JP2006332611A - 窒化物半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板101上に、GaN層102、AlGaNクラッド層103、In0.07 Ga0.33 Ga0.6 N/Al0.04 Ga0.96 N多重量子井戸活性層104、AlGaNクラッド層105が順に形成されている。In0.07 Ga0.33 Ga0.6 N層はGaN層102に格子整合する組成を有し、またIn0.07 Ga0.33 Ga0.6 N層とAl0.04 Ga0.96 N層との禁制帯幅が等しく、In0.07 Ga0.33 Ga0.6 N層はAl0.04 Ga0.96 N層よりも伝導帯下端のエネルギーが低く、活性層104は電子がIn0.07 Ga0.33 Ga0.6 N層に正孔がAl0.04 Ga0.96 N層に閉じ込められる、いわゆるタイプII量子井戸構造となる。
【選択図】図1
Description
層の禁制帯幅のエネルギーよりも小さなエネルギーの発光が可能であり、より容易に長波長の発光を実現することが可能となる。
以下、本発明の第1の実施形態について図1〜図7を参照しながら説明する。図1は本発明の第1の実施形態における窒化物半導体発光素子の構造を示す断面図である。図2は本発明において使用されるGaNに格子整合するInAlGaN 4元混晶の禁制帯幅、及び窒化物半導体における格子定数と禁制帯幅との関係を示す構成図である。図3は本件発明者らが実際にGaN上に様々な組成のInx Aly Ga1-x-y N 4元混晶を結晶成長させ、各Inx Aly Ga1-x-y N 4元混晶におけるy/x値を各Inx Aly Ga1-x-y N 4元混晶中の結晶歪み量毎に分類してプロットした図である。図4はGaNに格子整合する格子整合条件にて形成され、かつボーイングパラメータが2.6eVである場合のInAlGaN 4元混晶の禁制帯幅のIn組成依存性を示す図である。図5はAlGaN/GaN、GaN及びInAlGaNに対しショットキー電極を形成した場合のバリア高さと金属の仕事関数との関係を示す図である。図6はGaNに格子整合する格子整合条件にて形成されるInAlGaN 4元混晶の分極のIn組成依存性を示す図である。図7は本発明の第1の実施形態における窒化物半導体発光素子の活性層部分のバンドダイヤグラムを示す構成図である。図1において、101はC面サファイア基板、102はn型GaN層、103はn型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層、104はIn0.07 Al0.33 Ga0.6 N/Al0.04 Ga0.96 N多重量子井戸活性層、105はp型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層、106はTi/Al/Ni/Au電極、107はNi/Au透明電極、108はAu電極である。
以下、本発明の第2の実施形態について図8及び図9を参照しながら説明する。図8は本発明の第2の実施形態における窒化物半導体発光素子の構造を示す断面図である。図9は本発明の第2の実施形態における窒化物半導体発光素子の活性層部分のバンドダイヤグラムを示す構成図である。図8において、201はR面サファイア基板、202はn型GaN層、203はn型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層、204はIn0.07 Al0.33 Ga0.6 N/Al0.04 Ga0.96 N多重量子井戸活性層、205はp型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層、206はTi/Al/Ni/Au電極、207はNi/Au透明電極、208はAu電極である。
102 n型GaN層
103 n型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層
104 In0.07 Al0.33 Ga0.6 N/Al0.04 Ga0.96 N多重量子井戸活性層
105 p型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層
106 Ti/Al/Ni/Au電極
107 Ni/Au透明電極
108 Au電極
201 R面サファイア基板
202 n型GaN層
203 n型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層
204 In0.07 Al0.33 Ga0.6 N/Al0.04 Ga0.96 N多重量子井戸活性層
205 p型Al0.1 Ga0.9 Nクラッド層
206 Ti/Al/Ni/Au電極
207 Ni/Au透明電極
208 Au電極
301 C面サファイア基板
302 n型GaN層
303 n型AlGaNクラッド層
304 InGaN/GaN多重量子井戸活性層
305 p型AlGaNクラッド層
306 Ti/Al電極
307 Ni/Au透明電極
308 Au電極
Claims (16)
- 第1の窒化物半導体層と、前記第1の窒化物半導体層の組成とは異なる組成を有する第2の窒化物半導体層とが周期的に積層されてなる活性層を備え、
前記第1の窒化物半導体層の伝導帯下端エネルギーが、前記第2の窒化物半導体層の伝導帯下端エネルギーよりも低く、かつ
前記第1の窒化物半導体層の価電子帯上端エネルギーが、前記第2の窒化物半導体層の価電子帯上端エネルギーよりも低いことを特徴とする窒化物半導体素子。 - 前記第1の窒化物半導体層の禁制帯幅と前記第2の窒化物半導体層の禁制帯幅とは等しいことを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記活性層は、基板上に形成された下地層上方に形成されており、
前記第1の窒化物半導体層又は前記第2の窒化物半導体層が、前記下地層に格子整合するように形成されていることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。 - 前記第1の窒化物半導体層の分極が前記第2の窒化物半導体層の分極と異なることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記第1の窒化物半導体層は、一般式がInx Aly Ga1-x-y N(0<x<1, 0<y<1)で表される化合物からなる4元混晶層により形成されていることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記4元混晶層の組成は、前記4元混晶層がGaN層に格子整合する組成であることを特徴とする、請求項5記載の窒化物半導体素子。
- y/x値が3.5以上であってかつ3.7以下の範囲を満たしていることを特徴とする、請求項6記載の窒化物半導体素子。
- 前記第1の窒化物半導体層の格子定数と前記第2の窒化物半導体層の格子定数とは異なることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記第2の窒化物半導体層は、一般式がAlx Ga1-x N(0≦x≦1)で表される化合物からなる2元混晶層若しくは3元混晶層、又は一般式がInx Ga1-x N(0<x≦1)で表される化合物からなる2元混晶層若しくは3元混晶層により形成されていることを特徴とする、請求項8記載の窒化物半導体素子。
- 前記第1の窒化物半導体層及び前記第2の窒化物半導体層は、窒素原子とIII族原子とを同数含む無極性面上に積層されていることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記基板は、サファイア、SiC、又は一般式がInx Aly Ga1-x-y N (0≦x≦1, 0≦y≦1)で表される化合物からなり、かつ
前記下地層はGaNからなることを特徴とする、請求項3記載の窒化物半導体素子。 - 前記第1の窒化物半導体層及び前記第2の窒化物半導体層の表面は(0001)面であることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記第1の窒化物半導体層及び前記第2の窒化物半導体層の表面は、(11-20)面又は(1-100)面であることを特徴とする、請求項10記載の窒化物半導体素子。
- 前記第1の窒化物半導体層及び前記第2の窒化物半導体層の表面は(11-20)面であり、かつ
前記第1の窒化物半導体層及び前記第2の窒化物半導体層は、表面が(1-102)面のサファイア基板上方に形成されていることを特徴とする、請求項10記載の窒化物半導体素子。 - 発光を供する前記活性層における最大の屈折率を有する部分の屈折率よりも小さい屈折率を有するクラッド層が、前記活性層の上方及び下方に形成されていることを特徴とする、請求項1記載の窒化物半導体素子。
- 前記クラッド層は、一般式がAlx Ga1-x N(0<x≦1)で表される化合物からなる2元混晶層又は3元混晶層により形成されていることを特徴とする、請求項15記載の窒化物半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115155A JP4541318B2 (ja) | 2005-04-27 | 2006-04-19 | 窒化物半導体発光・受光素子 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005129301 | 2005-04-27 | ||
JP2006115155A JP4541318B2 (ja) | 2005-04-27 | 2006-04-19 | 窒化物半導体発光・受光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332611A true JP2006332611A (ja) | 2006-12-07 |
JP4541318B2 JP4541318B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=37553923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006115155A Expired - Fee Related JP4541318B2 (ja) | 2005-04-27 | 2006-04-19 | 窒化物半導体発光・受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4541318B2 (ja) |
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