JP2021136201A - モールドコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ピン端子が変形することを抑制することができるモールドコネクタを提供する。【解決手段】モールド成型によって成型されるモールドコネクタ１０であって、外部機器と電気的に接続するピン端子１と、ピン端子１を被覆する被覆部材２と、被覆部材２を被覆するモールド樹脂部３と、を備える。被覆部材２は、第１の被覆部材２１及び第１の被覆部材２１とは別体の第２の被覆部材２２の２つの部材から構成され、ピン端子１は、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間に挟み込まれている。【選択図】図３

Description

本発明は、モールド成型によって成型されたモールドコネクタに関する。

コネクタは、コンピュータとその周辺機器などを電気的に接続する接続器である。一般的に、コネクタは、電気を導通させるピン端子と、金属部材の一部を被覆する樹脂とから成る。このピン端子の先端が外部機器の端子と接続することで、コネクタは外部機器と電気的に接続される。そして、モールド成型によってピン端子を樹脂で被覆させるモールドコネクタが知られている。

特許第３５０５９９７号公報

金型に直接ピン端子を収容させると、モールド成型時の樹脂の射出圧によってピン端子が変形する虞がある。ピン端子が変形すると、ピン端子の先端の位置が変わり、所望の位置にピン端子の先端を配置することができなくなり、外部機器との接続不良を起こす虞がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ピン端子が変形することを抑制することができるモールドコネクタを提供することにある。

本発明のモールドコネクタは、モールド成型によって成型されるモールドコネクタであって、外部機器と電気的に接続するピン端子と、前記ピン端子を被覆する被覆部材と、前記被覆部材を被覆するモールド樹脂部と、を備え、前記被覆部材は、第１の被覆部材及び前記第１の被覆部材とは別体の第２の被覆部材の２つの部材から構成され、前記ピン端子は、前記第１の被覆部材と前記第２の被覆部材の間に挟み込まれていること、を特徴とする。

本発明によれば、ピン端子が変形することを抑制することができるモールドコネクタを得ることができる。

実施形態に係るリアクトルの全体構成を示す斜視図である。 実施形態に係るケースの斜視図である。 実施形態に係るモールドコネクタを正面から見た全体斜視図である。 実施形態に係るモールドコネクタを背面から見た全体斜視図である。 実施形態に係るモールドコネクタの分解斜視図である。 実施形態に係る第１の被覆部材の斜視図である。 モールドコネクタを製造する工程を示す図である。 モールドコネクタを設置対象物に取り付ける方法を示す図である。

（実施形態）
（構成）
（リアクトルの構成）
本実施形態のリアクトルについて図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るリアクトルの全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るケースの斜視図である。なお、本実施形態において、コイル５の巻軸方向を幅方向とも称する。幅方向と直交し、２つのコイル５の横並び方向と平行な方向を奥行方向とする。幅方向及び奥行方向と直交する方向を高さ方向又は上下方向とする。これらの方向は、リアクトル１００の各構成の位置関係を示すための表現であり、リアクトル１００が設置対象に設置された際の位置関係及び方向を限定するものではない。

リアクトル１００は、電気エネルギーを磁気エネルギーに変換して蓄積及び放出する電磁気部品であり、電圧の昇降圧等に使用される。本実施形態のリアクトル１００は、例えばハイブリッド自動車や電気自動車の駆動システム等で使用されるリアクトルである。リアクトル１００は、これら自動車に搭載される昇圧回路の主要部品である。

図１に示すように、リアクトル１００は、コア（不図示）、樹脂部材４、コイル５、センサ６、ケース７及びモールドコネクタ１０を備える。コアは、圧粉磁心等の磁性体から成り、環状形状となっている。コイル５は、エナメルなどで絶縁被覆した１本の導電性部材により構成される。コイル５は、コアに装着されている。本実施形態では、コイル５は２つ設けられ、巻軸方向が平行になるように、隙間を介して横並びに配置されている。樹脂部材４は、エポキシ樹脂等の樹脂からなる。樹脂部材４は、コアの外周を被覆する。樹脂部材４は、コアとコイル５を絶縁する。

ケース７は、コア、樹脂部材４及びコイル５を収容する。図２に示すように、ケース７は、概略矩形状の底面と、底面から立ち上がった側面とを有し、上面が開口している箱型形状を有する。ケース７は、アルミニウム合金等の熱伝導性が高く軽量な金属で構成されている。ケース７の内部には、充填材が固化してなる部材が設けられている。この部材は、コア、樹脂部材４、コイル５及びケース７の間に設けられている。

ケース７の外側面には、モールドコネクタ１０をリアクトル１００に固定する固定部７１を有する。この固定部７１にモールドコネクタ１０が奥行方向に沿って挿入され、後述するモールドコネクタ１０の篏合部３２が固定部７１に嵌め込まれる。固定部７１は、突出部７２を有する。突出部７２は、モールドコネクタ１０の篏合部３２が嵌め込まれたときにモールドコネクタ１０と当接する。突出部７２は、モールドコネクタ１０を固定部７１に挿入する方向と平行に突出している。本実施形態では、モールドコネクタ１０は奥行方向と平行に固定部７１に挿入される。そのため、突出部７２は、奥行方向と平行にリアクトル１００の外側に向かって突出している。突出部７２とモールドコネクタ１０を当接させることで、モールドコネクタ１０を固定部７１に嵌め込んだサインになる。

センサ６は、リアクトル１００の状態を検出する。センサ６は、例えば、リアクトル１００の温度を検出する温度センサである。センサ６は、検出器６１及びリード線６２を有する（図７参照）。検出器６１は、リアクトル１００の状態を検出する。検出器６１は、コイル５間に配置され、樹脂部材４に保持されている。リード線６２は、検出部６１が検出した情報をモールドコネクタ１０を介して外部機器（不図示）に伝達するための配線である。リード線６２の一方端部は検出器６１と接続され、他方端部はモールドコネクタ１０と接続されている。

（モールドコネクタの構成）
次に、モールドコネクタ１０について図面を参照しつつ説明する。図３は、本実施形態に係るモールドコネクタの正面斜視図である。図４は、本実施形態に係るモールドコネクタの背面斜視図である。図５は、本実施形態に係るモールドコネクタの分解斜視図である。図６は、第１の被覆部材の斜視図である。

モールドコネクタ１０は、対になる外部機器のコネクタ等と接続される。コネクタ６３が、対になる外部機器のコネクタと接続されることで、検出部６１と、外部機器とが電気的に接続される。モールドコネクタ１０は、ピン端子１、被覆部材２、モールド樹脂部３を有する。モールドコネクタ１０は、モールド成型によりモールド樹脂部３でピン端子１及び被覆部材２を被覆して形成される。

ピン端子１は、電気を導通させる金属部材から成る。ピン端子１の一方端部は、リード線６２と溶接等により接続されている。ピン端子１の他方端部は、被覆部材２及びモールド樹脂部３から露出しており、外部機器のコネクタ等と接続される。本実施形態では、図５に示すように、ピン端子１は、概略コの字形状となっている。ピン端子１は２つ設けられている。

被覆部材２は、モールド成型を行う前に、ピン端子１を被覆する樹脂から成る部材である。被覆部材２を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ウレタン樹脂、ＢＭＣ（Ｂｕｌｋ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等が挙げられる。

被覆部材２は、第１の被覆部材２１と、第１の被覆部材２１とは別体の第２の被覆部材２２により構成される。この第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間にピン端子１が配置されている。換言すれば、ピン端子１は、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間に挟み込まれている。

第１の被覆部材２１は、概略Ｌ字形状となっている。第１の被覆部材２１は、図６に示すように、溝２１１を有する。溝２１１は、ピン端子１を配設するための窪みである。溝２１１の深さは、ピン端子１が突出しない程度の深さ及び幅があれば足りる。なお、本実施形態では、図６に示すように、リード線６２の一部も第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２で挟み込むため、幅広の溝も設けているが、この幅広の溝は必ずしも必要ではない。

第２の被覆部材２２は、概略Ｌ字形状となっている。第２の被覆部材２２は、第１の被覆部材２１の溝２１１に配設されたピン端子１に覆いかぶさるようにして第１の被覆部材２１と当接している。第２の被覆部材２２は、円形の突出部２２１を有する。また、第１の被覆部材２１は、第２の被覆部材２２の突出部２２１に対応する孔２１２を有する。即ち、突出部２２１の外径は、孔の外径と概略同一の大きさである。突出部２２１は、孔２１２に挿入され、嵌め込まれている。突出部２２１を孔２１２に嵌め込むことで、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２は一体となり固定される。

なお、本実施形態では、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２は、ともに概略Ｌ字形状となっていたが、これに限られない。例えば、第１の被覆部材２１はＬ字形状で、第２の被覆部材２２は直方体形状で、第１の被覆部材２１の一端面のみに覆いかぶさり、ピン端子１を挟み込んでいてもよい。もっとも、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２は、ともに概略Ｌ字形状にした方が、ピン端子１の多くの箇所を被覆することができ、ピン端子１の変形をより抑制することができるため好ましい。

モールド樹脂部３は、樹脂から成る部材である。モールド樹脂部３を構成する樹脂としては、樹脂部材４と同様のものを使用することができる。なお、モールド樹脂部３の樹脂と樹脂部材４の樹脂は、同種のものを使用してもよいし、異種のものを使用してもよい。

モールド樹脂部３は、ピン端子被覆部３１を有する。ピン端子被覆部３１は、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２を介してピン端子１を被覆する。もっとも、ピン端子被覆部３１は、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の両端部を被覆していない。換言すれば、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の両端部は露出している。

また、モールド樹脂部３は、篏合部３２を有する。篏合部３２は、設置対象物の固定部と篏合し、モールドコネクタ１０を設置対象物に固定する。本実施形態では、設置対象物はリアクトル１００のケース７であるが、これに限られない。

篏合部３２は、ピン端子被覆部３１の下方に設けられ、露出しているピン端子１の延び方向とは反対側に設けられている。また、図４に示すように、篏合部３２とピン端子被覆部３１との間には、空間３４が設けられている。

篏合部３２は、２つの引っ掛け部３２１及び１つの突出部３２２を有する。引っ掛け部３２１は、概略Ｌ字形状を有する。２つの引っ掛け部３２１は、Ｌ字の短辺が向かい合うように隙間を介して対向に配置される。この隙間は、固定部７１の幅方向の長さと略同一である。そのため、引っ掛け部３２１の内周面は、固定部７１の側面と当接する。２つの引っ掛け部３２１が固定部７１の各側面と当接することで、モールドコネクタ１０の幅方向の動きが規制される。また、引っ掛け部３２１の先端は、固定部７１の下面と当接する。

突出部３２２は、固定部７１の上面と当接する。上述のとおり、引っ掛け部３２１は固定部７１の下面とも当接しているので、突出部３２２及び引っ掛け部３２１によって、固定部７１の上下面を挟み込み、モールドコネクタ１０の上下方向の動きが規制される。なお、突出部３２２とピン端子被覆部３１の間に空間３４が設けられている。

モールド樹脂部３は、押圧部３３を有する。押圧部３３は板状であり、モールドコネクタ１０の篏合部３２を設置対象物の固定部７１に嵌め込む際に押圧される。押圧部３３は、引っ掛け部３２１と対向に配置される。即ち、押圧部３３は、ピン端子被覆部３１の下方に設けられている。押圧部３３と引っ掛け部３２１の間には開口３５が設けられている。

押圧部３３は、押圧面３３１と当接面３３２を有する。押圧面３３１は、篏合部３２を固定部７１に挿入する方向と直交し、引っ掛け部３２１と対向する端面（当接面３３２）の反対側の端面である。この押圧面３３１が、モールドコネクタ１０を固定させるときに、作業者によって押圧される。

当接面３３２は、押圧面３３１とは反対側の端面である。即ち、当接面３３２は、篏合部３２を固定部７１に挿入する方向と直交し、引っ掛け部３２１と対向している。当接面３３２は、篏合部３２を固定部７１に嵌め込んだときに、突出部７２と当接する。なお、当接面３３２は、篏合部３２を固定部７１に嵌め込んだときに突出部７２と当接すればよく、モールドコネクタ１０が固定された後は、当接面３３２と突出部７２は当接してなくてもよい。

（モールドコネクタの製造方法）
モールドコネクタ１０の製造方法について図面を参照しつつ説明する。まず、図７（ａ）に示すように、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２をそれぞれ成形しておく。また、２つのピン端子１は、それぞれの端部を溶接等によってリード線６２と接続される。

次に、図７（ｂ）に示すように、第１の被覆部材２１の溝２１１にピン端子１を嵌め込む。そして、図７（ｃ）に示すように、第２の被覆部材２２の突出部２２１を第１の被覆部材２１の孔２１２に嵌め込み、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２を当接させる。このようにして、ピン端子１を第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間に挟み込んだ組立体が形成される。

この組立体を金型にセットする。このとき、金型は、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の両端部に当接する。ピン端子１は、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間に挟まれているので、金型は、直接ピン端子１と接触しない。この金型が当接する第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の部分でバリ切りを行う。そのため、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の両端部は、モールド樹脂部３に被覆されず、露出している。

そして、モールド樹脂部３を構成する樹脂を金型に充填する。ピン端子１は、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２によって被覆されているので、直接樹脂と接触することはない。即ち、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２は、ピン端子１のカバーの役割を果たし、樹脂の射出圧によってピン端子１が変形することを抑制する。

（モールドコネクタの取付け）
次に、モールドコネクタ１０の固定方法について説明する。図８は、リアクトル１００にモールドコネクタ１０を取り付ける手法を示した図である。図８に示すように、モールドコネクタ１０は、篏合部３２を奥行方向と平行に固定部７１に挿入し、スナップフィットにて固定部７１に取り付けられる。作業者が押圧面３３１を押圧することで、篏合部３２はより深く固定部７１に挿入され、固定部７１に篏合する。

押圧面３３１は、ピン端子被覆部３１の下方に設けられている。そのため、作業者が押圧面３３１を押圧しても、ピン端子被覆部３１に与える影響は少ない。よって、ピン端子被覆部３１の変形によりピン端子１が変形することを抑制できる。

引っ掛け部３２１は、固定部７１に挿入されると、幅方向に広がる。特に、引っ掛け部３２１と押圧部３３の間には開口３５が設けられているため、引っ掛け部３２１は、幅方向に広がりやすい。そのため、２つの引っ掛け部３２１の隙間が広がる。また、突出部３２２とピン端子被覆部３１の間には空間３４が設けられているため、突出部３２２は上方に変形しやすい。そのため、篏合部３２の挿入スペースが広がり、篏合部３２を固定部に挿入しやすく、作業性が向上する。

また、本実施形態では、突出部３２２とピン端子被覆部３１の間には空間３４が設けられている。仮に、突出部３２２とピン端子被覆部３１の間に空間がなく、連続して設けられている場合、突出部３２２の変形によって、ピン端子被覆部３１も変形し、ピン端子１が変形する虞がある。また、空間３４部分を樹脂で埋めると、厚みのある空間３４部分の樹脂が収縮し、この収縮によってピン端子被覆部３１も収縮し、ピン端子が変形する虞もある。

しかし、本実施形態では、突出部３２２とピン端子被覆部３１の間に空間３４が設けられている。そのため、この空間３４によって突出部３２２の変形を吸収し、突出部３２２が変形してもピン端子被覆部３１は変形しない。また、空間３４を設けることで、空間３４部分で収縮が起こることを抑制でき、ピン端子被覆部３１の収縮、ピン端子の変形を抑制することができる。さらに、空間３４を有することで、突出部３２２は上方に変形しやすくなり、篏合部３２を固定部７１により挿入しやすくなる。

作業者が押圧面３３１を押し続けると、篏合部３２は固定部７１に篏合する。篏合部３２が固定部７１に篏合すると、当接面３３２は、固定部７１の突出部７２と当接する。この当接面３３２と突出部７２の当接が、篏合部３２が固定部７１に篏合したことの合図となる。そのため、作業者は、篏合部３２が固定部７１に篏合したことを確認でき、篏合部３２が固定部７１に篏合した後も、押圧面３３１を押圧し続けることを抑制できる。よって、作業者が押圧面３３１を押し続け、ピン端子被覆部３１の変形によりピン端子１が変形することを抑制することができる。

（効果）
本実施形態のモールドコネクタ１０は、モールド成型によって成型されたモールドコネクタ１０であって、外部機器と電気的に接続するピン端子１と、ピン端子１を被覆する被覆部材２と、被覆部材２を被覆するモールド樹脂部３と、を備え、被覆部材２は、第１の被覆部材２１及び第１の被覆部材２１とは別体の第２の被覆部材２２の２つの部材から構成され、ピン端子１は、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２の間に挟み込まれている。

このように、ピン端子１は、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２によって被覆されているので、モールド成型時の樹脂の射出圧によってピン端子１が変形することを抑制することができる。その結果、外部機器と接続するピン端子１の先端を所望の位置に配置させることができる。

第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の端部は、モールド樹脂部３に被覆されず、露出している。この第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２の露出している端部が金型と当接して、バリ切りを行っている。そのため、ピン端子１は直接金型とは接触していないので、ピン端子１が変形することを抑制できる。

第１の被覆部材２１は、ピン端子１を配置する溝２１１を有し、ピン端子１は、溝２１１の中に配置されている。これにより、ピン端子１を溝２１１に嵌め込むだけでピン端子１を固定でき、作業性が向上する。また、ピン端子１は、溝２１１によって固定されているので、モールド成型時の射出圧による影響を受けず、ピン端子１の先端の位置精度がより向上する。

第１の被覆部材２１は、孔２１２を有し、第２の被覆部材２２は、突出部２２１を有し、突出部２２１は、孔２１２に挿入されている。これにより、突出部２２１を孔２１２に挿入するだけで、ピン端子１を第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２によって挟み込むことができ、作業性が向上する。特に、本実施形態では、突出部２２１の外径は、孔２１２の外径と概略同一の大きさであるので、突出部２２１を孔２１２に挿入するだけで、第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２を固定することができる。

第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２は、概略Ｌ字形状を有し、ピン端子１は、概略コの字形状を有し、そのうち２辺が第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２に挟み込まれている。このように、ピン端子１の２辺が第１の被覆部材２１と第２の被覆部材２２によって挟み込まれているので、ピン端子１の位置をより強固に固定できる。よって、樹脂の射出圧による影響を受けず、ピン端子１の先端の位置精度がより向上する。

モールド樹脂部３は、被覆部材２を介してピン端子１を被覆するピン端子被覆部３１と、ピン端子被覆部３１の下方に設けられ、リアクトル１００の固定部７１と篏合し、モールドコネクタ１０をリアクトル１００に固定する篏合部３２と、篏合部３２を固定部７１に挿入する方向と直交する押圧面３３１を有し、篏合部３２を固定部７１に嵌め込むときに押圧面３３１を押圧される押圧部３３と、を有し、ピン端子被覆部３１と篏合部３２は、空間３４を介して対向に配置されている。

篏合部３２の固定部７１への取り付けは、スナップフィットによって行う。篏合部３２を固定部７１に挿入すると、篏合部３２の挿入スペースが広がり変形する。空間３４を篏合部３２とピン端子被覆部３１の間に設けることで、篏合部３２の変形によってピン端子被覆部３１が変形することを抑制できる。よって、モールドコネクタ１０を設置対象物に固定するときに、篏合部３２の変形によってピン端子１が変形することを抑制することができる。

また、空間３４を設けることで、篏合部３２の挿入スペースは広がりやすくなり、篏合部３２を固定部７１に挿入しやすくなり、作業性が向上する。さらに、押圧面３３１及び篏合部３２は、ピン端子被覆部３１の下方にあり、作業者が押圧する方向の延長線上にピン端子被覆部３１は設けられていない。そのため、篏合部３２を固定部７１に挿入するときの圧力がピン端子被覆部３１に伝わりにくい。よって、篏合部３２を固定部７１に篏合させるときの圧力によって、ピン端子被覆部３１が変形し、ピン端子１が変形することを抑制できる。

篏合部３２と押圧部３３は、開口３５を介して対向に配置されている。より詳細には、引っ掛け部３２１と押圧部３３は、開口３５を介して対向に配置されている。開口３５を設けることなく引っ掛け部３２１と押圧部３３を一続きに連続して設けると、篏合部３２の挿入スペースは広がりにくく、場合によって引っ掛け部３２１が損傷する虞がある。しかし、本実施形態のように、引っ掛け部３２１と押圧部３３の間に開口３５を設けることで、引っ掛け部３２１は広がりやすくなり、また、引っ掛け部３２１が損傷すること抑制できる。

押圧部３３は、篏合部３２がリアクトル１００の固定部７１に篏合したときに、固定部７１の突出部７２と当接する当接面３３２を有する。当接面３２２が突出部７２と当接することで、篏合部３２が固定部７１に篏合したサインになる。そのため、作業者によって、篏合部３２が固定部７１に篏合した後も押圧面３３１を押圧することを防止できる。よって、不必要に押圧面３３１が押圧され、ピン端子被覆部３１が変形し、ピン端子１が変形することを抑制できる。

篏合部３２は、ピン端子被覆部３１の下方に設けられ、露出しているピン端子１の延び方向とは反対側に設けられている。このように、篏合部３２と露出するピン端子１の位置を正反対に設け、露出しているピン端子１と篏合部３２を離して配置している。これにより、篏合部３２を固定部７１に挿入する際に、作業者がピン端子１に触れて変形することを抑制できる。また、作業者は押圧面３３１が押しやすく、作業性が向上する。

（他の実施形態）
本明細書においては、本発明に係る実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図していない。上記のような実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

本実施形態では、モールドコネクタ１０はケース７の固定部７１に固定されていたが、これに限定されない。例えば、コアを被覆した樹脂部材４に固定部を設けて、当該固定部にモールドコネクタ１０を固定してもよい。この構成であれば、モールドコネクタ１０をケースレスのリアクトル１００にも適用することができる。

また、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２は概略Ｌ字形状で、概略コの字形状のピン端子１の２辺を被覆していたが、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２は概略コの字形状で、ピン端子１の３辺を被覆していてもよい。３辺を被覆することでピン端子１の先端の位置精度はより向上する。

本実施形態では、溝２１１は第１の被覆部材２１に設けたが、溝２１１は、第１の被覆部材２１には設けず、第２の被覆部材２２に設けてもよいし、第１の被覆部材２１及び第２の被覆部材２２ともに設けてもよい。

１００ リアクトル
１０ モールドコネクタ
１ ピン端子
２ 被覆部材
２１ 第１の被覆部材
２１１ 溝
２１２ 孔
２２ 第２の被覆部材
２２１ 突出部
３ モールド樹脂部
３１ ピン端子被覆部
３２ 篏合部
３２１ 引っ掛け部
３２２ 突出部
３３ 押圧部
３３１ 押圧面
３３２ 当接面
３４ 空間
３５ 開口
４ 樹脂部材
５ コイル
６ センサ
６１ 検出部
６２ リード線
７ ケース
７１ 固定部
７２ 突出部

Claims (9)

1. モールド成型によって成型されるモールドコネクタであって、
   外部機器と電気的に接続するピン端子と、
   前記ピン端子を被覆する被覆部材と、
   前記被覆部材を被覆するモールド樹脂部と、
   を備え、
   前記被覆部材は、第１の被覆部材及び前記第１の被覆部材とは別体の第２の被覆部材の２つの部材から構成され、
   前記ピン端子は、前記第１の被覆部材と前記第２の被覆部材の間に挟み込まれていること、
   を特徴とするモールドコネクタ。
2. 前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材の端部は、前記モールド樹脂部に被覆されず、露出していること、
   を特徴とする請求項１に記載のモールドコネクタ。
3. 前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材の少なくとも一方は、前記ピン端子を配置する溝を有し、
   前記ピン端子は、前記溝の中に配置されていること、
   を特徴とする請求項１又は２に記載のモールドコネクタ。
4. 前記第１の被覆部材又は前記第２の被覆部材は、孔を有し、
   前記孔を有しない前記第１の被覆部材又は前記第２の被覆部材は、突出部を有し、
   前記突出部は、前記孔に挿入されていること、
   を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のモールドコネクタ。
5. 前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材は、概略Ｌ字形状を有し、
   前記ピン端子は、概略コの字形状を有し、そのうち２辺が前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材に挟み込まれていること、
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のモールドコネクタ。
6. 前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材は、概略コの字形状を有し、
   前記ピン端子は、概略コの字形状を有し、すべての辺が前記第１の被覆部材及び前記第２の被覆部材に挟み込まれていること、
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のモールドコネクタ。
7. 前記モールド樹脂部は、
   前記被覆部材を介して前記ピン端子を被覆するピン端子被覆部と、
   前記ピン端子被覆部の下方に設けられ、設置対象物の固定部と篏合し、モールドコネクタを前記設置対象物に固定する篏合部と、
   前記篏合部を前記固定部に挿入する方向と直交する押圧面を有し、前記篏合部を前記固定部に嵌め込むときに前記押圧面が押圧される押圧部と、
   を有し、
   前記ピン端子被覆部と前記篏合部は、空間を介して対向に配置されていること、
   を特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のモールドコネクタ。
8. 前記篏合部と前記押圧部は、開口を介して対向に配置されていること、
   を特徴とする請求項７に記載のモールドコネクタ。
9. 前記押圧部は、前記篏合部が前記設置対象物の固定部に篏合したときに、前記固定部と当接する当接面を有すること、
   を特徴とする請求項７又は８に記載のモールドコネクタ。

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