JP2007200989A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】吸着ヘッドに対する吸着姿勢不良或いは電子部品自体が不良と判断された部品が、基板上に落下することを防止する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッドの各スピンドルに吸着された電子部品を部品確認位置に搬送して各電子部品の良否を電子部品良否判定手段により判定する工程と、電子部品良否判定手段により不良と判定された電子部品が含まれるときは、複数の電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程と、廃棄位置に搬送された複数の電子部品のうち不良と判定された電子部品を吸着ヘッドにより廃棄部品収容手段に廃棄する工程と、廃棄位置に搬送された複数の電子部品のうち良好と判定された電子部品を吸着ヘッドにより実装位置に搬送して基板に実装する工程とを有する。
【選択図】 図4
【解決手段】吸着ヘッドの各スピンドルに吸着された電子部品を部品確認位置に搬送して各電子部品の良否を電子部品良否判定手段により判定する工程と、電子部品良否判定手段により不良と判定された電子部品が含まれるときは、複数の電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程と、廃棄位置に搬送された複数の電子部品のうち不良と判定された電子部品を吸着ヘッドにより廃棄部品収容手段に廃棄する工程と、廃棄位置に搬送された複数の電子部品のうち良好と判定された電子部品を吸着ヘッドにより実装位置に搬送して基板に実装する工程とを有する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、電子部品を、吸着ヘッドで吸着して基板に実装する方法に関する。
従来、電子部品実装装置において、電子部品が実装される基板の上に落下すると基板全体が不良となるため、電子部品のこのような落下を防止する機構を備えたものとして特許文献1のような電子部品実装装置がある。これは吸着ノズルの上下動範囲に配置されたシャッター16が、電子部品の吸着及び基板への搭載時に開くようになっており、該シャッター16はヘッド部3に固定されているためにヘッド部3の移動に伴って移動するようになっており、このシャッター16によって電子部品が基板上に落下することが防止されている。しかし、このような専用の機構を設けると実装装置自体がコスト高となるとともに装置の動きも複雑となってしまう。
そこで、シャッター16のような落下防止のための専用の機構を設けずに不良の電子部品を排除して基板に実装する場合においては、図5に示すように、電子部品Pを部品供給位置Bで吸着ヘッドにより吸着し、吸着された電子部品Pを部品確認位置Kで確認し、一旦、すべての電子部品Pを実装位置Jに移動し、良好と確認された電子部品Pだけを実装し、不良と確認された電子部品Pをさらに廃棄位置Hに移動して該電子部品Pを廃棄し、最初の部品供給位置Bに戻るようにしていた。
特開2005−129631
しかし、上記従来の廃棄手順では、部品確認位置Kで不良と確認された電子部品Pが、一旦、実装位置Jに移動された後に、廃棄位置Hに移動されて廃棄されるため、実装位置付近で吸着不良の電子部品Pが落下するおそれがあり、最悪の場合として該部品Pが基板Sの上に落下することによって不良基板となる可能性があった。
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、吸着ヘッドに対する吸着姿勢不良或いは電子部品自体が不良と判断された部品が、基板上に落下することを防止する電子部品の実装方法を提供することである。
上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の特徴は、部品供給部より供給される複数種類の電子部品を、各電子部品を吸着するために選定された吸着ヘッドの複数のスピンドルにて取り出し、基板の各電子部品の実装位置に実装する実装方法において、前記吸着ヘッドの各スピンドルに吸着された電子部品を部品確認位置に搬送して各電子部品の良否を電子部品良否判定手段により判定する工程と、前記電子部品良否判定手段により不良と判定された電子部品が含まれるときは、前記複数の電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程と、廃棄位置に搬送された前記複数の電子部品のうち不良と判定された電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄部品収容手段に廃棄する工程と、廃棄位置に搬送された前記複数の電子部品のうち良好と判定された電子部品を前記吸着ヘッドにより実装位置に搬送して前記基板に実装する工程とを有することである。
請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記電子部品良否判定手段によりすべての電子部品が良好と判定されたときは、前記複数の電子部品を吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程を省略し、直接前記複数の電子部品を吸着ヘッドにより実装位置に搬送して前記基板に実装する工程とすることである。
請求項1に係る発明においては、吸着ヘッドに設けられた複数のスピンドルに吸着された電子部品が、不良(電子部品自体又は電子部品の吸着状態についての不良)と判定された電子部品を含んでいる場合には、まず廃棄位置に搬送して不良と判定された電子部品を廃棄し、続いて基板のある実装位置に搬送して残りの良好と判定された電子部品を基板に実装する。このように、吸着ヘッドを実装のために基板上に移動しても、スピンドルに吸着されているのは良好と判定された電子部品ばかりなので、基板上に電子部品が落下しにくく、電子部品が基板上に落下することにより不良基板となることを防止することができる。
請求項2に係る発明においては、すべての電子部品が良好なため廃棄位置に搬送させる必要のない場合は、吸着ヘッドによって複数の電子部品を直接実装位置に搬送する短い経路を選択して搬送するので、実装サイクル時間を短くして生産効率を向上させることができる。
本発明に係る電子部品の実装方法の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図1は電子部品をスピンドルに吸着した吸着ヘッドの移動経路を示す図であり、図2は本発明にかかる実装方法が使用されるモジュールタイプの実装機を示す図である。
電子部品実装機1は複数台のモジュールタイプの実装機を基台13上に隣接させて並設して電子部品実装ラインを構成している。各電子部品実装機1には、図3に示すように、基枠3上に夫々設けられて、基板Sを搬送する基板搬送装置5と、この基板搬送装置5の前側に設けて基板Sに装着する電子部品Pを供給する部品供給装置7と、これらの両装置5,7の上方に配設して部品供給装置7により供給された電子部品Pを後述する吸着ヘッド9により吸着保持して基板搬送装置5にクランプされた基板Sに実装する電子部品移載装置11と、後述する部品認識カメラ29による撮像及び部品移載装置11による実装を制御する制御装置12と、部品認識カメラ29によって撮像された画像を処理して電子部品Pの吸着姿勢の良否及び電子部品自体の良否を判断する画像処理装置28とが備えられている。部品認識カメラ29及び画像処理装置28によって電子部品良否判定手段を構成する。
基板搬送装置5は、基板Sを搬送方向(X方向)に搬送するもので、基枠3上に組み付けられた第1及び第2ガイドレール15,17を備えている。第1及び第2ガイドレール15,17は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配列されており、これらによって基板Sが搬送方向に案内される。第1及び第2ガイドレール15,17の直下には互いに平行に設けられた1対のコンベアベルト19が並設されており、これらのコンベアベルト19によって基板Sが搬送方向に搬送される。また、基板搬送装置5には所定位置まで搬送された基板Sを押し上げてクランプする図略のクランプ装置が設けられ、該クランプ装置によって基板Sが実装位置Jで位置決め固定される。
部品供給装置7は、図2及び図3に示すように、基枠3上に複数のカセット式フィーダ21を並設して構成される。カセット式フィーダ21は基枠3に離脱可能に取り付けた本体23と、本体23の後部に設けた供給リール25と、本体23の先端に設けた部品取出し部27(部品供給位置B)を備えている。供給リール25には電子部品Pが所定ピッチで封入された図略の細長いテープが巻回保持され、このテープが図略のスプロケットにより所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出し部27(部品供給位置B)に順次送り込まれる。
部品供給装置7と基板搬送装置5との間には、部品認識カメラ29が部品確認位置Kにおいて設けられ、この部品認識カメラ29によって、吸着ヘッド9に設けた後述する吸着ノズルに吸着された電子部品Pの吸着姿勢や電子部品自体の良・不良を撮像する。部品認識カメラ29で撮像された画像のデータは画像処理装置28に送られて画像処理される。また、部品認識カメラ29の傍らには廃棄部品収容手段としての廃棄ボックス30が廃棄位置Hにおいて並設されている。
部品移載装置11は、図3に示すように、XYロボットタイプのものであり、基枠3に装架されて基板搬送装置5及び部品供給装置7の上方に配設されY軸サーボモータ42によりY方向にされるY方向移動スライダ41を備えている。このY方向移動スライダ41にはX軸サーボモータ40によりY方向に直交する水平なX方向に移動されるX方向移動スライダ43が備えられている。Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40は制御装置33によって、作動が制御されている。
X方向移動スライダ43には、図3に示すように、電子部品Pを吸着して基板Sに実装する吸着ノズル44を設けた吸着ヘッド9が取り付けられている。この吸着ヘッド9はX方向移動スライダ43に取り付けられたヘッドフレーム46を備えている。ヘッドフレーム46の下部には、複数(例えば8本)のスピンドル47を上下方向(Z軸方向)に往復動可能に保持する円筒状のノズルホルダ49が軸線回りに回転可能に取り付けられている。各スピンドル47は図略の圧縮スプリングにより上方に付勢され、下端に吸着ノズル44が取り付けられている。各吸着ノズル44には夫々図略の吸着ノズル駆動装置から負圧が供給されるようになっている。
ノズルホルダ49はヘッドフレーム46に取り付けたR軸モータ50によって吸着ノズル44が所定位置で停止するように間欠的に回転される。所定位置のうち電子部品Pを実装する実装ポイントに停止されたスピンドル47はZ軸モータ51により駆動されるZ軸送りねじ52の回転によりノズル下降レバー53が下降されると前記圧縮スプリングのばね力に抗して吸着ノズル44も下降する。Z軸送りねじ52の反対回りの回転によりノズル下降レバー53が上昇されると、スピンドル47は圧縮スプリングのばね力により上昇され吸着ノズル44も上昇する。吸着ヘッド9には基板認識カメラ(マークカメラ)55が設けられ、実装位置Jにクランプされた基板Sの少なくとも2個のマークを撮像し、基板Sの位置ずれ、角度ずれ及び基板Sに実装される電子部品Pの有無をモニターする。モニターされた画像のデータは画像処理装置28に送られる。なお、上記R軸モータ50、Z軸モータ51の作動及び基板認識カメラ55の撮像は、制御装置33によって制御される。
次に、以上のように構成された電子部品実装機1を使用して、本実施形態にかかる実装方法を実施した場合について、図面に基づいて以下に説明する。まず、基板搬送装置5はベルトコンベア19が駆動して基板Sが実装位置Jに搬入され、図略のクランプ装置により基板Sが上昇されて位置決めクランプされる。Y方向移動スライダ41及びX方向移動スライダ43がY軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40により駆動され、吸着ヘッド9が部品供給装置7の部品取出し部27(部品供給位置B)まで移動される。そして、ノズルホルダ49が割出し回転され、実装が指令された電子部品Pに対応する吸着ノズル44を装着したスピンドル47が電子部品Pの部品取出し部27(部品供給位置B)上方に割出される。さらに、ノズル下降レバー53が前記圧縮スプリングのばね力に抗して下降され、ノズル下降レバー53に係合されたスピンドル47の吸着ノズル44の先端が部品背面位置に極めて接近するまで下降される。そして、前記ノズル駆動装置により吸着ノズル44に負圧が供給され電子部品Pが各吸着ノズル44の下端面に吸着保持される(ステップS201)。このようにして、複数のスピンドル47の下端の吸着ノズル44に夫々電子部品Pを吸着する。
次に、電子部品Pを吸着後、吸着ヘッド9はノズル下降レバー53が上昇され、スピンドル47が後退端に後退される。そして、制御装置33によってY軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40が駆動されて吸着ヘッド9が部品認識カメラ29の上方に位置する部品確認位置Kまで移動される(ステップS203)。
この部品確認位置Kにおいて、部品認識カメラ29により、吸着ノズル44に吸着された電子部品Pの吸着状況及び電子部品自体を順次撮像する(ステップS205)。
部品認識カメラ29で撮像された画像を、画像処理手段としての画像処理装置28によって予め設定されている電子部品Pの吸着姿勢における位置ずれ及び角度ずれを検出するとともに電子部品自体の良・不良を検出し(ステップS207)、判定する(ステップS209)。
ステップS209において、電子部品Pの位置ずれ及び角度ずれが許容範囲にない場合、及び電子部品自体が不良品と判定された場合ステップS215へ移行し、Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40が駆動されて吸着ヘッド9を廃棄ボックス30の上方の廃棄位置Hに移動し(ステップS215)、吸着ノズル44への負圧の供給を遮断することにより、該不良とされた電子部品Pを廃棄ボックス30に廃棄する(ステップS217)。
次に、Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40が駆動されて吸着ヘッド9を基板S上方にある実装位置Jに移動し(ステップS219)、廃棄されなかった残りの電子部品Pを基板Sに実装する(ステップS221)。
次に、基板認識カメラ55によって電子部品Pが実装された基板Sを撮像し(ステップS223)、画像処理装置28により実装されていない不足の電子部品Pを確認する(ステップS225)。
次に、不足電子部品のデータに基づき、次のモジュールにおいて不足の電子部品を、新たに実装される電子部品と併せて実装する。
ステップS209において、すべての電子部品Pの吸着状態及びすべての電子部品自体が良好と判定された場合(吸着状態及び電子部品自体が不良であっても許容範囲に入る場合を含む)、ステップS211へ移行し、Y軸サーボモータ42及びX軸サーボモータ40が駆動されて吸着ヘッド9を基板Sの上方にある実装位置Jに移動し(ステップS211)、場合により位置・角度の補正を加えて電子部品Pを基板Sに実装する(ステップS213)。このように廃棄位置Hに吸着ヘッド9を移動させる必要のない場合は、直接実装位置Jに移動する短い経路を選択して移動するので、実装サイクル時間を短くして生産効率を向上させることができる。
なお、本実施形態において、基板Sに不足の電子部品Pが確認された場合に、次のモジュールで電子部品Pの不足分を実装することとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、同じモジュール内で不足の電子部品Pを吸着ヘッドにより取りに戻るようにしてもよく、また、複数あるモジュールの内の最後のモジュールにおいて、不足が確認された電子部品Pをまとめて実装してもよい。
1…電子部品実装機、9…吸着ヘッド、28…電子部品良否判定手段(画像処理装置)、29…電子部品良否判定手段(部品認識カメラ)、30…廃棄部品収容手段(廃棄ボックス)、47…スピンドル、B…部品供給位置、H…廃棄位置、J…実装位置、K…部品確認位置、P…電子部品、S…基板。
Claims (2)
- 部品供給部より供給される複数種類の電子部品を、各電子部品を吸着するために選定された吸着ヘッドの複数のスピンドルにて取り出し、基板の各電子部品の実装位置に実装する実装方法において、
前記吸着ヘッドの各スピンドルに吸着された電子部品を部品確認位置に搬送して各電子部品の良否を電子部品良否判定手段により判定する工程と、
前記電子部品良否判定手段により不良と判定された電子部品が含まれるときは、前記複数の電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程と、
廃棄位置に搬送された前記複数の電子部品のうち不良と判定された電子部品を前記吸着ヘッドにより廃棄部品収容手段に廃棄する工程と、
廃棄位置に搬送された前記複数の電子部品のうち良好と判定された電子部品を前記吸着ヘッドにより実装位置に搬送して前記基板に実装する工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 請求項1において、前記電子部品良否判定手段によりすべての電子部品が良好と判定されたときは、前記複数の電子部品を吸着ヘッドにより廃棄位置に搬送する工程を省略し、直接前記複数の電子部品を吸着ヘッドにより実装位置に搬送して前記基板に実装する工程とすることを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006015161A JP2007200989A (ja) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=38455303
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2006
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Legal Events
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