JP2007195011A - 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造 - Google Patents

携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2007195011A
JP2007195011A JP2006012296A JP2006012296A JP2007195011A JP 2007195011 A JP2007195011 A JP 2007195011A JP 2006012296 A JP2006012296 A JP 2006012296A JP 2006012296 A JP2006012296 A JP 2006012296A JP 2007195011 A JP2007195011 A JP 2007195011A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
speaker
housing
protector
sound
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006012296A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4853029B2 (ja
Inventor
Kenji Fukazawa
健治 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Saitama Ltd
Original Assignee
NEC Saitama Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Saitama Ltd filed Critical NEC Saitama Ltd
Priority to JP2006012296A priority Critical patent/JP4853029B2/ja
Priority to EP06833236A priority patent/EP1976328A4/en
Priority to CN2006800514672A priority patent/CN101361400B/zh
Priority to US12/159,968 priority patent/US7953461B2/en
Priority to PCT/JP2006/323432 priority patent/WO2007083442A1/ja
Publication of JP2007195011A publication Critical patent/JP2007195011A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4853029B2 publication Critical patent/JP4853029B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/225—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only  for telephonic receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Abstract

【課題】装置の薄型化を図りつつ、スピーカ出力音の特性劣化を低減できるようにする。
【解決手段】携帯電話機１は、背面側ケース２１の側面に、スピーカ５が発生する音声を出力するための筐体音孔２１ａが形成され、筐体音孔２１ａが形成されている側面に接するようにスピーカ実装部２０が形成されている。スピーカ５は、スピーカ内部を保護するためのプロテクタ６７を含む。また、プロテクタ６７には、スピーカ音孔５５が設けられている。また、プロテクタ６７は、スピーカ５がスピーカ実装部２０に取り付けられた状態でプロテクタ６７と背面側ケース２１との間に空洞部５０を形成するために、クッション材５２が貼り付けられている。プロテクタ６７と背面側ケース２１との間の空洞部５０を音響伝達空間として利用することによって、スピーカ発生音の劣化を低減することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、スピーカを搭載した携帯端末、携帯端末が搭載するスピーカ、及び携帯端末にスピーカを取り付けるスピーカ取付構造に関する。
従来、携帯電話機等の携帯端末が搭載するスピーカの主たる用途は、着信音や着信メロディを鳴動し、携帯電話機のユーザに着信を報知することであった。しかし、携帯端末のテレビ電話機能の普及や、スピーカから受話音声を鳴動するハンズフリー通話機能の普及、ユーザが撮影した動画を再生する再生機能の充実、動画配信サービスの普及に伴い、ユーザが携帯端末の表示部を見ながら音声や音楽を聞く際のスピーカ特性の確保が必要となってきている。
ユーザが表示部を見ながら受話音声や音楽等を聞く際のスピーカ特性を向上させる方法として、携帯端末の筐体に配置されたスピーカ放音孔（スピーカが出力する音声を放出する孔部）の配置を変更することが考えられる。例えば、携帯電話機では、スピーカ放音孔を筐体の背面（例えば、表示部や操作部がある側の面とは反対側の面）側に配置することが多いが、筐体の背面側ではなく、筐体の側面に配置することが考えられる。筐体の側面にスピーカ放音孔を配置することにより、スピーカからの放射音の表示部正面側に対する指向性を向上させることができ、スピーカ特性を改善することができる。
また、ＤＳＰ処理を行うことによって仮想的に３Ｄ（三次元）効果を与えることが可能なコンテンツ（例えば、映像）の配信や、ＤＳＰ処理を行うことによって仮想的にサラウンド効果を与えることが可能な音楽の配信も行われるようになってきている。そのため、スピーカを２つ搭載したステレオ対応型の携帯電話機も増えてきている。この場合、ステレオ効果を得るために、それぞれのスピーカから発生する音を互いに離れた位置から２方向に放出することが必要である。そのため、スピーカ音孔を筐体のそれぞれ左右側面に配置した携帯電話機が増えてきている。
しかしながら、現在主流となりつつある折り畳み型携帯電話機では、受話用レシーバが実装された表示部側筺体の背面側にスピーカを実装することが多い。また、装置（携帯端末）の薄型化に伴いスピーカの実装スペースの縮小化（特に薄型化）が求められる。また、スピーカ実装スペースを薄型化するために、スピーカの薄型化と、携帯端末の筐体側面にスピーカ音孔を配置するための実装構造の薄型化とが求められる。
ステレオ対応型の携帯電話機のスピーカの実装構造として、例えば、特許文献１には、ツインスピーカを搭載する携帯電話機が記載されている。図１５は、特許文献１に記載されたツインスピーカを搭載する携帯電話機のスピーカ実装構造を示す断面図である。図１５に示すように、特許文献１に記載された携帯電話機では、背面側筐体８１の左右側面に設けられた２つの放音孔８１ａ，８１ｂから、左右各々のスピーカの出力音が放出される。
具体的には、特許文献１に記載された携帯電話機では、背面筐体に２つの小型スピーカ８２ａ，８２ｂを左右対称となるように、背面筐体に対して水平となるように実装する。また、背面側筐体８１と各スピーカ８２ａ，８２ｂとの間に、スピーカ前面に密閉した空洞部８３ａ，８３ｂができるように配置する。そして、空洞部８３ａ，８３ｂをスピーカ音孔から筐体の放音孔８１ａ，８１ｂまでの音響伝達空間として利用し、筐体に設けられた２つの放音孔８１ａ，８１ｂからそれぞれのスピーカ再生音を放出する。
特開２００３−１５２８３７号公報（段落００１０−００１３、図４）
特許文献１に記載された携帯電話機では、小型スピーカ８２ａ，８２ｂからの出力音を劣化させることなく背面側筐体の放音孔８１ａ，８１ｂから出力させるためには、ある程度の容積を確保した状態で背面側筐体８１とスピーカ前面との間の空洞部８３ａ，８３ｂを形成しなければならない。そのため、背面側筐体８１に膨らみをもたせる必要があり、筐体の厚みが厚くなってしまい、装置（携帯端末）の薄型化の妨げとなってしまう。
一方、特許文献１に記載された携帯電話機において、筐体の薄型化を図るために、背面筐体の膨らみを無くしスピーカ前面の空洞部８３ａ，８３ｂの空間容積を減らすと、スピーカから筐体音孔８１ａ，８１ｂまでの音道構造が音響抵抗となってしまう。そのため、スピーカからの出力音圧が大きく劣化する。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、装置の薄型化を図りつつ、スピーカ出力音の特性劣化を低減する携帯端末、携帯端末のスピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造を提供することを目的とする。
本発明による携帯端末は、スピーカ（例えば、スピーカ５）を搭載した携帯端末（例えば、携帯電話機１）であって、スピーカが発生する音を出力するための孔である筐体側音孔（例えば、筐体音孔２１ａ）が形成された筐体部品（例えば、背面側ケース２１）を備え、スピーカは、当該スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタ（例えば、プロテクタ６７）を含み、プロテクタは、スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと筐体部品との間に所定の空洞部（例えば、空洞部５０）を形成するための支持部材（例えば、クッション材５２）が取り付けられ、スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔（例えば、スピーカ音孔５５）が設けられていることを特徴とする。
また、携帯端末において、筐体側音孔は、筐体部品の側面に形成され、筐体部品は、筐体側音孔が形成されている側面に接するように、スピーカを取り付けるためのスピーカ取付部（例えば、スピーカ実装部２０）が形成され、スピーカは、プロテクタに支持部材を取り付けられた状態で、スピーカ取付部に取り付けられているものであってもよい。
また、携帯端末において、支持部材は、プロテクタのスピーカ側音孔が設けられている部分を囲んで壁を形成するように取り付けられているものであってもよい。
また、携帯端末において、筐体部品は、当該筐体部品にスピーカが取り付けられた状態でスピーカと接する面に、筐体側音孔に対して直交する向きに溝（例えば、溝９１ｈ）が形成されているものであってもよい。
また、携帯端末は、ダイナミックタイプのスピーカ又はセラミックタイプのスピーカを搭載したものであってもよい。
また、携帯端末は、音声又はメロディー（例えば、メロディ音や操作音）を鳴動するためのスピーカを搭載した携帯電子機器（例えば、ＰＤＡ）であってもよい。
本発明による携帯端末のスピーカは、音声又はメロディーを出力するための孔である筐体側音孔が形成された筐体部品を備えた携帯端末が搭載するスピーカであって、当該スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタを備え、プロテクタは、スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材が取り付けられ、スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔が設けられていることを特徴とする。
本発明による携帯端末のスピーカ取付構造は、携帯端末にスピーカを取り付けるスピーカ取付構造であって、スピーカが発生する音を出力するための孔である筐体側音孔が形成された筐体部品を備え、スピーカは、当該スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタを含み、プロテクタは、スピーカが筐体部品に取り付けられた状態で筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材が取り付けられ、スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔が設けられていることを特徴とする。
また、携帯端末のスピーカ取付構造において、筐体部品は、当該筐体部品にスピーカが取り付けられた状態でスピーカと接する面に、筐体側音孔に対して直交する向きに溝が形成されているものであってもよい。
本発明によれば、スピーカを搭載した携帯端末において、スピーカのプロテクタに、プロテクタと筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材を取り付ける。また、プロテクタに、スピーカが発生する音声を出力するためのスピーカ側音孔を設ける。そのため、プロテクタと筐体部品との間に形成された空洞部を音響伝達空間として利用することができ、スピーカ出力音の劣化を軽減することができる。従って、装置の薄型化を図りつつ、スピーカ出力音の特性劣化を低減することができる。
また、本発明において、筐体部品に、筐体側音孔に対して直交する向きに溝を形成するように構成すれば、溝を形成しない場合と比較して、より広い音響伝達空間を確保することができ、筐体の強度を確保した上で音響特性の劣化を軽減することができる。
実施の形態１．
以下、本発明の第１の実施の形態を図面を参照して説明する。まず、本発明によるスピーカ取付構造を用いた携帯端末の概念を説明する。従来、携帯電話機等の携帯端末が搭載するスピーカの主たる用途は、着信音や着信メロディを鳴動し、携帯電話機のユーザに着信を報知することであった。テレビ電話機能やスピーカから受話音声を鳴動するハンズフリー通話機能等の普及に伴い、ユーザが携帯端末の表示部を見ながら受話音声を聞く際のスピーカ特性の確保が必要となってきている。
ユーザが表示部を見ながら受話音声を聞く際のスピーカ特性を向上させる方法として、携帯端末の筐体に配置されたスピーカの放音孔の配置を変更することが考えられる。例えば、携帯電話機では、スピーカの放音孔を筐体の背面側に配置することが多いが、筐体の背面側ではなく、筐体の側面に配置することが考えられる。筐体の側面にスピーカ放音孔を配置することにより、スピーカからの放射音の表示部正面側に対する指向性を向上させることができ、スピーカ特性を改善することができる。
また、ＤＳＰ処理を行うことによって仮想的に３Ｄ（三次元）効果を与えることが可能なコンテンツ（例えば、映像）の配信や、ＤＳＰ処理を行うことによって仮想的にサラウンド効果を与えることが可能な音楽の配信も行われるようになってきている。そのため、スピーカを２つ搭載したステレオ対応型の携帯電話機も増えてきている。この場合、ステレオ効果を得るために、それぞれのスピーカからの発生する音を互いに離れた位置から２方向に放出することが必要である。そのため、スピーカ音孔を筐体の左右側面に配置した携帯電話機が増えてきている。
しかしながら、現在主流となりつつある折り畳み型携帯電話機では、受話用レシーバが実装された表示部側筺体の背面側にスピーカを実装することが多い。また、装置（携帯端末）の薄型化に伴いスピーカの実装スペースの縮小化（特に薄型化）が求められる。また、スピーカ実装スペースを薄型化するために、スピーカの薄型化と、携帯端末の筐体側面にスピーカ音孔を配置するための実装構造の薄型化とが求められる。
実装構造の薄型化（例えば、筐体の薄型化）を図るために、背面筐体の膨らみを無くした場合、スピーカ前面の空洞部の容積が小さくなりスピーカから筐体音孔までの音道構造が音響抵抗となってしまう。そのため、スピーカからの出力音圧が大きく劣化する。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、装置の薄型化を図りつつ、スピーカ出力音の特性劣化を低減するためになされたものである。
本発明では、筐体の側面にスピーカの放音孔を設けたスピーカの実装構造において、スピーカ天面のプロテクタ部に音孔を設ける。また、スピーカ斜面部とプロテクタの一部にクッション材を貼付する。この場合、プロテクタに設けた音孔をクッション材の内径内に覆うように、クッション材を延長して貼付する。また、筐体実装時にケースの天面部とクッションとの間にできた空間を音響伝達空間として利用することを可能とする。そのようにすることにより、本発明では、筐体の薄型化によりスピーカ前面の空洞部の容積が減少した場合であっても、スピーカ実装時の音響抵抗を低減し、スピーカ出力音の劣化を軽減することが可能となる。
次に、携帯端末の構成について説明する。図１は、本発明によるスピーカ取付構造を用いた携帯端末の例を示す説明図である。図１（ａ）は、携帯端末を正面から見た正面図に相当する。また、図１（ｂ）は、携帯端末を側面方向から見た側面図に相当する。また、図１（ｃ）は、携帯端末を背面から見た背面図に相当する。なお、本実施の形態では、携帯端末を見たときに、操作部や表示部を含む側の面を正面という。
本実施の形態では、図１に示すように、携帯端末が折り畳み構造を有する携帯電話機１（例えば、Ｗ−ＣＤＭＡ方式やＧＣＳ方式を用いた携帯電話機）である場合を説明する。なお、携帯端末は、折り畳み式以外の携帯電話機であってもよい。また、携帯端末は、携帯電話機に限らず、ＰＨＳ等の端末であってもよい。また、携帯端末は、音声（例えば、メロディ音や操作音）を鳴動するためのスピーカを搭載した携帯電子機器（例えば、ＰＤＡ）であってもよい。
図１に示すように、折り畳み構造を有する携帯電話機１は、表示部２４や受話用スピーカ２６を有する第１の筺体部２（以下、上側筐体部２という）と、キー操作部及びマイクロフォン１３０等を有する第２の筺体部３（以下、下側筐体部３という）とを含む。また、携帯電話機１において、上側筐体部２と、下側筐体部３とは、上側筺体部２の下端部に設けられたヒンジ４を介して回動可能に連結される。そして、携帯電話機１は、ヒンジ４にて回動させることにより、上側筺体部２を下側筺体部３に対して開閉させることができる。
なお、「回動」とは、ある軸に対して正逆方向に円運動できることをいう。また、本実施の形態では、携帯電話機１の長手方向について、表示部２４や受話用スピーカ２６が位置する側の方向を上側とも表現し、キー操作部やマイクロフォン１３０が位置する側の方向を下側とも表現する。
また、着信音や着信メロディを鳴動するためのスピーカ５は、上側筐体部２に配置されている。この場合、スピーカ５は、ヒンジ４の上部に位置するように、上側筐体部２に配置されている。また、携帯電話機１は、図１（ｂ）に示すように、上側筐体部２の側面に、スピーカ５が出力する音声を放出するための孔である筐体音孔２１ａが設けられている。スピーカ５が音声を出力すると、スピーカの出力音は、上側筐体部２の筐体側面に配置されたスピーカ放音孔２１ａから放出される。
下側筺体部３は、主な構成要素として、入力キー側（正面側）のケース（筐体部品）、背面側のケース（筐体部品）、回路基板、入力キー、音声入力手段であるマイクロフォン、イヤホンジャック、画像やメロディデータ記録用のメモリーカードを挿入するスロットル、及びバッテリ等を含む。また、回路基板は、電源やキー入力部、表示部、スピーカ等を駆動するための駆動回路、集積回路及び無線回路等が形成される。
図２は、携帯電話機１の構成の例を示すブロック図である。図２に示すように、携帯電話機１は、電波の送受信を行うアンテナ１１と、制御部１２１と、記憶部１２２と、無線通信部１２３と、操作部２３と、表示部２４と、カメラユニット（以下、「カメラ」という。）１２６と、受話用スピーカ２６と、音声入力用のマイクロフォン１３０と、着信メロディーやハンズフリー通話時の受話音声を鳴動するスピーカ５とを備えている。
制御部１２１は、例えばＣＰＵ（中央処理装置）と、図示しない各種の周辺回路とで構成され、携帯電話機１００が備える各部の制御を行う機能を有する。
記憶部１２２は、例えばＲＡＭ等の記憶媒体によって構成され、制御部１２１が実行する制御プログラム等の各種のデータが格納される。なお、記憶部１２２の一部がＲＯＭによって構成されていてもよく、ＲＯＭ部分に制御プログラムが格納されていてもよい。
無線通信部１２３は、所定の通信プロトコルに従って信号の変復調を行う機能を有する。具体的には、無線通信部１２３は、無線信号を、アンテナ１１を介して受信して復調する処理を行う。また、無線通信部１２３は、制御部１２１から出力された信号を変調し、アンテナ１１を介して無線信号を送信する処理を行う。
操作部２３は、例えば、電話番号の入力等を行うためのキーボタンによって構成される。操作部２３は、ユーザの操作に応じた入力信号を制御部１２１に出力する機能を有する。
表示部２４は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶表示装置）によって構成され、携帯電話機１の折畳時に筐体の内側となる位置に配設される。表示部２４には、例えば待ち受け画面や機能設定画面等が表示される。
カメラ１２６は、例えばディジタルカメラが備える各種の機能を有し、被写体を撮像するＣＣＤ等の撮像素子や、撮像によって得た画像データを制御部１２１に出力する回路等を備えている。
次に、携帯電話機１の上側筺体部２の構造について説明する。図３は、携帯電話機１の上側筐体部２を分解した状態を示す説明図である。図３に示すように、上側筐体部２は、正面側の筐体部品（以下、表示側ケースという）２２、背面側の筐体部品（以下、背面側ケースという）２１、回路基板２５、表示部２４、受話用スピーカ２６及びスピーカ５を含む。また、図３に示すように、背面側ケース２１には、スピーカ５が発生する音声を出力するための孔である筐体音孔２１ａが形成されている。
表示部２４は、回路基板２５上に実装された液晶ディスプレイ装置である。また、受話用スピーカ２６は、受話音声を鳴動するためのスピーカである。また、スピーカ５は、ハンズフリー通話時の受話音声や着信音、着信メロディを鳴動するためのスピーカである。そして、回路基板２５や表示部２４、受話用スピーカ２６及びスピーカ５は、表示部側ケース２２と背面側ケース２１とによって、正面方向と背面方向との両方向から保持されて上側筺体部２の筐体内に収納されている。
また、本実施の形態では、スピーカ５は、スピーカ５自身が備えるバネ端子が回路基板２５のランドと接触することによって、電気的に接続されている。なお、スピーカ５を電気的に接続する電気的接続方法は、リード線付きコネクタを用いた接続方法であってもよいし、スピーカ５入力端子と回路基板２５のランドとをリード線を介して半田付けする方法であってもよい。また、スピーカ５の電気的接続方法は、スピーカ５本体に接触用ランドを設け、回路基板２５に実装されたピンコネクタを代表する２極コネクタを用いて接続する方法であってもよい。
次に、携帯電話機１が搭載するスピーカ５の構造について説明する。本実施の形態では、携帯電話機１が搭載するスピーカ５は、ダイナミックタイプのスピーカである。まず、ダイナミックタイプスピーカの基本的な構成について説明を行う。図４は、ダイナミックタイプスピーカの基本的な構造を示す断面図である。
図４に示すように、ダイナミックタイプスピーカは、ネオジウム等の永久磁石からなる磁石４１を含む。また、ダイナミックタイプスピーカは、磁石４１の磁束を効率よく構成するためのＳＰＣ等の薄鋼板材質からなるヨーク４２を含む。また、ダイナミックタイプスピーカは、ヨーク４２との間に磁束を形成するためのトッププレート４３を含む。また、ダイナミックタイプスピーカは、ヨーク４２とトッププレート４３との隙間（以下、磁気ギャップという）にボイスコイル４４が配置される。また、ダイナミックタイプスピーカは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の薄膜フィルムとして形成された振動板４５を含む。
図４に示すダイナミックタイプスピーカでは、磁気ギャップ内に配置されたボイスコイル４４に交流電流を流すことによって磁束が得られる。そして、磁束によって発生する駆動力により振動板４５を振動させることによって、発音することができる。
なお、ダイナミックタイプスピーカは、その他の構成要素として、ヨーク４２を保持しスピーカの外郭を構成するフレーム４６を含む。フレーム４６は、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）等のプラスティックを用いて成型される。また、ダイナミックタイプスピーカは、振動板４５を保護するためにフレーム４６に接着されたプロテクタ４７を含む。プロテクタ４７は、ＳＰＣ等の薄鋼板材質を用いて作製される。
また、ダイナミックタイプスピーカは、発生した出力音を放出するための孔であるスピーカ音孔４８を含む。スピーカ音孔４８は、プロテクタ４７に複数個設けられている。また、ダイナミックタイプスピーカを筐体に実装した場合、クッション材を介して筐体とプロテクタ４７の前面とが当接し、筐体に設けられた放音孔から出力音が放出される。なお、「当接」とは、突き当てた状態に接することをいう。
図５は、スピーカ５のスピーカ本体（スピーカ５から後述するクッション材５２及び防塵メッシュ５３を除いた部分）５１を示す斜視図である。本実施の形態では、スピーカ本体５１の各面のうち、背面側ケース２１に取り付けた状態で、背面側ケース２１と接する側の面（プロテクタ６７が取り付けられている側の面）を表面といい、表面に対向する側の面を裏面という。図５は、スピーカ本体５１を、表面が見えるように斜め方向から見た斜視図に相当する。なお、スピーカ５が発音する仕組みは、図４で示したダイナミックタイプのスピーカが発音する仕組みと同じである。
図５に示すように、スピーカ５のスピーカ本体５１は、スピーカ５内部の振動板を保護するためのプロテクタ６７を含む。プロテクタ６７は、スピーカ内部を保護するための板状の部品であり、例えば、ＳＰＣ等の薄鋼板材料を用いて作製される。
また、スピーカ本体５１は、側面側に、スピーカ５内部のヨークを保持するための樹脂フレーム６６を含む。樹脂フレーム６６は、例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）等の合成樹脂を用いて成型される。また、樹脂フレーム６６は、図５に示すように、プロテクタ６７の面に対して斜めになるような形状をもつ傾斜形状部６６ａを含む。また、傾斜形状部６６ａには、図５に示すように、開口部（以下、スピーカ開口部という）５４が設けられている。本実施の形態では、スピーカ５は、内部の振動板によって発生した音声をスピーカ開口部５４から放出する。
また、図５に示すように、プロテクタ６７には、複数の開口部５５が設けられている。本実施の形態では、各開口部５５は、スピーカ５が発生する音声を放出する音孔として機能する。以下、プロテクタ６７に設けられている各開口部をスピーカ音孔５５という。なお、図５に示す例では、プロテクタ６７に５つのスピーカ音孔５５が設けられている場合を示しているが、２〜４個のスピーカ音孔５５を設けてもよく、また６以上のスピーカ音孔５５を設けてもよい。また、プロテクタ６７に１つのスピーカ音孔５５のみを設けてもよい。
スピーカ５は、図５に示すように、プロテクタ６７と樹脂フレーム６６とによってスピーカ本体５１の全てを覆う形状ではなく、樹脂フレーム６６の傾斜がある側（傾斜形状部６６ａ）を接合せずに開口した形状（スピーカ開口部５４）を有している。
また、樹脂フレーム６６の傾斜形状部６６ａは、図５に示すように、全てスピーカ開口部５４として開口されているのではなく、所定幅の貼付け部６８が形成されている。本実施の形態では、傾斜形状部６６ａの貼付け部６８に所定のクッション材が貼り付けられる。すなわち、樹脂フレーム６６の傾斜形状部６６ａには、クッション材（スピーカ５をケースに実装する際に貼付されるクッション材）を貼付することが可能な幅で、スピーカ開口部５４の周囲３辺にクッション貼付部６８が設けられている。
図６は、スピーカ本体５１にクッション材５２を貼り付けた状態を示す斜視図である。なお、図６は、図５に示すスピーカ本体５１のクッション貼付部６８及びプロテクタ６７に、クッション材５２を貼り付けたものに相当する。図６に示すように、スピーカ本体５１には、環形状のクッション材５２が貼り付けられる。また、本実施の形態では、スピーカ本体５１に貼り付けた状態で、プロテクタ６７の各スピーカ音孔５５がクッション材５２によって塞がれないように、クッション材５２の内径の大きさが定められる。また、クッション材５２は、クッション貼付部６８とプロテクタ６７の外周部とに、両面テープ等の粘着材を用いて貼り付けられる。本実施の形態では、図６に示すように、プロテクタ６７の各スピーカ音孔５５が設けられている部分を囲んで壁を形成するようにクッション材５２が貼り付けられる。
クッション材５２は、例えば、ポロン等の独立発泡体を用いて作製される。本実施の形態では、クッション材５２がスピーカ本体５１に貼付され筐体に当接されることによって、筐体内部へのスピーカ５の音漏れを防ぐことができる。
また、スピーカ本体５１は、クッション材５２を貼り付けた状態で、筐体音孔から侵入してくる埃や塵等がスピーカ５内部に侵入することを防ぐための防塵メッシュ５３が取り付けられる。図７は、スピーカ本体５１に防塵メッシュ５３を取り付けた状態を示す斜視図である。なお、図７は、図５及び図６に示すスピーカ本体５１に防塵メッシュ５３を取り付けたものに相当する。防塵メッシュ５３は、例えば、スピーカ本体５１にクッション材５２を貼り付けた状態で、クッション材５２に両面テープを用いて貼付される。
また、図８は、スピーカ５を、裏面が見えるように斜め方向から見た斜視図である。図８に示すように、スピーカ５は、裏面側に、回路基板２５のランドに接触させるための２つの接続端子５８を含む。接続端子５８は、板状の金属材料を用いて作製され、図８に示すように、所定の折り曲げ部５８ｂが設けられていることによって、ばね性（弾力性）を有する。また、図８に示すように、接続端子５８は、スピーカ５の裏面に面するように取り付けるための取付部５８ａを有する。そのような構成を備えた接続端子５８を用いることによって、接続端子５８のために必要となるスペースを低減でき、携帯電話機１の薄型化を図ることができる。
図９は、スピーカの構造を示す断面図である。図９は、スピーカ５を、スピーカ開口部５４の長手方向に対して直交する面（図７に示すＡ−Ａ面）で切断した断面図に相当する。
スピーカ５が発音する仕組みは、図４に示したダイナミックタイプのスピーカと同様である。スピーカ５は、ネオジウム等の永久磁石からなる磁石６１を含む。また、スピーカ５は、磁石６１の磁束を効率よく構成するためのヨーク６２を含む。ヨーク部６２は、例えば、ＳＰＣ等の薄鋼板材料を用いて作製される。また、スピーカ５は、ヨーク部６２との間に磁束を形成するためのトッププレート６３を含む。また、スピーカ５は、ヨーク６２とトッププレート６３との間の磁気ギャップにボイスコイル６４が配置される。また、スピーカ５は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の薄膜フィルムとして形成された振動板６５を含む。
本実施の形態では、ボイスコイル６４に交流電流を流すことによって磁束が得られる。そして、磁束によって発生する駆動力により振動板６５を振動させることによって、空気を振動し発音することができる。
また、スピーカ５は、その他の構成要素として、ヨーク６２を保持しスピーカ５の外郭を構成する樹脂フレーム６６を含む。樹脂フレーム６６は、例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）等のプラスティックを用いて成型される。また、スピーカ５は、振動板６５を保護するために樹脂フレーム６６に接着されたプロテクタ６７を含む。プロテクタ６７には、発生した音声を放出するための孔であるスピーカ音孔５５が複数個設けられている。また、スピーカ５を携帯電話機１の筐体に実装した場合、スピーカ本体５１に貼付されたクッション材５２を介して背面側ケース２１とプロテクタ６７の前面とが当接し、背面側筐体２１に設けられた放音孔２１ａからスピーカ出力音が放出される。
樹脂フレーム６６は、背面側ケース２１に嵌め込んで固定するための嵌合爪５６及び嵌合座面５７を含む。すなわち、樹脂フレーム６６は、後述する背面側ケース２１の嵌合フック２１ｆと嵌合するための嵌合爪５６を含む。また、樹脂フレーム６６は、背面側ケース２１の嵌合部２１ｅと嵌合するための嵌合座面５７を含む。なお、「嵌合」とは、形状が合った物を嵌め合わせることをいう。
樹脂フレーム６６の各側面のうち嵌合爪５６と対向する側の側面には、例えば４５度の角度で斜面する傾斜形状部６６ａが形成されている。また、プロテクタ６７は、樹脂フレーム６６と当接された状態とはなっておらず、傾斜形状部６６ａには、スピーカ開口部５４が形成されている。また、スピーカ開口部５４からスピーカ出力音が放出される。また、樹脂フレーム６６の斜面形状部６６ａには、図５に示したように、クッション貼付部６８が設けられており、クッション材５２が貼付される。
次に、スピーカ５が取り付けられる背面側ケース２１の構造について説明する。図１０は、背面側ケースのスピーカ実装部の構造の一例を示す説明図である。図１０（ａ）は、背面側ケース２１のスピーカ実装部２０の周辺部分を正面側（すなわち、表示部２４のある側）から見た正面図に相当する。また、図１０（ｂ）は、背面側ケース２１をスピーカ実装部２０の部分（図１０（ａ）に示すＢ−Ｂ面）で切断した断面図に相当する。また、図１１は、背面側ケース２１にスピーカ５を取り付けた状態で、背面側ケース２１をスピーカ実装部２０の部分で切断した断面図である。
図１０及び図１１に示すように、背面側ケース２１の側面には、筐体音孔２１ａが設けられている。また、背面側ケース２１には、筐体音孔２１ａが形成されている側面に接するように、スピーカ実装部２０が設けられている。図１１に示すように、スピーカ５は、スピーカ開口部５４がある側の側面が背面側ケース２１の側面と面するように取り付けられる。すなわち、スピーカ５は、スピーカ開口部５４の位置が筐体音孔２１ａの位置と合うように、背面側ケース２１に取り付けられる。そして、スピーカ５が発生したスピーカ出力音は、スピーカ開口部５４及び筐体音孔２１ａを通ってい筐体外に放出される。
また、背面側ケース２１には、スピーカ５の取り付け時に、筐体音孔２1ａの中心とスピーカ５のスピーカ開口部５４の中心とが同位置となるように、スピーカ５を固定するためのスピーカ固定用リブ２1ｂが設けられている。この場合、スピーカ固定用リブ２１ｂは、スピーカ５の外郭に沿うように、スピーカ座面部２１ｇから垂下した状態で配置されている。すなわち、スピーカ固定用リブ２１ｂは、スピーカ５を固定した状態で、スピーカ５の周囲に壁を形成するように設けられている。
また、図１０に示すように、背面側ケース２１の筐体音孔２１ａの内部側縁部には、クッション材５２を介してスピーカ５の傾斜形状部６６ａを固定するためのクッション圧接用リブ２１ｄが設けられている。クッション圧接用リブ２１ｄは、スピーカ５の取り付け時に、スピーカ開口部５４と平行となるように、クッション突き当て面２１ｃ及びスピーカ５のクッション５２と当接することによって、筺体内部への音漏れを防止する。また、図１０（ａ）に示すように、クッション圧接用リブ２１ｄは、筐体音孔２１ａに対して左右に配置されている。
また、図１１に示すように、背面側ケース２１には、スピーカ５を取り付ける際に、スピーカ開口部５４の嵌合座面５７に嵌合するための嵌合部２１ｅが設けられている。また、背面側ケース２１には、スピーカ５の嵌合爪５６に嵌合し固定するための嵌合フック２１ｆが設けられている。
以上に示した構造でスピーカ５が背面側ケース２１に取り付けられることによって、スピーカ５を実装した場合に、スピーカ５のプロテクタ６７に貼付されたスピーカクッション５２が背面側ケース２１のスピーカ座面部２１ｇと当接した状態で取り付けられる。また、クッション材５２がスピーカ座面部２１ｇに当接した状態で取り付けられることによって、背面側ケース２１のスピーカ座面部２１ｇと、スピーカ５のプロテクタ６７との間に空洞部５０が形成される。すなわち、クッション材５２が、プロテクタ６７と背面側ケース２１との間に空洞部５０を形成するための支持部材として機能する。そのような構成により、筐体内部へのスピーカ出力音の音漏れを防ぐことを可能としている。
次に、動作について説明する。図１１に示すように、スピーカ５が背面側ケース２１に取り付けられた状態において、スピーカ本体５1に貼付されたスピーカ開口部５４側のクッション材５２は、背面側ケース２１のクッション突き当て面２１ｃに突き当てられる。また、スピーカ５の嵌合座面５７は、背面側ケース２１の嵌合部２１ｅと当接し、クッション５２が本来の厚み寸法に対して２０パーセント程度圧縮された状態の高さで保持されている。
また、スピーカ５のプロテクタ６７前面に貼付されたクッション材５２は、背面側ケース２１のスピーカ座面部２１ｇに突き当てられる。そして、スピーカ５の嵌合爪５６が背面側ケース２１の嵌合フック２１ｆに嵌合し、クッション５２が本来の厚み寸法に対して２０パーセント程度圧縮された状態の高さで保持されている。
クッション材５２は、図６に示すように、スピーカ音孔５５がクッション材５２の内径に入るような大きさに形成されている。また、クッション材５２は、クッション貼付部６８とプロテクタ６７の外周部とに、両面テープ等の粘着材を用いて貼り付けられている。そのようにすることにより、スピーカ５のスピーカ開口部５４から出力された出力音と、スピーカ音孔５５からの出力音とは、クッション５２により、筐体内部に漏れることなく背面側ケース２１の側面に設けられた筐体音孔２１ａから外部に放出される。
次に、スピーカ５が音声を発生する動作について説明を行う。図１２は、スピーカ５が音声を発生する場合の音声の流れを示す説明図である。なお、図１２は、上側筐体２の背面側ケース２１にスピーカ５が実装された状態を示す断面図に相当する。以下、図１２を用いて、スピーカ５の内部構造と、スピーカ出力音の放射の様子を説明する。
スピーカ５は、前述したように、背面側ケース２１に実装される。スピーカ５は、音声を発生する場合、磁石６１に貼り付けられたトッププレート６３とヨーク６２とで構成される磁気ギャップに配置されたボイスコイル６４に交流電流を流すことによって、磁束を得る。また、スピーカ５は、得られた磁束と磁石６１により磁気ギャップに発生した磁束とによって発生する駆動力によって、振動板６５が上下に振動する。そして、スピーカ５は、振動板６５が上下に振動することにより、空気を振動させ、音声を発生する。
振動板６５の振動により出力された音（以下、スピーカ発生音ともいう）は、図１２に示すように、スピーカ５の開口部５４及び背面側ケース２１の筐体音孔２１ａから、筐体外部に出力される。また、スピーカ発生音は、スピーカ開口部５４だけでなく、スピーカ５のプロテクタ６７に設けられたスピーカ音孔５５からも放出される。そして、スピーカ発生音は、図１２に示すように、スピーカ座面部２１ｇとクッション５２との間で構成された空洞部５０を音響伝達空間として利用することにより、筐体音孔２１ａから筐体外部に放射される。
以上に示した構造を備えることによって、スピーカ５からの出力音を、スピーカ開口部５４からだけでなく、スピーカ音孔５５からも放出する。そのようにすることにより、スピーカ５から発生した音が、薄型化により振動板と近接して配置されたプロテクタ６７や筐体音孔２１ａ等の音響抵抗により劣化することを低減することが可能となる。
例えば、プロテクタ６７にスピーカ音孔５５が設けられておらず、スピーカ開口部５４だけから音声を出力するとすると、発生した音がスピーカ開口部５４に到達するまでの間にプロテクタ６７による音響抵抗によって減衰してしまう。本実施の形態では、プロテクタ６７に設けたスピーカ音孔５５から音声を放出するルートを設け、プロテクタ６７とスピーカ座面部２１ｇとの間に形成された空洞部５０を音響伝達空間として利用することにより、音響効果を用いてスピーカ発生音の劣化を低減している。例えば、約１キロヘルツから約４キロヘルツの帯域の周波数の音をスピーカ５が発生する場合、２ｄＢ〜３ｄＢ程度音圧の劣化を低減することができる。
次に、スピーカ５を背面側ケース２１に組み込む方法について説明を行う。図１３は、スピーカ５を背面側ケース２１に取り付ける方法を示す説明図である。なお、図１３は、上側筐体部２の背面側ケース２１にスピーカ５を取り付ける際のスピーカ実装部２０及びスピーカ５の断面図に相当する。
まず、スピーカ５の外郭部分を背面側筐体２１に設けられたスピーカ固定用リブ２１ｂに合せる。また、スピーカ本体５1に貼付されたスピーカ開口部５４側のクッション材５２を、背面側ケース２１のクッション突き当て面２１ｃに、クッション５２が本来の厚み寸法に対して２０パーセント圧縮される程度の圧力で突き当てる。そして、スピーカ５の嵌合座面５７を背面側ケース２１の嵌合部２１ｅに嵌合させる。そのようにすることにより、スピーカ５の開口部５４の中心と筐体音孔２１ａの中心とを合わせることができ、背面側ケース２１のクッション圧接用リブ２１ｄとクッション５２とが当接される。
次いで、スピーカ５の嵌合爪５６側に圧力をかけることにより、プロテクタ６７に貼付されたクッション５２が背面側ケース２１のクッション座面部２１ｇに突き当てられ、スピーカ５の嵌合爪５６が背面側ケース２１の嵌合フック２１ｆと嵌合される。そして、スピーカ５が実装された状態において、クッション５２は、２０パーセント程度圧縮され固定される。
以上のように、本実施の形態によれば、筐体側面にスピーカ音孔２１ａを有する携帯電話機１のスピーカ５の実装構造において、スピーカ５天面のプロテクタ６７に音孔５５を設ける。また、スピーカ５の傾斜形状部６６ａとプロテクタ６７の一部とにクッション材５２を貼付する。この場合、プロテクタ６７に設けられた音孔５５をクッション材５２の内径内に覆うように、クッション材５２を延長して貼付する。そのような構成よって、背面側ケース２１とプロテクタ６７との間にできた空間を音響伝達空間として利用する。そのため、筐体の薄型化によりスピーカ前面の空洞部の容積が減少した場合であっても、スピーカ５実装時の音響抵抗を低減することができ、スピーカ出力音の劣化を軽減することが可能となる。例えば、１キロヘルツの音声をスピーカ５が発生する場合、２ｄＢ〜３ｄＢ程度音圧の劣化を低減することができる。
背面側ケース２１とプロテクタ６７との間に形成される音響伝達空間を利用できるので、スピーカ特性の劣化を抑えつつ、装置（携帯電話機１）の薄型化を図ることが可能となる。例えば、背面側ケース２１とプロテクタ６７との間に音響伝達空間が形成される構造を用いない場合と比較して、携帯電話機１の厚みを０．７ｍｍ（クッション材５２が圧縮された厚み０．２ｍｍを含む）程度薄くすることができる。従って、装置の薄型化を図りつつ、スピーカ出力音の特性劣化を低減することができる。
実施の形態２．
次に、本発明の第２の実施の形態を図面を参照して説明する。本実施の形態では、スピーカが実装される背面側ケースのスピーカ取付部の壁に、くし型形状の溝を形成した点で、第１の実施の形態と異なる。本実施の形態では、くし型形状の溝を設けることにより、音響伝達空間を確保することができ、筐体の強度を確保した上で音響特性の劣化を軽減することを可能としている。なお、本実施の形態において、第１の実施の形態と同様の構成をなす部分についてはその詳細な説明を省略し、主として第１の実施の形態と異なる部分について説明する。
図１４は、背面側ケースのスピーカ実装部の他の構造例を示す説明図である。図１４（ａ）は、背面側筐体部品にスピーカからの出力音を筐体音孔に劣化なく出力するために溝を設けた場合において、背面側ケース９１のスピーカ実装部２０の周辺部分を正面側から見た正面図に相当する。本実施の形態では、図１４（ａ）に示すように、背面側ケース９１に設けられた筐体音孔９１ａに対して直交する向きに、溝９１ｈが形成されている。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示す背面側ケース９１のスピーカ実装部の部分を、溝９１ｈの長手方向に対して直交する面（図１４（ａ）に示すＣ−Ｃ面）で切断した断面図に相当する。また、図１４（ｃ）は、図１４（ａ）に示す背面側ケース９１のスピーカ実装部の部分を、溝９１ｈの長手方向に対して平行な面（図１４（ａ）に示すＤ−Ｄ面）で切断した断面図に相当する。
本実施の形態では、背面側ケース９１には、スピーカ座面部９１ｇに、くし型形状の溝９１ｈが形成されている。なお、本実施の形態では、図１４に示すように、スピーカ座面部９１ｇに３つの溝９１ｈが形成されている場合を説明するが、３以上の溝９１ｈを形成するようにしてもよい。そのような溝９１ｈを形成することによって、背面側ケース９１の強度を劣化させることなく、音声の特性を劣化させることなく、スピーカ音孔から出力された出力音を筐体音孔９１ａに伝達させるための音響伝達空間を確保することを可能としている。
また、背面側ケース９１の他の構成は、図１０に示した背面側ケース２１の構成と同様である。背面側ケース９１の一筐体側面には、筐体音孔９１ａが設けられている。また、背面側ケース９１には、スピーカ５の取り付け時に、筐体音孔９１ａの中心とスピーカ５の中心とが同位置となるように固定するためのスピーカ固定用リブ９１ｂが設けられている。この場合、スピーカ固定用リブ９１ｂは、スピーカ５の外郭に沿うように、スピーカ座面部９１ｇから垂下した状態で配置されている。すなわち、スピーカ固定用リブ９１ｂは、スピーカ５を固定した状態で、スピーカ５の周囲に壁を形成するように設けられている。
また、図１４に示すように、背面側ケース９１の筐体音孔２１ａの内部側縁部には、クッション材５２を介してスピーカ５の傾斜形状部６６ａを固定するためのクッション圧接用リブ９１ｄが設けられている。クッション圧接用リブ９１ｄは、スピーカ５の取り付け時に、スピーカ開口部５４と平行となるように、クッション突き当て面９１ｃ及びスピーカ５のクッション５２と当接することによって、筺体内部への音漏れを防止する。また、図１４（ａ）に示すように、クッション圧接用リブ９１ｄは、筐体音孔９１ａに対して左右に配置されている。
また、図１１と同様に、背面側ケース９１には、スピーカ５を取り付ける際に、スピーカ開口部５４の嵌合座面５７に嵌合するための嵌合部９１ｅが設けられている。また、背面側ケース９１には、スピーカ５の嵌合爪５６に嵌合し固定するための嵌合フック９１ｆが設けられている。
以上に示した構造でスピーカ５が背面側ケース９１に取り付けられることによって、スピーカ５を実装した場合に、スピーカ５のプロテクタ６７に貼付されたスピーカクッション５２が背面側ケース９１のスピーカ座面部９１ｇと当接した状態で取り付けられる。また、クッション材５２がスピーカ座面部９１ｇに当接した状態で取り付けられることによって、背面側ケース９１のスピーカ座面部９１ｇと、スピーカ５のプロテクタ６７との間に空洞部５０が形成される。そのような構成により、筐体内部へのスピーカ出力音の音漏れを防ぐことを可能としている。
以上のように、本実施の形態によれば、スピーカ５が実装される背面側ケース９１のスピーカ実装部２０に、くし型形状の溝９１ｈを形成する。そのようにすることによって、背面側ケース９１に溝９１ｈを形成しない場合と比較して、より広い音響伝達空間を確保することができ、筐体の強度を確保した上で音響特性の劣化を軽減することを可能としている。
なお、上記に示した各実施の形態では、スピーカ５がダイナミックタイプのスピーカである場合を説明したが、携帯電話機１は、ダイナミックタイプ以外のスピーカ５を搭載してもよい。例えば、携帯電話機１は、振動素子としてセラミックを用いたセラミックタイプのスピーカを搭載することも可能である。
また、上記に示した各実施の形態では、携帯電話機１がモノラルスピーカを実装する場合を説明したが、携帯電話機１は、近年増加しているステレオスピーカを搭載することも可能である。
本発明は、携帯電話機等の携帯端末に適用できる。特に、スピーカを搭載した携帯端末において、スピーカ出力音の特性劣化を低減する用途に適用できる。
本発明によるスピーカ取付構造を用いた携帯端末の例を示す説明図である。 携帯電話機１の構成の例を示すブロック図である。 携帯電話機１の上側筐体部２を分解した状態を示す説明図である。 ダイナミックタイプスピーカの基本的な構造を示す断面図である。 スピーカ５のスピーカ本体５１を示す斜視図である。 スピーカ本体５１にクッション材５２を貼り付けた状態を示す斜視図である。 スピーカ本体５１に防塵メッシュ５３を取り付けた状態を示す斜視図である。 スピーカ５を、裏面が見えるように斜め方向から見た斜視図である。 スピーカの構造を示す断面図である。 背面側ケースのスピーカ実装部の構造の一例を示す説明図である。 背面側ケース２１にスピーカ５を取り付けた状態で、背面側ケース２１をスピーカ実装部２０の部分で切断した断面図である。 スピーカ５が音声を発生する場合の音声の流れを示す説明図である。 スピーカ５を背面側ケース２１に取り付ける方法を示す説明図である。 背面側ケースのスピーカ実装部の他の構造例を示す説明図である。 従来のツインスピーカを搭載する携帯電話機のスピーカ実装構造を示す断面図である。
符号の説明
１ 携帯電話機
２ 上側筐体部
３ 下側筐体部
４ ヒンジ
５ スピーカ
２１ 背面側ケース
２１ａ 筐体音孔
２１ｇ スピーカ座面部
５１ スピーカ本体
５２ クッション材
５３ 防塵メッシュ
５４ スピーカ開口部
５５ スピーカ音孔
６１ 磁石
６２ ヨーク部
６３ トッププレート
６４ ボイスコイル
６６ 樹脂フレーム
６７ プロテクタ
６８ クッション貼付部

Claims (9)

  1. スピーカを搭載した携帯端末であって、
    前記スピーカが発生する音を出力するための孔である筐体側音孔が形成された筐体部品を備え、
    前記スピーカは、
    当該スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタを含み、
    前記プロテクタは、
    前記スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと前記筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材が取り付けられ、
    前記スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔が設けられている
    ことを特徴とする携帯端末。
  2. 筐体側音孔は、筐体部品の側面に形成され、
    前記筐体部品は、前記筐体側音孔が形成されている側面に接するように、スピーカを取り付けるためのスピーカ取付部が形成され、
    前記スピーカは、プロテクタに支持部材を取り付けられた状態で、前記スピーカ取付部に取り付けられている
    請求項１記載の携帯端末。
  3. 支持部材は、プロテクタのスピーカ側音孔が設けられている部分を囲んで壁を形成するように取り付けられている請求項１又は請求項２記載の携帯端末。
  4. 筐体部品は、当該筐体部品にスピーカが取り付けられた状態で前記スピーカと接する面に、筐体側音孔に対して直交する向きに溝が形成されている請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の携帯端末。
  5. ダイナミックタイプのスピーカ又はセラミックタイプのスピーカを搭載した請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の携帯端末。
  6. 音声又はメロディーを鳴動するためのスピーカを搭載した携帯電子機器である請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の携帯端末。
  7. 音声又はメロディーを出力するための孔である筐体側音孔が形成された筐体部品を備えた携帯端末が搭載するスピーカであって、
    当該スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタを備え、
    前記プロテクタは、
    前記スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと前記筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材が取り付けられ、
    前記スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔が設けられている
    ことを特徴とする携帯端末のスピーカ。
  8. 携帯端末にスピーカを取り付けるスピーカ取付構造であって、
    前記スピーカが発生する音を出力するための孔である筐体側音孔が形成された筐体部品を備え、
    前記スピーカは、
    当該スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、スピーカ内部を保護するための板状の部品であるプロテクタを含み、
    前記プロテクタは、
    前記スピーカが前記筐体部品に取り付けられた状態で前記筐体部品と面する側の面に、当該プロテクタと前記筐体部品との間に所定の空洞部を形成するための支持部材が取り付けられ、
    前記スピーカが発生する音を出力するための孔であるスピーカ側音孔が設けられている
    ことを特徴とする携帯端末のスピーカ取付構造。
  9. 筐体部品は、当該筐体部品にスピーカが取り付けられた状態で前記スピーカと接する面に、筐体側音孔に対して直交する向きに溝が形成されている請求項９記載の携帯端末のスピーカ取付構造。
JP2006012296A 2006-01-20 2006-01-20 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造 Expired - Fee Related JP4853029B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006012296A JP4853029B2 (ja) 2006-01-20 2006-01-20 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造
EP06833236A EP1976328A4 (en) 2006-01-20 2006-11-24 MOBILE TERMINAL AND SPEAKER
CN2006800514672A CN101361400B (zh) 2006-01-20 2006-11-24 移动终端和扬声器
US12/159,968 US7953461B2 (en) 2006-01-20 2006-11-24 Mobile terminal and speaker
PCT/JP2006/323432 WO2007083442A1 (ja) 2006-01-20 2006-11-24 携帯端末及びスピーカ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006012296A JP4853029B2 (ja) 2006-01-20 2006-01-20 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007195011A true JP2007195011A (ja) 2007-08-02
JP4853029B2 JP4853029B2 (ja) 2012-01-11

Family

ID=38287401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006012296A Expired - Fee Related JP4853029B2 (ja) 2006-01-20 2006-01-20 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7953461B2 (ja)
EP (1) EP1976328A4 (ja)
JP (1) JP4853029B2 (ja)
CN (1) CN101361400B (ja)
WO (1) WO2007083442A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007215075A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Hosiden Corp 電気音響変換装置
JP2012034124A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Nec Corp 携帯端末装置
JP2012084943A (ja) * 2010-10-06 2012-04-26 Panasonic Corp 電子機器
JP2012100049A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器および電気音響変換器
WO2012093581A1 (ja) 2011-01-07 2012-07-12 シャープ株式会社 表示装置
JP2012249331A (ja) * 2011-01-07 2012-12-13 Sharp Corp 表示装置
JP2013085253A (ja) * 2011-10-05 2013-05-09 Apple Inc スピーカ磁石の温度管理
KR20130097590A (ko) * 2012-02-24 2013-09-03 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
CN105376680A (zh) * 2015-11-16 2016-03-02 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种移动终端
KR101840735B1 (ko) * 2013-12-25 2018-03-21 고어텍 인크 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치
KR20190075021A (ko) * 2019-06-14 2019-06-28 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
WO2022092875A1 (ko) * 2020-10-30 2022-05-05 삼성전자 주식회사 음향 장치를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI386008B (zh) * 2008-01-22 2013-02-11 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
US20110200220A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Ann Williams Group, Llc. Sound recordable/playable device, packaging, and method of use
CN102065360B (zh) * 2010-07-09 2013-11-20 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电磁扬声器集成系统
CN101966771B (zh) * 2010-08-30 2013-12-25 厦门鑫嘉捷电子科技有限公司 防水、防尘、防震的听筒网及其制作工艺
US9407984B2 (en) * 2011-02-24 2016-08-02 Htc Corporation Method and apparatus for adjusting sound quality
CN202085292U (zh) * 2011-03-07 2011-12-21 海能达通信股份有限公司 一种音腔装置
GB2490553B (en) * 2011-05-04 2016-07-20 Jazz Hipster Corp Head multi-directional audio device
JP5816811B2 (ja) * 2011-05-18 2015-11-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スピーカシステムおよびこれを用いた電子機器、移動体装置
US10225633B2 (en) 2011-07-01 2019-03-05 Nokia Technologies Oy Dust shielding apparatus
CN103139680B (zh) * 2011-11-28 2016-03-30 联想(北京)有限公司 电子设备
WO2013153417A1 (en) * 2012-04-11 2013-10-17 Nokia Corporation A trancducer with an output window in a second plane
GB2513089B (en) * 2013-01-07 2019-12-11 Nokia Technologies Oy A speaker apparatus for a mobile device
KR101369330B1 (ko) * 2013-02-15 2014-03-06 주식회사 이엠텍 슬림형 프로텍터 및 이를 구비하는 슬림형 마이크로스피커 모듈
KR101401281B1 (ko) * 2013-03-28 2014-05-29 주식회사 이엠텍 측면 방사형 인클로져 스피커
JP2015039161A (ja) * 2013-07-19 2015-02-26 株式会社Ｊｖｃケンウッド スピーカ用磁気回路
CN104349225A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 中兴通讯股份有限公司 一种麦克风的封装结构及终端设备
CN103491467A (zh) * 2013-08-29 2014-01-01 刘骏涛 一种迷你音响
CN103957486B (zh) * 2014-04-29 2018-01-02 歌尔股份有限公司 应用在终端内部的扬声器模组
US9143181B1 (en) * 2014-06-06 2015-09-22 Valor Communication, Inc. Verge hybrid cell phone protector case
US10477742B2 (en) * 2014-09-08 2019-11-12 Apple Inc. Shield for acoustic device
CN204425612U (zh) * 2015-02-02 2015-06-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN204761633U (zh) * 2015-06-10 2015-11-11 瑞声光电科技(常州)有限公司 发声器件
US20170041715A1 (en) * 2015-07-16 2017-02-09 Knowles Electronics (Beijing) Co., Ltd. Speaker with coil antenna
CN105916071A (zh) * 2016-07-06 2016-08-31 沈伟 一种柔性受话器、扬声器
KR102472499B1 (ko) 2016-09-02 2022-12-01 삼성전자주식회사 광대역 슬롯 로딩 라우드 스피커
CN206181361U (zh) * 2016-10-25 2017-05-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器箱
TWI689209B (zh) * 2017-03-14 2020-03-21 大陸商廣東歐珀移動通信有限公司 揚聲器、揚聲裝置及行動終端
CN107547974B (zh) * 2017-07-04 2019-10-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN107741692B (zh) * 2017-11-03 2020-09-15 深圳市阿拉町科技发展有限公司 表盘和智能手表
EP3490274B1 (de) * 2017-11-28 2023-04-12 RIEDEL Communications International GmbH Sprechstelle für ein intercom-netzwerk
CN108174338A (zh) * 2017-12-21 2018-06-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱及其装配方法
DE112018007220T5 (de) * 2018-03-05 2020-12-03 Hytera Communications Corporation Limited Lautsprecherbaugruppe und elektronisches Gerät
CN208353575U (zh) * 2018-06-12 2019-01-08 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器模组
CN208707957U (zh) * 2018-09-28 2019-04-05 歌尔科技有限公司 一种扬声器模组
GB201902360D0 (en) * 2019-02-21 2019-04-10 Pss Belgium Nv Loudspeaker system
JP7092153B2 (ja) * 2019-03-13 2022-06-28 株式会社デンソーエレクトロニクス 発音器およびその製造方法
KR20200119105A (ko) 2019-04-09 2020-10-19 삼성전자주식회사 진동 가능한 시트를 구비한 음향관로를 포함하는 전자 장치
CN210053555U (zh) * 2019-05-08 2020-02-11 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 安装装置及使用该安装装置的电子装置
CN110933563B (zh) * 2019-11-22 2021-02-19 歌尔股份有限公司 一种发声装置模组及电子产品
KR102214654B1 (ko) * 2019-12-16 2021-02-10 주식회사 이엠텍 다공성 입자가 충진되는 마이크로스피커 박스용 마이크로스피커
US11026012B1 (en) * 2020-02-18 2021-06-01 Almus Corp. Earphone including tuning means
CN111787145B (zh) * 2020-06-28 2021-09-07 维沃移动通信有限公司 电子设备
EP4009663A1 (en) 2020-12-01 2022-06-08 HTC Corporation Speaker module and wearable device
EP4344247A1 (en) * 2021-06-28 2024-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising resonance structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189981A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Azden Corp 小型無線機の発音装置
JP2003158565A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Kenwood Corp 携帯電話機におけるスピーカ部の取付構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI117233B (fi) * 2001-06-06 2006-07-31 Flextronics Odm Luxembourg Sa Menetelmä päätelaitteen akustisten ominaisuuksien parantamiseksi ja päätelaite
JP2003152837A (ja) 2001-11-13 2003-05-23 Kenwood Corp 携帯電話機
KR100449875B1 (ko) * 2001-11-16 2004-09-22 삼성전기주식회사 휴대용 단말기 스피커
US6834181B2 (en) * 2002-03-13 2004-12-21 Nokia Corporation Mobile communication device and related construction method
US6980828B2 (en) * 2002-12-03 2005-12-27 Nokia Corporation Multi-media mobile communication device and related construction method
US7664539B2 (en) * 2003-11-06 2010-02-16 Kyocera Corporation Foldable portable terminal
JP4002561B2 (ja) * 2004-06-30 2007-11-07 埼玉日本電気株式会社 携帯型電子機器における小型スピーカ実装構造及び該構造を備えた携帯型電子機器
US7565178B1 (en) * 2005-08-16 2009-07-21 Kyocera Wireless Corp. Portable handset with integrated speaker
US7301764B2 (en) * 2005-11-23 2007-11-27 Mitac Technology Corp. Electronic device with audio capability

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189981A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Azden Corp 小型無線機の発音装置
JP2003158565A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Kenwood Corp 携帯電話機におけるスピーカ部の取付構造

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007215075A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Hosiden Corp 電気音響変換装置
JP2012034124A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Nec Corp 携帯端末装置
JP2012084943A (ja) * 2010-10-06 2012-04-26 Panasonic Corp 電子機器
JP2012100049A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器および電気音響変換器
WO2012093581A1 (ja) 2011-01-07 2012-07-12 シャープ株式会社 表示装置
JP2012156987A (ja) * 2011-01-07 2012-08-16 Sharp Corp 表示装置
JP2012249331A (ja) * 2011-01-07 2012-12-13 Sharp Corp 表示装置
TWI502317B (zh) * 2011-10-05 2015-10-01 Apple Inc 器件及其製造方法
JP2015111869A (ja) * 2011-10-05 2015-06-18 アップル インコーポレイテッド スピーカ磁石の温度管理
JP2013085253A (ja) * 2011-10-05 2013-05-09 Apple Inc スピーカ磁石の温度管理
KR20130097590A (ko) * 2012-02-24 2013-09-03 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
KR101991504B1 (ko) * 2012-02-24 2019-09-30 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
US10433050B2 (en) 2012-02-24 2019-10-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Speaker module for mobile device and mobile device having duct radiation structure
US10993020B2 (en) 2012-02-24 2021-04-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Speaker module for mobile device and mobile device having duct radiation structure
KR101840735B1 (ko) * 2013-12-25 2018-03-21 고어텍 인크 스피커 모듈 및 해당 스피커 모듈을 포함하는 전자장치
CN105376680A (zh) * 2015-11-16 2016-03-02 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种移动终端
CN105376680B (zh) * 2015-11-16 2018-09-21 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种移动终端
KR20190075021A (ko) * 2019-06-14 2019-06-28 삼성전자주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
KR102210118B1 (ko) * 2019-06-14 2021-02-01 삼성전자 주식회사 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기
WO2022092875A1 (ko) * 2020-10-30 2022-05-05 삼성전자 주식회사 음향 장치를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN101361400B (zh) 2012-07-04
US20090291718A1 (en) 2009-11-26
JP4853029B2 (ja) 2012-01-11
US7953461B2 (en) 2011-05-31
EP1976328A1 (en) 2008-10-01
CN101361400A (zh) 2009-02-04
EP1976328A4 (en) 2010-09-15
WO2007083442A1 (ja) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4853029B2 (ja) 携帯端末、スピーカ、及び携帯端末のスピーカ取付構造
JP4215624B2 (ja) 音響装置
KR100810301B1 (ko) 휴대용 단말기의 스피커 장치
KR101051237B1 (ko) 음향재생장치 및 휴대가능한 단말장치
KR100860679B1 (ko) 휴대용 단말기의 스피커 모듈
JP2006279260A (ja) 携帯端末
KR100540678B1 (ko) 휴대용 통신 단말장치 및 그에 사용되는 전기 음향 변환기
JP2003111194A (ja) スピーカおよび携帯端末装置
EP2356822B1 (en) Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones
JP2010119032A (ja) スピーカ装置、携帯型電子機器、スピーカ装置の製造方法、及びスピーカ装置の制御方法
CN101222784B (zh) 音箱结构及采用该音箱结构的移动电子设备
US8301188B2 (en) Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones
EP1738477A1 (en) Circuit board for mobile communication terminal having ultrasonic wave speaker system
JP2007096843A (ja) 携帯端末装置
KR20020003169A (ko) 휴대용 통신 단말기의 수신 유니트
WO2003088630A1 (fr) Equipement electronique
JP3775682B2 (ja) 音響再生装置
JP2006197454A (ja) スピーカシステムならびに該スピーカシステムを備えた携帯端末および電子機器
JP2000244993A (ja) スピーカ装置およびこれを用いた音響機器
JP2006166151A (ja) ステレオ用スピーカ
JP5515672B2 (ja) 携帯端末
JP3781737B2 (ja) 携帯型電子機器に於けるスピーカ固定構造およびスピーカ
KR200332992Y1 (ko) 리시버 기능을 겸비한 스피커
CN113382096A (zh) 一种电子设备的振动组件和电子设备
JP2005184587A (ja) スピーカおよびこれを用いたモジュールならびに電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081217

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110621

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110812

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110927

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111010

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees