JP2007184569A - プラズマプロセス装置 - Google Patents
プラズマプロセス装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007184569A JP2007184569A JP2006330875A JP2006330875A JP2007184569A JP 2007184569 A JP2007184569 A JP 2007184569A JP 2006330875 A JP2006330875 A JP 2006330875A JP 2006330875 A JP2006330875 A JP 2006330875A JP 2007184569 A JP2007184569 A JP 2007184569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal electrode
- dielectric
- electrode
- dielectric member
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】略U字型の誘電体3aの側壁部分(側壁部)において、金属電極2aとの間に隙間が開くように部分的に熱伝導率の小さい断熱材、遮熱物あるいは絶縁材料等を挟むなどの方法で調整する。略U字型の誘電体3aの底面側(底面部)の表裏の温度差よりも、略U字型の誘電体3aの側壁部のZ方向(鉛直方向)の温度差を小さくして、略U字型の誘電体3aの側壁部でのZ方向の反りを低減する。これにより、側壁部と結合されている略U字型の誘電体3aの底面部のZ方向の反りを抑制する。表裏の底面部だけの温度差では生じてしまうZ方向の反りをU字型の誘電体の側壁部分を用いることにより抑えることができる。
【選択図】図3
Description
好ましくは、第1の誘電体部材の基部における、対向面側の反対の裏面側と対向する金属電極との間隔は、第1の誘電体部材の側壁部における金属電極と対向する面と金属電極との間隔よりも狭いものである。
好ましくは、第1の誘電体部材の基部の対向面側は、金属電極の一方向に沿って中央部が凹型に成型される。
図1は、本発明の実施の形態1に従うプラズマプロセス装置の断面を説明する図である。本発明の実施の形態1に従うプラズマプロセス装置は、インライン方式の基板処理や、シート状、あるいは、ロール状の被処理物の処理をするプラズマプロセス装置であり、ここでは、YZ方向断面が示されている。
図2は、本発明の実施の形態1に従う電極部1a,1bを詳細に説明する図である。なお、電極部1a,1bの構成は、配置がXY面に対して対称であるのみで構成については一部を除いて同じである。
図示していないが、電極部1a,1bの周囲にはこれらを支える筐体がある。そして、大気圧、あるいは、大気圧近傍の圧力下で、ガス導入口よりガス導入方向に従って隙間8a,8bに、例えば、He=80SLM、N2=40SLM、O2=0.6SLM、を混合したプロセスガスを数10秒以上導入し続けて、電極部1a,1b付近の雰囲気を空気からプロセスガス雰囲気に置換する。
図3に示されるように上記の構成のプラズマプロセス装置において、電極部1aのうち略U字型の誘電体3aの被処理基板面側(電極部1bに対向する対向面側、プラズマ放電面側)は、メインプラズマP1、及び、種プラズマP2に直接曝されているため、プラズマから熱量が流入し、温度が上昇する。
本実施例として温度測定の結果も考慮し、底面部隙間量d1を0.02mm、側壁部隙間量d2を0.5mmに設定した。(なお、上記の値のうち底面部の状態は、ほとんど接触している状態であったが、実際の温度測定結果にあうように隙間量を決めたため、0ではなく0.02mmとしている。)
表に示されるように、この場合の底面部温度差(T1−T2)は5.4℃であるが、側壁部の鉛直方向の温度差(T3−T4)は0.5℃となるため誘電体3aのZ方向の変位量が603μmとなり、2650mmの長さの長尺電極でも電極間のギャップ間隔の変化量を1mm程度に抑えることができた。
図5を参照して、ここでは、金属電極の長手方向の長さ(X方向)を変化させた場合における上記の熱解析シミュレーションを実行した場合の誘電体3aのZ方向の変位量が示されている。
本発明の実施の形態2においては、底面部隙間量d1を小さくする別の方式について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例においては、底面部隙間量d1を小さくするさらに別の方式について説明する。
上記の構成においては、T字型誘電体と、U字型誘電体とを組み合わせて金属電極2aを覆う構造について説明した。しかしながら、特にU字型誘電体あるいはT字型誘電体に限られず、種々の形状の誘電体や複数の誘電体を組み合わせて用いることも可能である。
上記の実施の形態1〜3においては、誘電体の変位量を小さくする方式について説明したが、本実施の形態4においては、電極部間のギャップを補正する方式について説明する。
図9を参照して、誘電体3pは、あらかじめプラズマ照射時の変形量を考慮してプラズマ照射面の長尺方向の中央部が端部に比べて数100μm程度凹みがあるように加工成型されている。この誘電体3pを用いてプラズマ装置を構成し、プラズマ照射時に熱膨張差によって変形した時にプラズマ照射面側が平坦になるようにする。このようにすることにより、上記の熱解析シミュレーションを行なった場合に、プラズマ照射時に電極部間のギャップを例えば4mmと調整した時、ギャップ長が長尺方向に渡ってほぼ一定となり、2100mm×2400mmの基板120の面内で均一性10%以下と均一性の高いプラズマ処理を行なうことができた。
Claims (12)
- 2つの電極部を互いに対向配置させ、前記2つの電極部の間に発生するプラズマにより被処理物に対して処理を行うプラズマプロセス装置であって、
前記2つの電極部のうちの少なくとも一方の電極部は、
金属電極と、
前記金属電極を覆うように設けられた第1の誘電体部材と、
前記第1の誘電体部材を冷却するための冷却手段とを含み、
前記第1の誘電体部材は、他方の電極部に対向する対向面を含む基部と、前記基部とで前記金属電極を覆うように設けられた側壁部とを有し、
前記第1の誘電体部材の側壁部と前記冷却手段との間の熱抵抗が、前記第1の誘電体部材の基部と前記冷却手段との間の熱抵抗よりも高い、プラズマプロセス装置。 - 2つの電極部を互いに対向配置させ、前記2つの電極部の間に発生するプラズマにより被処理物に対して処理を行うプラズマプロセス装置であって、
前記2つの電極部のうちの少なくとも一方の電極部は、
金属電極と、
前記金属電極を覆うように設けられた第1の誘電体部材と、
前記第1の誘電体部材を冷却するための冷却手段とを含み、
前記第1の誘電体部材は、他方の電極部に対向する対向面を含む基部と、前記基部とで前記金属電極を覆うように設けられた側壁部とを有し、
前記第1の誘電体部材の側壁部における前記対向面側とその反対側との温度差が、前記第1の誘電体部材の基部における前記対向面側とその反対の裏面側との温度差よりも小さいプラズマプロセス装置。 - 前記冷却手段は、前記金属電極に対して設けられた冷却媒体の経路に相当する、請求項1または2記載のプラズマプロセス装置。
- 前記第1の誘電体部材の基部における、前記対向面側の反対の裏面側と対向する前記金属電極との間隔は、前記第1の誘電体部材の側壁部における前記金属電極と対向する面と前記金属電極との間隔よりも狭い、請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。
- 前記第1の誘電体部材の基部の前記対向面側の反対の裏面側と対向する前記金属電極とは接触状態とされ、
前記第1の誘電体部材の側壁部における前記金属電極と対向する面と前記金属電極とは、非接触状態とされる、請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。 - 前記第1の誘電体部材の側壁部と対向する前記金属電極との間には、断熱材が挿入される、請求項3〜5のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。
- 前記第1の誘電体部材は、前記基部と前記側壁部とを有するU字型の断面形状を有する、請求項1〜6のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。
- 前記電極部は、
前記第1の誘電体部材と組み合わされて前記金属電極を囲むように設けられた第2の誘電体部材と、
前記金属電極を前記第1の誘電体部材の基部における、前記対向面側の反対の裏面側に押圧するための押圧機構とをさらに含む、請求項1〜7のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。 - 前記押圧機構は、
前記金属電極に接して設けられる部材と、
前記部材を前記金属電極との間に挟みこみ、前記第2の誘電体部材に形成された挿通孔にねじり込むことにより前記部材を抑えつけるボルトとを有する、請求項8記載のプラズマプロセス装置。 - 前記部材は、弾性体である、請求項9記載のプラズマプロセス装置。
- 前記第1の誘電体部材の基部の前記対向面側は、前記金属電極の一方向に沿って中央部が凹型に成型される、請求項1〜10のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。
- 前記被処理物は、互いに対向配置された前記2つの電極部間の空間に通される、請求項1〜11のいずれかに記載のプラズマプロセス装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006330875A JP4467556B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-12-07 | プラズマプロセス装置 |
US11/999,731 US20080156266A1 (en) | 2006-12-07 | 2007-12-06 | Plasma processing apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005356256 | 2005-12-09 | ||
JP2006330875A JP4467556B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-12-07 | プラズマプロセス装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184569A true JP2007184569A (ja) | 2007-07-19 |
JP2007184569A5 JP2007184569A5 (ja) | 2008-02-14 |
JP4467556B2 JP4467556B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=38340343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006330875A Active JP4467556B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-12-07 | プラズマプロセス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4467556B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043805A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09213497A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-08-15 | Seiko Epson Corp | 表面処理方法及び装置、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに液晶パネル及びその製造方法 |
JP2002353000A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2004288452A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2005302680A (ja) * | 2003-05-14 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007080688A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置の電極構造 |
-
2006
- 2006-12-07 JP JP2006330875A patent/JP4467556B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09213497A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-08-15 | Seiko Epson Corp | 表面処理方法及び装置、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに液晶パネル及びその製造方法 |
JP2002353000A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2004288452A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2005302680A (ja) * | 2003-05-14 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007080688A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置の電極構造 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043805A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4467556B2 (ja) | 2010-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101493110B1 (ko) | 샤워헤드 및 플라즈마 처리장치 | |
JP4793662B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
US20080090417A1 (en) | Upper electrode backing member with particle reducing features | |
JP5702968B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ制御方法 | |
JP2007250967A (ja) | プラズマ処理装置および方法とフォーカスリング | |
JP4593652B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JP6063741B2 (ja) | プラズマ処理容器及びプラズマ処理装置 | |
JP4439501B2 (ja) | プラズマプロセス装置およびプラズマ装置用電極ユニット | |
JP5602282B2 (ja) | プラズマ処理装置およびフォーカスリングとフォーカスリング部品 | |
WO2010110080A1 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JP4467556B2 (ja) | プラズマプロセス装置 | |
WO2011058608A1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4326300B2 (ja) | プラズマcvd装置とプラズマcvd装置用電極 | |
JP2011205000A (ja) | 載置台 | |
TWI479540B (zh) | 基板處理裝置 | |
US20080156266A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP5313375B2 (ja) | プラズマ処理装置およびフォーカスリングとフォーカスリング部品 | |
JP6584289B2 (ja) | 基板載置台および基板処理装置 | |
JP2006319192A (ja) | 電極および該電極を用いたプラズマプロセス装置 | |
JP2006331740A (ja) | プラズマプロセス装置 | |
JP2012044145A (ja) | シールド部材、その構成部品及びシールド部材を備えた基板載置台 | |
CN104517797B (zh) | 等离子体处理装置 | |
JP2007250444A (ja) | プラズマ装置 | |
WO2010016423A1 (ja) | 誘電体窓、誘電体窓の製造方法、およびプラズマ処理装置 | |
KR101885416B1 (ko) | 탑재대 및 플라즈마 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4467556 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 4 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |