JP2007158154A - 静電破壊保護回路及びこれを備えた半導体集積回路装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、電力供給を要することなく、静電パルス等の印加によってオープンドレイン形式の出力トランジスタが意図せずオンしてしまうことを防止し、これを静電破壊から保護することが可能な静電破壊保護回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る保護回路は、アノードがゲート信号入力端に接続され、カソードが出力トランジスタN1のゲートに接続されたダイオードD1と;一端が前記ゲート信号入力端に接続され、他端が接地端に接続された抵抗R1と;エミッタが出力トランジスタN1のゲートに接続され、ベースが抵抗R1の一端に接続され、コレクタが接地端に接続されたpnp型バイポーラトランジスタQp1と;を有して成る構成とされている。
【選択図】図2

Description

本発明は、オープンドレイン形式の出力トランジスタを静電破壊から保護する静電破壊保護回路、及び、これを備えた半導体集積回路装置に関するものである。
従来より、半導体集積回路装置においては、そのロジック信号出力手段として、オープンドレイン形式の出力トランジスタを備えた出力回路が広く一般に用いられている。
ただし、上記の出力回路では、出力端子(すなわち出力トランジスタのドレイン)に立上がりの速いパルス(静電パルスなど)が印加されると、出力トランジスタのゲート・ドレイン間に付随する寄生容量等を介して、出力トランジスタのゲート電位が持ち上げられるため、出力トランジスタが意図せずにオンとなって、そのソース・ドレイン間に過大電流が流れてしまい、出力トランジスタが破壊に至るおそれがあった。
このように、オープンドレイン形式の出力トランジスタを備えた出力回路は、その回路構成が簡易である反面、静電破壊に対する耐性が乏しいという欠点を有していた。そのため、従来の半導体集積回路装置では、その出力トランジスタを静電破壊から保護する手段として、出力トランジスタのドレインと出力端子との間に電流制限用の抵抗を設けたり、出力トランジスタのゲートと接地端子との間にツェナダイオード等のクランプ回路を設けたりすることで、上記の過大電流を抑制する構成が種々採用されていた。
なお、本願発明に関連するその他の従来技術としては、出力端子と電源ラインとの電位差が所定値以上になったときに動作するスイッチ回路を備え、当該スイッチ回路が動作することにより、出力トランジスタが駆動されて接地端子と出力端子との間が導通される構成の出力回路が本願出願人によって開示・提案されている(特許文献1を参照)。
特開平2−274124号公報
確かに、上記の従来技術を採用した半導体集積回路装置であれば、出力トランジスタに流れる過大電流を抑制することで、出力トランジスタが破壊に至るおそれを軽減することが可能である。
しかしながら、上記の従来技術は、あくまで、静電パルス等の印加時には出力トランジスタが意図せずオンしてしまうことを前提とした上で、出力トランジスタに流れる過大電流を抑制するための技術であって、いずれも、根本的な静電破壊防止技術(出力トランジスタの誤オン防止技術)ではなかった。
また、特許文献1の従来技術は、あくまで、半導体集積回路装置の通常動作状態(電力が供給されている状態)における静電破壊防止のみを考慮して創作された技術であって、半導体集積回路装置の単品状態(電力が供給されていない状態)における静電破壊防止については、何ら考慮されていなかった。
本発明は、上記の問題点に鑑み、電力供給を要することなく、静電パルス等の印加によってオープンドレイン形式の出力トランジスタが意図せずオンしてしまうことを防止し、これを静電破壊から保護することが可能な静電破壊保護回路、及び、これを備えた半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る静電破壊保護回路は、オープンドレイン形式の出力トランジスタを静電破壊から保護する保護回路であって、アノードが前記出力トランジスタへの信号入力端に接続され、カソードが前記出力トランジスタのゲートに接続されたダイオードと;一端が前記信号入力端に接続され、他端が接地端に接続された第1抵抗と;エミッタ或いはソースが前記出力トランジスタのゲートに接続され、ベース或いはゲートが第1抵抗の一端に接続され、コレクタ或いはドレインが接地端に接続されたpnp型バイポーラトランジスタ或いはPチャネル型電界効果トランジスタと;を有して成る構成(第1の構成)とされている。
なお、上記第1の構成から成る静電破壊保護回路は、さらに、前記出力トランジスタと並列に接続され、そのトリガ電圧が前記出力トランジスタの設計耐圧よりも低い電圧値に設定されているクランプ素子を有して成る構成(第2の構成)にするとよい。
また、上記第1または第2の構成から成る静電破壊保護回路は、さらに、前記pnp型バイポーラトランジスタのコレクタ或いは前記Pチャネル型電界効果トランジスタのドレインと接地端との間に接続された第2抵抗と;前記出力トランジスタのゲートと接地端との間にダーリントン接続され、かつ、初段のベースが第2抵抗の一端に接続された複数段のnpn型バイポーラトランジスタと;を有して成る構成(第3の構成)にするとよい。
また、本発明に係る半導体集積回路装置は、オープンドレイン形式の出力トランジスタと、前記出力トランジスタのゲートに信号を入力するインバータと;前記出力トランジスタを静電破壊から保護する静電破壊保護回路と、を有して成る半導体集積回路装置であって、前記静電破壊保護回路として、上記第1〜第2いずれかの構成から成る静電破壊保護回路を備えた構成(第4の構成)とされている。
本発明に係る静電破壊保護回路であれば、電力供給を要することなく、静電パルス等の印加によってオープンドレイン形式の出力トランジスタが意図せずオンしてしまうことを防止し、これを静電破壊から保護することが可能となり、延いては、これを備えた半導体集積回路装置の信頼性や取扱い易さを向上することが可能となる。
以下では、モータ(例えば、プリンタやファクシミリの紙送りモータ)の駆動制御を行うモータドライバICに本発明を適用した場合を例に挙げて説明を行う。
図1は、本発明に係るモータドライバICの概略構成を示す配置レイアウト図である。本図に示すように、本実施形態のモータドライバICは、IC外部との電気的接続を行う手段として、種々の外部端子(U、V、W、VCC、FG、VREG、HU+、HU−、HV+、HV−、HW+、HW−)を有して成る。
また、本実施形態のモータドライバICは、その回路要素として、ロジック回路1と、プリドライバ2と、ドライバ3と、FG信号出力回路4と、レギュレータ5と、ホールコンパレータ6と、を有して成る。
U、V、W端子は、それぞれ、モータを構成する3相(U、V、W相)のモータコイルに駆動信号を供給するための外部端子である。なお、これらの外部端子には、前記駆動信号として高電圧が印加されるため、その端子耐圧は高く設計されている。
VCC端子は、IC外部の電源ラインから電力供給を受けるための外部端子である。なお、VCC端子には、入力電圧として高電圧(例えば最大で36[V])が印加されるため、その端子耐圧は高く設計されている。
FG端子は、制御パルス信号(FG信号)をICの外部に出力するための外部端子である。なお、FG端子には、電源ラインとの間にプルアップ抵抗が外部接続されている。
VREG端子は、レギュレータ回路5で生成された定電圧を各相ホール素子の電源電圧として出力するための外部端子である。
HU+端子、HU−端子、HV+端子、HV−端子、HW+端子、HW−端子は、それぞれ、IC外部の3相ホール素子HU、HV、HWから各相ホール信号の入力を受けるための外部端子である。
ロジック回路1は、装置の全体動作(FG信号出力回路4を用いたFG信号出力制御、ホールコンパレータ6の各相出力信号に基づくモータの定速度駆動制御及び位相制御、並びに、各種の回路保護制御など)を統括制御する手段である。なお、モータの定速度駆動制御及び位相制御について具体的に述べると、ロジック回路1は、ホールコンパレータ6の各相出力信号に基づいて、モータの回転速度及び位相の帰還制御を行いつつ、モータ各相のプリ駆動信号(uh、ul、vh、vl、wh、wl)を生成し、該プリ駆動信号をプリドライバ2に送出する。
プリドライバ2は、ロジック回路1から入力されるプリ駆動信号(uh、ul、vh、vl、wh、wl)のレベルシフトや波形成形を行い、モータ各相の駆動信号(UH、UL、VH、VL、WH、WL)を生成して、これをドライバ3に送出する手段である。
ドライバ3は、Hブリッジ接続されたパワートランジスタ(不図示)を用いてモータを駆動する手段である。なお、パワートランジスタは、各々のゲートに入力される駆動信号(UH、UL、VH、VL、WH、WL)に応じて開閉制御され、U、V、W端子に外部接続されたモータを駆動する。
FG信号出力回路4は、出力トランジスタとして、オープンドレイン形式のNチャネル電界効果型トランジスタN1を備えて成り、ロジック回路1からの入力信号に応じてトランジスタN1の開閉制御を行うことで、モータの回転数に比例した周波数のFG信号を生成し、これをFG端子からIC外部に送出する手段である。なお、本実施形態のFG信号出力回路4は、出力トランジスタN1を静電破壊から保護するための手段として、本発明に係る静電破壊保護回路41を有して成る。静電破壊保護回路41の構成及び動作については、後ほど詳細な説明を行う。
レギュレータ5は、VCC端子に印加される入力電圧から所望の出力電圧を生成し、これを各相ホール素子の電源電圧として、VREG端子から送出する電圧変換手段である。
ホールコンパレータ6は、HU(+/−)端子、HV(+/−)端子、HW(+/−)端子に各々印加される正弦波形状の各相ホール信号(+/−)を互いに比較して矩形波形状の各相出力信号を生成し、当該各相出力信号をロジック回路1に送出する手段である。
次に、静電破壊保護回路41の第1実施形態について、図2を参照しながら、その構成及び動作を詳細に説明する。
図2は、静電破壊保護回路41の第1実施形態を示す回路図である。
本図に示すように、本実施形態の静電破壊保護回路41は、ダイオードD1と、抵抗R1と、pnp型バイポーラトランジスタQp1と、クランプ素子CLと、を有して成る。
ダイオードD1のアノードは、出力トランジスタN1への信号入力端(ロジック回路1の出力段を構成するインバータの出力端)に接続されている。ダイオードD1のカソードは、出力トランジスタN1のゲートに接続されている。
抵抗R1の一端は、前記信号入力端に接続されている。抵抗R1の他端は、接地端に接続されている。なお、抵抗R1の抵抗値は、数十[kΩ]とされている。
トランジスタQp1のエミッタは、出力トランジスタN1のゲートに接続されている。トランジスタQp1のベースは、抵抗R1の一端に接続されている。トランジスタQp1のコレクタは、接地端に接続されている。
クランプ素子CLは、出力トランジスタN1と並列する形で、FG端子と接地端との間に接続されており、FG端子にトリガ電圧を上回る過大電圧が印加されたときに、FG端子と接地端との間を短絡させることで、その端子電圧をクランプするトリガ素子である。なお、クランプ素子CLのトリガ電圧は、出力トランジスタN1の設計耐圧よりも低い電圧値に設定されている。例えば、本実施形態の静電破壊保護回路41では、出力トランジスタの設計耐圧が50[V]であるのに対して、クランプ素子CLのトリガ電圧は、42[V]に設定されている。また、クランプ素子は、瞬時的な過大電圧(静電パルスなど)の印加では破壊されないように十分高耐圧に設計されている。
続いて、上記構成から成る静電破壊保護回路41の動作説明を行う。
まず、モータドライバICが単品状態(電力が供給されていない状態)である場合について詳細に説明する。
この場合、FG端子に静電パルス等が印加されると、出力トランジスタN1のゲート・ドレイン間に付随する寄生容量Cgdを介して、出力トランジスタN1のゲート電位が持ち上げられる。このとき、出力トランジスタN1のゲート・ソース間電圧が所定のオンスレッショルド電圧(約1.8[V])を上回ると、出力トランジスタN1が意図せずにオンとなって、そのソース・ドレイン間に過大電流が流れてしまい、出力トランジスタN1が破壊に至るおそれがある。
一方、トランジスタQp1について見た場合には、FG端子に静電パルス等が印加されると、出力トランジスタN1のゲート・ドレイン間に付随する寄生容量Cgdを介して、そのエミッタ電位が持ち上げられる形となる。このとき、トランジスタQp1は、そのベース・エミッタ間電圧が所定のオンスレッショルド電圧(約0.7[V])を上回ると、それまでのオフ状態からオン状態に遷移される。すなわち、トランジスタQp1は、出力トランジスタN1よりも先にオンとなり、出力トランジスタN1のゲートを接地端に導通させる形となる。従って、出力トランジスタN1のゲート・ソース間電圧がそのオンスレッショルド電圧を上回ることはなく、出力トランジスタN1が意図せずオンしてしまうことを防止することができる。
このように、パッシブ型の静電破壊保護回路41を備えて成るFG信号出力回路4であれば、電力供給を要することなく、寄生容量Cgdを介したゲート電位の持ち上がりを防ぐことができるので、静電パルス等の印加によってオープンドレイン形式の出力トランジスタN1が意図せずオンしてしまうことを防止し、これを静電破壊から保護することが可能となる。すなわち、本実施形態のモータドライバICであれば、その単品状態時における出力トランジスタN1の静電破壊を効果的に防止することができる。また、本実施形態の静電破壊保護回路41であれば、ゲート・ソース保護を兼ねることもできる上、プルダウンの効果も大きい。
また、本実施形態のモータドライバIC1では、FG端子にクランプ素子CLのトリガ電圧を上回る過大電圧が印加されると、クランプ素子CLがオンとなるため、FG端子の端子電圧を接地端に逃がすことができる。従って、出力トランジスタN1の設計耐圧のみに依存した構成に比べて、出力トランジスタN1の静電破壊を効果的に防止することが可能となる。
次に、モータドライバICが通常動作状態(電力が供給されている状態)である場合について詳細に説明する。
この場合、ロジック回路1からハイレベルの入力信号が印加されると、抵抗R1を介して接地端に電流が流れ、トランジスタQp1のベース電位が持ち上げられるため、トランジスタQp1はオフ状態となる。従って、出力トランジスタN1のゲートには、ハイレベルの入力信号が正常に印加される。一方、ロジック回路1からローレベルの入力信号が印加されると、出力トランジスタN1のゲートには、トランジスタQp1のオン/オフ状態に依ることなく、ローレベルの入力信号が正常に印加される。
このように、モータドライバICの通常動作状態において、静電破壊保護回路41が出力トランジスタN1の開閉制御を妨げることはない。
なお、モータドライバICが通常動作状態である場合にも、FG端子にクランプ素子CLのトリガ電圧を上回る過大電圧が印加されたときには、クランプ素子CLがオンとなるため、FG端子の端子電圧を接地端に逃がすことができる。従って、出力トランジスタN1の設計耐圧のみに依存した構成に比べて、出力トランジスタN1の静電破壊を効果的に防止することが可能となる。
次に、静電破壊保護回路41の第2実施形態について、図3を参照しながら、その構成及び動作を詳細に説明する。
図3は、静電破壊保護回路41の第2実施形態を示す回路図である。
なお、本実施形態の静電破壊保護回路41は、先述の第1実施形態とほぼ同様の構成から成るため、第1実施形態と同様の部分には、図2と同一の符号を付すことで詳細な説明を省略し、以下では、本実施形態の特徴部分について、重点的な説明を行うことにする。
本図に示すように、本実施形態の静電破壊保護回路41は、先述した第1実施形態の構成に加えて、抵抗R2〜R3と、npn型バイポーラトランジスタQn1〜Qn2と、を有して成る。
抵抗R2の一端は、トランジスタQp1のコレクタに接続されている。抵抗R2の他端は、接地端に接続されている。
トランジスタQn1のコレクタは、出力トランジスタN1のゲートに接続されている。トランジスタQn1のエミッタは、抵抗R3を介して、接地端に接続されている。トランジスタQn1のベースは、抵抗R2の一端に接続されている。
トランジスタQn2のコレクタは、出力トランジスタN1のゲートに接続されている。トランジスタQn2のエミッタは、接地端に接続されている。トランジスタQn2のベースは、抵抗R3の一端に接続されている。
すなわち、本実施形態の静電破壊保護回路41は、先述した第1実施形態の構成に加えて、pnp型バイポーラトランジスタQp1のコレクタと接地端との間に接続された抵抗R2と;出力トランジスタN1のゲートと接地端との間にダーリントン接続され、かつ、初段のベースが抵抗R2の一端に接続された複数段(本実施形態では2段)のnpn型バイポーラトランジスタQn1〜Qn2と;を有して成る構成とされている。
このような構成とすることにより、モータドライバICの単品状態時において、FG端子に静電パルス等が印加されると、トランジスタQp1のオンに伴い、トランジスタQn1〜Qn2も相次いでオン状態に遷移されるので、出力トランジスタN1のゲートから迅速に電流を引き抜くことが可能となる。従って、急峻な静電パルス等が印加された場合にも、それに遅れることなく、寄生容量Cgdを介したゲート電位の持ち上がりを防ぐことができるので、出力トランジスタN1が意図せずオンしてしまうことを防止し、これを静電破壊から保護することが可能となる。
なお、上記の実施形態では、モータドライバICに本発明を適用した場合を例に挙げて説明を行ったが、本発明の構成はこれに限定されるものではなく、オープンドレイン形式の出力トランジスタを備えた半導体集積回路全般に広く適用することが可能である。
また、本発明の構成は、上記実施形態のほか、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施形態では、出力トランジスタN1のゲート電位の持ち上がりを防止する手段として、pnp型バイポーラトランジスタQp1を用いた構成を例に挙げて説明を行ったが、本発明の構成はこれに限定されるものではなく、図4に示すように、トランジスタQp1に代えて、より素子耐圧に優れたPチャネル型電界効果トランジスタP1を用いても構わない。なお、当該構成を採用する場合には、トランジスタP1のソースを出力トランジスタN1のゲートに接続し、ドレインを接地端に接続し、ゲートを抵抗R1の一端に接続すればよい。
また、当該構成を採用する場合には、出力トランジスタN1のゲート電位の持ち上がりに際して、出力トランジスタN1よりもトランジスタP1を先にオンさせるべく、トランジスタP1については、そのオンスレッショルド電圧が出力トランジスタN1のそれよりも低くなるように素子設計を行うとよい。例えば、出力トランジスタN1のオンスレッショルド電圧が1.8[V]であれば、トランジスタP1のオンスレッショルド電圧は、その電圧値よりも低い1.0[V]に設定すればよい。
また、上記の実施形態では、出力トランジスタN1のゲートから迅速に電流を引き抜く手段として、ダーリントン接続された複数段のバイポーラトランジスタQn1〜Qn2を用いた構成を例示して説明を行ったが、本発明の構成はこれに限定されるものではなく、図5(a)、(b)に示すように、バイポーラトランジスタQn3〜Qn4、或いは、電界効果トランジスタN2〜N3から成るカレントミラー回路を設けても構わない。
本発明は、ロジック信号出力手段としてオープンドレイン形式の出力トランジスタを備えた半導体集積回路装置の信頼性や取扱い易さを高める上で有用な技術である。
は、本発明に係るモータドライバICの概略構成を示す配置レイアウト図である。 は、静電破壊保護回路41の第1実施形態を示す回路図である。 は、静電破壊保護回路41の第2実施形態を示す回路図である。 は、静電破壊保護回路41の変形例を示す回路図である。 は、静電破壊保護回路41の別の変形例を示す回路図である。
符号の説明
1 ロジック回路
2 プリドライバ
3 ドライバ
4 FG信号出力回路
5 レギュレータ
6 ホールコンパレータ
41 静電破壊保護回路
N1 Nチャネル型電界効果トランジスタ(出力トランジスタ)
N2〜N3 Nチャネル型電界効果トランジスタ
P1 Pチャネル型電界効果トランジスタ
D1 ダイオード
R1〜R3 抵抗
Qp1 pnp型バイポーラトランジスタ
Qn1〜Qn4 npn型バイポーラトランジスタ
CL クランプ素子

Claims (4)

  1. オープンドレイン形式の出力トランジスタを静電破壊から保護する保護回路であって、アノードが前記出力トランジスタへの信号入力端に接続され、カソードが前記出力トランジスタのゲートに接続されたダイオードと;一端が前記信号入力端に接続され、他端が接地端に接続された第1抵抗と;エミッタ或いはソースが前記出力トランジスタのゲートに接続され、ベース或いはゲートが第1抵抗の一端に接続され、コレクタ或いはドレインが接地端に接続されたpnp型バイポーラトランジスタ或いはPチャネル型電界効果トランジスタと;を有して成ることを特徴とする静電破壊保護回路。
  2. 前記出力トランジスタと並列に接続され、そのトリガ電圧が前記出力トランジスタの設計耐圧よりも低い電圧値に設定されているクランプ素子を有して成ることを特長とする請求項1に記載の静電破壊保護回路。
  3. 前記pnp型バイポーラトランジスタのコレクタ或いは前記Pチャネル型電界効果トランジスタのドレインと接地端との間に接続された第2抵抗と;前記出力トランジスタのゲートと接地端との間にダーリントン接続され、かつ、初段のベースが第2抵抗の一端に接続された複数段のnpn型バイポーラトランジスタと;を有して成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の静電破壊保護回路。
  4. オープンドレイン形式の出力トランジスタと、前記出力トランジスタのゲートに信号を入力するインバータと;前記出力トランジスタを静電破壊から保護する静電破壊保護回路と、を有して成る半導体集積回路装置であって、前記静電破壊保護回路として、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の静電破壊保護回路を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008035067A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Renesas Technology Corp 負荷駆動回路
TWI425622B (zh) * 2010-07-08 2014-02-01 Analog Devices Inc 用於電子電路保護之設備和方法
JP2015082699A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 アスモ株式会社 モータ制御装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2921773B1 (fr) * 2007-10-02 2011-04-22 Thales Sa Circuit de protection pour mosfet
US9520486B2 (en) 2009-11-04 2016-12-13 Analog Devices, Inc. Electrostatic protection device
US9508487B2 (en) 2011-10-21 2016-11-29 Qualcomm Incorporated Systems and methods for limiting voltage in wireless power receivers
CN103281059A (zh) * 2013-06-14 2013-09-04 成都锐奕信息技术有限公司 防过热开关电路
US10181719B2 (en) 2015-03-16 2019-01-15 Analog Devices Global Overvoltage blocking protection device
CN105844898A (zh) * 2016-04-11 2016-08-10 深圳市励创微电子有限公司 红外发射芯片、内部电路及其应用电路
TWI729538B (zh) * 2018-11-21 2021-06-01 大陸商上海瀚薪科技有限公司 一種整合箝制電壓箝位電路的碳化矽半導體元件
CN109950885B (zh) * 2019-03-13 2021-01-08 惠科股份有限公司 一种显示面板的静电防护装置、方法及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05327456A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JPH10224201A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JPH1154711A (ja) * 1997-08-04 1999-02-26 Nippon Precision Circuits Kk 半導体装置の静電保護回路
JP2001358297A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Nec Corp 静電保護回路

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4418291A (en) * 1980-05-28 1983-11-29 Raytheon Company Logic gate having an isolation FET and noise immunity circuit
JPH0714144B2 (ja) 1989-04-17 1995-02-15 ローム株式会社 集積回路の出力回路
US5644460A (en) 1994-01-21 1997-07-01 National Semiconductor Corporation Multi-rail electrostatic discharge protection device
US6147538A (en) 1997-02-05 2000-11-14 Texas Instruments Incorporated CMOS triggered NMOS ESD protection circuit
TW399337B (en) 1998-06-09 2000-07-21 Koninkl Philips Electronics Nv Semiconductor device
US5946177A (en) * 1998-08-17 1999-08-31 Motorola, Inc. Circuit for electrostatic discharge protection
JP3244065B2 (ja) 1998-10-23 2002-01-07 日本電気株式会社 半導体静電保護素子及びその製造方法
US6353520B1 (en) * 1999-06-03 2002-03-05 Texas Instruments Incorporated Shared 5 volt tolerant ESD protection circuit for low voltage CMOS process
CN1189941C (zh) * 2001-07-27 2005-02-16 旺宏电子股份有限公司 静电放电保护电路
JP3678208B2 (ja) 2002-04-19 2005-08-03 株式会社デンソー 負荷駆動用半導体装置
US7313116B2 (en) * 2002-05-13 2007-12-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of performing inter-RAT measurement for a handover from NB-TDD to GSM
US7535846B2 (en) * 2002-05-21 2009-05-19 Samsung Electronics Co., Ltd Method for handling inter-RAT measurement and report in a dual-mode user equipment
AU2002324084A1 (en) * 2002-09-10 2004-04-30 Nokia Corporation Measurements in communications systems
CN100416822C (zh) * 2002-10-25 2008-09-03 联发科技股份有限公司 静电放电保护电路
US6978138B2 (en) * 2002-10-28 2005-12-20 Qualcomm Incorporated Inter-RAT cell reselection in a wireless communication network
TWI220312B (en) 2003-07-16 2004-08-11 Mediatek Inc Electrostatic discharge protection circuit
EP1503606B1 (en) * 2003-07-31 2008-03-26 Nokia Siemens Networks Gmbh & Co. Kg Common radio resource management method in a multi-rat cellular telephone network
KR101085634B1 (ko) * 2003-08-22 2011-11-22 삼성전자주식회사 멀티미디어 브로드캐스트/멀티캐스트 서비스(mbms)를 제공하는 이동 통신 시스템에서 패킷 데이터를 수신하기 위한 셀 재선택 방법
KR100532463B1 (ko) * 2003-08-27 2005-12-01 삼성전자주식회사 정전기 보호 소자와 파워 클램프로 구성된 입출력 정전기방전 보호 셀을 구비하는 집적 회로 장치
KR101042803B1 (ko) * 2003-11-06 2011-06-20 삼성전자주식회사 이동통신시스템에서 방송 서비스를 위한 호출 방법
KR101114175B1 (ko) * 2004-02-13 2012-02-22 엘지전자 주식회사 이동통신 시스템에서 점대점 서비스의 송수신방법
TWI241010B (en) 2004-03-12 2005-10-01 Admtek Inc Electrostatic discharge clamping circuit for interface circuit of the mixed voltage source
US7233467B2 (en) * 2004-03-23 2007-06-19 Sarnoff Corporation Method and apparatus for protecting a gate oxide using source/bulk pumping
US7027276B2 (en) 2004-04-21 2006-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High voltage ESD protection circuit with low voltage transistors
KR20060041673A (ko) * 2004-08-16 2006-05-12 엘지전자 주식회사 방송 및 멀티캐스트(mbms) 서비스를 위한 무선 통신시스템 및 방법
KR101128231B1 (ko) * 2004-08-19 2012-03-26 엘지전자 주식회사 방송 및 멀티캐스트(mbms) 서비스를 위한 단말 분포 제어방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05327456A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JPH10224201A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JPH1154711A (ja) * 1997-08-04 1999-02-26 Nippon Precision Circuits Kk 半導体装置の静電保護回路
JP2001358297A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Nec Corp 静電保護回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008035067A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Renesas Technology Corp 負荷駆動回路
TWI425622B (zh) * 2010-07-08 2014-02-01 Analog Devices Inc 用於電子電路保護之設備和方法
JP2015082699A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 アスモ株式会社 モータ制御装置

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Publication number Publication date
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