JP2010166286A - シリコンマイクロホンの実装構造および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】不織布、メッシュ等を使用せずに周波数特性の平坦化と光、ゴミ、話者の唾液等に対する耐環境性を実現したシリコンマイクロホンの実装構造を提供する。
【解決手段】シリコンマイクロホン10の内部空間13にマイクチップ4とLSIチップ16が収容配置されている。シリコンマイクロホン10の前面に複数の音響穴24を形成する。この複数の音響穴24はマイクパッケージ12の蓋22のマイクチップ14の直上位置を外した位置に、マイクチップ14の直上位置を取り囲んで全周に形成されている。シリコンマイクロホン10は携帯電話機26の外装28の下面に配置される。外装28には送話口30が形成されている。シリコンマイクロホン10はその前面の、音響穴24が形成されていない領域22aを送話口30に対面させた状態に配置されている。
【選択図】図2
【解決手段】シリコンマイクロホン10の内部空間13にマイクチップ4とLSIチップ16が収容配置されている。シリコンマイクロホン10の前面に複数の音響穴24を形成する。この複数の音響穴24はマイクパッケージ12の蓋22のマイクチップ14の直上位置を外した位置に、マイクチップ14の直上位置を取り囲んで全周に形成されている。シリコンマイクロホン10は携帯電話機26の外装28の下面に配置される。外装28には送話口30が形成されている。シリコンマイクロホン10はその前面の、音響穴24が形成されていない領域22aを送話口30に対面させた状態に配置されている。
【選択図】図2
Description
この発明はシリコンマイクロホン(「MEMSマイクロホン」とも称される)を電子機器等の外装に実装する構造および該実装構造を具えた電子機器に関し、不織布、メッシュ(金属、合成樹脂等の網)等の音響抵抗材を使用しなくても周波数特性の平坦化と光、ゴミ、話者の唾液等に対する耐環境性を実現できるようにしたものである。
従来のシリコンマイクロホンは下記特許文献1に記載されているようなマイクパッケージの前面に単一の音響穴を形成したものが一般的であった。
マイクパッケージの蓋に単一の音響穴を形成した従来のシリコンマイクロホンによれば、マイクパッケージ内部空間に横方向(マイクパッケージ内壁面の対向方向)の共振が生じやすい。このため高域側の比較的低い周波数で共振が生じ、マイク出力の周波数特性が平坦な範囲が狭い問題があった。またこのシリコンマイクロホンを機器に実装すると、機器の外装の影響により共振周波数が低下し、マイク出力の周波数特性が平坦な範囲がさらに狭くなっていた。
従来、マイク出力の周波数特性を平坦化する方法としてマイク表面に不織布やメッシュ等を装着する方法があった。この方法によれば、不織布やメッシュ等の多孔質の材料はローパスフィルタの特性を示すので、共振のQ値が下がり、周波数特性を平坦化することができる。またマイク表面に不織布やメッシュを装着すると耐環境性が向上する。すなわちマイクチップに光が当たるとマイク出力に光電効果によるノイズが発生するが、不織布やメッシュは外部からマイク内に進入する光を遮断するので、マイク出力に光電効果によるノイズが発生するのを抑制することができる。また不織布やメッシュはゴミ、話者の唾液等がマイク内に入り込むのを抑制することができる。
シリコンマイクロホンについてもマイクパッケージの前面に不織布やメッシュを装着して音響穴を塞ぐことにより、周波数特性の平坦化および耐環境性の向上を図ることができると考えられる。しかしマイクパッケージの前面に不織布やメッシュを装着すると余計なコストや手間がかかる問題がある。また熱に強い特殊な不織布やメッシュでないと、シリコンマイクロホンの大きな特徴であるリフローはんだ付けへの適応性が損なわれる問題がある。
この発明は上述の点に鑑みてなされたもので、不織布、メッシュ等の音響抵抗材を使用しなくても周波数特性の平坦化と耐環境性を実現できるようにしたシリコンマイクロホンの実装構造および該実装構造を具えた電子機器を提供しようとするものである。
この発明のシリコンマイクロホンの実装構造は、前面に第1の音響穴が形成されたマイクパッケージの内部空間にマイクチップを収容配置し、前記マイクパッケージの外部空間の音を前記第1の音響穴から取り込み該マイクパッケージの内部空間を経て前記マイクチップで受音するものであって、前記第1の音響穴が複数個あり、該複数個の第1の音響穴が前記マイクパッケージの前面の概ね前記マイクチップの直上位置を外した位置に、該マイクチップの直上位置を取り囲んで全周に形成されているシリコンマイクロホンと、内部に前記シリコンマイクロホンを配置し、前面に第2の音響穴が形成され、外部空間の音を前記第2の音響穴から取り込み前記第1の音響穴に入射する外装とを具備してなり、前記第2の音響穴を前記シリコンマイクロホンの前面よりも小さく形成し、前記シリコンマイクロホンの前面の前記第1の音響穴が形成されていない中央部の領域を前記第2の音響穴に対面させて配置してなるものである。
この発明によれば複数個の音響穴をマイクパッケージの前面の概ねマイクチップの直上位置を外した位置に、該マイクチップの直上位置を取り囲んで全周に形成することにより、蓋に単一の音響穴を形成する場合に比べて周波数特性を平坦化することができる。これは蓋に単一の音響穴を形成したものでは前述のようにマイクパッケージ内部空間に横方向(マイクパッケージ内壁面の対向方向)の共振が生じやすいのに対し、この発明のように複数個の音響穴をマイクパッケージの前面の概ねマイクチップの直上位置を外した位置に、該マイクチップの直上位置を取り囲んで全周に形成することにより、横方向の共振が生じにくくなったためと考えられる。またこの発明によれば外装の音響穴をシリコンマイクロホンの前面よりも小さく形成し、シリコンマイクロホンの前面の、音響穴が形成されていない中央部の領域を外装の音響穴に対面させるようにしたので、シリコンマイクロホンの音響穴は外装の音響穴の周縁部で隠される。したがって外部からの光はマイクパッケージ内に入射されにくくなり、マイク出力に光電効果によるノイズが発生するのを抑制することができる。またゴミ、話者の唾液等がマイクパッケージ内に入り込むのを抑制することができる。これにより耐環境性が得られる。したがってマイクパッケージの前面に不織布やメッシュを装着する必要がなくなり、余計なコストや手間を省くことができる。また不織布やメッシュを使わなくて済むので、リフローはんだ付けへの適応性を維持することができる。
この発明において、前記複数個の第1の音響穴は例えば前記マイクパッケージの内部空間の内壁面に近接する位置に沿って形成することができる。またこの発明は前記シリコンマイクロホンと前記外装との間に、前記第1の音響穴および前記2の音響穴をそれぞれ包囲しかつ該両音響穴を相互に連通させるガスケットを挟み込むことができる。
この発明の電子機器はこの発明のシリコンマイクロホンの実装構造を具えているものである。
この発明の実施の形態1を図1に示す。シリコンマイクロホン10はマイクパッケージ12の内部空間13に、マイクロホン本体を構成するMEMSチップ14と、MEMSチップ14の出力音響信号にインピーダンス変換等の信号処理をするLSIチップ16を収容配置して構成される。LSIチップ16は必要に応じてポッティング材で密封される。マイクパッケージ12は、底板を構成する回路基板18と、回路基板18の上面に固定される枠状の側壁20と、側壁20の上面に固定される蓋22(前面板)とで構成され、長四角形の前面形状を有する直方体で構成されている。マイクパッケージ12の外寸は例えば、前面側から見て長手方向が4mm、短手方向が3mm、厚みが1mm等に形成される。MEMSチップ14とLSIチップ16は回路基板18上に固定されている。MEMSチップ14の表面14aには蓋22の裏面に対面してダイヤフラム(メンブレン)による受音面15が配置されている。LSIチップ16の出力信号は回路基板18の下面に配置された端子(図示せず)から外部に出力される。蓋22には同一径の複数個の音響穴(第1の音響穴)24が連続的に並べて形成されている。音響穴24は例えば、蓋22が金属製であればエッチング等により形成することができる。回路基板18および側壁20には穴は形成されていない。外部空間の音は音響穴24から取り込まれ、マイクパッケージ12の内部空間13を経てMEMSチップ14の受音面15で受音される。
蓋22における複数個の音響穴24の構成と配置について説明する。各音響穴24は蓋22の面に直角に開設された真っ直ぐな穴として構成されている。各音響穴24は軸直角方向の断面形状が同一直径の円形(あるいは四角形等も可)に構成されている。音響穴24の直径は例えば0.25mmである。音響穴24をより微細な穴(例えば直径が0.1mm)で構成することもできる。各音響穴24はMEMSチップ14の直上位置を外した位置に、MEMSチップ14の直上位置を取り囲んで、マイクパッケージ12の内部空間13の内壁面13aに近接する位置に沿って全周に形成されている。この実施の形態ではマイクパッケージ12の内部空間13が前面側から見て四角形状に形成されており、音響穴24は内部空間13の四辺の内壁面13aに近接する位置に沿って各辺に複数個ずつ連続的に並べて形成されている。
図1のシリコンマイクロホン10を携帯電話機に実装した構造を図2に示す。携帯電話機26の外装28(筐体)には送話口(第2の音響穴)30が構成されている。外装28の内部32には図1のシリコンマイクロホン10を搭載した基板34が収容配置されている。送話口30はシリコンマイクロホン10の前面よりも小さい長四角形に形成されている。シリコンマイクロホン10はその前面の、音響穴24が形成されていない中央の領域22aを送話口30に対面させた状態で外装28の下面に配置されている。シリコンマイクロホン10の前面外縁部と外装28の裏面との間には長四角環状のガスケット36が挟み込まれている。ガスケット36は複数個の音響穴24の全部と送話口30をそれぞれ気密に包囲して外装28の内部32と外部空間38とを気密に遮断した状態で、シリコンマイクロホン10の前面と外装28の裏面との間に形成される隙間40を介して全音響穴24と送話口30とを相互に連通させる。これにより外部空間38で発せられた話者の音声は送話口30から取り込まれ、隙間40を通ってシリコンマイクロホン10の音響穴24に入射され、シリコンマイクロホン10の内部に配置されたMEMSチップ14で受音される。送話口30から隙間40を通って音響穴24に至る音響路には、音声の通過を妨げる不織布やメッシュ等の音響抵抗材は配置されていない。
図2の実装構造による耐環境性について説明する。図2(b)において外部から送話口30に入射される太陽光、蛍光灯等の電灯光などの光42のうち、送話口30に真っ直ぐに(直角に)入射される光42aはシリコンマイクロホン10の蓋22の音響穴24が形成されていない中央の領域22aに当たって遮られるので、マイクパッケージ12の内部空間13には入射されない。また送話口30に斜めから入射される光42bはたとえシリコンマイクロホン10の音響穴24からマイクパッケージ12の内部空間13に入射されても、MEMSチップ14から遠ざかる方向に入射されるので、MEMSチップ14には直接照射されない。したがってマイク出力に光電効果によるノイズが発生するのが抑制される。また外装28の真正面から見てシリコンマイクロホン10の音響穴24は外装28の送話口30の周縁部30aで隠されるので、ゴミ、話者の唾液等は音響穴24からマイクパッケージ12の内部空間13に入り込むのが抑制される。このようにして耐環境性が確保される。
次にマイク出力の周波数特性について説明する。ここでは比較例として図3に示すシリコンマイクロホン44を想定する。このシリコンマイクロホン44は音響穴24の配置のみ図1のシリコンマイクロホン10と異ならせたものである。すなわち図1のシリコンマイクロホン10の音響穴24はMEMSチップ14の直上位置を外した位置に、MEMSチップ14の直上位置を取り囲んで全周に形成されているのに対し、図3のシリコンマイクロホン44の音響穴24はMEMSチップ14の直上位置を外した位置ではあるがLSIチップ16の直上位置側に偏った位置(つまりMEMSチップ14の直上位置を取り囲まない位置)に形成されている。
図1のシリコンマイクロホン10と図3のシリコンマイクロホン44についてマイク単体と実装状態でのマイク出力の周波数特性を説明する。ここでは両シリコンマイクロホン10,44単体およびその実装構造を図4のように設計する。図4において、(a)は図1、図2のこの発明の実施の形態におけるシリコンマイクロホン10単体およびその実装構造の設計(以下「モデルA」)を示し、(b)は図3の比較例におけるシリコンマイクロホン44単体およびその実装構造の設計(以下「モデルB」)を示す。各部の寸法は次のとおりである。
《外装28の送話口30》
〈モデルA〉
・La(送話口30の一辺の長さ)=1.5mm
・Lb(送話口30の他の一辺の長さ)=2.5mm
〈モデルB〉
・La(送話口30の一辺の長さ)=2.35mm
・Lb(送話口30の他の一辺の長さ)=1.65mm
・外装28の厚さ=0.5mm(モデルA,B共通)
《マイクパッケージの内部空間13:モデルA,B共通》
・Lc(内部空間13の短軸方向の長さ)=2.35mm
・Ld(内部空間13の長軸方向の長さ)=3.16mm
・内部空間13の容積=1.85×103mm
《ガスケット36:モデルA,B共通》
・Le(ガスケット36の短軸方向の内寸)=2.55mm
・Lf(ガスケット36の長軸方向の内寸)=3.36mm
・ガスケットの厚み=0.2mm
《音響穴24:モデルA,B共通》
・半径=0.1mm
・音響穴24による蓋22の開口率=13%(蓋22を外した状態を100%とする)
《外装28の送話口30》
〈モデルA〉
・La(送話口30の一辺の長さ)=1.5mm
・Lb(送話口30の他の一辺の長さ)=2.5mm
〈モデルB〉
・La(送話口30の一辺の長さ)=2.35mm
・Lb(送話口30の他の一辺の長さ)=1.65mm
・外装28の厚さ=0.5mm(モデルA,B共通)
《マイクパッケージの内部空間13:モデルA,B共通》
・Lc(内部空間13の短軸方向の長さ)=2.35mm
・Ld(内部空間13の長軸方向の長さ)=3.16mm
・内部空間13の容積=1.85×103mm
《ガスケット36:モデルA,B共通》
・Le(ガスケット36の短軸方向の内寸)=2.55mm
・Lf(ガスケット36の長軸方向の内寸)=3.36mm
・ガスケットの厚み=0.2mm
《音響穴24:モデルA,B共通》
・半径=0.1mm
・音響穴24による蓋22の開口率=13%(蓋22を外した状態を100%とする)
図5(a)はモデルAのシリコンマイクロホン10単体の周波数特性を示す。これによれば、
・共振周波数:約55kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約1dB
である。
・共振周波数:約55kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約1dB
である。
図5(b)はモデルAの実装状態での周波数特性を示す。これによれば、
・共振周波数:約35kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約5dB
である。
・共振周波数:約35kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約5dB
である。
図6(a)はモデルBのシリコンマイクロホン44単体の周波数特性を示す。これによれば、
・共振周波数:約32.5kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約5dB
である。
・共振周波数:約32.5kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約5dB
である。
図6(b)はモデルBの実装状態での周波数特性を示す。これによれば、
・共振周波数:約22.5kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約16dB
である。
・共振周波数:約22.5kHz
・20kHzにおける低域との感度差:約16dB
である。
図5、図6によれば次が言える。
〔A〕図5(a)、図6(a)を比較すると、モデルAのシリコンマイクロホン10はモデルBのシリコンマイクロホン44に比べて共振周波数を高域側にシフトすることができる。これは音響穴24が偏った位置に形成されているモデルBのシリコンマイクロホン44ではマイクパッケージ内部空間13に横方向(マイクパッケージ内壁面の対向方向)の共振が生じやすいのに対し、音響穴24が全周に形成されているモデルAのシリコンマイクロホン10では横方向の共振が生じにくくなったためと考えられる。
〔B〕図5、図6それぞれについて(a),(b)を比較すると、シリコンマイクロホン10,44単体に比べて、シリコンマイクロホン10,44を外装28に実装すると、共振周波数が低域側にシフトする。
〔C〕したがって外装28に実装した状態では、モデルBでは共振周波数が20kHz付近に生じるのに対し、モデルAでは20kHzあたりまで十分に平坦な周波数特性を実現できる。したがってモデルAによれば外装28に実装した状態でモデルBに比べて広帯域にわたり平坦な周波数特性が得られる。
〔A〕図5(a)、図6(a)を比較すると、モデルAのシリコンマイクロホン10はモデルBのシリコンマイクロホン44に比べて共振周波数を高域側にシフトすることができる。これは音響穴24が偏った位置に形成されているモデルBのシリコンマイクロホン44ではマイクパッケージ内部空間13に横方向(マイクパッケージ内壁面の対向方向)の共振が生じやすいのに対し、音響穴24が全周に形成されているモデルAのシリコンマイクロホン10では横方向の共振が生じにくくなったためと考えられる。
〔B〕図5、図6それぞれについて(a),(b)を比較すると、シリコンマイクロホン10,44単体に比べて、シリコンマイクロホン10,44を外装28に実装すると、共振周波数が低域側にシフトする。
〔C〕したがって外装28に実装した状態では、モデルBでは共振周波数が20kHz付近に生じるのに対し、モデルAでは20kHzあたりまで十分に平坦な周波数特性を実現できる。したがってモデルAによれば外装28に実装した状態でモデルBに比べて広帯域にわたり平坦な周波数特性が得られる。
前記実施の形態では音響穴24をマイクパッケージ12の蓋22の、マイクパッケージ12の内部空間13の内壁面13aに近接する位置に沿って一列に形成したがこれに限らない。例えば音響穴24直径をより小さく形成して、この音響穴24をマイクパッケージ12の内部空間13の内壁面13aに近接する位置に沿って複数列(例えば2列)に形成することもできる。また音響穴24をマイクパッケージ12の内部空間13の内壁面13aに近接する位置に沿って形成するのに加えて、LSIチップ16の直上位置にも音響穴24を追加形成することができる。このようにすれば蓋22の開口率を上げることができる。この場合外装28の送話口30はこのLSIチップ16の直上位置に形成した音響穴24も隠すように形成する。またマイクパッケージ12の平面形状、音響穴24の平面配置形状、送話口30の平面形状は四角形に限定されず、円形あるいは四角形以外の多角形とすることもできる。
また前記実施の形態ではこの発明の実装構造を携帯電話機に適用した場合について説明したが、この発明の実装構造は携帯電話機に限らず、カメラ、パソコンその他の電子機器にも適用することができる。
10…シリコンマイクロホン、12…マイクパッケージ、13…内部空間、13a…マイクパッケージの内部空間の内壁面、22…マイクパッケージの蓋、22a…マイクパッケージの蓋の音響穴が形成されていない中央部の領域、24…音響穴(第1の音響穴)、26…携帯電話機(電子機器)、28…外装、30…送話口(第2の音響穴)、32…外装の内部、38…外部空間、36…ガスケット。
Claims (5)
- 前面に第1の音響穴が形成されたマイクパッケージの内部空間にマイクチップを収容配置し、前記マイクパッケージの外部空間の音を前記第1の音響穴から取り込み該マイクパッケージの内部空間を経て前記マイクチップで受音するものであって、前記第1の音響穴が複数個あり、該複数個の第1の音響穴が前記マイクパッケージの前面の概ね前記マイクチップの直上位置を外した位置に、該マイクチップの直上位置を取り囲んで全周に形成されているシリコンマイクロホンと、
内部に前記シリコンマイクロホンを配置し、前面に第2の音響穴が形成され、外部空間の音を前記第2の音響穴から取り込み前記第1の音響穴に入射する外装とを具備してなり、
前記第2の音響穴を前記シリコンマイクロホンの前面よりも小さく形成し、
前記シリコンマイクロホンの前面の前記第1の音響穴が形成されていない中央部の領域を前記第2の音響穴に対面させて配置してなるシリコンマイクロホンの実装構造。 - 前記複数個の第1の音響穴が前記マイクパッケージの内部空間の内壁面に近接する位置に沿って形成されている請求項1記載のシリコンマイクロホンの実装構造。
- 前記シリコンマイクロホンと前記外装との間に、前記第1の音響穴および前記2の音響穴をそれぞれ包囲しかつ該両音響穴を相互に連通させるガスケットを挟み込んでなる請求項1または2記載のシリコンマイクロホンの実装構造。
- 前記第1の音響穴から前記第2の音響穴に至る音響路中に不織布やメッシュ等の音響抵抗材を配置していない請求項1から3のいずれか1つに記載のシリコンマイクロホンの実装構造。
- 請求項1から4のいずれか1つに記載のシリコンマイクロホンの実装構造を具えた電子機器。
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CN111711909A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-25 | 歌尔微电子有限公司 | 微型麦克风防尘装置及mems麦克风 |
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2009
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