JP2009212844A - 小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体、およびこのカバー構造体を配設して成るマイク - Google Patents

Abstract

【課題】防塵性、防風圧性を有し、また鋭利なものによる突き刺しを防止することのできる小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体を提供する。
【解決手段】小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体であって、カバー構造体は、少なくとも、基板上に配設され音声を所望な電気信号に変換する音声変換ユニットの周囲を取り囲むよう、基板上に立設された周壁部と、周壁部の上面を塞ぐよう、基板と対向して形成された天壁部と、を有し、天壁部は、その厚み方向の断面において、天壁部の外側に位置する入口孔と、音声変換ユニット側に位置する出口孔と、入口孔と出口孔とを連通する連通部と、から成る音道を有し、音道の入口孔と出口孔とは、互いが略垂直方向に重なり合わないように位置形成され、これにより音道の入口孔から流入した風圧は、直線状に直接音声変換ユニットにはかからないように構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話等の小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体、およびカバー構造体を配設して成るマイクに関する。

携帯電話等の小型電子機器には、音声を集音するためのマイクが配設されているものがある。
携帯電話は、無線基地局を介して一般電話や他の携帯電話と接続して通話を行うためのものであり、一般的に、図８（ａ）に示すように構成している。具体的には、図８（ａ）に示すように、携帯電話１００は、使用者が通話相手の音声を聞くためのレシーバ部１０２と、使用者が通話相手側に送る音声を集音するマイク部１０４と、使用者に所望な情報を文字・記号・図形などを用いて通知する表示部１０６と、ダイヤル入力および各種操作を行うキー操作部１０８と、これらを保持する筐体１１０と、を有して構成している。

なお、マイク部１０４の構成は、例えば、図８（ｂ）および図９に示すように、基板１１２の上面に集音部材１１４（例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems））が半田付けされており、その隣には、集音部材１１４で集音した音声信号を増幅またはデジタル信号にするマイク信号出力部材１１６（例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor））が配設されている。

さらに基板１１２上には、この集音部材１１４とマイク信号出力部材１１６との周囲を覆って内部空間を形成するカバー部材１１８が配設されており、カバー部材１１８に設けられた音孔１２０および筐体１１０に設けられた音孔１２２から入った音声が、カバー部材１１８内部の集音部材１１４で集音され、マイク信号出力部材１１６で増幅またはデジタル化されるようになっている。

なお、本発明より先に出願された技術文献として、寸法精度の安定したリークを備えて音響特性を良好に安価に実現するマイクロホンパッケージが開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。

上記特許文献１に開示されたマイクロホンパッケージは、回路基板２と、回路基板２上に実装したマイクロホンチップ３と、マイクロホンチップ３の上部周辺に空間を形成するように当該マイクロホンチップ３を包囲して回路基板２に封止実装したケース７と、を備え、ケース７は、互いに嵌合して二重にして用いられる略同形状の大小の２つのケース５，６から成り、それぞれ貫通孔８，９を有し、これらの２つのケース５，６を嵌合した状態で２つの貫通孔８，９が連通されて通気孔が形成されるように２つのケース５，６の接合面に溝１０が形成されている。
特開２００７−１５０５１４号公報

しかし、上述した図８、図９に示す携帯電話１００には次のような問題が生ずる虞がある。
例えば、図９に示したマイク部１０４のカバー部材１１８に設けられた音孔１２０は、単なる貫通孔であるため、カバー部材１１８の外側から内側へこの音孔１２０を介して塵や風が直接的に流入してしまうことになる。このため、このようなカバー部材１１８は防塵性、防風圧性を有しておらず、また鋭利なものによる内部部材への突き刺しを防止することもできないことになる。
なお、これらを全て防止可能とするように構成した場合には、更なる部材が必要であるため生産コストが嵩むとともに、携帯電話の薄型化を難しくしてしまうことになる。

さらに、携帯電話の製造工程においては、集音部材１１４は基板１１２に自動搭載されるようになっているが、この時カバー部材１１８の音孔１２０面が吸着されてピックアップされるため、音孔１２０から風圧を受けて内部部材（特に集音部材１１４）が破損してしまう虞がある。

また、基板１１２に粉塵が付着した際には、エアガンを用いてエアブローが行われるが、カバー部材１１８の音孔１２０から直接的に内部の集音部材１１４に風圧が加わるため、集音部材１１４のＳｉ薄膜を破損してしまう場合が生じることになる。

なお図９に示したマイク部１０４では、集音部材１１４を音孔１２０の真下に配置せず、ずらして配置するようにしているが、集音部材１１４のＳｉ薄膜を風圧から守るには充分ではなく、破損が生じてしまっているのが現状である。

さらに、音孔１２０からカバー部材１１８内部に音声の風圧が直接的に流入すると、複雑な音響構造による特性劣化や、音響共振によるハウリングが生じてしまう場合があり、この場合には電気的な特性補正が必要となる。

なお、上記特許文献１には、ケース５，６を嵌合した状態で２つの貫通孔８，９が連通されて通気孔が形成されるように２つのケース５，６の接合面に溝１０が形成されているが、音を集音するための音道を形成する点については何ら記載もその必用性についても示唆されていない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、上述した課題である、防塵性、防風圧性を有し、また鋭利なものによる突き刺しを防止することのできる小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体、およびこのカバー構造体を配設して成るマイクを提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有することとする。

＜マイクのカバー構造体＞
本発明にかかるマイクのカバー構造体は、
小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体であって、
前記カバー構造体は、
少なくとも、
基板上に配設され音声を所望な電気信号に変換する音声変換ユニットの周囲を取り囲むよう、前記基板上に立設された周壁部と、
前記周壁部の上面を塞ぐよう、前記基板と対向して形成された天壁部と、を有し、
前記天壁部は、その厚み方向の断面において、
前記天壁部の外側に位置する入口孔と、前記音声変換ユニット側に位置する出口孔と、前記入口孔と前記出口孔とを連通する連通部と、で構成する音道を有し、
前記音道の入口孔と出口孔とは、互いが略垂直方向に重なり合わないように位置形成され、
これにより前記音道の入口孔から流入した風圧は、直線状に直接前記音声変換ユニットにはかからないように構成されていることを特徴とする。

＜マイク＞
また、本発明にかかるマイクは、
上記記載のマイクのカバー構造体を配設して成ることを特徴とする。

本発明によれば、防塵性、防風圧性を有し、また鋭利なものによる突き刺しを防止することが可能となる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいてより詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態における小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体およびマイクの概略構成図であり、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線による断面図を示す。また、図２は、カバー構造体の天壁部を分解した状態を説明する分解図である。また、図３は、本発明のカバー構造体の音孔を複数の小孔の集合とした状態について説明する説明図である。また、図４は、本発明のカバー構造体の音孔について、入口孔と出口孔の大きさを変更した状態について説明する説明図である。また、図５は、本発明のカバー構造体の音孔の連通部に多孔質部材が配設された状態を説明する説明図である。

図１（ａ）および図１（ｂ）に示したように、本実施形態におけるマイク１６は、基板１２と、基板１２上に配設された音声変換ユニット２０と、この音声変換ユニット２０の周囲を覆うように設けられたカバー構造体１０と、を有して構成している。
音声変換ユニット２０は、音声を集音する集音部材２２と、集音部材２２で集音された音声信号を増幅またはデジタル信号にするマイク信号出力部材２４を有し、これにより音声を所望な電気信号に変換するようになっている。

なお、本実施形態の集音部材２２としては、例えばシリコン薄膜と背面電極キャパシタの静電容量の変化から音厚を検知する仕組みを有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を用いることが好ましく、マイク信号出力部材２４としては、半導体の一方式であり動作速度の高いＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor））を用いることが好ましい。ＣＭＯＳは、ＭＥＭＳの静電容量変化（音声信号）を電圧変化（電気信号）に変換したり、内蔵アンプで信号を増幅して出力したりすることになる。

一方、カバー構造体１０は、音声変換ユニット２０を取り囲むように立設された周壁部１８と、この周壁部１８の上面を塞ぐように周壁部１８の上に形成された天壁部１４と、を有して構成しており、天壁部１４については、３つの層を積層した構造となっている。
３つの層で構成する天壁部１４は、図２に示すように、入口孔２６が貫通形成された入口孔形成層３４と、入口孔２６と連通されるよう長尺状の連通部３０が貫通形成された連通部形成層３８と、この連通部３０につながるような位置に出口孔２８が貫通形成された出口孔形成層３６と、で構成し、これらを積層することで、図１（ｂ）に示したような形の音道３２が形成されるようになっている。

なお、天壁部１４を構成する各層（３４，３８，３６）は、耐久性があり、加工容易であれば特に限定されるものではないが、例えば耐熱性ガラス基板エポキシ樹脂やＳＵＳを用いることができ、中でも天壁部１４に耐熱性ガラス基板エポキシ樹脂を積層した耐熱性ガラス基板エポキシ樹脂積層板（ＦＲ−４）を用いることが最も好ましい。

音声は、音道３２の入口孔２６、連通部３０を通って出口孔２８よりカバー構造体１０内部に入り、これを集音部材２２が集音するようになっているが、この時、音道３２が直線的な形状ではないため、集音部材２２に直接的に風圧が加わることが無い。
このため、集音部材２２のシリコン薄膜を風圧で破損してしまうことがなく、このような音道３２が形成されたカバー構造体１０を備えたマイク１６は、歩留まり良く生産が可能である。

なお、音道３２の入口孔２６の中心から出口孔２８の中心までの水平方向距離Ｌは、入口孔２６及び出口孔２８の径や連通部形成層３８の層厚により異なることになるが、例えば、
入口孔２６；直径１ｍｍ
出口孔２８；直径０．８４ｍｍ，
連通部形成層；層厚０．２６４ｍｍ，
の場合に、２ｍｍ〜３．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。
この範囲以下の場合には、集音部材２２のシリコン薄膜の破損を完全に防止することが難しく、逆にこの範囲以上の場合には、音声集音がし難くなってしまう。

また、図１または図２に示した入口孔２６は一つの丸形であるが、例えば図３に示したように、複数の小孔４０からなるものであっても良い。このようにすると、音道３２内に異物が混入し難くなるため、特に異物混入を効果的に防止することができる。なお、出口孔２８についても、入口孔２６と同様に複数の小孔４０としても良く、状況に合わせて適宜変更可能である。

また、連通部３０の形状は長尺の長方形であるが、特に形状が限定されるものではなく、入口孔２６と出口孔２８とが確実に連通される形状であれば、如何なる形所であっても良いものである。

さらに、入口孔２６のサイズを図４に示したように出口孔２８よりも小さくしても良い。このようにすれば、特に異物混入を効果的に防止することができる。

また、図５に示したように音道３２の連通部３０に多孔質部材４２を配設しても良い。この場合、多孔質部材４２で連通部３０が塞がれることになるため、物理的にカバー構造体１０の内部に異物が混入することを防止できる。

なお、このような多孔質部材４２としては、音響抵抗を持たせることができ、マイク周波数特性に現れる高域の共振を効果的に抑えることのできる材質であれば特に限定されるものではないが、例えばスポンジやメッシュなどが使用可能である。

このように、本発明の小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体、およびこのカバー構造体を配設して成るマイクは、音道が単なる貫通孔ではなく、入口孔、連通部、出口孔を有する特異な形状であって、さらに入口孔の中心から出口孔の中心までの水平方向距離を所定の範囲に設定したため、音道内に直接的に風圧が加わることがない、幾多の顕著な効果を有するものである。

（第２の実施形態）
次に、本発明のマイクのカバー構造体、およびこのカバー構造体を配設して成るマイクの第２の実施形態について、図６（ａ）および図６（ｂ）に示した図を用いて説明する。なお、図６に示したマイクのカバー構造体、およびこのカバー構造体を配設して成るマイクは、基本的には、図１から図５に示した第１の実施形態と同じ構成であるので、同じ構成部材には、同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。

図６に示したマイク１６のカバー構造体１０、およびこのカバー構造体１０を配設して成るマイク１６は、カバー構造体１０の天壁部１４の構成が２つの層で構成した点で上述した第１の実施形態とは異なる。

天壁部１４は、一方側面に入口孔２６が形成され、他方側面に連通部３０が形成された音道形成層４４と、出口孔２８が貫通形成された出口孔形成層３６とが積層されて、音道３２が形成されるようになっている。

このように天壁部１４を２つの層で構成すれば、３層に比べて部材数が少なく、位置決めを容易にすることができ、生産性が良好である。
なお、図７に示したように、音道形成層４４の端部に、周壁部１２の外側に併設されるように併設壁部４６を形成しても良い。併設壁部４６を形成した場合には、音道形成層４４を周壁部１２の外側から被せるように設置するだけで良いため位置決めの必要がなく、生産性が良好である。さらに、各部材を覆ったような形態となるため強度な造りとすることができる。

なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。

例えば、第１の実施形態に第２の実施形態の併設壁部を設けても良く、適宜設計変更を行うことが可能である。

また、上述した実施形態では、携帯電話を例に説明したが、携帯電話に限定するものではなく、他にもページャ、ＰＨＳ、音楽プレイヤー、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの小型電子機器にも適用可能であり、適用用途が限定されるものではない。
さらに上述した実施形態においては、マイクはシリコンマイクを想定して説明したが、シリコンマイク以外のＥＣＭ（Electret Condenser Microphone）などにも適用可能である。

以上の説明から明らかなように、本発明は以下の特徴を有することになる。

本発明のマイクのカバー構造体は、
小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体であって、
前記カバー構造体は、
少なくとも、
基板上に配設され音声を所望な電気信号に変換する音声変換ユニットの周囲を取り囲むよう、前記基板上に立設された周壁部と、
前記周壁部の上面を塞ぐよう、前記基板と対向して形成された天壁部と、を有し、
前記天壁部は、その厚み方向の断面において、
前記天壁部の外側に位置する入口孔と、前記音声変換ユニット側に位置する出口孔と、前記入口孔と前記出口孔とを連通する連通部と、で構成する音道を有し、
前記音道の入口孔と出口孔とは、互いが略垂直方向に重なり合わないように位置形成され、
これにより前記音道の入口孔から流入した風圧は、直線状に直接前記音声変換ユニットにはかからないように構成されていることを特徴とする。
このように音道を形成すれば、音道を介してカバー構造体内部の音声変換ユニットにかかる風圧を緩和することができ、風圧による音声変換ユニットの破壊を防ぐことができる。
また、音道が直線状ではないので、風きり音などもカバー構造体内部に入り難く、風きり音などによるノイズの低減を容易に実現できる。
さらにこのように音道を形成すれば、音響抵抗が生じるため、マイクの周波数特性に現れる高域の共振を抑えることができる。
また、音道が直線状ではないので、音孔からカバー構造体内部への異物浸入および、鋭利なものによる音声変換ユニットへの突き刺し破損などを防止することができる。
さらに、カバー構造体を変更するのみであるため、新たに部材を追加する必要がなく、低コストで携帯電話などの小型電子機器の小型化・薄型化を容易に実現することができる。
また、マイク単体で耐防塵、耐風圧の対策がされているため、エアブローや吸着ピックアップなど製造工程においてマイクの取扱いが容易であり、生産性を向上させることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記天壁部が、複数の層から構成され、
前記複数の層には、前記入口孔と出口孔と連通部とが設けられ、
これら複数の層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする。
このように構成すれば、加工が容易であるとともに位置の変更や孔サイズの変更などが容易にでき、低コストで上記したような音道を有するカバー構造体を得ることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記天壁部は、
前記入口孔が貫通形成された入口孔形成層と、
前記連通部が貫通形成された連通部形成層と、
前記出口孔が貫通形成された出口孔形成層と、の３つの層から構成され、
これら３つの層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする。
このように３つの層から構成すれば、層毎に別々に入口孔・連通部・出口孔を加工しておき、これらを積層するだけで音道を形成できるため、加工が容易であり、低コストで上記したような音道を有するカバー構造体を得ることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記天壁部は、
一方側面に前記入口孔が形成され、他方側面に前記連通部が形成された音道形成層と、
前記出口孔が貫通形成された出口孔形成層と、の２つの層から構成され、
これら２つの層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする。
このように２つの層から構成すれば、構成部材を極力少なくすることができる。また、２層間での積層のみであるため、位置決めも容易であり生産性も良好である。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記音道形成層の端部には、前記周壁部の外側に併設されるように併設壁部が形成されていることを特徴とする。
このように併設壁部を形成すれば、音道形成層を周壁部の外側から被せるように設置するだけで良いため位置決めの必要がなく、生産性が良好である。さらに、各部材を覆ったような形態となるため強度な造りとすることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記入口孔が、複数の小孔の集合から成ることを特徴とする。
このように構成すれば、入口孔からの異物浸入を効果的に防止することができる。さらに、小孔の配置の仕方により所望のデザインを得ることもでき、審美性を良好とすることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記出口孔が、複数の小孔の集合から成ることを特徴とする。
このように構成すれば、出口孔からの異物浸入を効果的に防止することができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記入口孔の中心から出口孔の中心までの水平方向距離が、２ｍｍ〜３．５ｍｍの範囲内であることを特徴とする。
このような距離だけ入口孔と出口孔の位置を離せば、風圧による音声変換ユニットの破壊を防ぐことができるとともに、最適な音響特性を確保することができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記連通部に多孔質部材が配設されていることを特徴とする。
このように多孔質部材を音孔の連通部に配設すれば、音響抵抗がさらに付加されることとなるため、マイクの周波数特性に現れる高域の共振を効果的に抑えることができる。
このため、音声に電気的補正をする必要がなく、良好なマイク特性を確保し、ハウリング発生を低減することができる。
また多孔質部材によって、さらに音道から異物が入り難くなり、防塵性を向上させることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記基板上に配設された音声変換ユニットが、
少なくとも前記音道を介して得られた音声を集音する集音部材と、
前記集音部材で集音された音声信号を増幅またはデジタル信号にするマイク信号出力部材と、を有することを特徴とする。
このように音声変換ユニットが、集音部材とマイク信号出力部材を有するものであれば、特に集音部材を風圧から守ることができるため風圧による破壊を防ぎ、また風きり音の発生を低減できるため、ノイズの少ない良好な音声を得ることができる。

また、本発明のマイクのカバー構造体は、
前記マイクが、シリコンマイクであることを特徴とする。
このようにマイクがシリコンマイクであっても、風圧によりシリコン薄膜を破損することがなく、生産性良くこのシリコンマイクを小型電子機器に搭載することができる。

また、本発明のマイクは、
上記のいずれかに記載のマイクのカバー構造体を配設して成ることを特徴とする。
このように上記したようなカバー構造体が配設されたマイクであれば、風圧による破壊がなく、ノイズの少ない良好な音声を得ることができる。

本発明は、小型電子機器に適用可能である。

第１の実施形態における小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体およびマイクの概略構成図であり、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線による断面図である。 カバー構造体の天壁部を分解した状態を説明する分解図である。 本発明のカバー構造体の音孔を複数の小孔の集合とした状態について説明する説明図である。 本発明のカバー構造体の音孔について、入口孔と出口孔の大きさを変更した状態について説明する説明図である。 本発明のカバー構造体の音孔の連通部に多孔質部材が配設された状態を説明する説明図である。 第２の実施形態における小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体およびマイクの概略構成図であり、図６（ａ）は上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。 第２の実施形態における小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体およびマイクの概略構成図であり、図７（ａ）は上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ線による断面図である。 一般的な携帯電話の基本構成を説明するための斜視図であって、図８（ａ）は携帯電話の概略図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線による断面図である。 図８（ｂ）の断面図のマイク部の一部を拡大した部分拡大図である。

符号の説明

１０ カバー構造体
１２ 周壁部
１４ 天壁部
１６ マイク
１８ 基板
２０ 音声変換ユニット
２２ 集音部材
２４ マイク信号出力部材
２６ 入口孔
２８ 出口孔
３０ 連通部
３２ 音道
３４ 入口孔形成層
３６ 出口孔形成層
３８ 連通部形成層
４０ 小孔
４２ 多孔質部材
４４ 音道形成層
４６ 併設壁部
Ｌ 入口孔の中心から出口孔の中心までの水平方向距離
１００ 携帯電話
１０２ レシーバ部
１０４ マイク部
１０６ 表示部
１０８ キー操作部
１１０ 筐体
１１２ 基板
１１４ 集音部材
１１６ マイク信号出力部材
１１８ カバー部材
１２０ 音孔
１２２ 音孔

Claims (12)

1. 小型電子機器に用いられるマイクのカバー構造体であって、
   前記カバー構造体は、
   少なくとも、
   基板上に配設され音声を所望な電気信号に変換する音声変換ユニットの周囲を取り囲むよう、前記基板上に立設された周壁部と、
   前記周壁部の上面を塞ぐよう、前記基板と対向して形成された天壁部と、を有し、
   前記天壁部は、その厚み方向の断面において、
   前記天壁部の外側に位置する入口孔と、前記音声変換ユニット側に位置する出口孔と、前記入口孔と前記出口孔とを連通する連通部と、で構成する音道を有し、
   前記音道の入口孔と出口孔とは、互いが略垂直方向に重なり合わないように位置形成され、
   これにより前記音道の入口孔から流入した風圧は、直線状に直接前記音声変換ユニットにはかからないように構成されていることを特徴とするマイクのカバー構造体。
2. 前記天壁部が、複数の層から構成され、
   前記複数の層には、前記入口孔と出口孔と連通部とが設けられ、
   これら複数の層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクのカバー構造体。
3. 前記天壁部は、
   前記入口孔が貫通形成された入口孔形成層と、
   前記連通部が貫通形成された連通部形成層と、
   前記出口孔が貫通形成された出口孔形成層と、の３つの層から構成され、
   これら３つの層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のマイクのカバー構造体。
4. 前記天壁部は、
   一方側面に前記入口孔が形成され、他方側面に前記連通部が形成された音道形成層と、
   前記出口孔が貫通形成された出口孔形成層と、の２つの層から構成され、
   これら２つの層を積層することで、前記音道が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のマイクのカバー構造体。
5. 前記音道形成層の端部には、前記周壁部の外側に併設されるように併設壁部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のマイクのカバー構造体。
6. 前記入口孔が、複数の小孔の集合から成ることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
7. 前記出口孔が、複数の小孔の集合から成ることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
8. 前記入口孔の中心から出口孔の中心までの水平方向距離が、２ｍｍ〜３．５ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
9. 前記連通部に多孔質部材が配設されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
10. 前記基板上に配設された音声変換ユニットが、
    少なくとも前記音道を介して得られた音声を集音する集音部材と、
    前記集音部材で集音された音声信号を増幅またはデジタル信号にするマイク信号出力部材と、を有することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
11. 前記マイクが、シリコンマイクであることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のマイクのカバー構造体。
12. 請求項１から１１のいずれかに記載のマイクのカバー構造体を配設して成ることを特徴とするマイク。

Images