JP2007202323A - 取付対象物と回路基板との接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】ステッピングモータ２０の端子２４と回路基板３０の導体パターン３０ａとを接続する接続構造１は、回路基板３０のステッピングモータ２０が取り付けられる側の面に取り付けられたコネクタ３３と、端子２４の周囲を包囲する端子包囲部２１，２６ｃと、を有している。端子２４と導体パターン３０ａとを接続する際には、コネクタ３３を端子包囲部２１，２６ｃの内側に進入させるとともに、端子２４をコネクタ３３に嵌合させる。この際、コネクタ３３は、コネクタハウジング３６が端子包囲部２６ｃに案内されながらこの端子包囲部２１，２６ｃの内側に進入する。
【選択図】図１

Description

本発明は、モータ等の取付対象物の端子と該取付対象物が取り付けられる回路基板の導体パターンとを接続する接続構造に関するものである。

従来から、モータとしてのステッピングモータは、各種ＯＡ機器、家電製品、自動車等の分野におけるアクチュエータ部品として利用されている。例えば、車両には車両速度及びエンジン回転数等の計測値を表示する車両用計器装置が搭載されており、この車両用計器装置においては、文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてステッピングモータが用いられている。

この種のステッピングモータ１２０は、図１０に示すように、前記計器装置の回路基板１３０などに取り付けられるモータ本体１２１と、モータ本体１２１から突出しかつ前記指針などを取り付ける出力軸１２２を有している。モータ本体１２１は、モータ本体１２１の外郭を形成しかつ扁平な箱状に形成されたケース１２３と、ケース１２３に固定されたコイルを有するステータと、ケース１２３に回転自在に支持された磁石を有するロータと、前記コイルに励磁信号を伝える端子１２４とを有している。端子１２４は、棒状に形成されており、その一端側がケース１２３の外部に露出しかつ回路基板１３０に向かって立設しているとともに、回路基板１３０に設けられた導体パターンと接続されている。そして、他端側が前記コイルと接続されている。また、出力軸１２２は、前記ロータに連結されている。このような構成のステッピングモータ１２０は、前記コイルを励磁して磁束を発生させることにより、前記ロータを回転させるとともに出力軸１２２を回転させて、前記指針を回転させる。

上記ステッピングモータ１２０の端子１２４と回路基板１３０の前記導体パターンとを接続する際には、図１０に示すように、端子１２４を回路基板１３０に設けられた端子孔１６０に挿通するとともに、該端子１２４と端子孔１６０との間の部分Ｈを、鉛を主成分とした半田２００を用いてろう付けする（特許文献１を参照。）。図１０中の２０１は半田ごてである。
特開２００２−３３３３４４号公報

しかしながら、図１０に示した従来のろう付けに用いられる半田２００には、環境負荷物質である鉛が含まれていた。従来の電子部品と回路基板との接続にはこのような鉛を含んだ半田２００を用いてろう付けするのが一般的であったが、近年の地球環境保護への関心の高まりから、前述した半田２００を使用しない接続構造が要望されていた。

従って、本発明は、半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、取付対象物の端子と回路基板の導体パターンとを接続する接続構造であって、前記回路基板から前記取付対象物に向かって立設しかつ前記端子と接続して該端子と前記導体パターンとを接続するコネクタと、前記取付対象物の外郭に設けられかつ前記端子を包囲するとともに該端子に接続したコネクタが内側に侵入する端子包囲部と、を有していることを特徴とする取付対象物と回路基板との接続構造である。

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記端子包囲部が、前記取付対象物の外郭から前記回路基板に向かって立設して該回路基板に係合する係止爪と、前記取付対象物の外郭の前記回路基板と交差する側面と、で構成されていることを特徴とするものである。

請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記端子包囲部が、前記取付対象物の外郭の前記回路基板と相対する面から凹に形成された凹部の内面で構成されていることを特徴とするものである。

請求項４に記載された発明は、請求項３に記載された発明において、前記コネクタに係合する係合手段を前記凹部の内面に設けたことを特徴とするものである。

請求項５に記載された発明は、請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載された発明において、前記端子が、外部に露出しかつ前記回路基板に向かって立設している第１接続部と、該第１接続部の前記回路基板から離れた側の端部に連なりかつ前記第１接続部と交差する方向でかつ前記外郭の内側に向かって延びた第２接続部と、を有したＬ字型に形成されているとともに、前記第２接続部が、前記外郭内に埋設されていることを特徴とするものである。

請求項１に記載された発明によれば、取付対象物の端子が回路基板に設けられたコネクタと嵌合することにより前記端子と前記回路基板の導体パターンとが接続するので、半田を使用することなくかつ容易にこれらを接続及び分離することができる。また、前記端子と前記コネクタとを嵌合させる際、前記コネクタが前記取付対象物の外郭に当接しながら端子包囲部の内側に進入して前記端子と前記コネクタとが嵌合する。即ち、前記取付対象物の外郭が前記コネクタを嵌合位置に案内するので、容易に前記端子と前記コネクタとを嵌合させることができる。また、前記端子と前記コネクタとの接続箇所が端子包囲部及び前記コネクタのハウジングによって覆われているので、この接続箇所を埃・結露などから保護することができ、前記端子と前記コネクタとの接続信頼性を向上させることができる。また、前記コネクタが、前記回路基板の前記取付対象物が取り付けられる側の面に設けられているので、前記回路基板の前記取付対象物が取り付けられる側と反対側の面を厚さ方向に省スペース化することができる。さらに、前記端子が前記端子包囲部に包囲されることにより保護されているので、前記取付対象物の搬送中に不慮の外力を受けて前記端子が破損・変形することを防止できる。

請求項２に記載された発明によれば、前記端子と前記コネクタとを嵌合させる際、前記コネクタが前記端子包囲部を構成する前記取付対象物の外郭の前記回路基板と交差する側面に当接しながら前記端子包囲部の内側に進入して前記端子と前記コネクタとが嵌合する。即ち、前記取付対象物の外郭の前記回路基板と交差する側面が前記コネクタを嵌合位置に案内するので、容易に前記端子と前記コネクタとを嵌合させることができる。また、係止爪が前記回路基板に完全係合するのと同時に前記端子が前記コネクタと完全嵌合するので、作業者は前記端子が前記コネクタと嵌合したことを前記係止爪の係合を視認することにより確認できる。したがって、前記取付対象物と前記回路基板との組み立て作業性の向上を図ることができる。

請求項３に記載された発明によれば、前記端子と前記コネクタとを嵌合させる際、前記コネクタが前記端子包囲部を構成する凹部の内面に当接しながら前記凹部内に進入して前記端子と前記コネクタとが嵌合する。即ち、前記凹部の内面が前記コネクタを嵌合位置に案内するので、容易に前記端子と前記コネクタとを嵌合させることができる。

請求項４に記載された発明によれば、前記凹部の内面を前記コネクタに直接固定することができるので、前記端子と前記コネクタとのガタを減らすことができ、これらの接続信頼性を向上させることができる。さらに、前記凹部に係合手段を設けているので前記取付対象物の外郭に前記係止爪を設ける必要がないとともに、前記回路基板側に設けられる係止爪受け孔を廃止することができ、前記回路基板における取付面積の省スペース化・構造の簡素化を図ることができる。

請求項５に記載された発明によれば、第２接続部が、前記回路基板に向かって立設した第１接続部と交差する方向に沿って延びているとともに前記取付対象物の外郭内に埋設されているので、前記コネクタとの嵌合時及び前記コネクタからの離脱時にかかる抵抗を前記外郭に受けさせることができ、前記端子が変形することを防止することができる。

以下、本発明の第１の実施形態にかかる取付対象物と回路基板との接続構造１を図１ないし図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３は、図２に示された接続構造の取付対象物の端子が回路基板のコネクタに嵌合して両者が接続した状態を示す断面図である。

本発明における「取付対象物の回路基板への接続構造１」（以下、接続構造１と呼ぶ。）とは、取付対象物に設けられた端子と回路基板に設けられた導体パターンとを電気的に接続する接続構造１である。また、本実施形態における前記「回路基板」は、車両用計器装置を構成する回路基板３０であるとともに、前記「取付対象物」は、この車両用計器装置の文字板の前面に配置される指針を駆動する内機としてのステッピングモータ２０である。

上記回路基板３０は、図１ないし図３に示すように、絶縁性の合成樹脂などにより構成されるとともに、ステッピングモータ２０が取り付けられる面と反対側の表面に導体パターン３０ａが設けられている。この導体パターン３０ａは、銅などの導電性材料が薄い箔状に形成されたものである。導体パターン３０ａは、後述のコネクタ３３及び後述のステッピングモータ２０の端子２４を介してステッピングモータ２０の後述のコイルに励磁信号を伝える。

上記ステッピングモータ２０は、図１ないし図３に示すように、回路基板３０に取り付けられるモータ本体２３と、このモータ本体２３から突出しかつ前記指針などを取り付ける出力軸２２を有している。モータ本体２３は、ステッピングモータ２０（即ち、取付対象物）の外郭としてのケース２６と、ステータと、ロータと、端子２４と、を有している。

上記ケース２６は、互いに連結可能な上ケース２６ａと下ケース２６ｂとを有している。上ケース２６ａと下ケース２６ｂとが互いに連結して、ケース２６は扁平な箱状になる。ケース２６は、ステータとロータとを収容する。

上記ステータは、フレームと、複数のコイルとを有している。フレームは、ケース２６に固定される。コイルは、フレームに取り付けられる。上記ロータは、円盤状に形成されかつその軸芯を中心として回転自在にケース２６に支持された永久磁石を有して構成されている。また、前記出力軸２２は、ロータに連結されている。

上記端子２４は、図２及び図３に示すように、棒状に形成されかつ回路基板３０に向かって立設した第１接続部２４ａと、棒状に形成されかつ第１接続部２４ａの回路基板３０から離れた側の端部に連なり第１接続部２４ａと交差する方向でかつケース２６の内側、即ち前記コイル、に向かって延びた第２接続部２４ｂと、を有したＬ字型に形成されている。この第１接続部２４ａは、回路基板３０寄りの部分がケース２６の外部に露出しているとともに、この露出部分が回路基板３０に設けられた導体パターン３０ａと後述のコネクタ３３を介して接続する。また、第２接続部２４ｂは、第１接続部２４ａから離れた側の端部が前記コイルと接続する。このように、端子２４は、回路基板３０の導体パターン３０ａとステッピングモータ２０の前記コイルとを接続し、前記コイルに励磁信号を伝える。

さらに、上記端子２４は、第２接続部２４ｂがケース２６とモールド成形によって一体形成されてケース２６内に埋設されている。このように第２接続部２４ｂがケース２６に埋設されていることにより、端子２４と後述のコネクタ３３との嵌合時及びコネクタ３３からの離脱時にかかる抵抗をケース２６に受けさせることができ、端子２４がコネクタ３３との嵌合及び離脱により変形することを防止することができる。

このような構成のステッピングモータ２０は、回路基板３０の導体パターン３０ａと接続した端子２４から前記コイルに励磁信号が伝えられることにより前記ロータの周方向に磁束を発生させ、前記ロータをその軸芯を中心として回転させるとともに出力軸２２を回転させて、前記指針を回転させる。

本実施形態の接続構造１は、コネクタ３３と、端子包囲部としての側面２６ｃ及び係止爪２１と、回路基板３０を貫通するとともに出力軸２２が通される軸挿通孔３１と、回路基板３０を貫通するとともに後述の係止爪２１が係合する爪受け孔３２と、コネクタ３３の近傍に配されかつ回路基板３０を貫通した引出し孔３４と、を有している。

上記コネクタ３３は、回路基板３０のステッピングモータ２０が取り付けられる面に取り付けられている。このコネクタ３３は、端子２４の第１接続部２４ａの前述した露出部と嵌合しかつ電気的に接続する端子３５と、この端子３５を収容する絶縁性の合成樹脂で構成される筒状のコネクタハウジング３６とを有している。端子３５は、所謂雌型の端子３５であるとともに、端子２４の第１接続部２４ａを収容して端子２４と電気的に接続する電気接触部３５ｄと、この電気接触部３５ｄの端子２４が挿入される挿入口と反対側から延設された引き出し部３５ａと、を有している。この引出し部３５ａは、上記引出し孔３４内を通されるとともに回路基板３０のコネクタ３３が取り付けられた面と反対側に引き出されて上述した導体パターン３０ａと接続されている。このようなコネクタ３３は、端子２４の第１接続部２４ａが電気接触部３５ｄ内に収容されること、即ち端子２４と嵌合すること、により端子２４と導体パターン３０ａとを接続する。

また、上記コネクタ３３は、回路基板３０とは別体で形成されて、回路基板３０に取り付けられる。このコネクタ３３を回路基板３０に取り付ける際には、予めコネクタハウジング３６内に端子３５を挿入しておき、引出し部３５ａと導体パターン３０ａとの接続箇所にクリーム半田を塗布し、コネクタ３３を回路基板３０の取り付け位置に載置するとともに、引き出し部３５ａを引出し孔３４内に通して回路基板３０の反対側の面に引出し、導体パターン３０ａに重ねる。そして、これら回路基板３０とコネクタ３３とをリフロー炉にて加熱し、過熱により溶融したクリーム半田により導体パターン３０ａと引出し部３５ａとを溶着させる。所謂リフロー接合である。また、前記クリーム半田は、鉛を使用していない錫及び銀を主成分とするクリーム半田である。

上記端子包囲部としての側面２６ｃは、ケース２６の表面のうち、回路基板３０の平面方向と交差する方向に位置付けられた側面２６ｃでかつ、端子２４の第１接続部２４ａの露出部分よりもステッピングモータ２０の内方に位置付けられた側面２６ｃである。この側面２６ｃは、第１接続部２４ａの露出部分と間隔をあけて平行に配されている。

上記端子包囲部としての係止爪２１は、下ケース２６ｂから延設されかつ回路基板３０に向かって立設している。この係止爪２１は、第１接続部２４ａの露出部分と間隔をあけて配されているとともに、第１接続部２４ａの露出部分よりもステッピングモータ２０の外方に位置付けられている。また、この係止爪２１は、回路基板３０寄りの端部に設けられた突起が回路基板３０に設けられた爪受け孔３２内を弾性変形しながら通されるとともに爪受け孔３２の内縁部、即ち回路基板３０、に係合する。

また、本実施形態では、上記側面２６ｃは、係止爪２１と相対して配された側面２６ｃと、この相対して配された側面２６ｃと交差する方向に配された側面２６ｃとの２面設けられている。このように、第１接続部２４ａの露出部分は、端子包囲部２６ｃ，２１の３面に周囲を包囲されている。また、上記側面２６ｃ及び係止爪２１の回路基板３０寄りの端部は、第１接続部２４ａの回路基板３０寄りの端部よりも回路基板３０寄りに位置付けられている。

そして、上記端子包囲部２６ｃ，２１の内側、即ち側面２６ｃと係止爪２１との３面によって囲まれた空間には、上述したコネクタ３３が進入するとともにこのコネクタ３３と第１接続部２４ａとが嵌合する。さらに、コネクタ３３が端子包囲部２６ｃ，２１の内側に進入する際には、コネクタハウジング３６が側面２６ｃに当接しながら進入する。即ち、側面２６ｃは、コネクタ３３を端子包囲部２６ｃ，２１の内側に案内する機能を有している。

上述したステッピングモータ２０を上述した回路基板３０に取り付ける際には、図２に示すようにコネクタ３３と第１接続部２４ａとを相対させ、図３に示すように、ステッピングモータ２０と回路基板３０とを相対的に近づけてコネクタ３３を端子包囲部としての係止爪２１，側面２６ｃの内側に進入させるとともに端子２４の第１接続部２４ａをコネクタ３３の電気接触部３５ｄ内に進入させ、嵌合させる。この際、コネクタ３３は、コネクタハウジング３６が側面２６ｃにより案内されながら進入する。また、第１接続部２４ａがコネクタ３３と完全嵌合するのと同時に出力軸２２が軸挿通孔３１内に挿入され、係止爪２１が爪受け孔３２の内縁部に係合される。このため、作業者は、係止爪２１が係合するのを視認することにより、端子２４がコネクタ３３に完全嵌合したことを確認できる。こうしてステッピングモータ２０が回路基板３０に取り付けられるとともに、接続構造１により端子２４と導体パターン３０ａとが接続される。また、ステッピングモータ２０を回路基板３０から取り外す際には、係止爪２１を回路基板３０から離れる方向に押圧するなどして爪受け孔３２の内縁部への係合を解除させるとともに、ステッピングモータ２０と回路基板３０とを互いに離れる方向に移動させることにより取り外すことができる。

本実施形態によれば、ステッピングモータ２０の端子２４が回路基板３０に設けられたコネクタ３３と嵌合することにより端子２４と回路基板３０の導体パターン３０ａとが接続するので、半田を使用することなく容易にこれらを接続及び分離することができる。また、端子２４とコネクタ３３とを嵌合させる際、コネクタ３３がケース２６の側面２６ｃに案内されながら端子包囲部としての係止爪２１，側面２６ｃの内側に進入して端子２４とコネクタ３３とが嵌合するので、容易に端子２４とコネクタ３３とを嵌合させることができる。

また、端子２４とコネクタ３３内の端子３５との接続箇所が端子包囲部としての係止爪２１，側面２６ｃ及びコネクタハウジング３６によって覆われているので、この接続箇所を埃・結露などから保護することができ、端子２４とコネクタ３３との接続信頼性を向上させることができる。

また、コネクタ３３が、回路基板３０のステッピングモータ２０が取り付けられる側の面に設けられているので、回路基板３０のステッピングモータ２０が取り付けられる側と反対側の面を厚さ方向に省スペース化することができる。

また、端子２４が端子包囲部としての係止爪２１，側面２６ｃに包囲されることにより保護されているので、ステッピングモータ２０の搬送中に不慮の外力を受けて端子２４が破損することを防止できる。

また、係止爪２１が回路基板３０の爪受け孔３２に完全係合するのと同時に端子２４がコネクタ３３と完全嵌合するので、作業者は端子２４がコネクタ３３と嵌合したことを係止爪２１の係合を視認することにより確認できる。したがって、ステッピングモータ２０と回路基板３０との組み立て作業性の向上を図ることができる。

また、上述した回路基板３０は、リフロー接合によりコネクタ３３が取り付けられるので、回路基板３０及びコネクタハウジング３６を構成する合成樹脂は、ＰＢＴ、ＰＰＳ、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂等の耐熱性の高いものを用いる必要があるが、ステッピングモータ２０のケース２６は、熱の影響を受けることがないので、耐熱性にこだわらない安価なものを用いることができる。このため、ステッピングモータ２０を安価で製造することができる。

続いて、本発明の第２の実施形態にかかる接続構造１を図４ないし図６を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。図５は、図４中のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図６は、図５に示された接続構造の取付対象物の端子が回路基板のコネクタに嵌合して両者が接続した状態を示す断面図である。前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の接続構造１は、図４ないし図６に示すように、上ケース２６ａの回路基板３０と相対する面から凹に形成された凹部２５を有している。この凹部２５は、コネクタハウジング３６の外郭に沿って矩形状に形成されているとともに、凹部２５内にコネクタ３３が進入する。端子２４の第１接続部２４ａは、この凹部２５の底面を貫通してケース２６の外部に露出している。即ち、第１接続部２４ａは、凹部２５の４面の内面２５ｂにより包囲されている。即ち、本実施形態では、凹部２５の内面２５ｂが特許請求の範囲に記載した「端子包囲部」を構成している。また、第１接続部２４ａの回路基板３０寄りの端部は、前記相対する面よりも回路基板３０から離れた位置に位置付けられている。

また、本実施形態では、第２接続部２４ｂが上ケース２６ａと下ケース２６ｂの間に挟まれてこれらのケース２６ａ，２６ｂと密に接触することでケース２６内に埋設されている。

上記ステッピングモータ２０を回路基板３０に取り付ける際には、図５に示すようにコネクタ３３と凹部２５とを相対させ、図６に示すように、ステッピングモータ２０と回路基板３０とを相対的に近づけてコネクタ３３を凹部２５内に進入させるとともに端子２４の第１接続部２４ａをコネクタ３３の電気接触部３５ｄ内に進入させ、嵌合させる。この際、コネクタ３３は、コネクタハウジング３６が凹部２５の内面２５ｂにより案内されながら進入する。

本実施形態によれば、端子２４とコネクタ３３とを嵌合させる際、コネクタ３３が凹部２５の内面２５ｂに案内されながら凹部２５内に進入して端子２４とコネクタ３３とが嵌合するので、容易に端子２４とコネクタ３３とを嵌合させることができる。

続いて、本発明の第３の実施形態にかかる接続構造１を図７を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。前述した第１,２の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の接続構造１は、上述した第２の実施形態の接続構造１に加えて、図７に示すように、コネクタハウジング３６に設けられかつ凹部２５の内面２５ｂに向かって突出した突起３３ａと、凹部２５の内面２５ｂに設けられかつ進入するコネクタ３３に向かって突出した係合手段としての係止突起２５ａをさらに有している。この係止突起２５ａは、コネクタ３３が凹部２５内に進入すると、突起３３ａに係合して凹部２５の内面２５ｂをコネクタ３３に固定する。

本実施形態によれば、凹部２５の内面２５ｂをコネクタ３３に直接固定することができるので、端子２４とコネクタ３３とのガタを減らすことができ、そのためにこれらの接続信頼性を向上させることができる。また、このような係止突起２５ａを設けることにより、係止爪２１を廃止することも可能であり、回路基板３０への取付面積が省スペース化でき、回路基板３０に設けられる爪受け孔３２も設ける必要がなくなる。

続いて、本発明の第４の実施形態にかかる接続構造１を図８を参照して説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。前述した第１〜３の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の接続構造１は、上述した第１ないし第３の実施形態の接続構造１が有していた引出し孔３４及び引出し部３５ａが廃止されているとともに、図８に示すように、スルーホール３４’と、プレスフィット部３５ｃと、を有している。このスルーホール３４’は、回路基板３０を貫通した孔であるとともに、その内部に導体パターン３０ａから連続した第２の導体パターン３０ｂが設けられている。また、プレスフィット部３５ｃは、電気接触部３５ｄの端子２４が挿入される挿入口と反対側から延設されている。このプレスフィット部３５ｃは、スルーホール３４’の内径よりも幅が広い状態と、スルーホール３４’の内径よりも幅が狭い状態とに亘って弾性変形可能なバネ構造を有して構成されている。そして、このプレスフィット部３５ｃは、スルーホール３４’内に圧入されると、その弾性力により第２の導体パターン３０ｂとの接触を維持する。

そして、上記コネクタ３３を回路基板３０に取り付ける際には、上記プレスフィット部３５ｃをスルーホール３４’内に圧入した後、このスルーホール３４’内に前述したクリーム半田を注入して、プレスフィット部３５ｃと第２の導体パターン３０ｂとをリフロー接合により接続することによりコネクタ３３を回路基板３０に取り付ける。

本実施形態によれば、プレスフィット部３５ｃがスルーホール３４’内に圧入されて自らの弾性力により第２の導体パターン３０ｂとの接触を維持している状態から、さらにプレスフィット部３５ｃと第２の導体パターン３０ｂとをリフロー接合するので、これらの接続信頼性及びコネクタ３３の回路基板３０への取り付け強度を向上させることができる。

続いて、本発明の第５の実施形態にかかる接続構造１を図９を参照して説明する。図９は、本発明の第５の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。前述した第１〜４の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の接続構造１は、上述した第４の実施形態の接続構造１が有していたプレスフィット部３５ｃが廃止されているとともに、図９に示すように、接続部３５ｂと、圧入ピン３３ｂと、を有している、さらに、本実施形態の回路基板３０は、コネクタ３３が取り付けられた側の面に、第２の導体パターン３０ｂから連続した第３の導体パターン３０ｃが設けられている。この接続部３５ｂは、電気接触部３５ｄの端子２４が挿入される挿入口と反対側に延設されているとともに、回路基板３０と平行に形成されている。また、この接続部３５ｂは、第３の導体パターン３０ｃと重なる位置に配されている。また、圧入ピン３３ｂは、コネクタハウジング３６のステッパモータ２０から離れた側に延設されているとともに、スルーホール３４’の内径よりも幅が広い状態と、スルーホール３４’の内径よりも幅が狭い状態とに亘って弾性変形可能なバネ構造を有して構成されている。そして、この圧入ピン３３ｂは、スルーホール３４’内に圧入されると、その弾性力によりスルーホール３４’内に係止した状態を維持する。

そして、上記コネクタ３３を回路基板３０に取り付ける際には、第３の導体パターン３０ｃまたは接続部３５ｂに前述したクリーム半田を塗布して、第３の導体パターン３０ｃと接続部３５ｂとを重ねるとともに、スルーホール３４’内に圧入ピン３３ｂを圧入する。そして、第３の導体パターン３０ｃと接続部３５ｂとをリフロー接合により接続することによりコネクタ３３を回路基板３０に取り付ける。

本実施形態によれば、圧入ピン３３ｂが、回路基板３０とコネクタ３３とがリフロー炉によって接合されるまでの位置決め機能を果たすので、コネクタ３３を高い位置精度で回路基板３０に取り付けることができる。

上述した第１ないし第５の実施形態では、コネクタ３３をリフロー接合により回路基板３０に取り付けていたが、本発明はこれに限らず、導電性または非導電性の接着剤を用いてこれらを接着しても良いし、超音波接合により接合しても良い。

前述した実施形態では、ステッピングモータについて記載している。しかしながら、本発明では、ステッピングモータに限らず、各種のモータに適用できることは勿論である。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

本発明の第１の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。 図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図２に示された接続構造の取付対象物の端子が回路基板のコネクタに嵌合して両者が接続した状態を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す斜視図である。 図４中のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図５に示された接続構造の取付対象物の端子が回路基板のコネクタに嵌合して両者が接続した状態を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る取付対象物と回路基板との接続構造を示す断面図である。 従来のステッピングモータと回路基板との接続構造を示す断面図である。

符号の説明

１ 接続構造
２０ ステッピングモータ（取付対象物）
２１ 係止爪（端子包囲部）
２４ 端子
２４ａ 第１接続部
２４ｂ 第２接続部
２５ 凹部
２５ａ 係止突起（係合手段）
２５ｂ 内面（端子包囲部）
２６ ケース（取付対象物の外郭）
２６ｃ 側面（端子包囲部）
３０ 回路基板
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ 導体パターン
３３ コネクタ

Claims (5)

1. 取付対象物の端子と回路基板の導体パターンとを接続する接続構造であって、
   前記回路基板から前記取付対象物に向かって立設しかつ前記端子と接続して該端子と前記導体パターンとを接続するコネクタと、
   前記取付対象物の外郭に設けられかつ前記端子を包囲するとともに該端子に接続したコネクタが内側に侵入する端子包囲部と、を有していることを特徴とする取付対象物と回路基板との接続構造。
2. 前記端子包囲部が、前記取付対象物の外郭から前記回路基板に向かって立設して該回路基板に係合する係止爪と、前記取付対象物の外郭の前記回路基板と交差する側面と、で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
3. 前記端子包囲部が、前記取付対象物の外郭の前記回路基板と相対する面から凹に形成された凹部の内面で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
4. 前記コネクタに係合する係合手段を前記凹部の内面に設けたことを特徴とする請求項３に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。
5. 前記端子が、外部に露出しかつ前記回路基板に向かって立設している第１接続部と、該第１接続部の前記回路基板から離れた側の端部に連なりかつ前記第１接続部と交差する方向でかつ前記外郭の内側に向かって延びた第２接続部と、を有したＬ字型に形成されているとともに、
   前記第２接続部が、前記外郭内に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の取付対象物と回路基板との接続構造。

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