JP2007197510A - スクリーン印刷用樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
[1](A)下記一般式(1)
で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂: 100質量部、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子: 5〜350質量部、
(C)有機溶剤: 上記(A)成分の樹脂の溶解有効量
を必須成分とすることを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。
[2](A)下記一般式(1)
で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)硬化促進剤
を含有することを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。
[3]上記(D)成分のエポキシ樹脂が下記一般式(2)
で示されるエポキシ樹脂であることを特徴とする[2]記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[4]上記(B)金属酸化物微粒子の表面がシラザン類及び/又はシランカップリング剤で処理されたことを特徴とする[1]乃至[3]のいずれか1つに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[5]上記シラザン類が、ヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする[4]記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[6]上記シランカップリング剤が、アミノ基、グリシジル基、メルカプト基、ウレイド基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、メルカプト基から選択される活性基を有する化合物の1種又は2種以上であることを特徴とする[4]記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[7]上記(B)成分が平均粒子径0.05〜10μmの真球状シリカを60〜100質量%含有することを特徴とする[1]乃至[6]のいずれか1つに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[8]上記(C)成分として沸点200℃以上の有機溶剤を含有することを特徴とする[1]乃至[7]のいずれか1つに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
本発明の必須成分(A)は、下記一般式(1)で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂である。
ジアミンとしては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェニルスルホニル)ベンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルスルホニル)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェニルチオエーテル)ベンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルチオエーテル)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはp−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン等が挙げられる。
なお、処理方法としては、公知の方法を採用し得る。
なお、(C)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
この場合、上記式(2)のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全量中、1〜100質量%、特に5〜100質量%であることが好ましい。
スクリーン印刷用樹脂組成物成分
(イ)ベース樹脂
樹脂溶液A:
アルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂溶液(コンポセランH900−2:荒川化学工業(株)製)を樹脂分40%に調製した。
樹脂溶液B:
アルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂溶液(コンポセランH901−2:荒川化学工業(株)製)を樹脂分40%に調製した。
樹脂溶液C(合成例):
撹拌機、温度計および窒素置換装置を備えたフラスコ内に、テトラカルボン酸二無水物としての3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物32.22g(0.10mol)とN−メチル−2−ピロリドン35gとを仕込み、これにジアミンとして1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン2.49g(0.01mol)及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル18.02g(0.09mol)をN−メチル−2−ピロリドン20gに溶解させた溶液を反応系の温度が50℃を超えないように調整しつつ徐々に滴下した。滴下終了後、更に室温で12時間撹拌し、反応を促進させ、黄褐色透明のポリアミック酸樹脂溶液を得た。この溶液の粘度は250Pa・sであり、樹脂固形分は50.1質量%であった。これを樹脂溶液Cとする。
2−メチル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ)
(ニ)充填剤
(1)真球状シリカ微粒子(アドマファインSC2500−SE:(株)アドマテックス
製)
平均粒子径0.5μm
(2)フュームドシリカ(AEROSIL R972:日本アエロジル(株)製、粒子形状は無定形)
(ホ)有機溶剤
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)
(イ)粘度
23℃における粘度をデジタル粘度計(BROOKFIELD製、商品名:DV−II+)を用いて測定した。
(ロ)スクリーン印刷性
スクリーン印刷機(C.W.PRICE CO.INC.製、商品名:MODEL MC212)及びスクリーンマスク(325メッシュ、乳厚:15μm、メッシュ厚:35μm)を用いて行った。マスクの設置、スキージによる組成物の充填、及びマスクの取り外しを1回の成形工程として、連続成形を100回行った後のパターン形状の悪化を確認した。その後オーブンにて100℃で0.5時間、次いで250℃で4時間曝して硬化させ、得られたパターンについて、メッシュ目、発泡およびパターン縁のにじみを観察した。
(ハ)吸湿後の接着性
表1に示される各種テストピースに樹脂組成物を塗布、硬化した後、エポキシ樹脂組成物(KMC3580CA:信越化学工業(株)製)を底面積10mm2、高さ3mmの円筒形に175℃、6865kPa(70kg/cm2)、成形時間90秒の条件で成形し、180℃で4時間ポストキュアした。これを85℃/85%RHの雰囲気に168時間放置し、更に260℃ IRリフロー後、プッシュプルゲージにより成形物と各種テストピースとの剥離力を測定した。
(ニ)ヒートサイクルによる耐クラック性
9.0mm×4.5mm×0.5mmの大きさのシリコンチップを14PIN−ICフレーム(42アロイ)に接着し、その後、表1に示される樹脂組成物を塗布、硬化後、これに上記エポキシ樹脂組成物を175℃、90秒で成形し、180℃で4時間ポストキュアした後、−50℃、30分〜180℃、30分のヒートサイクルを繰り返し、1,000サイクル後の樹脂クラック発生率を測定した。
Claims (8)
- 上記(B)金属酸化物微粒子の表面がシラザン類及び/又はシランカップリング剤で処理されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記シラザン類が、ヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする請求項4記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記シランカップリング剤が、アミノ基、グリシジル基、メルカプト基、ウレイド基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、メルカプト基から選択される活性基を有する化合物の1種又は2種以上であることを特徴とする請求項4記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記(B)成分が平均粒子径0.05〜10μmの真球状シリカを60〜100質量%含有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記(C)成分として沸点200℃以上の有機溶剤を含有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224460A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI494212B (zh) * | 2012-09-05 | 2015-08-01 | Chuan Cheng Wang | 射出、押出成型塑膠製品改良 |
KR20210123324A (ko) * | 2019-02-06 | 2021-10-13 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 플렉서블 하드코트용 경화성 조성물 |
CN110408206B (zh) * | 2019-09-02 | 2022-05-17 | 无锡创彩光学材料有限公司 | 聚酰胺酸树脂组合物、其制备方法和由该组合物形成的薄膜 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11100517A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置 |
JP2001279058A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2004269793A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | シラン変性ポリアミドイミド樹脂組成物及びその硬化膜 |
JP2004292250A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 表面改質球状シリカ及びその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物 |
JP2005008898A (ja) * | 2004-09-27 | 2005-01-13 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 保護コート用樹脂組成物及び保護膜 |
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JP2003020337A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Nippon Unicar Co Ltd | ビスナジイミド−ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導体及びそれを配合した電子材料用エポキシ樹脂組成物 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11100517A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置 |
JP2001279058A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2004269793A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | シラン変性ポリアミドイミド樹脂組成物及びその硬化膜 |
JP2004292250A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 表面改質球状シリカ及びその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物 |
JP2005008898A (ja) * | 2004-09-27 | 2005-01-13 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 保護コート用樹脂組成物及び保護膜 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224460A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
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