JP2007204848A - メッキ装置及びこれを用いたメッキ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電流密度の制御が容易なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 陽極材及び被メッキ材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節することによって、被メッキ材上に均一な金属層を形成する。
本発明のメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽と、メッキ槽内に一部が浸漬され、その外周面に沿って被メッキ材が接触され連続的に移送されるドラムと、メッキ槽内に浸漬され、ドラムに対向するように所定間隔離隔して設けられた単一の陽極材と、ドラムと陽極材間に設けられ被メッキ材と陽極材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節する電流密度調節部材と、被メッキ材を一定の速度で移送させる一対の巻出しローラー及び巻取りローラーと、メッキ槽の導入部または導出部側に設けられ上記被メッキ材を移送させると同時に、陰電位が印加される通電ロールと、を含む。
【選択図】図2
【解決手段】 陽極材及び被メッキ材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節することによって、被メッキ材上に均一な金属層を形成する。
本発明のメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽と、メッキ槽内に一部が浸漬され、その外周面に沿って被メッキ材が接触され連続的に移送されるドラムと、メッキ槽内に浸漬され、ドラムに対向するように所定間隔離隔して設けられた単一の陽極材と、ドラムと陽極材間に設けられ被メッキ材と陽極材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節する電流密度調節部材と、被メッキ材を一定の速度で移送させる一対の巻出しローラー及び巻取りローラーと、メッキ槽の導入部または導出部側に設けられ上記被メッキ材を移送させると同時に、陰電位が印加される通電ロールと、を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、メッキ装置及びこれを用いたメッキ方法に関するものであって、より詳しくは、メッキ工程が行われる間、陽極と陰極間の電流密度の調節が可能なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法に関する。
図1は、従来技術によるメッキ装置の構成を概略的に示した図面である。
図1を参照すれば、被メッキ材1に金属層を形成するためのメッキ装置は、基本的にメッキ液を収容する所定形態のメッキ槽11と、メッキ槽11内に備えられた多数の陽極30と、メッキされる対象である被メッキ材1をメッキ槽11に供給する巻出しローラー50と、メッキが完了した被メッキ材1を巻取りする巻取りローラー55と、上記被メッキ材1に陰電位を印加する通電ロール60と、を含む。
上記メッキ装置において、通電ロール60と接触される被メッキ材1は陰電位に帯電され、陽極30には陽電位が帯電される。
従って、陽極30と被メッキ材1間でメッキ液12の電気分解が誘発され、その結果メッキ液12に含まれた金属イオンが陰電位に帯電された被メッキ材1の表面に電着されてメッキが行われる。
一方、電流密度を高めるためにドラム20を回転させながらメッキ液12を撹拌させ、また複数の陽極30に印加される電流の量を異ならせることによって部分別電流密度を調節する。例えば、メッキが始まる導入部は金属シード層が薄いため強い電流を印加することができないのでメッキが始まる部分を0.1ASD(A/dm2)くらいにし、漸次上昇させメッキが完了する部分の電流密度は3ないし30ASDになるように電流密度を調節する。
図1を参照すれば、被メッキ材1に金属層を形成するためのメッキ装置は、基本的にメッキ液を収容する所定形態のメッキ槽11と、メッキ槽11内に備えられた多数の陽極30と、メッキされる対象である被メッキ材1をメッキ槽11に供給する巻出しローラー50と、メッキが完了した被メッキ材1を巻取りする巻取りローラー55と、上記被メッキ材1に陰電位を印加する通電ロール60と、を含む。
上記メッキ装置において、通電ロール60と接触される被メッキ材1は陰電位に帯電され、陽極30には陽電位が帯電される。
従って、陽極30と被メッキ材1間でメッキ液12の電気分解が誘発され、その結果メッキ液12に含まれた金属イオンが陰電位に帯電された被メッキ材1の表面に電着されてメッキが行われる。
一方、電流密度を高めるためにドラム20を回転させながらメッキ液12を撹拌させ、また複数の陽極30に印加される電流の量を異ならせることによって部分別電流密度を調節する。例えば、メッキが始まる導入部は金属シード層が薄いため強い電流を印加することができないのでメッキが始まる部分を0.1ASD(A/dm2)くらいにし、漸次上昇させメッキが完了する部分の電流密度は3ないし30ASDになるように電流密度を調節する。
ところが、陽極30ごとに電流密度を調節するためにはそれぞれの陽極に整流器を個別に連結して電流の大きさを調節しなければならない。従って、メッキ装置の構成が複雑になり電流密度の制御がかなり煩わしいという限界がある。
なお、電極間に連続的に導入される物体表面にめっきを行う技術として、特許文献1のような技術が存在する。
本発明は、上記のような問題点を解決するために創案されたものであって、電流密度の制御が容易なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法を提供することにその目的がある。
上記のような目的を果たすため、本発明によるメッキ装置は、陰極の被メッキ材と陽極材間の電流密度を調節して金属シード層が形成された被メッキ材上に金属層を均一に形成する。
すなわち、本発明の一側面によるメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽、上記メッキ槽内に少なくとも一部が浸漬された状態で回転しながらその外周面に接触された被メッキ材を回転方向に沿って移送させるドラム、上記ドラムの下端部に所定間隔離隔して設けられる単一の陽極材、上記ドラムと陽極材間に設けられ、上記被メッキ材と陽極材間の電流密度を領域ごとに異なるように調節する電流密度調節部材、上記被メッキ材を一定の速度で巻出しまたは巻取りするための一対のローラー、及び上記被メッキ材と接触した状態で被メッキ材の移送をガイドしながら、上記被メッキ材に陰電位を印加するための通電ロールを含む。
すなわち、本発明の一側面によるメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽、上記メッキ槽内に少なくとも一部が浸漬された状態で回転しながらその外周面に接触された被メッキ材を回転方向に沿って移送させるドラム、上記ドラムの下端部に所定間隔離隔して設けられる単一の陽極材、上記ドラムと陽極材間に設けられ、上記被メッキ材と陽極材間の電流密度を領域ごとに異なるように調節する電流密度調節部材、上記被メッキ材を一定の速度で巻出しまたは巻取りするための一対のローラー、及び上記被メッキ材と接触した状態で被メッキ材の移送をガイドしながら、上記被メッキ材に陰電位を印加するための通電ロールを含む。
望ましくは、電流密度調節部材は、サイズが互いに異なる多数の網目が形成されているメッシュ型遮蔽板であることを特徴とする。
一方、本発明の他の側面によるメッキ方法は、メッキ槽内にメッキ液を充填させる段階、上記メッキ液内に浸漬されている陽極に電源を印加することによって金属イオンを形成する段階、被メッキ材に陰電位を印加した状態で、上記被メッキ材をメッキ槽の内部を通して移送させる段階、及び上記被メッキ材の流入部と流出部における電流密度を互いに異なるように調節することによって被メッキ材の表面に上記金属イオンを均一に電着させる段階を含む。
以下、添付した図面を参照しながら本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立って、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的や辞書的な意味に限られて解釈されてはいけず、発明者は自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に即して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。従って、本明細書に記載された実施例と図面に示された構成は本発明の最も望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全て代弁するものではないため、本出願時点においてこれらに代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。
本発明によると、メッキが行われる前またはメッキが行われるうちに陽極と陰極間の電流を測定して電流分布を最適化し、部分的に電流密度を調節することで被メッキ材上に均一な金属層を形成することができる。
また、単一の陽極を用いることで設備製作の費用を減らすことができて低費用の高信頼性メッキ装置を提供することができる。
また、単一の陽極を用いることで設備製作の費用を減らすことができて低費用の高信頼性メッキ装置を提供することができる。
図2は、本発明の望ましい実施例によるメッキ装置の構成を概略的に示した図面である。
図2を参照すれば、本実施例によるメッキ装置は、メッキ液110を収容し上部が開放されたメッキ槽100と、上記メッキ液110に部分的に浸漬されて回転するドラム200と、上記ドラム200に対向するように設けられ陽電位が印加される陽極材300と、上記ドラム200及び陽極材300間に配置された電流密度調節部材400と、金属シード層が蒸着された被メッキ材10をメッキ槽100に供給する巻出しローラー500aと、上記メッキ槽100でメッキされた被メッキ材10を巻取りする巻取りローラー500bと、上記ドラム200と巻出しローラー500a及び巻取りローラー500bとの間にそれぞれ設けられ、被メッキ材10に陰電位を印加する通電ロール600と、を含む。
図2を参照すれば、本実施例によるメッキ装置は、メッキ液110を収容し上部が開放されたメッキ槽100と、上記メッキ液110に部分的に浸漬されて回転するドラム200と、上記ドラム200に対向するように設けられ陽電位が印加される陽極材300と、上記ドラム200及び陽極材300間に配置された電流密度調節部材400と、金属シード層が蒸着された被メッキ材10をメッキ槽100に供給する巻出しローラー500aと、上記メッキ槽100でメッキされた被メッキ材10を巻取りする巻取りローラー500bと、上記ドラム200と巻出しローラー500a及び巻取りローラー500bとの間にそれぞれ設けられ、被メッキ材10に陰電位を印加する通電ロール600と、を含む。
上記メッキ槽100は、金属シード層が形成された被メッキ材10上に電解メッキ方式を用いて伝導層を形成するためにメッキ液110を収容する所であって、メッキ液供給装置(図示せず)と連結され連続的にメッキ液110を補充される。また、メッキ槽100は円筒状メッキ方式に適するようにその上部面が開口された形態である。また、図2にはメッキ槽100が四角形状のボックス形態に示されているが、本発明がこれに限定されるのではなく、上部面が開口されていれば多くの形態に多様に変形できる。
上記ドラム200は、メッキ槽100内に部分的に浸漬された状態で回転可能に設けられる。ドラム200の回転はメッキ槽100内に収容されたメッキ液110を撹拌させて電流密度を増加させる。望ましくは、ドラム200の外周面はメッキ液110と反応しない樹脂またはセラミックスの材質からなる。上記金属シード層が形成された被メッキ材10は上記ドラム200の外周面に接触された状態で移送される。
上記単一の陽極材300は、メッキ槽100内に完全に浸漬されるようにドラム200の下部に設けられる。そして、ドラム200とは所定間隔離隔される。ドラム200と単一の陽極材300間の間隔は固定されず、メッキしようとする製品に応じて最適の間隔を有するように調節される。
また、単一の陽極材300は、ドラム200の外周面と対向するように外周面の形状と似た形であるアーチ型になることが望ましい。上記単一の陽極材300は不溶性材料である鉛などの金属材質からなるか、メッキ対象となる金属に符合する材料からなることが望ましい。例えば、銅箔を製造する場合には銅(Cu)を用いることができ、ニッケル箔を製造する場合にはニッケル(Ni)を用いることができる。
図2に示さなかったが、上記単一の陽極材300には所定の電源供給装置である整流器(図示せず)が連結される。本発明においては、単一の陽極材300を用いるため複数の整流器を用いる必要がない。
上記電流密度調節部材400は、ドラム200及び単一の陽極材300間に設けられ、被メッキ材10と単一の陽極材300間の電流密度を調節する。上記電流密度調節部材400は、電気が通じない不導体でありながらメッキ液に対して化学的に安定しており、メッキ温度で耐熱性を有する材料であれば全て用いることができる。例えば、PVC(polyvinyl chloride)、PP(polypropylene)などを用いることができる。上記電流密度調節部材400は、図3に示したように、多数の網目410を有するメッシュ型遮蔽板であることが望ましい。上記網目410のサイズ、すなわち、横または縦の長さは全体的に同一ではなく部分的に異なるように製作される。これは、全体的な電流の分布を最適化させるためである。例えば、被メッキ材10の進行方向に沿って導入部から導出部に行くほど遮蔽板の網目410のサイズを漸次大きくすることが望ましい。すなわち、導入部側は網目410を稠密にして電流密度を小さく調節し、導出部側は網目410を粗くして電流密度を大きく調節する。
上記電流密度調節部材400は、ドラム200及び単一の陽極材300間に設けられ、被メッキ材10と単一の陽極材300間の電流密度を調節する。上記電流密度調節部材400は、電気が通じない不導体でありながらメッキ液に対して化学的に安定しており、メッキ温度で耐熱性を有する材料であれば全て用いることができる。例えば、PVC(polyvinyl chloride)、PP(polypropylene)などを用いることができる。上記電流密度調節部材400は、図3に示したように、多数の網目410を有するメッシュ型遮蔽板であることが望ましい。上記網目410のサイズ、すなわち、横または縦の長さは全体的に同一ではなく部分的に異なるように製作される。これは、全体的な電流の分布を最適化させるためである。例えば、被メッキ材10の進行方向に沿って導入部から導出部に行くほど遮蔽板の網目410のサイズを漸次大きくすることが望ましい。すなわち、導入部側は網目410を稠密にして電流密度を小さく調節し、導出部側は網目410を粗くして電流密度を大きく調節する。
上記巻出しローラー500aは、被メッキ材10がメッキ槽100に供給される導入部側に配置され連続的に被メッキ材10を供給する。そして、上記巻取りローラー500bは、メッキされた被メッキ材10が流出される導出部側に配置され被メッキ材10を連続的に巻き取る。巻出しローラー500a及び巻取りローラー500bは、メッキ液110と反応しない材質、例えば、不導体からなることが望ましい。
上記通電ロール600は、ドラム200を基準にして被メッキ材10の導入部及び導出部側にそれぞれ配置され陰電位が印加される。被メッキ材10の表面には金属シード層が形成されているため、通電ロール600に接触されて移送される被メッキ材10は陰電位に帯電される。
以下、上述した構成によるメッキ装置を用いたメッキ方法を詳しく説明する。
まず、メッキ槽100内にメッキされる金属イオンが含まれたメッキ液110を充填させる。次いで、メッキ槽100内に浸漬された単一の陽極材300には陽電位を、通電ロール600には陰電位を印加する。
まず、メッキ槽100内にメッキされる金属イオンが含まれたメッキ液110を充填させる。次いで、メッキ槽100内に浸漬された単一の陽極材300には陽電位を、通電ロール600には陰電位を印加する。
このような状態で、巻出しローラー500aから供給される被メッキ材10は通電ロール600を通過しながら陰電位に帯電され、連続的にドラム200の外周面に沿ってメッキ槽100に流入される。
メッキ槽100に充填されたメッキ液110内に陰極に帯電された被メッキ材10が流入されれば、陰電位に帯電された被メッキ材10と陽電位に帯電された陽極材300間には電界が形成される。これによって、メッキ液110に含まれた金属イオンが陰電位に帯電された被メッキ材10側に移動して電着される。
ここで、陽極材300と被メッキ材10間のメッキ液110内に流れる電流は、電流測定が可能な装置(図示せず)を一つ以上組み込んで部分ごとに電流を測定することができる。
メッキ槽100に充填されたメッキ液110内に陰極に帯電された被メッキ材10が流入されれば、陰電位に帯電された被メッキ材10と陽電位に帯電された陽極材300間には電界が形成される。これによって、メッキ液110に含まれた金属イオンが陰電位に帯電された被メッキ材10側に移動して電着される。
ここで、陽極材300と被メッキ材10間のメッキ液110内に流れる電流は、電流測定が可能な装置(図示せず)を一つ以上組み込んで部分ごとに電流を測定することができる。
本実施例においては、電流を調節する方法として次の二つの方法を利用する。
[第1実施例]
被メッキ材10がメッキ液110内を通過しながらメッキ液110に含まれた金属イオンは被メッキ材10の表面に電着される。ドラム200の外周面に沿って移動する金属シード層が形成された被メッキ材10とこれに対向して配置された陽極材300間の間隔を調節する。すなわち、陽極材300の配置位置を変化させる。例えば、被メッキ材10のメッキが始まる導入部は電流密度が小さくなるように被メッキ材10及び陽極材300間の間隔を相対的に広く調節し、メッキが完了する導出部は電流密度が大きくなるように被メッキ材10及び陽極材300間の間隔を相対的に狭く調節する。従って、陽極材300と被メッキ材10間の間隔が一定ではなく、部分ごとに間隔が変化するように陽極材300を配置する。
被メッキ材10がメッキ液110内を通過しながらメッキ液110に含まれた金属イオンは被メッキ材10の表面に電着される。ドラム200の外周面に沿って移動する金属シード層が形成された被メッキ材10とこれに対向して配置された陽極材300間の間隔を調節する。すなわち、陽極材300の配置位置を変化させる。例えば、被メッキ材10のメッキが始まる導入部は電流密度が小さくなるように被メッキ材10及び陽極材300間の間隔を相対的に広く調節し、メッキが完了する導出部は電流密度が大きくなるように被メッキ材10及び陽極材300間の間隔を相対的に狭く調節する。従って、陽極材300と被メッキ材10間の間隔が一定ではなく、部分ごとに間隔が変化するように陽極材300を配置する。
[第2実施例]
本実施例においては、陽極材300とドラム200間に電流密度調節部材400を配置し、このとき、電流密度調節部材400(すなわち、メッシュ型遮蔽板)の網目410は、そのサイズが同一でなく一定の割合でサイズが異なるように製作される。例えば、導入部側の網目410のサイズ(横及び縦の長さ)は小さくし、導出部側の網目(140)のサイズは相対的に大きく形成する。これによって、導入部側では少量の金属イオンが網目を通過することになり、導出部側では導入部に比べて相対的に多量の金属イオンが通過することになる。
一方、電流分布を最適化するために上述した実施例1及び実施例2の方法を混用しても良い。
本実施例においては、陽極材300とドラム200間に電流密度調節部材400を配置し、このとき、電流密度調節部材400(すなわち、メッシュ型遮蔽板)の網目410は、そのサイズが同一でなく一定の割合でサイズが異なるように製作される。例えば、導入部側の網目410のサイズ(横及び縦の長さ)は小さくし、導出部側の網目(140)のサイズは相対的に大きく形成する。これによって、導入部側では少量の金属イオンが網目を通過することになり、導出部側では導入部に比べて相対的に多量の金属イオンが通過することになる。
一方、電流分布を最適化するために上述した実施例1及び実施例2の方法を混用しても良い。
上述したように、陽極及び陰極間の電流分布が調節された金属伝導層がメッキされた被メッキ材10は巻取り部500bにより巻取りされてメッキ過程が完了する。
本発明はたとえ限られた実施例と図面により説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有した者によって本発明の技術思想と特許請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能なのは言うまでもない。
本発明はたとえ限られた実施例と図面により説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有した者によって本発明の技術思想と特許請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能なのは言うまでもない。
本明細書に添付される以下の図面は本発明の望ましい実施例を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解させる役割を果たすものであるため、本発明はこのような図面に記載された事項にのみ限定されて解釈されてはいけない。
従来技術によるメッキ装置の構成を概略的に示した図面。
本発明の望ましい実施例によるメッキ装置の構成を概略的に示した図面。
本発明の望ましい実施例による電流密度調節部材の表面構成を概略的に示した図面。
100 メッキ槽
200 ドラム
300 陽極材
400 電流密度調節部材
500 移送ローラー
600 通電ロール
200 ドラム
300 陽極材
400 電流密度調節部材
500 移送ローラー
600 通電ロール
Claims (8)
- メッキ液が収容されるメッキ槽;
上記メッキ槽内に少なくとも一部が浸漬された状態で回転しながらその外周面に接触された被メッキ材を回転方向に沿って移送させるドラム;
上記ドラムの下端部に所定間隔離隔して設けられる単一の陽極材;
上記ドラムと陽極材間に設けられ、上記被メッキ材と陽極材間の電流密度を領域ごとに異なるように調節する電流密度調節部材;
上記被メッキ材を一定の速度で巻出しまたは巻取りするための一対のローラー;及び
上記被メッキ材と接触した状態で被メッキ材の移送をガイドしながら、上記被メッキ材に陰電位を印加するための通電ロール;を含むメッキ装置。 - 上記電流密度調節部材は、サイズが互いに異なる多数の網目が形成されているメッシュ型遮蔽板であることを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 上記電流密度調節部材には、被メッキ材の進行方向に沿って導入部にサイズの小さい網目が設けられ、導出部にサイズの大きい網目が設けられることを特徴とする請求項2に記載のメッキ装置。
- 上記陽極材と被メッキ材との間隔が、被メッキ材の進行方向に対して導入部では広く、導出部では狭いことを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- メッキ槽内にメッキ液を充填させる段階;
上記メッキ液内に浸漬されている陽極に電源を印加することによって金属イオンを形成する段階;
被メッキ材に陰電位を印加した状態で、上記被メッキ材をメッキ槽の内部を通して移送させる段階;及び
上記被メッキ材の流入部と流出部における電流密度を互いに異なるように調節することによって被メッキ材の表面に上記金属イオンを均一に電着させる段階;を含むことを特徴とするメッキ方法。 - 上記電流密度は、流入部では低く、流出部では高いことを特徴とする請求項5に記載のメッキ方法。
- 上記陽極と被メッキ材間の間隔が流入部では小さく、流出部では大きくなるように上記陽極と被メッキ材を配置することを特徴とする請求項6に記載のメッキ方法。
- 上記陽極と被メッキ材間に互いに異なるサイズの網目を有するメッシュ型遮蔽板を設けることによって、上記流入部では少量の金属イオンを通過させ、上記流出部では相対的に多量の金属イオンを通過させることを特徴とする請求項6に記載のメッキ方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009050970A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置 |
WO2009050971A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009050970A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置 |
WO2009050971A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法 |
JP4455675B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2010-04-21 | 日鉱金属株式会社 | 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法 |
JP4477098B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2010-06-09 | 日鉱金属株式会社 | 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置 |
JPWO2009050971A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2011-03-03 | 日鉱金属株式会社 | 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法 |
JPWO2009050970A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2011-03-03 | 日鉱金属株式会社 | 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置 |
KR101136774B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2012-04-19 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 금속 피복 폴리이미드 복합체 및 그 복합체의 제조 방법 그리고 전자 회로 기판의 제조 방법 |
US20120132531A1 (en) * | 2007-10-18 | 2012-05-31 | Jx Nippon Mining And Metals Corporation | Process and Apparatus for Producing a Metal Covered Polyimide Composite |
US8568899B2 (en) | 2007-10-18 | 2013-10-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal covered polyimide composite, process for producing the composite, and process for producing electronic circuit board |
US8721864B2 (en) | 2007-10-18 | 2014-05-13 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Process and apparatus for producing a metal covered polyimide composite |
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