JP2007158185A - 誘電体積層構造体、その製造方法、及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサ1は、貫通孔2aを有する金属箔2と、金属箔2aの少なくとも一方の主面2b,2c上に形成された誘電体層11と、誘電体層11上に形成された導体層12とを備える積層体13を焼成して形成されている。貫通孔2aは、誘電体層12が金属箔2の少なくとも一方の主面2b,2c上に形成される前に形成されている。
【選択図】図2
Description
以下、図面を参照しながら第1の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係るコンデンサの縦断面図である。
以下、図面を参照しながら第2の実施の形態について説明する。本実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる方法によりコンデンサを作製する例について説明する。なお、本実施の形態以降においては、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号が付してあるとともに、第1の実施の形態で説明した内容と重複する内容については下記以外省略する。図7(a)〜図7(c)は本実施の形態に係るコンデンサの模式的な製造工程図である。
以下、図面を参照しながら第3の実施の形態について説明する。本実施の形態では、第1及び第2の実施の形態とは異なる方法によりコンデンサを作製する例について説明する。図8(a)〜図8(c)は本実施の形態に係るコンデンサの模式的な製造工程図である。
実施例1においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiグリーンシート(導体層)を用いて、上記第1の実施の形態と同様の手法によりNi箔の両面にチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いて配線基板を作製した。具体的には、以下のものを用いて、以下の手順によりコンデンサ及びコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。
Ni箔は、厚さ30μm及び150mm角の大きさに形成されている。Ni箔には、エッチング液(塩化第二鉄溶液)を用いたエッチングにより貫通孔が形成されている。
所定量のチタン酸バリウム粉(平均粒径0.7μm)に、分散剤、可塑剤を加えてエタノールとトルエンを混合溶剤中で湿式混合し、十分に混合した後、バインダを添加してさらに混合し、スラリを得た。そして、このスラリから、ドクターブレード法などの汎用の方法により厚さ7μmのチタン酸バリウムグリーンシートを得た。なお、チタン酸バリウムグリーンシートも、150mm角の大きさに形成されている。
上記チタン酸バリウムグリーンシートの作製方法と同様の方法により厚さ7μmのNiグリーンシートを得た。なお、Niグリーンシートも、150mm角の大きさに形成されている。
分散剤、バインダーをターピネオールに溶解させ、上記と同じNi粉末と共に三本ロールを用いて混練してペーストを得た。
Ni箔の両面に、80℃、500kgf/cm2の条件でチタン酸バリウムグリーンシートをNi箔に圧着した。そして、チタン酸バリウムグリーンシートに貼着されているPETフィルムを剥離した後、その両面にNiグリーンシートを積層し、80℃、750kgf/cm2で本圧着した。次いで、NiグリーンシートにPETフィルムが貼着されている状態で、Ni箔の貫通孔と同位置にレーザでチタン酸バリウムグリーンシートとNiグリーンシートに貫通孔を形成した。その後、これらを汎用の切断機により25mm角に切断し、Niグリーンシートに貼着されているPETフィルムを剥離し、積層体を形成した。
上記積層体を大気中において250℃で10時間脱脂した後、還元雰囲気中において1300℃で所定時間焼成した。焼成後の厚さは、チタン酸バリウムグリーンシートとNiグリーンシートともに4μmであった。この手順によりコンデンサが作製された。
上記で形成されたコンデンサの両面から配線基板に用いられる絶縁樹脂フィルム(絶縁層)を100℃、7kgf/cm2で真空ラミネートした。そして、絶縁樹脂フィルムを仮熱硬化させた後、レーザで絶縁樹脂フィルムの配線基板にマウントされる側の所定の位置にビアホールを形成した。その後、絶縁樹脂フィルムの粗化を行い、Cuめっき法によりビアホール内にビアを形成するとともに配線層を形成し、170℃、90分で絶縁樹脂フィルムを熱硬化させた。
周知のプロセスで作製したコア基板上に絶縁樹脂フィルムをラミネートした後、マウンター等を用いて上記形成されたコンデンサがラミネートされた絶縁樹脂フィルムを所定の位置に設置し、絶縁樹脂フィルムを仮熱硬化させた。その後、周知のビルドアッププロセスによりコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。
実施例2においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムペースト層(誘電体層)、及びNiペースト(導体層)を用いて、上記実施例1と同様の手法によりNi箔の両面にチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサ内蔵配線基板を作製した。チタン酸バリウムペースト層及びNiペースト層は、スクリーン印刷により形成された。その他の条件は実施例1と同様である。
実施例3においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiペースト層(導体層)を用いて、上記第2の実施の形態と同様の手法によりNi箔の両面にチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。
実施例4においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiペースト層(導体層)を用いて、上記第1の実施の形態と同様の手法によりNi箔上にチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。
実施例5においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiグリーンシート(導体層)を用いて、上記第3の実施の形態と同様の手法によりNi箔の両面にチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。
実施例6においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiグリーンシート(導体層)を用いて、上記第1の実施の形態と同様の手法によりNi箔の片面のみにチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサが内蔵された配線基板を作製した。その他の条件は実施例1と同様である。
比較例においては、Ni箔(金属箔)、チタン酸バリウムグリーンシート(誘電体層)、及びNiグリーンシート(導体層)を用いて、Ni箔の片面のみにチタン酸バリウム層及びNi層が形成されたコンデンサを作製するとともに、作製されたコンデンサを用いてコンデンサ内蔵配線基板を作製した。
Claims (13)
- 第1の貫通孔を有する金属箔と、前記金属箔の少なくとも一方の主面上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された導体層とを備える積層体を焼成して形成された誘電体積層構造体であって、
前記第1の貫通孔は、前記誘電体層が前記金属箔の少なくとも一方の主面上に形成される前に形成されていることを特徴とする誘電体積層構造体。 - 前記誘電体層は前記第1の貫通孔に連通した第2の貫通孔を有し、前記導体層は前記第1及び前記第2の貫通孔に連通した第3の貫通孔を有することを特徴とする請求項1記載の誘電体積層構造体。
- 前記誘電体層及び前記導体層は、前記金属箔の両方の主面上に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の誘電体積層構造体。
- 前記金属箔の厚さは、10〜100μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体。
- 焼成後の前記誘電体層の厚さは、0.3〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体。
- 前記金属箔は、Niから構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体。
- 第1の貫通孔を有する金属箔と、前記金属箔の少なくとも一方の主面上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された導体層とを備える積層体を焼成して形成された誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記金属箔に前記第1の貫通孔を形成する工程と、
前記第1の貫通孔が形成された前記金属箔の少なくとも一方の主面上に前記誘電体層を形成する工程と
を具備することを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。 - 前記誘電体層は前記第1の貫通孔に連通する第2の貫通孔を有し、前記導体層は前記1及び前記第2の貫通孔に連通する第3の貫通孔を有することを特徴とする請求項7記載の誘電体積層構造体の製造方法。
- 前記第2の貫通孔は、前記誘電体層が前記金属箔の少なくとも一方の主面上に形成された状態で前記誘電体層に形成されることを特徴とする請求項8記載の誘電体積層構造体の製造方法。
- 前記第2の貫通孔は、前記誘電体層が前記金属箔の少なくとも一方の主面上に形成される前に前記誘電体層に形成されることを特徴とする請求項8記載の誘電体積層構造体の製造方法。
- 前記第3の貫通孔は、前記誘電体層上に前記導体層が形成された状態で形成されることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体の製造方法。
- 前記第3の貫通孔は、前記誘電体層上に前記導体層が形成されると同時に形成されることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体の製造方法。
- 配線基板本体と、
前記配線基板本体上に形成されたビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層の内部に配置された請求項1乃至6のいずれか1項に記載の誘電体積層構造体と
を具備することを特徴とする配線基板。
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