KR20130097590A - 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기 - Google Patents

휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이물 유입 방지를 위한 보호 기재가 부착되는 덕트(Duct)의 개구면의 형상을 변경하여 음향 성능을 향상시킨 휴대 기기용 스피커 모듈에 관한 것으로, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트; 및 상기 덕트의 개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기{SPEAKER MODULE AND PORTABLE TERMINAL HAVING DUCT}
본 발명은 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 관한 것으로, 특히 이물 유입 방지를 위한 보호 기재가 부착되는 덕트(Duct)의 개구면의 형상을 변경하여 음향 성능을 향상시킬 수 있는 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 관한 것이다.
최근 정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 휴대 기기의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히, 최근의 휴대 기기는 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다른 단말기들의 영역까지 아우르는 모바일 융/복합(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 예를 들어, 최근의 이동 통신 단말기는 음성통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도 TV 시청 기능(예컨대, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)나 DVB(Digital Video Broadcasting)와 같은 이동 방송), 음악 재생 기능(예컨대, MP3(MPEG Audio Layer-3), 동영상 재생 기능 등과 같은 멀티미디어 기능을 제공하고 있다. 상기 멀티미디어 기능이 강화됨에 따라 최근에는 스피커 모듈의 음향 성능에 대한 관심이 증가 하고 있다. 이에 따라 덕트(Duct) 방사 구조를 가지는 스피커 모듈(Speaker Module)을 이용하는 휴대 기기가 증가하고 있다.
도 1은 종래의 덕트 방사 구조를 가지는 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
상기 도 1을 참조하면, 상기 덕트(Duct) 방사 구조를 가지는 스피커 모듈(10)은 음향 신호를 출력하는 스피커(14), 상기 스피커(14)가 실장되는 몸체(11), 상기 몸체(11)의 일 측면으로부터 신장되어 상기 스피커(14)의 음향 신호가 일면으로 방사되도록 유도하는 덕트(12), 상기 덕트(12)의 개구면에 부착되는 방음 부재(15) 및 상기 방음 부재(15)에 부착되어 이물 유입을 방지하는 보호 기재(13)를 포함할 수 있다. 이러한 스피커 모듈(10)은 음향 성능 향상을 위하여 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다.
하지만, 최근의 휴대 기기들은 슬림화되고 있으며, 컨버전스(Convergence) 추세에 따라 다양한 기능을 제공하고 있다. 이로 인하여 최근의 휴대 기기는 스피커 모듈(10)의 실장 공간을 충분히 확보하기 어렵게 되었다. 즉, 상기 스피커 모듈(10)의 크기가 제한되고 있다. 특히, 상기 도 1에 도시된 스피커 모듈(10)과 같이 음향 신호가 측면으로 방사되는 경우 음향 신호가 방사되는 덕트(12)의 크기가 더욱 제한된다. 이와 같이, 덕트(12)의 크기가 제한됨에 따라 종래의 스피커 모듈(10)은 음향 성능을 확보하는데 어려움이 있다. 특히, 이물 유입 방지를 위한 보호 기재(13)가 부착된 경우 종래의 스피커 모듈(10)은 상기 보호 기재(13)에 의한 음압 감소로 인하여 음향 성능을 확보하는데 어려움 있다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 음향 신호가 방사되는 덕트의 개구면의 면적이 증가되도록 덕트의 형상을 변경하여 보호 기재로 인한 음향 성능 저하를 최소화할 수 있는 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트; 및 상기 덕트의 개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로인 제1개구면, 제2개구면 및 제3개구면을 포함하는 덕트; 및 상기 제2개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 제1개구면은 상기 덕트의 일 측끝에 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트 내부에 형성되고, 상기 제3개구면은 상기 제2개구면이 노출되도록 형성되며, 상기 제2개구면의 면적은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈은 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서, 음향 신호를 출력하는 스피커; 상기 스피커가 실장되는 몸체; 상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호를 방사하는 제1개구면 및 제2개구면을 가지는 덕트; 및 상기 제1개구면 및 상기 제2개구면을 감싸도록 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되, 상기 제1개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직 또는 경사지게 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 평행 또는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 제1덕트를 구비하는 스피커 모듈이 실장되는 케이스; 및 상기 케이스에 형성되며, 상기 스피커 모듈의 음향 신호를 외부로 방사하기 위한 제2덕트를 포함하되, 상기 제2덕트는 내부에 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기는 음향 신호가 방사되는 덕트의 형상을 변경하여 보호 기재가 부착되는 개구면의 면적을 증가시킬 수 있다. 이와 같이 상기 개구면의 면적이 증가됨에 따라 본 발명은 보호 기재에 의한 음향 성능 저하 문제를 개선할 수 있다. 즉, 본 발명은 상기 스피커 모듈의 음향 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 덕트 방사 구조를 가지는 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기와 스피커 모듈이 체결된 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 종래 및 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈의 음향 성능 측정 결과를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
상세한 설명에 앞서, 이하 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기는 스피커 모듈을 포함하는 소형의 단말기로써, 이동 통신 단말기(Mobile Communication Terminal), 개인 정보 단말기(Personal Digital Assistants : PDA), 스마트 폰(Smart Phone) 단말기, MP3 플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
상기 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)은 몸체(Body, 110), 덕트(Duct, 120), 보호 기재(130), 스피커(Speaker, 140) 및 방음 부재(150)를 포함할 수 있다.
상기 스피커(140)는 몸체(110)의 내부에 실장되며, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 몸체(110)와 덕트(120)로 구성되는 통로를 통해 외부로 방사될 수 있다. 즉, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 덕트(120)의 개구면을 통해 외부로 방사될 수 있다. 특히, 본 발명의 제1실시 예에 따른 덕트(120)는 제1개구면(121), 제2개구면(122) 및 제3개구면(123)을 포함할 수 있다. 상기 제1개구면(121)은 덕트(120)의 길이 방향과 수직 또는 경사 등 다양한 형태(예컨대 계단)로 형성되고, 상기 제2개구면(122)은 덕트의 일측 끈에 형성되며, 상기 제3개구면(123)은 상기 제2개구면(122)이 노출되도록 형성될 수 있다. 상세하게는, 상기 제2개구면(122)은 상기 덕트(120)의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
상기 제1개구면(121)은 휴대 기기(미도시)의 케이스에 형성되는 홀(미도시, 이하 스피커 홀)과 접촉될 수 있다. 즉, 상기 스피커(140)로부터 출력되는 음향 신호는 스피커 홀을 통해 휴대 기기(미도시)의 외부로 방사될 수 있다. 이때, 상기 스피커 홀과 제1개구면(121) 사이에는 음향 신호의 누설을 방지하는 방음 부재(150)가 위치할 수 있다. 상기 방음 부재(150)는 스폰지(Sponge), 포론(Poron), 러버(Rubber) 등으로 형성될 수 있다.
상기 제2개구면(122)은 이물 유입을 방지하는 보호 기재(130)가 부착되는 면으로, 상기 제2개구면(122)의 면적(S2)은 상기 제1개구면(121)의 면적(S1)보다 큰 것이 바람직하다. 상기 보호 기재(130)는 메쉬(Mesh), 부직포 등으로 형성될 수 있다. 상기 보호 기재(130)는 다수의 홀(그물 코)이 형성되어 있다. 이물 유입 방지 효과를 증가시키기 위하여 상기 보호 기재(130)의 홀의 크기가 작은 것이 바람직하다. 하지만 홀의 크기가 작아질수록 음향 신호 전달 저항이 커지는 문제점이 있다.
상기 제3개구면(123)은 보호 기재(130)를 제2개구면(122)에 용이하게 부착하기 위하여 형성된다.
이상에서 상술한 바와 같이 스피커 모듈(100)의 덕트(120)의 구조를 변경함에 따라 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)은 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 보호 기재(130)로 인한 음압 저하를 감소시킬 수 있다. 이는 보호 기재(130)가 부착되는 개구면의 면적이 종래에 비하여 증가되어, 음향 신호가 넓은 면적을 통해 방사됨에 따라 보호 기재(130)에 의한 음향 신호의 전달 저항이 상대적으로 낮아지기 때문이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
상기 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 몸체(210), 덕트(220), 보호 기재(230), 스피커(240) 및 방음 부재(250)를 포함할 수 있다. 상기 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)과 유사하다. 다만, 본 발명의 제2실시 예에 따른 상기 스피커 모듈(200)은 제3개구면(223)에 체결되는 방음 커버(224)를 포함할 수 있다. 상기 방음 커버(224)는 음향 신호가 제3개구면(223)으로 분산되어 출력되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)은 음향 신호가 제1개구면(221) 및 제3개구면(223)으로 분산되어 출력됨에 따라 발생하는 음향 성능의 저하를 방지하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 도 4 및 도 5에서는 방음 커버(224)가 별도로 존재하는 것으로 도시하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 방음 커버(224)는 스피커 모듈(200)의 구성품 중 하나인 다른 부품들과 일체로 제작될 수도 있다. 또는, 상기 제3개구면(223)은 휴대 기기의 케이스에 의해 방음 처리될 수 있다. 이를 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 제3개구면(223)을 막는 구조물(예컨대 브라켓(Bracket))을 포함할 수 있다. 이때, 상기 구조물과 상기 제3개구면(223) 사이에 방음 부재(예컨대 포론(poron), 스폰지(sponge) 등)를 부착하여 방음 효과를 증가 시킬 수 있다. 또는, 본 발명의 다른 실시 예에서는 상기 케이스에 상기 제3개구면(223)을 막는 구조물을 별도로 만들지 않고, 케이스와 제3개구면(223) 사이에 방음 부재를 부착하여 방음 처리할 수도 있다.
한편, 상기 도 2 내지 도 5에서는 제2개구면(122, 222)에 하나의 보호 기재가 부착되는 것으로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 본 발명의 다른 예에서는 하나 또는 그 이상의 다수 개의 보호 기재가 스피커 모듈(100, 200)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 모듈(100, 200)의 제1개구면(121, 221)에 보호 기재가 더 부착될 수 있다. 이때, 상기 제1개구면(121, 221)에 부착되는 보호 기재는 상기 제2개구면(122, 222)에 부착된 보호 기재 보다 성긴 즉, 홀 사이즈가 클 수 있다. 또는, 상기 제1개구면(121, 221) 및 제2개구면(122, 222)의 면적이 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 경우 상기 제1개구면(121, 221) 및 제2개구면(122, 222)에 부착되는 보호 기재는 동일한 홀 사이즈를 가질 수도 있다.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
상기 도 6을 참조하면, 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 음향 신호를 출력하는 스피커(340), 상기 스피커(340)가 실장되는 몸체(310), 상기 스피커(340)를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트(320) 및 상기 덕트(320)의 개구면(321)에 부착되는 보호 기재(330)를 포함할 수 있다.
본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)과 달리 하나의 개구면(321)을 가지는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 개구면(321)은 덕트(320)의 길이 방향과 수직으로 형성되지 않는다. 이는 상기 개구면(321)은 상기 덕트(320)의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 하기 위함이다. 예를 들어, 상기 덕트(320)의 개구면(321)은 덕트(320)의 길이 방향을 '0'도로 가정하였을 때, 단면적이 가장 작은 '90'도,'270'도 및 덕트(320)의 길이 방향과 평행한 '180'도, '360'도를 제외한 경사각을 가지도록 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 제3실시 예에 따른 스피커 모듈(300)은 상기 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈들(100, 200)과 달리 하나의 개구면을 가짐에 따라 보호 기재(330)를 보다 용이하게 부착할 수 있다.
한편, 상기 스피커 모듈(300)은 휴대 기기의 케이스에 체결될 수 있다. 이때, 상기 스피커 모듈(300)의 음향 신호는 케이스의 측면에 형성되는 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다. 하지만, 상기 개구면(321)이 경사를 가짐에 따라 개구면(321)과 휴대 기기의 케이스가 밀착되지 않고 갭(Gap)이 형성될 수 있다. 상기 갭으로 인하여 음향 신호가 스피커 홀을 통해 외부로 전부 출력되지 않고, 일부의 음향 신호가 누설될 수 있다. 이와 같은 음향 신호의 누설을 방지하기 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 스피커 모듈(300)의 덕트(320, 이하 제1덕트)와 결합되는 덕트 구조물(미도시, 이하 제2덕트)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1덕트(320)와 결합되는 제2덕트(미도시)를 휴대 기기의 케이스에 구비함에 따라 스피커 장치(300)로부터 출력되는 음향 신호가 누설없이 외부로 방사될 수 있다. 이와 같이, 상기 휴대 기기의 케이스에 제2덕트가 형성된 경우 상기 보호 기재(330)는 제2덕트의 개구면에 부착될 수도 있다. 상기 제2덕트의 개구면은 제1덕트(320)의 개구면과 대향한다.
한편, 상기 도 6에서는 보호 기재(330)가 부착되는 덕트(320)의 일측 끝이 경사를 가지는 것으로 도시하였지만, 스피커 모듈(300)의 덕트(320)의 일측 끝은 종래 스피커 장치(10)의 개구면보다 (표)면적이 증가될 수 있는 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 모듈(300)의 덕트(320)의 일측 끝은 '<', '>' 등과 같이 경사를 가지고 돌출된 형태 또는 '(', ')' 등과 같이 곡률을 가지고 돌출된 형태로 형성될 수도 있다. 또는, 상기 보호 기재(330)가 부착되는 덕트(320)의 일측 끝을 계단 형태로 형성하여 보호 기재(330)가 부착되는 면적을 증가시킬 수 있다. 이와 같은 덕트(320)의 일 측 끝 구조는 상술한 본 발명의 제1실시 예, 제2실시 예 및 후술하는 제3실시 예 내지 제5실시 예에도 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
상기 도 7을 참조하면, 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 음향 신호를 출력하는 스피커(440), 상기 스피커(440)가 실장되는 몸체(410), 상기 스피커(440)를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트(420) 및 상기 덕트(420)에 부착되어 이물 유입을 방지하는 보호 기재(430)를 포함할 수 있다. 상기 덕트(420)는 상기 덕트(420)의 일측 끝에 수직으로 형성되는 제1개구면(421) 및 상기 덕트의 길이 방향과 평행하게 형성되는 제2개구면(422)을 포함할 수 있다. 상기 보호 기재(430)는 제1개구면(421) 및 제2개구면(422)을 감싸도록 부착될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 개구면을 하나 또는 그 이상의 다수로 형성하고, 하나 또는 그 이상의 다수의 개구면에 보호 기재(430)를 부착함에 따라 보호 기재(430)에 의한 음향 성능(음압) 저하를 방지할 수 있다. 즉, 본 발명의 제4실시 예에 따른 스피커 모듈(400)은 종래와 같이 좁은 면적을 가지는 하나의 개구면에 보호 기재를 부착하지 않고, 개구면을 하나 또는 그 이상의 다수로 형성하여 상대적으로 넓은 면적에 보호 기재가 부착되도록 하여, 보호 기재로 인한 음향 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.
한편, 상기 스피커 모듈(400)은 휴대 기기의 케이스에 체결될 수 있다. 상기 스피커 모듈(400)이 휴대 기기의 케이스에 체결되는 경우 스피커(440)의 음향 신호는 덕트(420)의 제1개구면(421) 및 제2개구면(422)을 통해 스피커 모듈(400)의 외부로 방사된 후, 상기 케이스의 일측(예컨대 측면)에 형성되는 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다. 이때, 상기 제2개구면(422)이 케이스에 의해 막히는 경우 제1개구면(421)만을 통해 음향 신호가 방사되어, 종래와 동일한 문제점이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 스피커 모듈(400)의 제2개구면(422)을 막지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 휴대 기기의 케이스는 상기 제2개구면(422)을 통해 출력되는 음향 신호를 상기 스피커 홀로 전달하는 기구물(예컨대 덕트, 틈 등)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 방음 부재(450)는 상단 영역이 제거되는 것이 바람직하다. 이는 제2개구면(422)을 통해 방사되는 음향 신호가 방음 부재(450)에 의해 케이스의 스피커 홀을 통해 외부로 전달되지 못하는 문제점을 방지하기 위함이다.
도 8은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈의 외관 및 단면도를 도시한 도면이다.
상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)은 몸체(510), 덕트(520), 보호 기재(530), 스피커(540) 및 방음 부재(550)를 포함할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)은 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100. 200)과 유사한 구조를 가진다. 다만, 상기 보호 기재(530)가 다른 형태로 부착된다. 상세하게는, 상기 제1실시 예 및 제2실시 예에서는 보호 기재(130, 230)가 상하 경사를 가지는데 반하여, 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(500)의 보호 기재(530)는 상기 도 8에 도시된 바와 같이 수평 방향으로 경사를 가진다. 한편, 상기 도 8에서는 스피커 모듈(500)이 하나의 보호 기재를 포함하는 것으로 도시하였지만 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 상술한 바와 같이 상기 스피커 모듈(500)은 다수 개의 보호 기재를 포함할 수 있다.
도 9은 본 발명의 실시 예에 따른 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기와 스피커 모듈이 체결된 모습을 도시한 도면이다.
상기 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기(700)는 스피커 모듈(600)이 실장되는 케이스(710) 및 상기 케이스(710)에 형성되며, 상기 스피커 모듈(600)의 음향 신호를 외부로 방사하기 위한 제2덕트(720)를 포함할 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 휴대 기기(700)는 상기 제2덕트(720)의 내부에 이물 유입을 방지하는 보호 기재(730)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2덕트(720)는 상기 제1덕트(620)와 접촉되는 제1개구면, 상기 제2덕트(720) 내부에 형성되며, 상기 보호 기재(730)가 부착되는 제2개구면 및 상기 제1개구면의 반대 측면에 위치하여, 음향 신호를 외부로 방사하는 제3개구면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 휴대 기기(700)는 상기 제2덕트(720)의 제1개구면과 상기 제1덕트(620)의 개구면 사이에는 위치하여 상기 스피커(640)로부터 출력되는 음향 신호가 제1덕트(620)에서 제2덕트(720)로 누설없이 전달되도록 하는 방음 부재(650)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 휴대 기기(700)는 다수의 보호 기재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 휴대 기기(700)는 제3개구면에 보호 기재(750)를 더 부착할 수 있다. 이때, 상기 제3개구면에 부착된 보호 기재(750)는 제2덕트(720)의 내부에 부착되는 보호 기재(730)보다 홀 사이즈가 크거나 동일할 수 있다.
도 10은 종래 및 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈의 음향 성능 측정 결과를 도시한 도면이다. 상세한 설명에 앞서, 상기 도 10의 (a)는 각 스피커 모듈의 음압 측정 결과를 도시한 그래프이고, 상기 도 10의 (b)는 각 스피커 모듈의 전고조파 왜곡(Total Harmonic Distortion : THD) 측정 결과를 도시한 그래프이다. 상기 전고조파 왜곡(THD)은 단일 주파수인 정현파를 입력했을 때, 출력 신호에 포함되는 고조파 성분의 레벨 합계와 상기 출력 신호 레벨과의 비를 의미한다. 즉, 상기 전고조파 왜곡(THD)값이 낮을수록 스피커의 성능이 좋음을 의미한다.
상기 도 10을 참조하면, 제1그래프(A)는 종래의 스피커 모듈(10)의 음압 그래프이고, 제2그래프(B)는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)의 음압 그래프이며, 제3그래프(C)는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)의 음압 그래프이다. 상기 제1그래프(A) 내지 제3그래프(C)를 비교하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들이 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 음압이 전반적으로 증가하였음을 알 수 있다. 상세하게는, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들은 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 주파수 대역에 따라 유사하거나, 약 1dB에서 6dB 정도의 음압이 증가되었음을 알 수 있다. 또한, 상기 제2그래프(B)와 제3그래프(C)를 비교하면, 상기 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)는 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)에 비하여 중대역대에서 음압이 더 증가되었음을 알 수 있다.
상기 제4그래프(A')는 종래 스피커 모듈(10)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이고, 제5그래프(B')는 본 발명의 제1실시 예에 따른 스피커 모듈(100)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이며, 제6그래프(C')는 본 발명의 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(200)의 전고조파 왜곡(THD) 그래프이다. 상기 제4그래프(A') 내지 제6그래프(C')를 비교하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)들이 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 전고조파 왜곡(THD)이 전반적으로 낮음을 알 수 있다. 이는 본 발명의 실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)로부터 출력되는 신호에 포함된 고조파 성분의 레벨이 작음을 의미한다. 즉, 종래의 스피커 모듈(10)에 비하여 본 발명에 따른 스피커 모듈(100, 200)들의 성능이 향상되었음을 알 수 있다.
한편, 상기 도 10에서는 본 발명의 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 스피커 모듈(100, 200)에 대한 측정 결과만을 도시하였다. 하지만, 본 발명의 제3실시 예 및 제5실시 예에 따른 스피커 모듈(300, 400, 500)들 및 상기 도 9에서 설명한 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 체결된 스피커 모듈(600)의 성능 역시 종래 스피커 모듈(10)에 비하여 향상된다는 사실은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.
이상에서는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시 예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예를 들어, 이상에서는 스피커 모듈 또는 휴대 기기 케이스에 형성되는 덕트에 보호 기재를 부착하는 것으로 설명하였다. 하지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명은 보호 기재를 이중으로 부착할 수 도 있다. 즉, 본 발명의 다른 예에서는 덕트 및 케이스의 스피커 홀에 보호 기재를 부착할 수 있다. 이때, 홀의 크기가 비교적 큰 보호 기재를 상기 스피커 홀 및 덕트에 부착하는 것이 바람직하다. 또는 본 발명의 제1실시 예 및 제2실시 예와 같은 구조를 가지는 경우 제1개구면 및 제2개구면에 보호 기재를 이중으로 부착할 수 있다. 이와 같이 본 발명은 비교적 홀 사이즈가 큰 보호 기재를 개구면에 부착하여 보호 기재에 의한 음압 저하를 감소시키며, 다수의 보호 기재를 부착하여 보호 기재의 홀 사이즈 증가로 인한 이물 유입을 최소화할 수 있다.
100/200/300/400/500/600 : 스피커 모듈
110/210/310/410/510 : 몸체
120/220/320/420/520/620 : 덕트
130/230/330/430/530/730/750 : 보호 기재
140/240/340/440/540/640 : 스피커
150/250/350/450/550/650 : 방음 부재
224/524 : 방음 커버

Claims (20)

  1. 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서,
    음향 신호를 출력하는 스피커;
    상기 스피커가 실장되는 몸체;
    상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로를 형성하는 덕트; 및
    상기 덕트의 개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되,
    상기 개구면은
    상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개구면은
    상기 덕트의 길이 방향과 경사, 곡률 또는 계단 형태를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은
    상기 휴대 기기의 케이스에 체결되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 휴대 기기의 케이스에 형성되는 스피커 홀 및 상기 덕트 사이에 위치하는 방음 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 보호 기재는
    상기 덕트와 결합되도록 상기 휴대 기기의 케이스에 형성된 덕트 구조물의 개구면에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  6. 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서,
    음향 신호를 출력하는 스피커;
    상기 스피커가 실장되는 몸체;
    상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호의 방사 경로인 제1개구면, 제2개구면 및 제3개구면을 포함하는 덕트; 및
    상기 제2개구면에 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되,
    상기 제1개구면은 상기 덕트의 일측 끝에 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트 내부에 형성되고, 상기 제3개구면은 상기 제2개구면이 노출되도록 형성되며, 상기 제2개구면의 면적은 상기 덕트의 길이 방향과 수직으로 형성되는 가상 개구면의 면적보다 큰 면적을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제3개구면에 체결되는 방음 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은
    상기 휴대 기기의 케이스에 체결되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 휴대 기기의 케이스와 상기 덕트 사이에 위치하며, 상기 음향 신호의 누설을 방지하는 방음 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 휴대 기기의 케이스는
    상기 제3개구면을 막는 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 휴대 기기의 케이스와 상기 제3개구면 사이에 위치하는 방음 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 제2개구면에 부착된 보호 기재 보다 성긴 보호 기재가 상기 제1개구면에 더 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  13. 휴대 기기에 체결되는 스피커 모듈에 있어서,
    음향 신호를 출력하는 스피커;
    상기 스피커가 실장되는 몸체;
    상기 몸체에 연결되며, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호를 방사하는 제1개구면 및 제2개구면을 가지는 덕트; 및
    상기 제1개구면 및 상기 제2개구면을 감싸도록 부착되어, 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하되,
    상기 제1개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 수직 또는 경사지게 형성되고, 상기 제2개구면은 상기 덕트의 길이 방향과 평행 또는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은
    상기 휴대 기기의 케이스에 체결되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 제2개구면은
    상기 휴대 기기의 케이스에 체결 시 상기 휴대 기기의 케이스에 의해 막히지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 휴대 기기의 케이스에 형성되는 스피커 홀 및 상기 제1개구면 사이에 위치하며, 상기 제1개구면으로부터 출력되는 음향 신호의 누설을 방지하는 방음 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기용 스피커 모듈.
  17. 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기에 있어서,
    음향 신호의 방사 경로를 형성하는 제1덕트를 구비하는 스피커 모듈이 실장되는 케이스; 및
    상기 케이스에 형성되며, 상기 스피커 모듈의 음향 신호를 외부로 방사하기위한 제2덕트를 포함하되, 상기 제2덕트는 내부에 이물 유입을 방지하는 보호 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2덕트는
    상기 제1덕트와 접촉되는 제1개구면;
    상기 제2덕트 내부에 형성되며, 상기 보호 기재가 부착되는 제2개구면; 및
    상기 제1개구면의 반대측면에 위치하여, 음향 신호를 외부로 방사하는 제3개구면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2덕트의 제1개구면과 상기 제1덕트의 개구면 사이에 위치하여 상기 제1덕트에서 제2덕트로 음향 신호가 누설없이 전달되도록 하는 방음 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제3개구면에 보호 기재가 더 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대 기기.
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