JP2007169454A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007169454A5 JP2007169454A5 JP2005368905A JP2005368905A JP2007169454A5 JP 2007169454 A5 JP2007169454 A5 JP 2007169454A5 JP 2005368905 A JP2005368905 A JP 2005368905A JP 2005368905 A JP2005368905 A JP 2005368905A JP 2007169454 A5 JP2007169454 A5 JP 2007169454A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydroxyl group
- polybutadiene
- prepreg according
- polyimide resin
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 32
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 31
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 26
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 24
- -1 diisocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 22
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 19
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 17
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 4
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims 1
- 0 CC(C)(C)*NC(O*OC(NC(C)(C)C)=O)=O Chemical compound CC(C)(C)*NC(O*OC(NC(C)(C)C)=O)=O 0.000 description 4
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005368905A JP4986256B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 変性ポリイミド樹脂を含有するプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005368905A JP4986256B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 変性ポリイミド樹脂を含有するプリプレグ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007169454A JP2007169454A (ja) | 2007-07-05 |
| JP2007169454A5 true JP2007169454A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2009-02-26 |
| JP4986256B2 JP4986256B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=38296448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005368905A Expired - Fee Related JP4986256B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 変性ポリイミド樹脂を含有するプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4986256B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008153208A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Ajinomoto Co., Inc. | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物 |
| JP5369950B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2013-12-18 | 凸版印刷株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| JP5811172B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-11-11 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにそれを用いた半導体装置 |
| JP5654912B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-01-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | イミド樹脂組成物およびその製造方法、プリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板 |
| JP5161993B2 (ja) | 2011-03-31 | 2013-03-13 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| KR101722208B1 (ko) * | 2011-07-28 | 2017-05-02 | 주식회사 프로타빅 코리아 | 하이브리드 열경화 접착제 조성물 |
| EP2770025B1 (en) * | 2011-10-18 | 2017-01-18 | Shengyi Technology Co., Ltd | Halogen-free low-dielectric resin composition, and prepreg and copper foil laminate made by using same |
| JP6108561B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2017-04-05 | 国立大学法人横浜国立大学 | 熱硬化性樹脂、及び熱硬化性樹脂組成物 |
| KR102001282B1 (ko) | 2013-04-16 | 2019-07-17 | 도요보 가부시키가이샤 | 금속박 적층체 |
| KR101677736B1 (ko) | 2013-09-30 | 2016-11-18 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 |
| CN114103306B (zh) * | 2021-11-05 | 2023-08-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4016226B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2007-12-05 | 味の素株式会社 | 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2000260900A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 半導体プラスチックパッケージ用サブストレート |
| JP4231748B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2009-03-04 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線基板用プリプレグ及びそれを用いて作製された多層プリント配線板 |
| JP4192054B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2008-12-03 | ユニチカ株式会社 | 超軽量ガラスクロス |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2005368905A patent/JP4986256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102256525B1 (ko) | 반도체용 수지 조성물 및 반도체용 수지 필름, 및 이들을 사용한 반도체 장치 | |
| JP5958518B2 (ja) | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板 | |
| JP4950142B2 (ja) | プリプレグ、積層板及び配線板 | |
| JP4926811B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 | |
| JP5499544B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 | |
| WO2007046405A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 | |
| JP2007169454A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| TW201533198A (zh) | 接著組成物及具有其的接著膜、帶有接著組成物的基板、半導體裝置及其製造方法 | |
| JP4828772B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 | |
| JP6988204B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール | |
| JP6874281B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| TWI419621B (zh) | Printed wiring board and electronic equipment | |
| JP5000074B2 (ja) | ポリアミドイミドの製造方法 | |
| JP2005325203A (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板 | |
| JP2800080B2 (ja) | 接着剤及びその製造方法 | |
| TWI789796B (zh) | 聚合物及其應用 | |
| JP4736671B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板 | |
| JP2009007580A (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 | |
| JP2019137813A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール | |
| JP2010111115A (ja) | 金属箔張り積層板、両面金属箔張り積層板、その製造法及びプリント配線板 | |
| KR101595047B1 (ko) | 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물 | |
| JPH05295342A (ja) | 接着剤及びその製造方法 | |
| JP2005325162A (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板 |