JP2007176169A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006324709A JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005348546 | 2005-12-01 | ||
JP2005348546 | 2005-12-01 | ||
JP2006324709A JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Related Child Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010272037A Division JP2011068908A (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272041A Division JP5141754B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272036A Division JP5141752B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272039A Division JP5331781B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272035A Division JP2011102035A (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272040A Division JP5141753B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグの製造方法 |
JP2010272034A Division JP5141751B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
JP2010272038A Division JP5368419B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007176169A JP2007176169A (ja) | 2007-07-12 |
JP2007176169A5 true JP2007176169A5 (fr) | 2011-01-27 |
JP5243715B2 JP5243715B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=38301796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006324709A Active JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5243715B2 (fr) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101497736B1 (ko) * | 2007-08-28 | 2015-03-02 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 다층 프린트 배선판용 절연 수지 조성물, 기재 부착 절연 수지 시트, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
CN102164743A (zh) * | 2008-09-26 | 2011-08-24 | 住友电木株式会社 | 层压板、电路板和半导体器件 |
JP5056787B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板、多層プリント配線板および半導体装置 |
JP5685946B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2015-03-18 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール |
TW201220977A (en) * | 2010-07-01 | 2012-05-16 | Sumitomo Bakelite Co | Preppreg, circuit board, and semiconductor device |
JP5659673B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-01-28 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、積層板、電子部品、プリント配線板及び半導体装置 |
JP6383519B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2018-08-29 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板および製造方法 |
JP5799237B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板 |
JP2013149941A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP5403190B1 (ja) * | 2011-12-28 | 2014-01-29 | 日本ゼオン株式会社 | プリプレグ及び積層体の製造方法 |
KR20140127803A (ko) * | 2012-02-28 | 2014-11-04 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 프리프레그 및 프리프레그 제조 방법 |
JP2012193374A (ja) * | 2012-06-25 | 2012-10-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
JP2012193373A (ja) * | 2012-06-25 | 2012-10-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
JP2015038911A (ja) | 2012-09-27 | 2015-02-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
US20160105958A1 (en) * | 2013-04-26 | 2016-04-14 | Denso Corporation | Multi-layer substrate, electronic device using multi-layer substrate, manufacturing method for multilayer substrate, substrate, and electronic device using substrate |
JP2015228390A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 京セラケミカル株式会社 | 基板の製造方法 |
EP3584276A4 (fr) | 2017-02-17 | 2020-12-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Préimprégné, stratifié, carte de circuit imprimé, substrat sans noyau, boîtier de semi-conducteurs et procédé de production de substrat sans noyau |
JP7010684B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-02-10 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
KR20230069921A (ko) | 2020-09-11 | 2023-05-19 | 가부시끼가이샤 레조낙 | Frp 전구체의 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07216111A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
JPH09202834A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用のプリプレグ及びその製造方法 |
JPH1034649A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Toutoku Toryo Kk | 回路基板におけるプリプレグの製造法 |
JP2003340952A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | アディティブ用繊維布基材入りbステージ樹脂組成物シートの製造方法。 |
EP1544337A4 (fr) * | 2002-09-20 | 2007-12-19 | Asahi Schwebel Co Ltd | Toile de verre et substrat de type film l'utilisant |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006324709A patent/JP5243715B2/ja active Active
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