JP2007186726A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007186726A5
JP2007186726A5 JP2006003445A JP2006003445A JP2007186726A5 JP 2007186726 A5 JP2007186726 A5 JP 2007186726A5 JP 2006003445 A JP2006003445 A JP 2006003445A JP 2006003445 A JP2006003445 A JP 2006003445A JP 2007186726 A5 JP2007186726 A5 JP 2007186726A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
power source
oscillation
power
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006003445A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007186726A (ja
JP4320019B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006003445A external-priority patent/JP4320019B2/ja
Priority to JP2006003445A priority Critical patent/JP4320019B2/ja
Priority to TW096101144A priority patent/TWI390065B/zh
Priority to CN2007800022085A priority patent/CN101370958B/zh
Priority to PCT/JP2007/050201 priority patent/WO2007080906A1/ja
Priority to KR1020087016806A priority patent/KR101018652B1/ko
Publication of JP2007186726A publication Critical patent/JP2007186726A/ja
Publication of JP2007186726A5 publication Critical patent/JP2007186726A5/ja
Publication of JP4320019B2 publication Critical patent/JP4320019B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006003445A 2006-01-11 2006-01-11 スパッタリング装置 Active JP4320019B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006003445A JP4320019B2 (ja) 2006-01-11 2006-01-11 スパッタリング装置
KR1020087016806A KR101018652B1 (ko) 2006-01-11 2007-01-11 스퍼터링 장치
CN2007800022085A CN101370958B (zh) 2006-01-11 2007-01-11 溅射装置
PCT/JP2007/050201 WO2007080906A1 (ja) 2006-01-11 2007-01-11 スパッタリング装置
TW096101144A TWI390065B (zh) 2006-01-11 2007-01-11 Sputtering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006003445A JP4320019B2 (ja) 2006-01-11 2006-01-11 スパッタリング装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007186726A JP2007186726A (ja) 2007-07-26
JP2007186726A5 true JP2007186726A5 (enExample) 2009-02-19
JP4320019B2 JP4320019B2 (ja) 2009-08-26

Family

ID=38256311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006003445A Active JP4320019B2 (ja) 2006-01-11 2006-01-11 スパッタリング装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4320019B2 (enExample)
KR (1) KR101018652B1 (enExample)
CN (1) CN101370958B (enExample)
TW (1) TWI390065B (enExample)
WO (1) WO2007080906A1 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5186281B2 (ja) * 2008-05-26 2013-04-17 株式会社アルバック バイポーラパルス電源及びこのバイポーラパルス電源を複数台並列接続してなる電源装置
JP5124345B2 (ja) * 2008-05-26 2013-01-23 株式会社アルバック バイポーラパルス電源及びこのバイポーラパルス電源を複数台並列接続してなる電源装置
JP5429771B2 (ja) * 2008-05-26 2014-02-26 株式会社アルバック スパッタリング方法
JP5500794B2 (ja) * 2008-06-30 2014-05-21 株式会社アルバック 電源装置
JP5429772B2 (ja) 2008-06-30 2014-02-26 株式会社アルバック 電源装置
KR101583667B1 (ko) * 2009-03-06 2016-01-08 위순임 다중 소스 타겟 어셈블리를 갖는 물리적 기상 증착 플라즈마 반응기
CN104878361B (zh) * 2015-06-24 2017-05-31 安徽纯源镀膜科技有限公司 磁控溅射镀膜设备
CN115896721B (zh) * 2022-11-11 2025-07-25 华中科技大学 一种用于调控高熵合金元素比例的磁控溅射方法及系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6210285A (ja) * 1985-07-05 1987-01-19 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JPH0668839A (ja) * 1992-08-13 1994-03-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ装置における高周波給電装置
JP3100279B2 (ja) * 1994-01-24 2000-10-16 三菱重工業株式会社 真空装置への高周波電力供給方法
JP4780972B2 (ja) * 2004-03-11 2011-09-28 株式会社アルバック スパッタリング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5429772B2 (ja) 電源装置
JP5124345B2 (ja) バイポーラパルス電源及びこのバイポーラパルス電源を複数台並列接続してなる電源装置
JP2009533551A5 (enExample)
JP5124344B2 (ja) バイポーラパルス電源及び複数のバイポーラパルス電源からなる電源装置並びに出力方法
JP2007186725A5 (enExample)
JP2011518950A5 (enExample)
SE0302045D0 (sv) Work piece processing by pulsed electric discharges in solid-gas plasmas
TW200732488A (en) Sputtering method and sputtering system
JP2007186726A5 (enExample)
JP5186281B2 (ja) バイポーラパルス電源及びこのバイポーラパルス電源を複数台並列接続してなる電源装置
CN1223698C (zh) 用于溅射的电源装置和使用该装置的溅射设备
JP2007186724A5 (enExample)
JP5500794B2 (ja) 電源装置
JP2010007162A5 (enExample)
CN101370958A (zh) 溅射装置
JP2007031817A5 (enExample)
JP2007186724A (ja) スパッタリング方法及びスパッタリング装置
JP2006241521A5 (enExample)
JP2006241522A5 (enExample)
JP4889280B2 (ja) スパッタリング装置
JPWO2009025306A1 (ja) スパッタリング方法
JP2006241520A5 (enExample)
JP2025157468A5 (enExample)
JP2009133009A5 (ja) スパッタリング装置及びスパッタリング方法
Monroe Copper, Sputter Thyself