JP2007180557A - Cmosイメージセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】単位画素を構成するトランジスタのゲート電極のFICD変動に起因するカラム固定パターンノイズの発生という問題を解決することができるイメージセンサを提供すること。
【解決手段】本発明は、フォトダイオードと、該フォトダイオードに蓄積された電荷を1つのカラムラインに転送する複数のトランジスタを備えるCMOSイメージセンサにおいて、駆動電流を増大させるため、前記複数のトランジスタの少なくともいずれか1つのトランジスタのソース領域がドレイン領域よりも大きい幅を有するように形成されたCMOSイメージセンサを提供する。これにより、単位画素内の駆動電流特性を改善することができ、且つ、カラム固定パターンノイズを除去することができる。
【選択図】図7

Description

本発明は、半導体技術に関し、特に、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサに関する。
近年、デジタルカメラは、インターネットを用いた映像通信の発展に伴い、その需要が急増する傾向にある。さらに、カメラが装着されたPDA(Personal Digital Assistant)、IMT−2000(International Mobile Telecommunications−2000)、CDMA(Code Division Multiple Access)端末機などのような移動通信端末機が普及するにつれ、小型カメラモジュールの需要が増加している。
カメラモジュールは、基本的にイメージセンサを備える。一般的に、イメージセンサとは、光学映像を電気信号に変換させる素子を指す。このようなイメージセンサには、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサや、CMOSイメージセンサが広く使用されている。
このうち、CCDイメージセンサは、駆動方式が複雑で電力消費が多く、マスク工程が多いため製造工程が複雑で、信号処理回路をチップ内に実現することができず、ワンチップ(one chip)化が難しいなどの短所がある。これに対し、CMOSイメージセンサは、1つの単一チップ上に制御、駆動及び信号処理回路のモノリシック集積化が可能なため、最近、注目を集めている。しかも、CMOSイメージセンサは、低電圧動作、低電力消費、周辺機器との互換性及び標準CMOS製造工程の有用性により、既存のCCDイメージセンサに比べて製造コストが相対的に低い。
しかし、CMOSイメージセンサにおいて、受光素子、例えば、フォトダイオードにより生成されたアナログ信号は、寄生キャパシタンス、抵抗、暗電流の漏れ又は半導体素子特性のばらつきなどにより生じる様々な寄生効果を有する。このような寄生効果は、半導体素子においては必然的に発生するものであって、イメージデータのSN比(Signal to Noise Ratio)の低下につながる。したがって、ノイズは、CMOSイメージセンサの性能を制限する重要な要因として作用する。
CMOSイメージセンサにおいて、ノイズが発生する原因は、イメージデータのサンプリングに関連するkT/Cノイズ、イメージ信号を増幅するために用いられる回路に関連する1/fノイズ、及びセンサの信号処理回路のばらつきに関連する固定パターンノイズ(FPN:Fixed Pattern Noise)などがある。このうち、FPNは、イメージ内に縦線又はストライプとして表れてユーザの目に入りやすいため、視覚的に非常によくない。
図1は、正方形状の単位画素を有する従来のCMOSイメージセンサを示す図である。
同図に示すように、画素アレイ10を中心として、ロウアドレスを指定する場合、ロウデコード回路20が画素アレイ10の一方向に配置され、カラムアドレスを指定する場合、カラムデコード回路30が画素データの出力に接続され、ロウデコード回路20に直交する方向に配置される。
以下、このような構成を有するCMOSイメージセンサからデータを読み出す過程を説明する。
まず、ロウデコード回路20で第1行を選択すると、カラムデコード回路30で選択された第1行のそれぞれの画素に対する情報をデコードしてデータを読み出した後、それぞれの読み出されたデータ信号を増幅する。次いで、ロウデコード回路20で第2行を選択すると、カラムデコード回路30で選択された第2行のそれぞれの画素に対する情報をデコードしてデータを読み出した後、それぞれの読み出されたデータ信号を増幅する。この方法により、画素全体のデータを読み出す。
CMOSイメージセンサに用いられる単位画素には様々な種類があるが、なかでも代表的なのは、3つのトランジスタと1つのフォトダイオードとからなる3−T(3−transistor)構造の画素、及び4つのトランジスタと1つのフォトダイオードとからなる4−T(4−transistor)構造の画素である。
図2は、従来のCMOSイメージセンサにおける単位画素の3−T構造を示す回路図である。
同図を参照すると、3−T構造の画素は、光を電子に変換して保存する1つのフォトダイオードPDと、3つのNMOSトランジスタとで構成されている。3つのNMOSトランジスタは、フォトダイオードPDの一端を電源電圧VDDにリセットするリセットトランジスタRx、フォトダイオードPDに蓄積された電荷によって動作し、ソースフォロア構成としてバッファ増幅器の役割を果たすドライブトランジスタDx、及びアドレスするためにスイッチング動作を行うセレクトトランジスタSxで構成される。
図4は、従来のCMOSイメージセンサにおける単位画素の4−T構造を示す回路図である。
同図を参照すると、4−T構造の画素は、1つのフォトダイオードPDと、4つのNMOSトランジスタとからなる。4つのNMOSトランジスタは、フォトダイオードPDに蓄積された光電荷をフローティングディフュージョン領域FDに転送するトランスファトランジスタTx、所望の値でフローティングディフュージョン領域FDの電位をセットし、電荷を排出してフローティングディフュージョン領域FDをリセットするリセットトランジスタRx、フローティングディフュージョン領域FDに蓄積された電荷によって動作し、ソースフォロア構成としてバッファ増幅器の役割を果たすドライブトランジスタDx、及びスイッチングでアドレスできるようにするセレクトトランジスタSxで構成される。
このように、3−T構造の画素と4−T構造の画素との回路構成における最大の相違点は、トランスファトランジスタTxとフローティングディフュージョン領域FDが存在するか否かである。3−T構造の画素は、信号レベルを先に検出した後、リセットトランジスタRxをターンオンさせてリセットレベルを検出する。これに対し、4−T構造の画素は、リセットトランジスタRxをターンオンさせてリセットレベルを予め検出した後、トランスファトランジスタTxをターンオンさせて信号レベルを検出する。
一方、図3は、図2に示す3−T構造の画素が1つのカラムラインを共有している画素アレイArrayを示す回路図である。同図に示すように、各単位画素UP1〜UPnは、1つのカラムラインに共通して接続され、1つのロードトランジスタLoadと接続される。
図5は、図4に示す4−T構造の画素が1つのカラムラインを共有している画素アレイArrayを示す回路図である。同図に示すように、各単位画素UP1〜UPnは、1つのカラムラインに共通して接続され、1つのロードトランジスタLoadと接続される。
図3及び図5に示すように、3−T構造及び4−T構造の画素は、複数個が1つのカラムラインを共有し、カラムラインを介して1つのロードトランジスタLoadと接続されるように構成され、図1のように、信号をカラムライン毎に読み出して出力する。
このように、複数個の画素から出力された画素データが1つのカラムラインを介して読み出されるため、処理過程において画素毎に発生するオフセットの差によりカラム固定パターンノイズ(FPN)が発生する。このような固定パターンノイズの原因の1つが、隣接するトランジスタのゲート電極のFICD(Final Inspection Critical Dimension)変動によるチャネル長の変化、及びそれによる飽和電流の変動である。
0.18μmのCMOSイメージセンサ技術を適用したトランジスタの特性を下記の表1に示す。
Figure 2007180557
図6A及び図6B、前記表1のように、従来技術に係る単位画素は、ドライブトランジスタDxのゲート電極長L´とセレクトトランジスタSxとのゲート電極長Lが0.35μmとして同一に設計される。このため、駆動電流は、ドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxで150μAになり、ロードトランジスタLoadでは約260μAになる。
一般的に、CMOSイメージセンサの駆動時における駆動電流は、最小値を有するドライブトランジスタDx又はセレクトトランジスタSxの駆動電流値で決定される。このため、ドライブトランジスタDx又はセレクトトランジスタSxの製造工程は、精度よく制御されなければならない。
しかし、ドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxのゲート電極を画定するためにエッチングを行う際には、ゲート電極のFICDが変動するという問題が生じる。このようなゲート変動は、直ちに駆動電流を変動させ、カラム固定パターンノイズの原因となる。
そこで、本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、単位画素を構成するトランジスタのゲート電極のFICD変動に起因するカラム固定パターンノイズの発生という問題を解決することができるイメージセンサを提供することにある。
上記の目的を達成するための一観点による本発明は、フォトダイオードと、該フォトダイオードに蓄積された電荷を1つのカラムラインに転送する複数のトランジスタを備えるCMOSイメージセンサにおいて、駆動電流を増大させるため、前記複数のトランジスタの少なくともいずれか1つのトランジスタのソース領域がドレイン領域よりも大きい幅を有するように形成されるCMOSイメージセンサを提供する。
また、上記の目的を達成するための他の観点による本発明は、フォトダイオードと、該フォトダイオードに接続されたアクティブ領域と、該アクティブ領域に直交する複数のゲート電極を備えるCMOSイメージセンサにおいて、駆動電流を増大させるため、前記アクティブ領域が、少なくともいずれか1つの前記ゲート電極と重なる領域で互いに異なる幅を有するように形成されるCMOSイメージセンサを提供する。
本発明は、単位画素を構成するトランジスタの構造を対称構造から非対称構造に変更する。すなわち、各トランジスタのソース領域を選択的に拡張させ、単位画素内の駆動電流を改善させることにより、カラム固定パターンノイズが発生することを防止することができる。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に説明する。なお、明細書全体において、同じ図面符号(参照番号)で表示された部分は、同じ構成要素を表す。
<実施形態>
図7は、本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の構造を説明するための平面図である。ここでは、4−T構造を有する単位画素を例示している。
同図を参照すると、本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素は、セレクトトランジスタSxのソース領域の幅W3がドレイン領域の幅W2よりも広く形成され、また、ドライブトランジスタDxのソース領域の幅W2がドレイン領域の幅W1よりも広く形成される。すなわち、アクティブ領域ARがW1<W2<W3の順に大きな幅を有するように形成される。
同図に示すイメージセンサのトランジスタ電流Itotは、下記の数式1で表される。
[数式1]
Itot=Idsat[μA/μm]×W[μm]
ここで、「W」は、トランジスタのチャネル幅を表す。
数式1のように、トランジスタを流れる電流Itotは、トランジスタのチャネル幅Wにより決定される。そのため、各トランジスタのチャネル幅Wを調節して各トランジスタを流れる電流を制御し、これにより、ゲート電極のFICD変動によって生じるカラム固定パターンノイズを除去することができる。すなわち、CMOSイメージセンサでゲート電極のFICD変動によって生じるカラム固定パターンノイズは、ロードトランジスタLoadの飽和電流がセレクトトランジスタSxの飽和電流よりも大きく、セレクトトランジスタSxの飽和電流がドライブトランジスタDxの飽和電流よりも大きい場合に除去することができる。
同図に示すように、ドライブトランジスタDxと、セレクトトランジスタSx及びロードトランジスタLoad(図4を参照)との飽和電流の関係は、下記の不等式1で表される。下記の不等式1において、Idsat(Dx)は、ドライブトランジスタDxの飽和電流、Idsat(Sx)は、セレクトトランジスタSxの飽和電流、Idsat(Load)は、ロードトランジスタLoadの飽和電流を表す。
[不等式1]
Idsat(Dx)<Idsat(Sx)<Idsat(Load)
このように、前記不等式1が成立する構造を有するように、ドライブトランジスタDxのソース領域の幅W2をドレイン領域の幅W1よりも大きく形成し、セレクトトランジスタSxのソース領域の幅W3をドレイン領域の幅W2よりも大きく形成することにより、ゲート電極のFICD変動によって生じるカラム固定パターンノイズを除去することができる。
図7には、両方向に拡張されたアクティブ領域AR構造を例示しているが、アクティブ領域ARの幅を増大させるための構造は、これに限らない。
アクティブ領域ARを拡張させるための多様な構造は、図8Aないし図8E、図9Aないし図9F、及び図10Aないし図10Fに示されている。
図8A及び図8Bは、アクティブ領域ARが一方向に拡張された構造を有する。すなわち、アクティブ領域は、図8Aでは左側部分が垂直に突出した構造を有し、図8Bでは右側部分が垂直に突出した構造を有する。図8C及び図8Dは、アクティブ領域が一方向に拡張された構造を有するが、拡張されたアクティブ領域は、垂直ではなく、傾斜状に形成される。このとき、傾斜角θは、0゜<θ<90゜の範囲である。図8Eは、両方向に拡張された構造を有するが、拡張されたアクティブ領域は、図8C及び図8Dと同様の傾斜構造を有する。
図9Aないし図9Fは、ドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxとの、Xで表されたコンタクト部の位置を除き、図8Aないし図8Eに示すアクティブ領域ARと同じ拡張構造を有する。つまり、図8Aないし図8EにおけるドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxとのコンタクト部Xは、アクティブ領域ARの左側に位置するのに対し、図9Aないし図9FにおけるドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxとのコンタクト部Xは、アクティブ領域ARの右側に位置する。
図10Aないし図10Fは、拡張されたアクティブ領域ARが階段状に突出した構造を例示している。
一方、上記実施形態では、ドライブトランジスタDxのソース領域とセレクトトランジスタSxのソース領域をいずれも拡張させたが、これは一例であって、セレクトトランジスタSxのソース領域のみを拡張させることもできる。すなわち、図7において、「W1」と「W2」は、同一の幅に形成し、「W3」のみが「W2」よりも大きな幅を有するように形成することもできる。これは、カラム固定パターンノイズに影響を与える要因が、ドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxとのチャネル長の変動の組み合わせにより決定されるのではなく、ドライブトランジスタDxのチャネル長により決定されるからである。これは、ドライブトランジスタDxのソース領域を拡張させることが困難な場合、セレクトトランジスタSxのソース領域のみを拡張させるのに有用である。
この例は、セレクトトランジスタSxの特性IdsatをドライブトランジスタDxに対して向上させ、カラム固定パターンノイズに影響を与える因子を除去することもできる。セレクトトランジスタSxの特性の改善がチャネル長の減少によるものではなく、チャネル幅の増加によるものであるため、Ioff、Bvdss特性などの劣化を防止することができる。一般的に、Ioff、Bvdssは、チャネル長により大きな影響を受けるものである。
図11は、図7に示す本発明の実施形態に係るイメージセンサの単位画素において、ドライブトランジスタDxとセレクトトランジスタSxに適用された構造をトランスファトランジスタTxとリセットトランジスタRxに適用した例を説明するための平面図である。
同図を参照すると、トランスファトランジスタTxとリセットトランジスタRxを形成するアクティブ領域の幅は、実際、電子の流れ方向に沿って減少する構造を有する。
すなわち、トランスファトランジスタTxのソース領域であるフォトダイオードPDの幅は、ドレイン領域のフローティングディフュージョン領域FDよりも広い幅を有し、リセットトランジスタRxのソース領域の幅W0は、リセットトランジスタRxのドレイン領域の幅W1よりも広い幅を有するように形成する。このようなアクティブ領域の幅の変動によって、駆動電流特性を向上させることができる。また、トランスファトランジスタTxの場合、電荷容量(charge capacity)の確保にも有用であると期待される。
具体的に、トランスファトランジスタTxとリセットトランジスタRxとにおいて、アクティブ領域の幅が変動すると、次の利点を得ることができる。
第一に、ソース領域の面積の増加により、キャリア濃度の増加に起因するトランスファトランジスタTxの特性を改善させることができる。これは、トランスファトランジスタTxの場合、ソース領域の面積が動的範囲を決定するためである。
第二に、画素領域の場合、フィールド領域FILDのエッジ部分から起因する暗電流源を隔離するため、フィールド領域FILDに、図12A及び図12Bのように、注入工程を用いて、n−チャネル停止層NCSTを形成するが、この工程により、ボロンがアクティブ領域に拡散し、トランジスタの特性を劣化させる。したがって、トランスファトランジスタTxのソース領域をドレイン領域よりも広い幅を有するように形成することにより、このようなトランジスタの特性が劣化することを防止することができる。
第三に、複数の工程及び異常な状況により、飽和電流Idsatが低下又は増加する場合、イメージセンサの光特性は低下する。この場合、トランスファトランジスタTxのソース領域をドレイン領域よりも広い幅を有するように形成することにより、このようなトランジスタの飽和電流の変動を防止し、均一性を向上させることができる。このような技術原理は、図12Aの構造に比べ、図12Bの構造において飽和電流の均一性をより多く確保することができるためである。
リセットトランジスタRxのソース領域を拡張させるための多様な構造は、図13Aないし図13Dに示されている。図13Aないし図13Dを参照すると、リセットトランジスタRxのソース領域は、図13Aでは両方向に階段状に突出した構造を有し、図13Bでは両方向に傾斜状に突出した構造を有する。このとき、傾斜角は、0゜<θ<90゜の範囲である。図13C及び図13Dは、リセットトランジスタRxが一方向に拡張された構造を有する。具体的に、拡張されたリセットトランジスタRxは、図13Cでは上の部分が垂直に突出した構造を有し、図13Dは、下の部分が垂直に突出した構造を有する。
本発明によると、単位画素を構成するトランジスタのソース領域をドレイン領域の幅より選択的に広く形成することにより、単位画素内の駆動電流特性を改善させることができ、且つ、カラム固定パターンノイズを除去することができる。
以上、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明に係る技術的思想の範囲から逸脱しない範囲内で様々な変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
従来のCMOSイメージセンサの構成を示す構成図である。 従来のCMOSイメージセンサにおける3−T構造の単位画素の構成を示す回路図である。 図2に示す単位画素が複数個からなる画素アレイを示す回路図である。 従来のCMOSイメージセンサにおける4−T構造の単位画素の構成を示す回路図である。 図4に示す単位画素が複数個からなる画素アレイを示す回路図である。 単位画素のドライブトランジスタとセレクトトランジスタとを示す回路図である。 単位画素のドライブトランジスタとセレクトトランジスタとを示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素のさらに他の例を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素を示す平面図である。 図11に示す単位画素の技術原理を説明するための概念図である。 図11に示す単位画素の技術原理を説明するための概念図である。 図11に示す本発明の他の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 図11に示す本発明の他の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 図11に示す本発明の他の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。 図11に示す本発明の他の実施形態に係るCMOSイメージセンサの単位画素の他の例を示す平面図である。
符号の説明
AR アクティブ領域
Dx ドライブトランジスタ
FD フローティングディフュージョン領域
PD フォトダイオード
Rx リセットトランジスタ
Sx セレクトトランジスタ
Tx トランスファトランジスタ
FILD フィールド領域

Claims (12)

  1. フォトダイオードと、該フォトダイオードに蓄積された電荷を1つのカラムラインに転送する複数のトランジスタを備えるCMOSイメージセンサにおいて、
    駆動電流を増大させるため、前記複数のトランジスタの少なくともいずれか1つのトランジスタのソース領域がドレイン領域よりも大きい幅を有するように形成されることを特徴とするCMOSイメージセンサ。
  2. 前記ソース領域が前記ドレイン領域よりも大きい幅を有するように形成されたトランジスタは、そのチャネル幅が、ゲート電極の下で互いに異なる幅を有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のCMOSイメージセンサ。
  3. 前記チャネル幅が、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項2に記載のCMOSイメージセンサ。
  4. 前記チャネル幅が、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が階段状に突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項2に記載のCMOSイメージセンサ。
  5. 前記チャネル幅が、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が、0<θ<90゜の範囲の傾斜角θを有する、傾斜状に突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項2に記載のCMOSイメージセンサ。
  6. 前記複数のトランジスタが、
    前記フォトダイオードに蓄積された電荷をフローティングディフュージョン領域に転送するトランスファトランジスタと、
    前記フローティングディフュージョン領域をリセット電圧にリセットするリセットトランジスタと、
    前記フローティングディフュージョン領域に蓄積された電荷を増幅して出力するドライブトランジスタと、
    該ドライブトランジスタを介して増幅された信号をスイッチングして前記カラムラインに転送するセレクトトランジスタと
    を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のCMOSイメージセンサ。
  7. 前記フローティングディフュージョン領域が、前記リセットトランジスタのソース領域として機能することを特徴とする請求項6に記載のCMOSイメージセンサ。
  8. 前記ドライブトランジスタのソース領域が、前記セレクトトランジスタのドレイン領域として機能することを特徴とする請求項7に記載のCMOSイメージセンサ。
  9. フォトダイオードと、該フォトダイオードに接続されたアクティブ領域と、該アクティブ領域に直交する複数のゲート電極を備えるCMOSイメージセンサにおいて、
    駆動電流を増大させるため、前記アクティブ領域が、少なくともいずれか1つの前記ゲート電極と重なる領域で互いに異なる幅を有するように形成されることを特徴とするCMOSイメージセンサ。
  10. 前記アクティブ領域が、前記ゲート電極と重なる領域で、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項9に記載のCMOSイメージセンサ。
  11. 前記アクティブ領域が、前記ゲート電極と重なる領域で、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が階段状に突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項10に記載のCMOSイメージセンサ。
  12. 前記アクティブ領域が、前記ゲート電極と重なる領域で、前記ゲート電極の長手方向に少なくとも一側が、0<θ<90゜の範囲の傾斜角θを有する、傾斜状に突出した構造を有するように形成されることを特徴とする請求項11に記載のCMOSイメージセンサ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040657A (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2012124462A (ja) * 2010-11-16 2012-06-28 Canon Inc 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム
JP2014146804A (ja) * 2014-02-25 2014-08-14 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP2015142114A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2016178345A (ja) * 2010-11-16 2016-10-06 キヤノン株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム
JP2017216462A (ja) * 2012-06-26 2017-12-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718786B1 (ko) * 2005-12-29 2007-05-16 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
JP5147654B2 (ja) 2008-11-18 2013-02-20 パナソニック株式会社 半導体装置
KR102274182B1 (ko) * 2014-08-01 2021-07-06 삼성전자주식회사 반도체 장치와 이를 위한 제조 방법
CN109166873B (zh) * 2018-08-31 2021-05-25 上海华力微电子有限公司 一种像素结构及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279471A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Nec Corp 固体撮像素子
JP2004336017A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Hynix Semiconductor Inc イメージセンサ
WO2005083790A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Texas Instruments Japan Limited 固体撮像装置、ラインセンサ、光センサおよび固体撮像装置の動作方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2808867C3 (de) * 1978-03-02 1981-03-12 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zur Entfernung von p-Toluylsäure und ggf. anderen aromatischen Carbonsäuren von Terephthalaldehydsäuremethylester oder Terephthalaldehydsäuremethylester enthaltenden Gemischen
JPH02275645A (ja) * 1989-04-17 1990-11-09 Nec Corp 電荷結合素子
US6624850B1 (en) * 1998-12-30 2003-09-23 Eastman Kodak Company Photogate active pixel sensor with high fill factor and correlated double sampling
US6630701B1 (en) * 1999-08-16 2003-10-07 Micron Technology, Inc. Buried channel CMOS imager and method of forming same
US7057656B2 (en) * 2000-02-11 2006-06-06 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Pixel for CMOS image sensor having a select shape for low pixel crosstalk
US6514785B1 (en) * 2000-06-09 2003-02-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company CMOS image sensor n-type pin-diode structure
US6943051B2 (en) * 2000-10-19 2005-09-13 Quantum Semiconductor Llc Method of fabricating heterojunction photodiodes integrated with CMOS
KR20020057290A (ko) * 2000-12-30 2002-07-11 박종섭 전하 진행방향으로 면적이 증가하는 리셋 트랜지스터의게이트 전극을 구비하는 이미지 센서
US6541329B1 (en) * 2001-09-07 2003-04-01 United Microelectronics Corp. Method for making an active pixel sensor
AU2002336557A1 (en) * 2001-09-14 2003-04-01 Smal Camera Technologies Cmos pixel design for minimization of defect-induced leakage current
KR100399952B1 (ko) * 2001-11-16 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 암전류를 감소시키기 위한 이미지센서의 제조 방법
KR100494030B1 (ko) * 2002-01-10 2005-06-10 매그나칩 반도체 유한회사 이미지센서 및 그 제조 방법
US7180111B1 (en) * 2003-01-08 2007-02-20 Cypress Semiconductor Corporation Gate n-well/p-substrate photodiode
KR100985327B1 (ko) * 2003-04-30 2010-10-04 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 씨모스 이미지 센서
US7164182B2 (en) * 2003-07-07 2007-01-16 Micron Technology, Inc. Pixel with strained silicon layer for improving carrier mobility and blue response in imagers
US7115855B2 (en) * 2003-09-05 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Image sensor having pinned floating diffusion diode
JP4578792B2 (ja) * 2003-09-26 2010-11-10 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置
US7354789B2 (en) * 2003-11-04 2008-04-08 Dongbu Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor and method for fabricating the same
KR100537548B1 (ko) * 2003-12-17 2005-12-16 매그나칩 반도체 유한회사 개선된 다크 특성 및 광감도를 가지는 이미지센서
JP4665422B2 (ja) * 2004-04-02 2011-04-06 ソニー株式会社 撮像装置
JP4403387B2 (ja) * 2004-04-26 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
US20050237404A1 (en) * 2004-04-27 2005-10-27 Dmitri Jerdev Jfet charge control device for an imager pixel
US20050243193A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Bob Gove Suppression of row-wise noise in an imager
US7663167B2 (en) * 2004-12-23 2010-02-16 Aptina Imaging Corp. Split transfer gate for dark current suppression in an imager pixel
KR100591075B1 (ko) * 2004-12-24 2006-06-19 삼성전자주식회사 커플드 게이트를 가진 전송 트랜지스터를 이용한 액티브픽셀 센서
TWI302754B (en) * 2005-02-28 2008-11-01 Magnachip Semiconductor Ltd Complementary metal-oxide-semiconductor image sensor and method for fabricating the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0279471A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Nec Corp 固体撮像素子
JP2004336017A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Hynix Semiconductor Inc イメージセンサ
WO2005083790A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Texas Instruments Japan Limited 固体撮像装置、ラインセンサ、光センサおよび固体撮像装置の動作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040657A (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2012124462A (ja) * 2010-11-16 2012-06-28 Canon Inc 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム
JP2016178345A (ja) * 2010-11-16 2016-10-06 キヤノン株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム
JP2017216462A (ja) * 2012-06-26 2017-12-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
US10367025B2 (en) 2012-06-26 2019-07-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solid-state imaging device and method of manufacturing the device
JP2015142114A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2014146804A (ja) * 2014-02-25 2014-08-14 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム

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