JP2009224460A - スクリーン印刷用樹脂組成物 - Google Patents
スクリーン印刷用樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009224460A JP2009224460A JP2008065827A JP2008065827A JP2009224460A JP 2009224460 A JP2009224460 A JP 2009224460A JP 2008065827 A JP2008065827 A JP 2008065827A JP 2008065827 A JP2008065827 A JP 2008065827A JP 2009224460 A JP2009224460 A JP 2009224460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- mass
- component
- parts
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、(B)球状金属酸化物微粒子:(A)成分100質量部に対し5〜350質量部、(C)有機溶剤、(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤:(D)成分の硬化有効量を含有し、(D)及び(E)成分の合計量が(A)成分100質量部に対し1〜900質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
更に、特許第3819057号公報(特許文献3)にはポリイミドシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを併用した印刷用樹脂組成物が開示されているが、このポリイミドシリコーン樹脂は、繰返し単位がランダムに配列した部分ブロック化構造を持たないポリイミドシリコーン樹脂を使用するものであるため、低弾性率な印刷用樹脂組成物を得ることができないものであった。
[I](A)下記構造式(1)及び(2)で示される繰り返し単位を有する部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子:(A)成分100質量部に対して5〜350質量部、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤:(D)成分の硬化有効量
を含有してなり、(D)及び(E)成分の合計量が(A)成分100質量部に対して1〜900質量部であることを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。
[II](A)下記構造式(2)及び(8)で示される繰り返し単位を有し、下記構造式(1)で示される繰り返し単位を含有し得る部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子:(A)成分100質量部に対して5〜350質量部、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤:(D)成分の硬化有効量
を含有してなり、(D)及び(E)成分の合計量が(A)成分100質量部に対して1〜900質量部であることを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。
[III](B)成分の球状金属酸化物微粒子の表面が、シラザン類及び/又はシランカップリング剤で処理された金属酸化物微粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[IV]上記シラザン類が、ヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする[III]記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[V]上記シランカップリング剤が、アミノ基、グリシジル基、メルカプト基、ウレイド基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、メルカプト基から選択される活性基を有する化合物の1種以上であることを特徴とする[III]記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[VI](B)成分が、平均粒子径0.05〜10μmの真球状シリカを60〜100質量%含有することを特徴とする[I]乃至[V]のいずれかに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[VII](C)成分として、沸点200℃以上の有機溶剤を含有することを特徴とする[I]乃至[VI]のいずれかに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
[VIII](C)成分が、(A)成分100質量部に対して10〜500質量部であることを特徴とする[I]乃至[VII]のいずれかに記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤
を必須成分として含有する。
上記(A)成分のうち、<I>の繰り返し単位を有する部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体は、下記一般式(4)及び(5)
で示されるジアミン化合物から選ばれる1種あるいは2種以上と、下記一般式(6)及び(7)
で示されるテトラカルボン酸二無水物あるいはこの前駆体であるテトラカルボン酸又はそのエステル誘導体から選ばれる1種あるいは2種以上とを略等モルで反応させることによって合成することができる。
で表されるジアミンとを所定のモル比で有機溶剤中で反応させることによってポリアミック酸樹脂を得た後、常法により脱水、閉環することで得られる。具体的には一般式(4)の末端アミンのオリゴマーについては、モル比で(p)モルのテトラカルボン酸二無水物(11)と(p+1)モルのジアミン(12)を用い、一般式(6)の末端酸無水物のオリゴマーについては、モル比で(q+1)モルのテトラカルボン酸二無水物(11)と(q)モルのジアミン(12)を用いる。ここでpは1以上の自然数、qは1以上の自然数である。
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式(13):
で表されるシロキサンジアミンとを所定のモル比で有機溶剤中で反応させることによってポリアミック酸樹脂を得た後、常法により脱水、閉環することで得られる。具体的には一般式(5)の末端アミンのオリゴマーについては、モル比で(r)モルのテトラカルボン酸二無水物(11)と(r+1)モルのジアミン(13)を用い、一般式(7)の末端酸無水物のオリゴマーについては、モル比で(s+1)モルのテトラカルボン酸二無水物(11)と(s)モルのジアミン(13)を用いる。ここでrは1以上の自然数、sは1以上の自然数である。
一般式(13)で表されるシロキサンジアミン(又はα,ω−ジアミノシロキサン)において、R1で表される炭素原子数3〜9の2価の有機基としては、例えば、
このようにして得られるポリイミドオリゴマーは分子量分布をもつ場合が多く、式(5)及び(7)のmは1〜50の自然数であり、好ましくは2〜50、より好ましくは3〜45、更に好ましくは4〜40の自然数である。mが2以下である割合は全体の50モル%以下であり、好ましくは40モル%以下である。mは50を超えると、前記シロキサン骨格を持たないオリゴマーとの相溶性が悪くなり膜が均一でなくなるため好ましくない。また、2以下の割合が50%を超えると部分ブロック化による低弾性及び高耐熱性の効果が薄れてしまう場合がある。
で示されるジアミン化合物、並びに、任意に上記一般式(4)で示されるジアミン化合物とから選ばれる1種あるいは2種以上と、上記一般式(7)で示されるテトラカルボン酸二無水物あるいはこの前駆体であるテトラカルボン酸又はそのエステル誘導体、並びに、任意に上記一般式(6)で示されるテトラカルボン酸二無水物あるいはこの前駆体であるテトラカルボン酸又はそのエステル誘導体とから選ばれる1種あるいは2種以上とを略等モルで反応させることによって合成することができる。
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式(14)
で表されるジアミンとを、所定のモル比で有機溶剤中で反応させることによってポリアミック酸樹脂を得た後、常法により脱水、閉環することで得られる。
で表されるフェノール性水酸基を有するジアミンが好ましいが、これらに限定されるものではない。また、これらのジアミン化合物も所望により1種単独でも2種以上の組み合わせとしても使用することができる。
(B)成分は、平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子である。この球状金属酸化物微粒子としては、0.7〜1.0のワーデルの球形度を有することが好ましい。
ここで、「ワーデルの球形度」(化学工学便覧、丸善株式会社発行参照)とは、粒子の球形度を、(粒子の投影面積に等しい円の直径)/(粒子の投影像に外接する最小円の直径)で測る指数であり、この指数が1.0に近いほど真球体に近い粒子であることを意味する。本発明において球状金属酸化物微粒子は、ワーデルの球形度が、より好ましくは0.9〜1.0、特に好ましくは0.95〜1.0の真球状であることが望ましい。ワーデルの球形度が0.7未満であると、(B)成分の充填量が増大した際に組成物のチキソトロピー性が増大してしまうことがある。
なお、(B)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(C)成分の有機溶剤には、(A)成分の樹脂を部分的にあるいは完全に溶解させることができるものを用いることができる。(C)成分の具体例としては、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、N−ビニルピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等が挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはN−メチルピロリドン、N−ビニルピロリドン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン及び1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンである。
なお、(C)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本発明で用いる(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に特に制限はない。例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型(メチルグリシジル型も含む)エポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられ、1種単独であるいは2種以上混合して用いることができる。
本発明の(E)エポキシ樹脂の硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として働くものであれば特に制限はなく、例えばフェノール系化合物、酸無水物、アミン系化合物等があるが、このうちフェノール系化合物が好ましい。フェノール系化合物としては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂;フェノール類とジメトキシパラキシレン等から合成されるキシリレン骨格を有するフェノール樹脂;ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂;シクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;多環芳香族変性フェノール樹脂;キシリレン骨格を有するナフトール樹脂等が挙げられ、これらを1種単独で又は2種以上混合して用いることができる。
測定装置:TM−7000(アルバック理工(株)製)
測定モード:引張りモード
試験片形状:15mm×5mm×50μm
測定温度:室温〜300℃(昇温5℃/分)
[ヤング率]
測定装置:固体粘弾性測定装置((株)ヨシミズ製)
試験片形状:20mm×5mm×50μm
測定温度:室温〜300℃(昇温5℃/分)
[GPC]
測定装置:HLC−8120GPC(東ソー(株)製)
カラム温度:40℃
溶離液:THF 流速:0.6ml/min
試料濃度:1.0質量%
分子量換算:標準ポリスチレン
[スクリーン印刷]
スクリーン印刷機:MODEL MC212(C.W.PRICE CO.INC.製)
スクリーンマスク:325メッシュ、乳厚:15μm、メッシュ厚:35μm
マスクの設置、スキージによる組成物の充填、及びマスクの取り外しを1回の成型工程として、連続成形を100回行った後のパターン形状の悪化を確認した。その後オーブンにて100℃×0.5時間+250℃×4時間硬化させ、得られたパターンについて、メッシュ目、発泡及びパターン縁のにじみを観察した。
環流冷却器を連結したDean−Stark装置、温度計、撹拌器を備えた1Lのセパラブルフラスコに、酸二無水物成分として3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物45.11質量部とシクロヘキサノン445質量部を仕込み、50℃で撹拌し、酸二無水物を分散させた。これにジアミン成分としてジアミノシロキサンKF−8010[両末端γ−アミノプロピルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(重量平均分子量860)、信越化学工業(株)製]103.20質量部を滴下した後、室温で12時間撹拌反応させてポリアミック酸オリゴマー溶液−1を合成した。更に、脱水溶剤としてトルエン40mlを添加した後、約160℃で8時間加熱脱水を行い、約4.3mlの水分を留去した。これにより、酸無水物末端のポリイミドオリゴマー溶液−1を合成した。
この樹脂溶液の溶媒を留去後、減圧乾燥して得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、1770cm-1及び1720cm-1にイミド基に基づく吸収を確認した。更にGPCによる重量平均分子量(ポリスチレン換算)を測定したところ、約10800であった。
まず、有機性セパレータや金属箔等の支持体を準備し、得られたポリイミド−ポリシロキサン共重合体のシクロヘキサノン溶液を乾燥後の膜厚が約50μmになるように、上記支持体の上にキャスティング法等により塗布した。これを80℃で30分間乾燥した後、得られた接着フィルムを有機性セパレータや金属箔等の支持体上から剥がして、ステンレス枠に固定し、200℃で2時間熱処理し、乾燥硬化させた。このようにして目的とする表面平滑な測定用樹脂皮膜を得た。得られた樹脂皮膜の熱機械試験によるガラス転移温度は190℃、25℃におけるヤング率は450MPaであった。
環流冷却器を連結したDean−Stark装置、温度計、撹拌器を備えた1Lのセパラブルフラスコに、酸二無水物成分として3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物45.11質量部と2,2−ビス(3,4−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド)パーフルオロプロパン44.42質量部及びシクロヘキサノン636質量部を仕込み、50℃で撹拌し、酸二無水物を分散させた。これにジアミン成分としてジアミノシロキサンKF−8010[両末端γ−アミノプロピルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(重量平均分子量860)、信越化学工業(株)製]103.20質量部を滴下した後、室温で12時間撹拌反応させて、酸無水物過剰のポリアミック酸溶液−1を合成した。
得られた樹脂皮膜の熱機械試験によるガラス転移温度は130℃、25℃におけるヤング率は1100Mpaであった。
合成例1で得られた部分ブロック化ポリイミド−ポリシロキサン共重合体50質量部に、N−メチル−2−ピロリドン100質量部、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン25質量部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂:EOCN1020(日本化薬社製、220g/Eq)35.64質量部、フェノールノボラック:TD2131(大日本インキ(株)製、110g/Eq)12.43質量部、3級リン系触媒:トリフェニルホスフィンTPP(北興化学社製)0.5質量部、真球状シリカ微粒子アドマファインSC2500−SE〔(株)アドマテックス製、平均粒子径0.5μm〕20質量部及びフュームドシリカAEROSIL R972〔日本アエロジル(株)製〕2質量部を均一に混合し、ペースト状樹脂組成物を得た。
まず、有機性セパレータや金属箔等の支持体を準備し、上記で得られたペースト状樹脂組成物のシクロヘキサノン溶液を乾燥後の膜厚が約50μmになるように、上記支持体の上にキャスティング法等により塗布した。これを80℃で30分間乾燥した後、得られた接着フィルムを有機性セパレータや金属箔等の支持体上から剥がして、ステンレス枠に固定し、200℃で2時間熱処理し、乾燥硬化させた。このようにして目的とする表面平滑な測定用樹脂皮膜を得た。得られた樹脂皮膜の熱機械試験によるガラス転移温度は190℃、25℃におけるヤング率は1050MPaであった。
スクリーン印刷性を確認したところ、メッシュ目、発泡及びパターン縁のにじみが見られず、良好なパターンを得ることができた。
合成例2で得られた繰返し単位がランダムに配列した部分ブロック化構造を持たないポリイミドシロキサン樹脂50質量部に、N−メチル−2−ピロリドン100質量部、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン25質量部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂:EOCN1020(日本化薬社製、220g/Eq)35.64質量部、フェノールノボラック:TD2131(大日本インキ(株)製、110g/Eq)12.43質量部、3級リン系触媒:トリフェニルホスフィンTPP(北興化学社製)0.5質量部、真球状シリカ微粒子アドマファインSC2500−SE〔(株)アドマテックス製、平均粒子径0.5μm〕20質量部及びフュームドシリカAEROSIL R972〔日本アエロジル(株)製〕2質量部を均一に混合し、ペースト状樹脂組成物を得た。
上記ペースト状樹脂組成物から同様にして作製した樹脂皮膜の熱機械試験によるガラス転移温度は150℃、25℃におけるヤング率は3500MPaであり、弾性率の高い皮膜であった。
スクリーン印刷性を確認したところ、メッシュ目、発泡及びパターン縁のにじみが見られず、良好なパターンを得ることができた。
Claims (8)
- (A)下記構造式(1)及び(2)で示される繰り返し単位を有する部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子:(A)成分100質量部に対して5〜350質量部、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤:(D)成分の硬化有効量
を含有してなり、(D)及び(E)成分の合計量が(A)成分100質量部に対して1〜900質量部であることを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。 - (A)下記構造式(2)及び(8)で示される繰り返し単位を有し、下記構造式(1)で示される繰り返し単位を含有し得る部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、
(B)平均粒子径が0.05〜10μmの球状金属酸化物微粒子:(A)成分100質量部に対して5〜350質量部、
(C)有機溶剤、
(D)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(E)上記エポキシ樹脂の硬化剤:(D)成分の硬化有効量
を含有してなり、(D)及び(E)成分の合計量が(A)成分100質量部に対して1〜900質量部であることを特徴とするスクリーン印刷用樹脂組成物。 - (B)成分の球状金属酸化物微粒子の表面が、シラザン類及び/又はシランカップリング剤で処理された金属酸化物微粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記シラザン類が、ヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする請求項3記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- 上記シランカップリング剤が、アミノ基、グリシジル基、メルカプト基、ウレイド基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、メルカプト基から選択される活性基を有する化合物の1種以上であることを特徴とする請求項3記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- (B)成分が、平均粒子径0.05〜10μmの真球状シリカを60〜100質量%含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- (C)成分として、沸点200℃以上の有機溶剤を含有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
- (C)成分が、(A)成分100質量部に対して10〜500質量部であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のスクリーン印刷用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008065827A JP5245474B2 (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008065827A JP5245474B2 (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009224460A true JP2009224460A (ja) | 2009-10-01 |
JP5245474B2 JP5245474B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=41240956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008065827A Active JP5245474B2 (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5245474B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103173011A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 奇美实业股份有限公司 | 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 |
JP2015168733A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | インク組成物、保護膜及びフレキシブルプリント配線板 |
CN108864932A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物 |
CN116445116A (zh) * | 2023-04-21 | 2023-07-18 | 江苏亚龙电子科技有限公司 | 一种高性能环氧胶及其在丝网印刷中的应用 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110294930A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-10-01 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01121325A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン組成物 |
JPH03168214A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH03189127A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Tokico Ltd | 接着式組立体 |
JPH04220430A (ja) * | 1990-03-09 | 1992-08-11 | Amoco Corp | 4,4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニルおよびシロキサンジアミン部分を含むポリイミド共重合体 |
JPH04264003A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 含窒素置換基を有するポリ−p−ヒドロキシスチレン誘導体系抗菌・抗かび剤 |
JPH07304950A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサンの組成物 |
JPH10150033A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間絶縁膜形成用材料及び層間絶縁膜 |
JP2003003066A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料 |
JP2004211064A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
WO2005116152A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Pi R & D Co., Ltd | 印刷用ブロック共重合ポリイミドインク組成物 |
JP2006022314A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Fuso Chemical Co Ltd | 膜形成用組成物及び膜の形成方法 |
JP3819057B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2006-09-06 | 新日鐵化学株式会社 | 印刷用樹脂組成物 |
JP2007197510A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-03-14 JP JP2008065827A patent/JP5245474B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01121325A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン組成物 |
JPH03168214A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH03189127A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Tokico Ltd | 接着式組立体 |
JPH04220430A (ja) * | 1990-03-09 | 1992-08-11 | Amoco Corp | 4,4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニルおよびシロキサンジアミン部分を含むポリイミド共重合体 |
JPH04264003A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 含窒素置換基を有するポリ−p−ヒドロキシスチレン誘導体系抗菌・抗かび剤 |
JPH07304950A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサンの組成物 |
JP3819057B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2006-09-06 | 新日鐵化学株式会社 | 印刷用樹脂組成物 |
JPH10150033A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間絶縁膜形成用材料及び層間絶縁膜 |
JP2003003066A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料 |
JP2004211064A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法 |
WO2005116152A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Pi R & D Co., Ltd | 印刷用ブロック共重合ポリイミドインク組成物 |
JP2006022314A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Fuso Chemical Co Ltd | 膜形成用組成物及び膜の形成方法 |
JP2007197510A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103173011A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 奇美实业股份有限公司 | 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 |
CN103173011B (zh) * | 2011-12-23 | 2015-02-18 | 奇美实业股份有限公司 | 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 |
JP2015168733A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | インク組成物、保護膜及びフレキシブルプリント配線板 |
CN108864932A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物 |
CN116445116A (zh) * | 2023-04-21 | 2023-07-18 | 江苏亚龙电子科技有限公司 | 一种高性能环氧胶及其在丝网印刷中的应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5245474B2 (ja) | 2013-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101036728B1 (ko) | 반도체장치, 버퍼 코트용 수지 조성물, 다이 본딩용 수지 조성물 및 봉지용 수지 조성물 | |
JP5233032B2 (ja) | 半導体ウエハ用保護フィルム | |
TWI460249B (zh) | 黏合組成物、黏合膜及製造半導體元件的方法 | |
JP4658735B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2010287884A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2004172180A (ja) | ウエハダイシング・ダイボンドシート | |
JP2005330421A (ja) | 部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体及びその製造方法並びに該共重合体を含む樹脂組成物 | |
JP5245474B2 (ja) | スクリーン印刷用樹脂組成物 | |
JP2010265338A (ja) | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP4771071B2 (ja) | スクリーン印刷用樹脂組成物 | |
JP5648617B2 (ja) | 熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP2008308618A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP5147137B2 (ja) | ポリイミド樹脂用組成物 | |
JP2008138124A (ja) | 接着剤組成物及び接着性フィルム | |
JP4235808B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP5183076B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4771072B2 (ja) | スクリーン印刷用樹脂組成物 | |
JP4907114B2 (ja) | スクリーン印刷用樹脂組成物 | |
JP4421422B2 (ja) | ダイアタッチ可能な半導体チップの製造方法 | |
JP4586966B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP4530126B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フイルム | |
JP3954330B2 (ja) | 液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料 | |
JP5931700B2 (ja) | 半導体ウエハ用保護フィルム及び半導体チップの製造方法 | |
JP2008308552A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2005175338A (ja) | 半導体用接着フィルムおよび半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120411 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5245474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |