JP2007194615A - 半導体製造装置洗浄用組成物及びそれを用いた洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化リチウム及びフッ化アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のフッ素化合物を0.1〜10重量%、リン酸及び/又はリン酸塩を1〜50重量%、過酸化水素を0.5〜35重量%、並びにフッ酸を5重量%以下含有し、残部は水であり、かつ系中のフッ素成分中のフッ素量に対する過酸化水素の重量比(過酸化水素/フッ素)が4以上である半導体製造装置洗浄用組成物を用いて、金属チタン、酸化チタン、窒化チタン、金属銅、酸化銅からなる付着物の少なくとも一種が付着してなる半導体製造装置を洗浄する。
【選択図】なし
Description
NaF:フッ化ナトリウム
HF:フッ酸
PA:リン酸
SHP:リン酸二水素ナトリウム
HPO:過酸化水素
実施例1〜4、比較例1〜6
アルミニウム、ステンレス(SUS316L)上に、それぞれチタン又は銅を0.1mmの厚みにスパッタ成膜した。これを表1に記載の洗浄用組成物に浸漬し、チタン又は銅が完全に除去される時間を測定した。その結果を表1に示した。
Claims (3)
- フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化リチウム及びフッ化アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のフッ素化合物を0.1〜10重量%、リン酸及び/又はリン酸塩を1〜50重量%、過酸化水素を0.5〜35重量%、並びにフッ酸を5重量%以下含有し、残部は水であり、かつ系中のフッ素成分中のフッ素量に対する過酸化水素の重量比(過酸化水素/フッ素)が4以上であることを特徴とする半導体製造装置洗浄用組成物。
- リン酸が、オルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置洗浄用組成物。
- 金属チタン、酸化チタン、窒化チタン、金属銅、酸化銅からなる付着物の少なくとも一種が付着してなる半導体製造装置の洗浄方法において、請求項1または2に記載の半導体製造装置洗浄用組成物を用いて洗浄することを特徴とする半導体製造装置の洗浄方法。
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