基板(商品名:S'PER FLEX)を用い、実施例1とまったく同様の評価方法で評価した。XPS分析した結果、この試料のNi組成は80%、厚みは10nmであった。
1.ピール強度の測定
得られたプリント配線基板のピール強度を180°反転剥離法(JPCA−FC01−4.4)に準拠して測定した。
2.エッチング性
得られたプリント配線基板に対し、所定のレジストを用いてラインアンドスペース30μmの回路パターンを形成し、次にエッチング液(塩化第二鉄、40ボーメ、温度40℃)を用いてエッチング処理した。処理後の回路間の樹脂表面をEPMAで測定し、残留Crを分析し、以下の基準で評価した。
×:回路間全面にCrが観察された
△:回路間に部分的にCrが観察された
〇:回路間にCrが観察されなかった
又、アディティブ法によってプリント配線基板を製造した比較例2の場合、ピール強度が1.2N/mm未満であった。この理由は、Ni−Cr層のスパッタ時には酸化層が形成されなかったためと考えられる。
Claims (3)
- 後工程で樹脂基材が接着又は形成される銅箔であって、
表面に厚み1〜100nmのNi−Cr合金層が蒸着形成され、該合金層の表面に厚み0.5〜6nmのCr酸化物層が形成され、かつ最表面の平均表面粗さRzJISが2.0μm以下である、プリント配線基板用銅箔。 - 前記銅箔は、質量率で、Zn:1〜40%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる、請求項1に記載のプリント配線基板用銅箔。
- 請求項1又は2記載の銅箔に前記樹脂基材を積層してなり、ピール強度が1.2N/mm以上である、プリント配線基板。
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