JP2007201020A - 窒化物系半導体発光素子とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化物系半導体発光素子において、六方晶の窒化物系半導体積層構造が支持基板(34)の一主面上に設けられており、その半導体積層構造は活性層を含む複数の窒化物系半導体層からなり、その活性層は結晶学的に異なる複数の面に平行な複数の発光部分(51、52、53)を含み、活性層中の複数の発光部分は互いに異なる波長(λ1、λ2、λ3)の光を放射し得ることを特徴としている。
【選択図】図5
Description
結晶層をラテラル成長させる例もある(例えば、特許文献3の特許第3556916号公報参照)。一般に、この方法はLEPS(lateral epitaxial patterned substrate)法と呼ばれている。これらの方法では、結晶成長中に発生する貫通転位が層厚方向に平行な縦方向に伝播し、横方向に伝播する転位が少なくなることを利用している。
白色光を得る場合と比較して、理論的に発光効率が低くなる(蛍光体による変換効率や光吸収に依存して、発光素子全体としての発光効率が低下する)。
ましい。
基板1、その上のC面GaN下地層2、そのC面GaN層2の凹部に形成された結晶成長防止膜3、C面GaN層2のm軸方向に形成されたストライプ状凸部4、その凸部4のGaN結晶を種結晶としてエピタキシャル成長した量子井戸活性層6を含む半導体積層構造5、およびC面GaN層2が内包する貫通転位を引き継いだ高密度転位領域7を含んでいる。
nGaN量子井戸活性層16にはA面、C面、−C面、およびM面に平行な領域が混在することになる。そして、それらの領域の層厚は成長速度の違いに依存してA面>C面>M面>−C面の関係となり、それと同時にIn組成比もA面>C面>M面>−C面の関係となる。その結果、それぞれの発光波長の長さもA面>C面>M面>−C面の順となり、4つのピーク波長を得ることができる。また、A面GaN下地層12の凸部14におけるm軸方向とc軸方向の長さの割合やA面の面積を変えることによって、それぞれの領域における発光強度を調整することができる。このようにして、単体のLEDチップから白色系の発光を得ることができる。
図3は、本発明の実施例1による白色系LEDの製造プロセスを模式的な断面図で図解している。
図3(g)では、サファイア基板1および半導体積層構造5を含むウエハのp型用電極側と両面がメタライズされた厚さ100μmのSiウェハ34とが、それらのウエハの反りが生じないように均等な圧力でAu−Sn層35を介して熱圧着される。
本発明の実施例2は、C面サファイア基板の代わりにR面サファイア基板を使用することのみにおいて実施例1の場合と異なっており、その製造プロセスは実施例1の場合と同様である。
バッファ層、83 n型コンタクト層、84 第1量子井戸層、85 第2量子井戸層、86 p型クラッド層、87 p型コンタクト層、88 p型用電極、89 n型用電極、92 C面GaN下地層、94 ピラミッド状選択成長層、95 InGaN量子井戸層。
Claims (18)
- 六方晶の窒化物系半導体積層構造が支持基板の一主面上に設けられており、
前記半導体積層構造は活性層を含む複数の窒化物系半導体層からなり、
前記活性層は結晶学的に異なる複数の面に平行な複数の発光部分を含み、
前記活性層中の前記複数の発光部分は互いに異なる波長の光を放射し得ることを特徴とする窒化物系半導体発光素子。 - 前記半導体積層構造は複数の窒化ガリウム系半導体層を含むことを特徴とする請求項1に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記活性層は、Inを含む窒化ガリウム系半導体からなる量子井戸構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記活性層における前記複数の発光部分の少なくとも1つは前記支持基板の主面に垂直であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記支持基板の主面に垂直な前記発光部分の端部が前記半導体積層構造の表面に露出していることを特徴とする請求項4に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記半導体積層構造の前記発光部が露出した表面に反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記支持基板上の前記半導体積層構造は選択的横方向結晶成長の結果としての長方形断面形状を有し、その主面はC面であって、その側面はA面およびM面であり、それらの側面同士が対面接触していないことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記半導体積層構造の上面から見た形状において、前記A面の側面部分と前記M面の側面部分が渦巻きを形成するように交互に連結していることを特徴とする請求項7に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記支持基板上の前記半導体積層構造は選択的横方向結晶成長の結果としての長方形断面形状を有し、その主面はA面であって、その側面はC面およびM面であり、それらの側面同士が対面接触していないことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記半導体積層構造の上面から見た形状において、前記C面の側面部分と前記M面の側面部分が渦巻きを形成するように交互に連結していることを特徴とする請求項9に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記支持基板上の前記半導体積層構造は選択的横方向結晶成長の結果としての長方形断面形状を有し、その主面はM面であって、その側面はC面およびA面であり、それらの側面同士が対面接触していないことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記半導体積層構造の上面から見た形状において、前記C面の側面部分と前記A面の側面部分が渦巻きを形成するように交互に連結していることを特徴とする請求項11に記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記半導体積層構造の光放射側面上に設けられた表面電極をさらに含み、この表面電極は直交する線分が連続した渦巻き形状を有することを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 前記活性層中の複数の前記発光部分は互いに異なるピーク波長の光を発し、前記発光素子はこれらのピーク波長の光が混色した色の光を放射することを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の窒化物系半導体発光素子。
- 請求項1から14のいずれかの窒化物系半導体発光素子を製造するための方法であって、
前記半導体積層構造は、下地層としての窒化ガリウム結晶層の凸部を起点として、互いに直交する横方向へ同時に結晶成長させることによって形成されることを特徴とする製造方法。 - 前記半導体積層構造の表面上で前記下地層の前記凸部に対応する領域に電流ブロック膜が形成され、それによって、前記活性層のうちで前記横方向成長した領域内のみに電流を流すことが可能であることを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
- 前記半導体積層構造の表面上に放熱性ウェハを前記支持基板体として接着した後に、前記下地層を除去することを特徴とする請求項15または16に記載の製造方法。
- 請求項1から14に記載の窒化物系半導体発光素子から発する光を波長変換する蛍光体をも含み、全体として演色性の改善された白色光を放射し得ることを特徴とする白色発光装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006332611A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP2009206374A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2009238834A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体層を有する支持基板およびその形成方法 |
JP2009283912A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
EP2390930A3 (en) * | 2010-05-31 | 2013-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor dies, light-emitting devices, methods of manufacturing and methods of generating multi-wavelength light |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100804A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-04-05 | Sony Corp | 半導体発光素子及び半導体発光装置 |
JP2003197967A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Epitech Technology Corp | 螺旋形電極を有するiii−ニトリドled |
JP2003218390A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2003282942A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-10-03 | Sony Corp | 窒化物半導体素子及び窒化物半導体素子の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100804A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-04-05 | Sony Corp | 半導体発光素子及び半導体発光装置 |
JP2003282942A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-10-03 | Sony Corp | 窒化物半導体素子及び窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2003197967A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Epitech Technology Corp | 螺旋形電極を有するiii−ニトリドled |
JP2003218390A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332611A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP4541318B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 窒化物半導体発光・受光素子 |
JP2009206374A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2009238834A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体層を有する支持基板およびその形成方法 |
JP2009283912A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
EP2390930A3 (en) * | 2010-05-31 | 2013-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor dies, light-emitting devices, methods of manufacturing and methods of generating multi-wavelength light |
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