JP2007189143A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法であり、内層セラミック基体の形成用ペーストとして、第1のセラミック粉を含むペーストを用意するステップと、内層導電層の形成用ペーストとして、導体粉と第2のセラミック粉とを含むペーストを用意するステップと、外層セラミック基体の形成用ペーストとして、第3のセラミック粉と第2のセラミック粉とを含むペーストを用意するステップと、上記ペーストによってそれぞれ形成された内層部分及び外層部分が積層されている状態で、焼成を行うステップとを含む。
【選択図】図1
Description
5、7 内部電極(内層導電層)
9 内層部分
11、13 外層部分
Claims (3)
- 機能領域である内層部分に対して保護領域である外層部分が少なくとも一つ積層され、前記内層部分は内層セラミック基体と内層導電層とを有し、前記外層部分は外層セラミック基体を有している積層セラミック電子部品、を製造する方法であって、
前記内層セラミック基体の形成用ペーストとして、第1のセラミック粉を含むペーストを用意するステップと、
前記内層導電層の形成用ペーストとして、導体粉と第2のセラミック粉とを含むペーストを用意するステップと、
前記外層セラミック基体の形成用ペーストとして、第3のセラミック粉と前記第2のセラミック粉とを含むペーストを用意するステップと、
前記ペーストによってそれぞれ形成された前記内層部分及び前記外層部分が積層されている状態で、焼成を行うステップと
を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第3のセラミック粉として、前記第1のセラミック粉を用いる、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2のセラミック粉の粒径は、前記第1のセラミック粉の粒径及び第3のセラミック粉の粒径よりも小さい、請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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