JP2007147259A - 加熱装置の熱発生要素 - Google Patents

Abstract

【課題】空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素に関し、電気的フラッシュオーバー及び漏れ電流から安全に守る観点から改良された熱発生要素を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）と、該ＰＴＣ素子（６）上にある電気的なストリップ導体（４）と、最低限１つのＰＴＣ素子（６）を保持するための少なくとも１つの枠開口（３４）を形成する長めの位置決め枠体（２）とを備え、位置決め枠体から引き離されるその外側面でストリップ導体を覆う少なくとも１つの絶縁層（８）提供することにより、絶縁層は、位置決め枠体の長い面に対して圧縮性封止ビードにより封止されている。
【選択図】図３

Description

対象となっているこの発明は、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素に関し、少なくとも１つのＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の対峙する側面上にある電気ストリップ導体とから構成されている。かかる熱発生要素は、本出願人により突き止められた例えば欧州特許第１０６１７７６号明細書から既知である。

特に、熱発生要素は、自動車用の補助ヒータに装備されていて、一つが他の後について一列になり配置される複数のＰＴＣ素子から構成されている。該ＰＴＣ素子は、互いに平行になって延びると共に、該ＰＴＣ素子の対峙する側に平になって置かれる電気ストリップ導体を介して電圧を加えられる。ストリップ導体は、通常、金属の平行ストリップから形成される。このようにして形成された熱発生要素は、自動車内の空気を加熱するための加熱装置に装備されるが、この場合、前記加熱装置は、多層の熱発生要素から構成されていて、該熱発生要素はそれらの対峙する側にある熱放射要素を有している。これらの熱放射要素は、それらが保持装置を用いて比較的に良好な熱伝達接触状態で熱発生要素に当接して置かれるように、位置決めされている。

上述した技術状態の場合、加熱装置の保持装置は枠体により形成されていて、該枠体において、互いに平行に延びる多層の熱発生要素及び熱放射要素がばねによる偏りで保持されている。汎用熱発生要素及び汎用加熱装置を同様に開示すると共に、例えば欧州特許第１４６７５９９号明細書に記載されている別の開発例において、熱発生要素は、一つが他の後について一つのレベルで一列になり配置される複数のＰＴＣ素子により形成されており、該ＰＴＣ素子はまた、セラミック素子又は正の温度係数サーミスタとも呼ばれると共に、対峙する側面に置かれるストリップ導体によりこれらの側面に電圧が加えられる。該ストリップ導体の一つは、周方向に閉じた形状で形成されており、他のストリップ導体は、間に電気絶縁層を備えて前記周方向に閉じた形状のところで支持される金属ストリップにより形成されている。熱放射要素は、複数の平行層になって配列された諸セグメントにより形成されており、該セグメントは前記周方向に閉じた形状に対して直角に延びている。欧州特許第１４６７５９９号明細書から既知の発熱装置では、前述した方法で形成された複数の周方向に閉じた金属形状が設けられており、該金属形状は互いに平行に配列されている。これらセグメントは、ある程度、前記周方向に閉じた形状の間に延在すると共に、ある程度、該周方向に閉じた形状を越えて広がっている。

前述した熱発生要素の場合、電気ストリップ導体がＰＴＣ素子と良好な電気接触関係になければならないという要件がある。さもないと、過渡抵抗の増大という問題が起き、これは、特に自動車用の補助ヒータにおける熱発生要素の使用の場合に、高電流による局所的な過熱になる。この熱的現象の結果として、熱発生要素が損傷を受ける。更に、ＰＴＣ素子は、高い温度で低い熱出力を放射する自己調節抵抗であるから、局所的な過熱は、ＰＴＣ素子の自己調節特性に擾乱を生じさせうる。

加えて、補助ヒータの領域における高い温度で、蒸気もしくはガスが生成し、その結果として、乗員室にいる人間に直接的な危害をもたらしうる。

それに対応してまた問題であるのは、例えば最大で５００Ｖまで達するような高い作動電圧での汎用熱発生要素の使用である。一例を挙げると、ここでの問題は、熱放射要素に流れて当たる空気が湿分及び／又は塵芥を随伴し、それが加熱装置に侵入して電気的なフラッシュオーバー、即ち、短絡を生じさせることである。他方では、加熱装置の領域で働く人間を加熱装置又は熱発生要素の電流搬送部品から保護する基本的な問題がある。

汎用もしくは一般的な形式の熱発生要素の場合、ＰＴＣ素子は、通常、実質的に該熱発生要素のレベルにおいて平坦な要素として延びている位置決め枠体に配列される。この位置決め枠体は、熱発生要素の組立ての間、ＰＴＣ素子の正確な位置決めをするのに、また選択的であるが、長期の作動中、ＰＴＣ素子を保持するのに役立つ。位置決め枠体は、射出成形品としてプラスチックから製作されているので、その結果、該位置決め枠体は一定の絶縁特性を有している。しかしながら、一般的な熱発生要素においては、高電圧が使用される場合、漏れ電流に対する低い抵抗のために、電気的なフラッシュオーバーを必ずしも避けることができない。

技術の現状では、ＰＴＣ加熱素子を周囲から遮る提案の不足はなかった。例えば、独国特許発明第３２０８８０２号明細書は、位置決め枠体とその中に配置されるＰＴＣ加熱素子とをもつ熱発生要素を開示しており、該加熱要素は対峙するストリップ導体の間に挟持されており、この熱発生要素はその内側面に絶縁性のシリコンゴムホースを備えた金属カプセルにより囲まれているので、この金属カプセルがストリップ導体と直接に接触することはない。この熱発生要素は、家庭電化製品、プレスプレート等における使用に役立ち、また、加熱要素に発生した熱の一様な消散のためにプレスプレートに組み込まれる。この技術状態の場合、存在する問題は、ストリップ導体及びＰＴＣ素子間の一様な接触が必ずしも保証されないことである。加えて、空気及び湿分からのＰＴＣ素子の保護、即ち、フラッシュオーバー保護がＰＴＣ素子を完全に囲むカプセルによってのみ行われることであり、これは、熱発生要素の製造を面倒にすると共に、熱発生要素の考えられる全ての適用例に使用されうることはなく、特に自動車における補助空気ヒータでの熱発生要素の使用の場合にそうである。

米国特許第４３２７２８２号明細書から既知の熱発生要素は、位置決め枠体なしに実現されており、この熱発生要素では、いずれの場合にも１つの後に別のものがついて配列されるＰＴＣ素子は、これらの素子上に両側で置かれると共に、ストリップ導体及びそれらの外側面上に配置された絶縁層を形成する伝導プレートと一緒に、長い面上に保持される。長い面上の層構造のかかる保持により、適切な接触がＰＴＣ素子とストリップ導体との間に行われるはずである。層構造を面上に保持するための機構は、Ｕ字形のシリコン形状により形成されており、それらのフランジは絶縁層上に置かねばならない。しかしながら、この方法では、侵入する湿分及び空気からのＰＴＣ素子の適切な保護を実現することは、特に熱発生要素が自動車内の補助空気ヒータで使用される場合、可能ではない。更に、シリコンストリップは比較的に柔らかく、例えば補助ヒータに対する組立て中又は修理作業中に簡単に取り外されることがありうる。

欧州特許第００２６４５７号明細書から既知である別の解決策の提案においては、ＰＴＣ加熱素子は、外側層の各々が酸化アルミニウム層により形成されている層構造内に配置されていて、該外側層がそれら自体とＰＴＣ加熱素子との間にストリップ導体をクランプしている。酸化アルミニウムプレートは、剛なプラスチック製枠体上で縁に沿って支持されている。ストリップ導体は延性のある半田の層により形成されている。しかしながら、かかる半田層の適用は製造上の困難をもたらすことになる。更に、熱発生要素の作動中に半田が許されない仕方で液化して熱発生要素内に短絡を生ずるという問題が起きる。プラスチック製枠体上での酸化アルミニウムプレートの剛な支持のため、既知の熱発生要素は更に、ある限度内の熱膨張に対して弾性的に対応する能力が欠けているので、この技術的現状の場合、いつもストリップ導体とＰＴＣ加熱素子との間の確実な接触を保証することは可能ではない。外側の酸化アルミニウムプレートがＰＴＣ素子を囲む枠体上に置かれている米国特許出願公開第２００３／０２０６７３０号明細書から既知の熱発生要素にも対応することが当てはまる。

米国特許第６１７８１９２号明細書から既知の熱発生要素の場合、２つのストリップ導体間に挟持されているＰＴＣ素子は、電気的に非伝導性のプラスチックから形成されている絶縁ケーシングにより完全に囲まれているので、プラスチック材料の熱伝導率が低いことに由来して、ＰＴＣ素子からの熱の消散が阻害される。更に、非常に肉厚の薄いケーシングを形成する努力には限界が設定されており、さもないとケーシングが透過性になるという問題が起き、その結果、ＰＴＣ素子の周りの周方向の絶縁が破壊される。ストリップ導体及びＰＴＣ素子の層構造の成形もまた時間のかかる製造工程であり、これはその上に硬化又は冷却時間を必要とするので、その結果、製造の速度が更に遅くなる。

対象となっている本発明の目的は、高い作動電圧を使用する場合であっても安全性の向上をもたらす、加熱装置はもちろんのこと、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素を提供することである。このプロセスにおいて、熱発生要素、従って、これが構成する加熱装置の経済的製造を確実にすることに注意が払われねばならない。本発明は、特に、起こりうる電気的フラッシュオーバーに対する安全性の向上に努めている。

この課題を解決するために、対象となっている本発明は、請求項１に記載の特徴を備えた熱発生要素を提供する。これは、その分野の技術的状態とは、位置決め枠体から見て外方を向きストリップ導体をその外側で覆う少なくとも１つの絶縁層が設けられていて、絶縁層が少なくとも位置決め枠体の長い面に対して少なくとも１つの圧縮性封止ビードにより封止されている点で異なっている。

位置決め枠体の長い面もしくは辺として理解されるのは、特に、平面図で見られるような位置決め枠体の長めの縁であり、即ち、枠体の上側又は下側面を形成すると共に受け開口を囲む平らなレベルに原則としてある、縁に沿って単数又は複数の枠開口を囲む縁ストリップである。圧縮性封止ビードは、これらの長い面に設けられており、絶縁層がこれに密接して置かれている。封止ビードの圧縮性は、ストリップ導体が絶縁層により加えられる押圧力でＰＴＣ素子に押し付けられるような方法で、即ち、一方では位置決め枠体、他方では電気的伝導性の諸コンポーネントの異なる熱膨張のために及び／又は製造公差のために、熱発生要素の設計寸法がこの点において実際の寸法ともはや合わないときに選択される。圧縮性封止ビードは、従って、ＰＴＣ素子及びストリップ導体から構成される層構造と位置決め枠体との間の異なる熱膨張又は公差を補償するのに適している。同じ方法で、圧縮性封止ビードは、好ましくは平らなセラミックプレートから形成される絶縁層側の如何なる公差についても補償することができる。セラミックプレートは、長めの位置決め枠体の幅をほぼ有しているのが理想的であるが、どんな場合でも、幅の端から端まで位置決め枠体を越えて通常突き出してはおらず、しかし枠開口の幅よりは広い。１つの圧縮性封止ビードは、絶縁層と位置決め枠体との間で、好ましくは実質的に長めの絶縁層の全長にわたり、長めの位置決め枠体の２つの側縁に平行に設けられているのが好ましい。フェイス側で、絶縁層は同じ方法で、圧縮性封止ビードにより、位置決め枠体に関して封止されうるので、位置決め枠体により形成された枠開口のうちの１つ又は全ては、圧縮性封止ビードにより形成された周方向のシール内に配置され、その結果、外部に対して気密に封止される。位置決め枠体の両側では、熱発生要素は、位置決め枠体に関して封止された同様に設けられた絶縁層を有することができる。或いは、封止は、例えば、ストリップ導体の外側を囲む絶縁層により、位置決め枠体の一側に剛に設けることができ、前記絶縁層は、例えば、絶縁層自体を又はストリップ導体と一緒に射出することにより、位置決め枠体に剛に且つ確りと結合される。この場合、異なる線膨張の公差相殺又は補償は、位置決め枠体の他方の上側でもっぱら行われる。この場合、封止ビードは、位置決め枠体の対峙する面にある封止ビードの場合のそれよりも厚い寸法にされているべきである。

本発明による熱発生要素は、特に熱発生要素の電気的に伝導性の層構造の諸要素が外部押圧力により互いに接して置かれていれば、いつでもストリップ導体とＰＴＣ素子との間の密な接触を保証する。そのためストリップ導体とＰＴＣ素子との間の遷移部における接触問題は回避される。

封止ビードは位置決め枠体上に置くことができる。熱発生要素のより簡単な製造のために、しかしながら、封止ビードは位置決め枠体及び／又は絶縁層にのり付けされるのが好ましい。封止ビードはまた位置決め枠体を絶縁層にのり付けすることができる。このような場合、封止ビードは、例えば、シリコン接着剤等から形成される。

封止ビードは、高絶縁性のプラスチック、即ち、高作動電圧であっても電気的なフラッシュオーバーに対する高度の安全性を示す、例えばシリコン接着剤から作られるプラスチックから形成されるのが好ましい。望ましいのは、位置決め枠体における高い絶縁性の支持体が漏れ電流に関して少なくとも４００好ましくは６００のＣＴＩ値をもつことである。位置決め枠体はプラスチックから形成することができる。この場合、プラスチックは耐熱性でなければならない。例えば、位置決め枠体はポリアミドから製造することが考えられる。約５００Ｖの可能性がある作動電圧に関しては、位置決め枠体内のＰＴＣ素子の支持体は少なくとも６００のＣＴＩ値に達していなければならない。位置決め枠体の形成に使用するのに好適な材料は、電気的に非伝導性のセラミック、或いは例えばポリウレタン、シリコン又は高絶縁性のエラストマーのような電気的に高等級のプラスチックである。位置決め枠体を形成する材料、少なくとも、ＰＴＣ素子に直ぐ隣接して設けられるか及び／又はこの単数又は複数のＰＴＣ素子に接触する位置決め枠体の諸部品については、電気的な絶縁耐力は少なくとも２ｋＶ／ｍｍでなければならない。

代案として又は追加として、ＰＴＣ素子の電気的に非常に効果的な絶縁支持は、絶縁ギャップをＰＴＣ素子と枠開口を周方向に囲む位置決め枠体の材料との間に設けることにより行うことができる。本発明に基づき提起されたこの解決策において、絶縁ギャップは、ＰＴＣ素子が位置決め枠体の対峙する内側表面に直接に接触するようになるのを防止する。絶縁ギャップは、ＰＴＣ素子と枠開口の材料との間に自由に保たれる空隙とすることができる。この開発例の場合、ＰＴＣ素子が、位置決め枠体から、電気的なフラッシュオーバーを防止するのに足る所定距離のところに、周方向に確実に保たれるようにしなければならない。

位置決めは、特に、絶縁層を用いて行うことができ、該絶縁層が、特にのり付けによりＰＴＣ素子をこの絶縁層に直接に又は間接に接続することによってＰＴＣ素子を特定位置に保持する。その上、絶縁層は、例えば封止ビードを用いてのり付けすることにより、位置決め枠体に関して所定位置に確実に保持される。前述した諸要素をのり付けすることがより簡単な製造に関して及び電流搬送部品を周囲から封止する観点から好ましく、この場合、封止は接着剤層により実現されるが、絶縁ギャップを維持しながら位置決め枠体に関する確実なロックによりＰＴＣ素子を離間させておくことが単に可能である。この絶縁層の絶縁特性は、該絶縁層が層構造の幅の両端間に少なくとも２０００Ｖの絶縁耐力を保証するような方法で選択されるのが好ましい。

絶縁層をその外側面で囲む固定手段が組立て式構造ユニットを製造するために設けられているのが好ましい。この固定手段は、好ましくはその縁で絶縁層をもっぱら取り囲んでいるので、絶縁層の中間部分には固定手段がなく、固定手段が空気を加熱するための加熱装置の熱放射要素のための平らな支持表面を形成する外側面をもつセラミックトラックにより形成されている場合、本発明による熱発生要素はそれに組み込まれることができる。

固定手段は、ストリップ導体を割り当てられたＰＴＣ素子に押し付けるプレテンション力、及び／又はシールを形成する方法で絶縁層を割り当てられた封止ビードに当てて保持するプレテンション力を生じさせるように形成されている。このようにして、複数層の熱発生要素を有する加熱装置の各熱発生要素はシールを形成するような方法でそれ自体プレテンションされる。初期張力下に加熱装置の層構造を保持するばねは、従って、構造ユニットとして提供されるべき熱発生要素の外側面に対して熱放射要素を押し付けるのにもっぱら使用されることができ、該外側面は絶縁層により形成されるのが好ましい。ばね力は、圧縮性の封止ビードに初期張力をもたらすのには、即ち、絶縁層を位置決め枠体に対し封止するのには使用されない。このような更なる開発例は加熱装置のより正確な設計を可能にする。更に、電気的なフラッシュオーバーは、加熱装置の層構造を初期張力下に保持するばね要素が機能しなくなるときに、或いはいずれにしても不十分なばね力を作用するときに、確実に防止される。補助ヒータの熱発生要素及び熱放射要素は、ＰＣＴ素子と諸要素との間の接触問題が生ずることなく、ばね力以外による方法で、即ち、のり付けにより互いに接して配置することができる。

固定手段は、位置決め枠体に形成されたものの周りの成形品により形成することができる。周囲の成形品は、位置決め枠体の製造後に形成することができ、これに冠して、位置決め枠体と異なるか又は同じ材料から形成することができる。或いは、固定手段は、単一ピースになって位置決め枠体に形成された周囲の成形品により形成され、該周囲の成形品は、固定手段及び位置決め枠体を１つの作動工程で製造できるという利点をもたらす。

固定手段は、好ましくは絶縁層の外側面上に直接に配置される熱発生要素の２つの外側面を取り巻くクランプ要素により形成されているのが好ましい。このクランプ要素は、その結果として、位置決め枠体、この枠体に組み込まれるＰＴＣ素子、シールを形成するような方法で位置決め枠体上に配置される絶縁層、及びそれらの間に設けられる２つのストリップ導体から構成されるユニットとして層構造を一緒に保持する。簡単な開発例において、クランプ要素は別のコンポーネントとして形成される。この更なる開発例は、熱発生要素を製造するために何ら複雑な技術を必要としない。しかしながら、層構造の部品及びクランプ要素は位置決めされると共に結合されねばならない。

別の開発例において、固定手段は、該固定手段が枢回したときに絶縁層を、また、随意であるが一緒にストリップ導体を、封止ビードに接して配置するため、枢回可能であり、その結果として、位置決め枠体に関して可動である単一ピースとして位置決め枠体上に配置されている。この好適な開発例において、固定手段は、例えば、位置決め枠体の外側を囲む絶縁層を取り巻く２つのロックアームから構成することができる。これらロックアームは、中心のある方法で、即ち、結合点にある共通のヒンジ継手を介して位置決め枠体に接続されていることが好ましい。ヒンジ継手はフィルム間接部（film articulation)により形成することができる。或いは、ヒンジ継手は、組立てのためにロックアームの運動を許容するべく、しかし同時に、圧縮性の封止ビードに接して絶縁層を保持するため初期張力をもたらすのに必要なばね力を維持するべく、一定の剛性を有することができる。このばね力は、ロックアームの材料選択及び寸法設定により全面的に又は部分的に発生されることもできる。

加熱装置における本発明による熱発生要素の使用中の可能な最も低い空気抵抗を視野に入れて、ロックアームは、長めの位置決め枠体の正面に、即ち短い端に設けるのが好ましい。枠体内で加熱装置中に通常自由に置かれる熱発生要素の高さは、この開発例における位置決め枠体の側壁の高さにより原則的に測定され、その場合、この高さは、その中に保持されたＰＴＣ素子の高さに実質的に対応している。ロックアームはこの高さを越えて突き出ることができるが、好ましいのは、加熱されるべき空気により掃引される領域の外側であって且つ補助ヒータの層構造又は加熱装置の他のハウジングを保持する枠体内に配置されることである。

対象となっている本発明の更なる開発例によると、位置決め枠体は、外側にある最低限１つの絶縁層を越えて突き出て、そしてこのようにして、少なくとも、位置決め枠体に対する絶縁層の正面に向かっての不動化のための、固定手段を形成する枠体ヘッド有している。位置決め枠体ヘッドは、それが位置決め枠体の長手方向軸心に関して実質的に対称であって、その結果として、絶縁層を両側で位置決め枠体に押し付けるロックアームを形成するような方法で、設けられることができる。

位置決め枠体ヘッドは、ストリップ導体を形成する金属のストリップの少なくとも１つに設けられた接触舌状部のための少なくとも１つの貫通開口を有することが好ましい。この接触舌状部は、好ましくは、いずれにしてもそのフェイス側の１つにある接触プレートを形成している。通常、プラグ結合部を形成するこの接触舌状部は、金属のストリップを同じもののフェイス側で切り離すことにより形成もしくは変形されるので、接触舌状部はプレートの面に対して直角に延びる。この開発例の場合、接触舌状部は、金属のストリップ上に１ピースで(in one piece)形成されるが、枠開口を覆うと共にＰＴＣ素子上に置かれる金属のストリップの幅よりも相当に小さな幅を有している。位置決め枠体ヘッドは更に、他のフェイス側への金属のストリップの確実なロック固定のために位置決め開口を有することができる。

接触舌状部はまた、位置決め枠体に形成されると共に同位置決め枠体のフェイス側に外方へ開放するスロット内に配置することができる。この開発例を用いることにより、位置決め枠体のフェイス側には常に電気的なプラグ結合部が存在するので、熱発生要素を電源に接続するために、前記プラグ結合部を滑動させて加熱装置の保持装置内に入れることが可能である。

電気的なストリップ導体の正確な位置決めのため、位置決め枠体は更に、高さに沿って延びる、即ち、ＰＴＣ素子の支持面に対して直角に延びるペグを有している。各ペグは、接触プレートに残された切欠きに正確にかみ合う。ペグを溶融することにより、厚くなった部分が接触プレートの上方に形成され、そして接触プレートはこの厚くなった部分により位置決め枠体に取り付けられる。この開発例において、接触プレートは、ペグ及び切欠きの確実なロックにより正確に位置決めされる。厚くなった部分は、位置決め枠体に対する接触プレートの確実なロックを提供する。絶縁層はこの方法で形成されたユニットにのり付けされるのが好ましく、これによりのり付け接合部が位置決め枠体と絶縁層との間に好適に配置される。

このようにして、位置決め枠体、少なくとも１つのＰＴＣ素子、接触プレート及び絶縁層から構成される事前取付の構造ユニットを形成することができる。熱発生要素が後から熱放射要素と一緒に合わせられるとき、熱発生要素の個々の層が最終組立体の枠体内に正確に位置決めされるのを確実にするために、後の諸手順ステップ中に注意を払う必要がもはやない。

フェイス側に配置された２つのスロットがあることが好ましく、板金成形により形成されたプラグ結合部をもつ対峙する接触プレートは、位置決め枠体に凹んで入っているスロットとかみ合っている。

別の開発例において、プラグ結合部はいずれにしても接触プレートの板金成形によりそのフェイス側のところに形成される。該プラグ結合部は、残りの接触プレートに平行に延びることが好ましいが、曲げられることにより、それは接触プレートを保持するレベルに対して外方へ離間したレベルに配置される。この好適な開発例が特に適する構成は、同じフェイス側にける２つの接触プレートが、結合部のためのプラグホルダの可能な最も安全な絶縁及び間隔要件を視野に入れて、もっと遠くに離れるべきである電気的結合素子を形成する構成である。

前述した更なる開発例は、好ましくは、別途の封止ビードを有している。この封止ビードは、位置決め枠体と好都合にも単一部品に形成することができる。この実現は、絶縁層が電気的に高等級の材料から形成されている場合に特に必要とされる。この場合、絶縁層は、いずれにしても周囲の成形により一方の側で位置決め枠体に接続することができる。特に、この更なる開発例において、絶縁層が位置決め枠体の一方の側に押出し成形される場合、反対側に射出成形により封止ビードを形成することができ、それに接して位置決め枠体の他方の側に絶縁層が置かれる。封止ビードもまた射出成形により位置決め枠体の対峙する側に位置決め枠体と一緒に単一ピースに形成することができ、また、各絶縁層をこれらに接して配置することができる。このような場合、封止ビードは、絶縁層に対して十分な位置決め枠体との接着力を機械的に生み出すのではない。その結果、絶縁層は封止ビード上に置かれるか又はそれにのり付けされ、或いは位置決め枠体に別の方法で接続されることができる。特に、ここで念頭に置くことは、位置決め枠体に配置されるクリップ要素を使用することにより、或いは、好ましくは単一ピースで位置決め枠体に形成されると共に、特に、それらが少なくとも位置決め枠体の長手方向縁に又は位置決め枠体の全長の端から端まで離散的部分になって連続的に分散されるように形成される、絶縁層のための固定又はラッチ手段を使用することにより、絶縁層を位置決め枠体にクリップすることである。かかるラッチ手段は、絶縁層に接して位置する熱放射要素のための側に取付け・組立て補助具として追加的に形成することができる。また、該ラッチ手段は位置決め枠体とは別のコンポーネントとして形成することもできる。

対象となっている本発明の場合、加熱装置が更に保護を受けることとされており、その場合、該加熱装置は、本発明による熱発生要素を使用しており、従って、高電圧で作動可能である。該加熱装置は、熱発生要素の対峙する側に接して平行層になり配置される複数の熱放射要素を有している。熱発生要素及び熱放射要素は、実質的に平らであるハウジング、例えば、枠体に保持され、該ハウジングもしくは枠体の幅は熱発生要素及び／又は熱放射要素の幅に実質的に対応している。ばね張力は枠体を経由して発生されるか及び／又は層構造に伝えられる。このために、別個のばね要素を層構造中に一体化することができ、或いはそれを枠体の領域に設けることができる。ばねは、例えば欧州特許第０３５０５２８号明細書から推論できるように、枠体ピース中に一体化することができる。代案として、ばねの偏り力を直角に延びる枠体ピースの弾性結合部を用いて加えることができる。好ましいのは、複数の熱発生要素が、熱放射要素を各々の上側及び下側面に接して収めて、層構造内に設けられていることである。取付け部はのり付け結合部によっても形成することができる。

本発明による加熱装置は、熱発生要素に関して既に上に述べた更なる開発例により更に展開されている。

対象となっている本発明の更なる詳細及び利点は、図面に関連した諸実施形態の以下の記載からもたらされる。

図１は、引き伸ばした表示法で熱発生要素の実施形態の主要部品を斜視側面図で示している。この熱発生要素は、射出成形プラスチックから製作された位置決め枠体２を有しており、該枠体の中央の長手方向軸線は熱発生要素の二分面を形成している。この要素は、基本的に、一方の側が他方の側の鏡像になって形成されていると共に、位置決め枠体２の各側に設けられた接触プレート４を先ず有しており、該接触プレートがそれらの間に、位置決め枠体２に保持されたＰＴＣ素子６を収納している。接触プレート４の外部側に設けられているのは二層の絶縁層８であり、外側の絶縁フォイル１０と、接触プレート４に直接に接して嵌合する内側のセラミックプレート１２とから構成されている。セラミックプレート１２は、比較的に薄い酸化アルミニウムプレートであり、これは約２８ｋＶ／ｍｍの非常に優れた電気的な絶縁耐力と、２４Ｗ／（ｍｋ）を超える良好な熱伝導率とをもたらす。この場合にはプラスチック製のプレート１０は、約０.４５Ｗ／(ｍｋ）の優れた熱伝導率と４ｋＶ／ｍｍの絶縁耐力とを有するポリアミドフォイルにより形成されている。プラスチックフォイル１０とセラミックプレート１２との間には数μｍの厚さのワックス層が設けられており、その溶融点は熱発生要素の作動温度に関し釣り合っている、即ち、作動温度でワックスが溶けてプラスチックフォイルとセラミックプレート１２との間に分散し、それらが圧縮応力を受けて互いに密接に嵌合し、分散が絶縁層８の２つの部品１０，１２間の良好な熱伝達を促進する均一膜を生ぜしめるような仕方で釣り合っている。プラスチックフォイル１０及びセラミックプレート１２の組合せは、良好な電気的特性と熱伝導特性を有する絶縁部品８をもたらすと共に、特に最大で２０００Ｖまでの電圧に関して、フラッシュオーバーを受けることがないと同時に、必要な強度を発揮する。熱発生要素に接して嵌合する熱放射要素に対する圧力により特に発生されうる応力ピークは、外側に配置された絶縁フォイルにより解放され均一化される。絶縁層の２つの部品１０，１２間に設けられたワックスと、随意であるが、同様にそこに設けられ２つの部品１０，１２を互いに結合する接着剤とは、この応力ピークの解放を促進する。従って、熱発生要素及び熱放射要素の層構造を初期張力に保持する高い圧縮応力があっても、比較的に脆いセラミック層が破断する危険はない。

絶縁層８は、接触プレート４の外側面に接着されるのが好ましい。これは、絶縁層８の下方で概して中央に配置されると共に、絶縁層８よりも小さな幅を有するよう形成されている。しかしながら、各接触プレート４は正面もしくはフェイス側（face side)では絶縁層８を越えて延びている。接触プレート４の幅は、絶縁層８を越えて延びるこれら端部で最初に相当に減少されている。図１に見られるように右側端部に、接触プレート４は、該接触プレート４の幅の幾分かを自由に切断することにより狭められた取付タブ１４を有しており、この取付タブの中に切欠き１６が作られている。図１に見られるように右にある反対側の端部には、切欠き１６をもつ対応して狭められた取付タブ１８が同様に設けられている。この取付タブ１８の側縁からは、曲げられて接触プレート４の下方レベルの外に出るタブ２０が延出していて、フェイス側で位置決め枠体２を越えて突き出るプラグ結合部２２の基盤を形成している。

タブ２０は、位置決め枠体２のフェイス側に向かって開いて該位置決め枠体２に加工されたスロット２４と組み合っている。該位置決め枠体２は、そのフェイス側端部領域に、熱発生要素の高さ方向に延びる、即ち、位置決め枠体２の表面から直角に突き出るペグ２６を更に有している。組立て中、これらのペグ２６は切欠き１６に導き入れられる。続いて、ペグ２６は溶融されて溶融金属で厚くなった部分を形成し、そして接触プレート４はこのようにして位置決め枠体２に固定される。特に図１及び図４から推測できるように、位置決め枠体２は、ペグ２６に加えて、位置決め枠体２に関する接触プレート４の正確な配列のために追加の位置決め補助具を有している。このようにして、位置決め枠体２は、接触プレートのフェイス側で終わる端部上に、フェイス側で終わる取付ペグ２８を形成し、これらの取付ペグ２８は、接触プレート４の上側面を若干越えて延びると共に、接触プレート４の長さに大体相当する距離で互いに離間している。このようにして、位置決め枠体２は長手方向に位置決めされる。次に、位置決め枠体２は、幅の全域で、接触プレート４の殆ど全長に沿って延びる境界縁３０を形成しており、該境界縁３０は、同様に接触プレート４の上側面を越えて延びると共に、接触プレート４の幅よりも若干大きい距離だけ互いに離間している。両側面上でこの境界縁３０から突出しているのは、内部にロック用突起をもった境界タブ３２であり、該ロック用突起を用いて、熱発生要素に設けられた熱放射要素を組立ての目的で所定位置に固定することができる。

熱発生要素において、図３から分かるように、ＰＴＣ素子６の対峙する表面は、位置決め枠体２の枠開口３４内の所定位置に固定される接触プレート４の内部表面に接して嵌っている。図１から分かるように、６個のＰＴＣ素子６はいずれの場合も枠開口３４内に設けられている。２つの同じ大きさの枠開口３４が一方が長さに沿って他方の後ろに配列されて設けられている。ＰＴＣ素子は、絶縁ギャップ３６により位置決め枠体２の材料に対して所定距離で収められている。この絶縁ギャップ３６はまた、接触プレート４の内側面と枠開口３４の周囲を囲む位置決め枠体狭められた内側縁３８との間で、支持面に平行な方向に延びている。従って、熱発生要素の電流搬送部品、即ち２つの接触プレート４及びＰＴＣ素子６は、絶縁ギャップ３８により位置決め枠体２の材料から所定距離で離間している。図１〜図４に示した実施形態において、この距離は、周囲の周りの内側縁３８の前側端部を囲む絶縁間隔保持手段４０により確実にされる。図示の実施形態において、絶縁間隔保持手段４０は、内側縁３８の前側領域を保持して周囲の周りにあるそれを囲むシリコンストリップにより形成されている。

熱発生要素の電流搬送部品が絶縁間隔保持手段４０に直接に接して嵌合することが絶対的に必要なのではない。むしろ、間隔保持手段は、電流搬送部品が位置決め枠体２のプラスチック材料と直接に接触するようになるのを防止することをもっぱら意図している。間隔保持手段４０の絶縁特性は、いずれにしても、それが位置決め枠体２のプラスチック材料よりも良好な絶縁効果を有するような方法で選択されている。幅方向の端から端までの間隔保持手段４０の長さは、いずれにしても、それが幅に対応する接触プレート４の端部まで延びるような方法で選択されている。間隔保持手段４０は、頂部及び底部に対して開いている内側縁３０の側もしくは面のほかに、内側縁３８により形成されると共に周囲の周りの枠開口３４を囲む縁４２の側を覆っている。従って、間隔保持手段４０はまた、枠開口３４の周囲を囲む縁を覆う内側絶縁ジャケットとして理解することができ、これは、ＰＴＣ素子６と位置決め枠体２の熱可塑性材料との間の直接接触と位置決め枠体２に対する接触プレート４の直接接触の双方を防止すると共に、電気的絶縁のために維持されるべきである指定部品間の最小距離を確実にする。

熱発生要素の電流搬送部品の電気的絶縁に加えて、図１〜図４に示された実施形態は、これら部品の完全なカプセル化も提案している。この目的で、絶縁層は、両側で接触プレート４を横断して延びる（図３）縁部分４４を有している。位置決め枠体２の内側縁３８と縁部分４４との間に配置されているのは封止ビード４６であって、該封止ビードは、それが位置決め枠体２及び絶縁層８の双方に接して置かれ双方と共にシールを形成するような方法で位置決めされている。周囲の方向において、即ち、幅方向の端から端まで、カプセル化は従って対峙する絶縁層８と実質的に直角に延びる２つの封止ビード４６の構成とを有していて、位置決め枠体２の材料がそれらの間に設けられる。カプセル化は、湿分又は塵芥が外部から電流搬送部品に浸入できないような方法で選択される。

封止ビード４６はプラスチック接着剤により形成されていて、これが絶縁層８を位置決め枠体２に関して所定位置に固定し、その結果、熱発生要素の全ての部品が絶縁層８内に設けられる。この開発例において、熱発生要素の組立て中に位置決めすることを目的として、ＰＴＣ素子６を絶縁層８に関して接触プレート４に固定することなく行うことが可能である。それにもかかわらず、製造上の理由で、このような取付法は得策であろう。

例えばシリコン又はポリウレタンのようなエラストマーは、接着剤の形の封止ビード４６を形成するのに適当であることが証明された。特に図２から導き出せるように、封止ビード４６は、位置決め枠体の長さに沿って延びると共に、枠開口３４の外側縁と境界縁３０との間に設けられている。封止要素は、薄くされた厚さを有する内側縁３８に接して嵌合している。外側では、封止要素４６の直ぐ近くで、位置決め枠体２により形成された封止材境界縁４８が設けられている。可能な最適の封止を行うため、封止ビード４６は、ＰＴＣ素子の収容レベルに対して直角に延びるこの縁に密接に嵌合することができる。

図５及び図６は、本発明による熱発生要素の別の実施形態を示しており、該熱発生要素が有する位置決め枠体２には、既存の下側接触プレート４ｕが周りに成形することにより配置されている。射出成形による位置決め枠体２の製造後、この枠体は、下側接触プレート４ｕと一緒に１つのユニットを形成する。この目的で、接触プレート４ｕはその縁に切欠きもしくは貫通孔を有することができ、該切欠きもしくは貫通孔を通り、位置決め枠体を形成する高絶縁性のプラスチック材が射出成形中に流れることができるので、その結果として、接触プレート４を位置決め枠体２に結合することができる。下側接触プレート４ｕはその両端部で位置決め枠体の中央に向かい湾曲しているので、接触プレート４ｕは位置決め枠体２を形成する材料により確実に囲まれる。図示の実施形態の場合、位置決め枠体２は、電気的に高等級の耐熱（２００℃）シリコンから形成されている。従って、この実施形態は、略５００Ｖの電圧での信頼性のある作動を保証するＣＴＩ値を有している。

図６に示した実施形態の場合、位置決め枠体は、封止接着剤縁４６が位置決め枠体２の材料と絶縁層８との間に提供される既に述べた形態を維持しながら製造され、この場合、接着剤縁４６はエラストマー接着剤から形成される。両面のある絶縁層８は、この接着剤ストリップ４６を中間層として、位置決め枠体２に接して置かれる。この場合、下側絶縁層８ｕに接して嵌るストリップ４６は、特に接着結合部の役目をしている。このストリップの封止特徴は詳細には図示していない。代案として又は追加として、絶縁層８も接触プレート４ｕの外側面に平らにのり付けすることができる。

しかしながら、他の開発例も可能であり、該開発例では、電気ストリップ導体４ｕとそこに接して置かれる絶縁層８ｕとの双方は、型に入れられて位置決め枠体２の高絶縁性のプラスチック材から押出し成形される(図７)。型の取出し後、ＰＴＣ素子６を枠開口３４内に挿入する。反対側で、電気ストリップ導体４が次にＰＴＣ素子６上に配置される。この電気ストリップ導体４上に直接に配置される絶縁層８は、封止機能のある接着剤縁４６で位置決め枠体２に接続される。さもなければ、図７に示されここで説明される変形例は、位置決め枠体２のフェイス側での接触素子の形成及び接触プレート４の位置決めに関する限り、以前に述べた開発に対応している。

図８及び図９は、本発明による熱発生要素の第４実施形態を示している。先行する実施形態のものと同じコンポーネントは同じ参照数字で特定されている。

図８及び図９に示した実施形態において、ＰＴＣ素子６は長めの位置決め枠体２の２つの枠開口３４内に保持されている。ＰＴＣ素子６は位置決め枠体２の縁上に直接に置くことができ、該縁は枠開口３４を取り囲んでいる。位置決め枠体２の長めの側縁と枠開口３４との間には、位置決め枠体２の頂部及び底部に１つずつ、２つの封止ビード４６もまた配置されており、各封止ビード４６は、位置決め枠体の上側面を越えて突き出る帯状の、のり付けシリコンストリップの形である。図示の実施形態の場合、これら封止ビード４６の相互に向かい合う上側面はＰＴＣ素子の上側面のレベルにほぼ置かれている。換言すれば、２つの封止ビード４６は、この側縁での位置決め枠体２の厚さと一緒に、ＰＴＣ素子の高さにほぼ対応する高さを有している。

両側で位置決め枠体２を越えて突き出る位置決め枠体ヘッド１００は、位置決め枠体２の両フェイス側端部に設けられており、該位置決め枠体ヘッド１００が接触プレート４の正確な配列のための位置決め補助具を形成している。接触プレート４の各々はそのフェイス側端部に切り出された舌状部を有しており、ここで、左側の舌状部はプラグ結合部５０を形成しており、右側には位置決め舌状部１０２のみが設けられており、該位置決め舌状部１０２は位置決め枠体１００に切り込んだ位置決め開口１０４中に保持されると共に全ての側もしくは面でそこから絶縁されており、従って、接触プレート４は位置決め枠体２に対して長さ方向及び幅方向に確実に保持される。位置決め枠体ヘッド１００は、更に、プラグ結合部５０のための貫通開口１０５を有している。

位置決め枠体ヘッド１００は、更に、外側で、即ち、そのフェイス側で絶縁層８を囲むロックアーム１０６の形の固定手段を形成している。該ロックアーム１０６は、割り当てられた捩りヒンジ１０８を介して位置決め枠体ヘッド１００の不動部分にリンク結合されている。図８及び図９に示された実施形態の組立て中、ロックアーム１０６は捩りヒンジ１０８の周りに枢回できるので、対峙するロックアーム１０６は、平らなセラミックプレートとして形成された絶縁層１０８をちょうど保持できる自由領域をそれらの間に開いている。捩りヒンジ１０８の解放後、ロックアームは揺動して戻り絶縁層１０６にまたがる。この結合部において、絶縁層８は、間に封止ビード４６を置いて、位置決め枠体２の方向にプレテンションされる。

図８及び図９に示された実施形態は、一方では、位置決め枠体２に対して同様にロックされた絶縁層８を備えて形成されることができ、反対に他方では、絶縁層及び／又は接触プレート４は、図６及び図７に関して前に既に説明したような方法で位置決め枠体２に固定されることができる。

図１０は、更なる変形実施形態を示している。この場合もやはり、前に論じた実施形態におけるものと同じこの実施形態の諸コンポーネントは同じ参照数字が付されている。

図示の実施形態において、封止ビード４６は、射出成形コンポーネントとして形成される位置決め枠体２をもつ単一ピースとして該位置決め枠体２の対峙する側表面上に形成されている。図示の実施形態において、位置決め枠体２は、シリコンから射出成形される。ＰＴＣ素子６はこの枠体２内に置かれる。絶縁層８は、封止ビード４６上に両側で位置決めされている。位置決め枠体２内に保持されたこれらのコンポーネント、接触プレート４及びＰＴＣ素子６は、これら絶縁層８の間にクランプされている。次に、これらは別個のラッチ要素６２を介して互いに関しプレテンションされる。該ラッチ要素６２は、Ｃ形に作られたプラスチック製クリップにより例えば形成することができ、これらクリップが、位置決め枠体２を間に入れて、絶縁層８に互いに関する初期張力を付与すると共に、サイドボーダーとして比較的に軟質で不安定な位置決め枠体２の役に立つので、位置決め枠体２はＰＴＣ素子６の支持表面において外方へ膨出できない。従って、いずれにしても、これらラッチ要素６２は、それらが位置決め枠体２の全長に沿って所定の距離で分散されるように、配列されている。絶縁層８と共に動作するラッチ要素６２のスナップ式突起は、絶縁層の各側に設けられたスナップ式凹部又はスナップ式突起と対応付けることができる。また、スナップ式突起は、のり付けにより絶縁層８に結合することができる。一方では、熱発生要素の実際の使用中にクランプ要素６２が絶縁層８の表面を滑動して離れるのを防止し、そして絶縁層８の外側面上の熱放射要素の恐らく最もフラットな位置決めを妨げない各開発例が考えられる。

図１１は本発明による加熱装置の実施形態を示している。これは、２つの枠外殻５４から形成され、周辺の周りが閉じられた枠体５２の形の保持装置を備えている。枠体５２内には、互いに平行に延びる、同じように形成された複数層の熱発生要素（例えば、図１〜図４）が保持されている。更に、枠体５２はばね（図示せず）を含んでおり、これにより層構造が初期張力で枠体５２中に保持される。好ましいのは、全ての熱放射要素５６が熱発生要素の直ぐ近くに配設されることである。図１１に示された熱放射要素５６は蛇行状に曲がったアルミニウムめっきのストリップから形成されている。熱発生要素は、これら個々の熱放射要素５６の間であって、且つ枠体５２を貫く格子構造の空気入口又は出口開口の１つの長手方向バー５８の後に配置されている。これらの長手方向バー５８の１つは、説明のために枠体５２の中央から取り除かれているので、そこに熱発生要素６０を見ることができる。

枠体５２に保持されたばねの力は、これが熱発生要素６０及び熱放射要素５６に互いに対する圧縮応力を与えるだけでなく、付加的に、対応する封止ビード４６を初期張力で絶縁層８又は位置決め枠体２に押し付けてシールを形成するような方法で、大きさを決めることができる。この状況における封止効果はもっぱらばね力により発生させることができる。更に、個々の熱発生要素は、初期張力をもたらすクランプ要素又は他の固定手段を備えることができる。また、シールを形成するような方法で封止ビードを絶縁層及び／又は位置決め枠体にのり付けすることも可能である。この場合、枠体に保持されたばねの初期張力のため、封止ビードはいずれにしても圧縮され、また、接触プレート４は、そこでの良好な接触を実現するために、ＰＴＣ素子６の上側面にぴったりくっついて保持される。位置決め枠体に切り込まれた貫通又は位置決め開口１０４は、この場合、それらが封止ビード４６を圧縮するために接触プレート４の一定の可動性を許容するような大きさに作られていることは自明である。

図１１に示した実施形態の場合、熱放射要素５６は、絶縁層８を間に置いて、電流搬送部品に接し置かれているので、熱放射要素５６、即ちラジエータ要素はポテンシャル無しである。枠体５２は、好ましくはプラスチックから形成されていて、その結果、電気的絶縁を更に向上させることができる。付加的な保護、特に、加熱装置の電流搬送部品に対する権限のない接触からの保護は、プラスチックから同様に形成されると共に複数の枠外殻５４をもつ単一ピースとして作り上げられた格子構造により提供される。

熱放射要素５６は、絶縁層８を間に置いて、電流搬送部品に密接して収められているので、熱放射要素５６、即ちラジエータ要素はポテンシャル無しである。枠体５２は、好ましくはプラスチックから形成されていて、その結果、電気的絶縁を更に向上させることができる。付加的な保護、特に、加熱装置の電流搬送部品に対する権限のない接触からの保護は、プラスチックから同様に形成されると共に複数の枠外殻５４をもつ単一ピースとして作り上げられた格子構造により提供される。

枠体５２の１つのフェイス側には、電流供給ライン及び／又は制御ラインが延びるプラグ結合部がそれ自体既知の方法で配置されていて、それにより加熱装置は車両内で制御及び電流供給のために接続されることができる。枠体５２のフェイス側には、ハウジングが示されており、これは、プラグ結合部に加えて制御もしくは調節素子も有することができる。

図８及び図９に示された実施形態の場合、封止縁４６を越えて突き出ると共に位置決め枠体２に形成された取付縁３０は欠落しているが、側面図に見ることができる熱発生要素の側表面は、この実施形態の場合、同様に位置決め枠体の側壁により実質的に形成されている。図８及び図９に示された実施形態の場合、比較的に薄い封止ビード４６及び薄いセラミックプレート８のみが位置決め枠体２のサイドにある封止ビード４６のための接触表面を越えて突き出ている。図８及び図９に示された実施形態は、熱発生要素の幅に沿って完全に延びる完全に平らな表面を有していることを指摘しておく。位置決め枠体２へのセラミックプレート８の取付けは、正面もしくはフェイス側に設けられたロックアーム１０６によりもっぱら行われる。このようにして加えられる接触力が同様に中央領域においてセラミックプレート８を封止ビード４６に押し付けるのに十分でなければ、対応する接触力、従って、ハウジング内への、好ましくは枠体内へのそれらの設置中に、枠体中で複数の層を互いに押し付けるばねの偏り力のために、熱発生要素を横切って流れる空気に対するＰＴＣ素子の遮蔽が、結果として生ずる。

引き伸ばした表示法で熱発生要素の実施形態を示す斜視側面図である。 図１に示した実施形態の上面図である。 図２の記載に従う線III−IIIに沿った横断面図である。 図１〜図３に示した実施形態の組立て状態における斜視側面図である。 本発明による熱発生要素の更なる実施形態の端部ピースの長手方向図である。 本発明による熱発生要素の第３実施形態を用いる図６に示した実施形態の横断面図である。 本発明による熱発生要素の第３実施形態の横断面図である。 本発明による熱発生要素の第４実施形態を引き伸ばして表示する側面図である。 図８の実施形態の左正面端部である。 本発明による熱発生要素の第５実施形態の横断面図である。 加熱装置の実施形態の斜視側面図である。

符号の説明

２ 位置決め枠体
４ 接触プレート
６ ＰＴＣ素子
８ 絶縁層
１０ プラスチックフォイル
１２ セラミックプレート
１４ 取付タブ
１６ 切欠き
１８ 取付タブ
２０ タブ
２２ プラグ結合部
２４ スロット
２６ ペグ
２８ 取付タブ
３０ 境界縁
３２ 境界タブ
３４ 枠開口
３６ 絶縁ギャップ
３８ 内側壁
４０ 間隔保持手段
４２ 縁
４４ 縁部分
４６ 封止要素
４８ 封止材境界縁
５０ プラグ結合部
５２ 枠体
５４ 枠外殻
５６ 熱放射要素
５８ 長手方向バー
６０ 熱発生要素
６２ クランプ要素
１００ 位置決めヘッド
１０２ 位置決めアーム
１０４ 位置決め開口
１０５ 貫通開口
１０６ ロックアーム
１０８ 捩りヒンジ

Claims (27)

1. 少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）と、該ＰＴＣ素子（６）上にある電気的なストリップ導体（４）と、最低限１つのＰＴＣ素子（６）を保持するための少なくとも１つの枠開口（３４）を形成する位置決め枠体（２）とを備える、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素において、前記位置決め枠体（２）から見て外方を向き前記ストリップ導体（４）を外側で覆う少なくとも１つの絶縁層（８）が設けられていること、及び該絶縁層（８）は、前記位置決め枠体（２）に対して少なくともその長い面で、少なくとも１つの圧縮性封止ビード（４６）により封止されている、ことを特徴とする熱発生要素。
2. 前記封止ビード（４６）は前記位置決め枠体（２）の長さに沿って連続的に形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の熱発生要素。
3. 前記封止ビード（４６）は前記位置決め枠体（２）にのり付けされている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱発生要素。
4. 前記封止ビード（４６）は前記絶縁層（８）にのり付けされている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱発生要素。
5. 前記封止ビード（４）は高絶縁性のプラスチックから形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱発生要素。
6. 固定手段（４２，１０６）が前記絶縁層（８）を外側面の縁に沿って取り囲んでいることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱発生要素。
7. 前記固定手段（６２，１０６）は、前記ストリップ導体（４）を前記ＰＴＣ素子（６）に押し付けるプレテンション力、及び／又はシールを形成するような方法で割り当てられた封止ビード（４６）に当てて前記絶縁層（８）を保持するプレテンション力を生じさせる、ことを特徴とする請求項６に記載の熱発生要素。
8. 前記固定手段（１０６）は、前記位置決め枠体（２）を囲む成形品の周りに成形することにより形成されている、ことを特徴とする請求項６又は７に記載の熱発生要素。
9. 周囲の成形品の周りに成形された前記固定手段（１０６）は前記位置決め枠体（２）上に単一ピースとして形成されている、ことを特徴とする請求項８に記載の熱発生要素。
10. 前記固定手段（１０６）は、前記熱発生要素（６０）の少なくとも１つの外側面を取り巻くクランプ要素（６２）により形成されている、ことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の熱発生要素。
11. 前記クランプ要素（６２）は別のコンポーネントとして形成されている、ことを特徴とする請求項１０に記載の熱発生要素。
12. 前記クランプ要素（６２）は前記熱発生要素（６０）を両側で取り囲んでいる、ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の熱発生要素。
13. 前記固定手段（１０６）は、単一ピースとして、かつ前記位置決め枠体（２）に関して枢回可能な方法で前記位置決め枠体（２）上に形成されている、ことを特徴とする請求項６〜１２のいずれか１項に記載の熱発生要素。
14. 前記固定手段は、前記位置決め枠体（２）の外側を囲む前記絶縁層（８）を取り巻く２つのロックアーム（１０６）から構成されており、前記ロックアーム（１０６）は共通のヒンジ継手（１０８）を介して前記位置決め枠体（２）の中央に接続されている、ことを特徴とする請求項６〜１３のいずれか１項に記載の熱発生要素。
15. 前記ロックアーム（１０６）はフェイス側で前記絶縁層（８）を包囲している、ことを特徴とする請求項１４に記載の熱発生要素。
16. 前記位置決め枠体（２）に正面向きに形成されると共に、外側面及び頂部面で前記絶縁層（８）を越えて突き出る少なくとも１つの位置決め枠体ヘッド（１００）がこれらの層を前記位置決め枠体（２）に関して位置決めしている、ことを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱発生要素。
17. 前記位置決め枠体ヘッド（１００）は、前記ストリップ導体を形成する金属のストリップ（４）の少なくとも１つに設けられた接触舌状部（５０）のための少なくとも１つの貫通開口（１０５）を形成している、ことを特徴とする請求項１６に記載の熱発生要素。
18. 前記位置決め枠体ヘッド（１００）は前記ロックアーム（１０６）を支持する、ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の熱発生要素。
19. 前記絶縁層（８）の１つ及び／又は該絶縁層（８）により覆われた前記ストリップ導体（４）は、周囲の成形品の周りに成形することにより前記位置決め枠体（２）に固定されると共に、この位置決め枠体（２）に関して少なくともその長手方向において封止されており、また、前記位置決め枠体（２）の対向面に設けられた前記絶縁層（８）は、前記圧縮性封止ビード（４６）を間に入れて、前記位置決め枠体（２）に接して置かれている、ことを特徴とする請求項１〜１８のいずれか１項に記載の熱発生要素。
20. 前記絶縁層（８）は平らなセラミックプレートにより形成されている、ことを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載の熱発生要素。
21. 前記絶縁層（８）は前記位置決め枠体（２）の幅をもって実質的に設けられている、ことを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載の熱発生要素。
22. 前記熱発生要素（６０）は、前記位置決め枠体（２）と、シールを形成するような方法でそこに取り付けられた２つの前記絶縁層（８）と、間に設けられる２つの前記電気的なストリップ導体（４）と、間に設けられる最低限１つの前記ＰＴＣ素子とから構成される層状の事前製作されたユニットとして形成されている、ことを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の熱発生要素。
23. 前記層状のユニットの側表面は前記位置決め枠体（２）の側壁により実質的に形成されている、ことを特徴とする請求項２２に記載の熱発生要素。
24. 少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）、該ＰＴＣ素子（６）上にある電気的なストリップ導体（４）、並びに最低限１つのＰＴＣ素子（６）及び平行な層になって配列される数個の熱放射要素（５６）を保持するために枠開口（３４）を形成する少なくとも１つの位置決め枠体（２）から構成される複数の熱発生要素（６０）を備えており、前記熱放射要素（５６）はそれらが前記熱発生要素（６０）の対峙する面に置かれるように保持されている、空気を加熱するための加熱装置において、請求項１〜２３のいずれか１項に記載の少なくとも１つの熱発生要素により特徴つけられる加熱装置。
25. 前記熱放射要素（５６）はそれらが前記熱発生要素（６０）に置かれるように初期張力で枠体（５２）内に保持されている、ことを特徴とする請求項２４に記載の加熱装置。
26. 前記最低限１つの熱発生要素（６０）の前記絶縁層（８）は、前記枠体内でばねの偏りを生じさせるばねの力を受けてシールを形成するような方法で前記割り当てられた封止ビード（４６）に接して位置決めされる、ことを特徴とする請求項２４又は２５に記載の加熱装置。
27. 熱放射要素（５６）は割り当てられた熱発生要素（６０）の前記絶縁層（８）の外側面上に直接に置かれている、ことを特徴とする請求項２４〜２６のいずれか１項に記載の加熱装置。

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