JP2007130783A - 印字記録装置および印字記録方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】X線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる印字記録装置および印字記録方法を提供することを目的とする。
【解決手段】放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバICと、操作ボタンと、印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと、記録媒体を搬送するラインフィードモータと、上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、上記温度センサが検出した上記モータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段とを有する。
【選択図】図4
【解決手段】放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバICと、操作ボタンと、印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと、記録媒体を搬送するラインフィードモータと、上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、上記温度センサが検出した上記モータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段とを有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体部品の実装検査方法に係り、詳しくは、放熱パッドを有する半導体パッケージ部品の実装検査方法に関する。
従来、モータドライバICの放熱パッド部の実装状態を検証する手段として、X線検査装置を用い、半田付き状態を視覚的に確認する手法や、電気的な検証手段が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2005−203445号公報
しかし、これらの従来方法は、いずれも実装基板単体で試験することを前提とし、装置に組み込まれた状態で検証することができないという問題がある。
つまり、上記従来例では、X線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができないという問題がある。
本発明は、X線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる印字記録装置および印字記録方法を提供することを目的とする。
本発明は、放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバICとを有する。また、操作ボタンと、印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと、記録媒体を搬送するラインフィードモータとを有する。さらに、上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する。このときに、上記温度センサが検出した上記モータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段を有する。
本発明によれば、X線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができるという効果を奏する。
発明を実施するための最良の形態は、次の実施例である。
図1は、本発明の実施例1である印字記録装置100を示すブロック図である。
図2は、放熱パッド201付きパッケージ200を示す図である。
印字記録装置100は、メモリ101と、プリントヘッド102と、DipSW103と、LED104、105と、プリントヘッド搬送用モータ(以後、「CRモータ」という)106とを有する。また、印字記録装置100は、記録媒体搬送用モータ(以後、「LFモータ」という)107と、モータドライバ108と、温度検出用のダイオードセンサ109と、コントローラ111と、電源回路112とを有する。
モータドライバ108は、図2に示す放熱パッド201付きパッケージ200内に組み込まれている集積回路(IC)であり、同一の半導体基板上に、温度検出用のダイオードセンサ109が形成されている。
コントローラ111は、不図示のインタフェース回路から、プリントデータを受信し、メモリ101に、画像データを展開する。また、モータドライバ108を用いて、CRモータ(プリントヘッド搬送用モータ)106と、LFモータ(記録媒体搬送用モータ)107とを駆動する。これと同時に、コントローラ111は、メモリ101に展開した画像データをプリントヘッド102に転送し、不図示の記録媒体上に画像を形成する。
LED104、105は、印字記録装置100の内部状態を表示するものであり、LED104は、通常動作モードにおける内部状態を表示し、LED105は、テストモードにおける内部状態を表示する。
LED104、105は、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、キャリアモータ、ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、温度センサが検出したモータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段の例である。なお、操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、キャリアモータ、ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する。
また、LED104、105は、上記温度変化が一定値以内であるかどうかを判定し、この判定結果を表示する温度変化モニタ手段の例である。
パッケージ200は、放熱パッド201と、リード202とを有する。
次に、各動作モードにおける内部状態と、LEDの点灯状態とについて説明する。
図3は、実施例1において、通常動作モード、テストモードのそれぞれの内部状態におけるLED104、105の点灯状態を示す図である。
DipSW103は、テストモード選択用4bitDipスイッチである。コントローラ111は、電源投入時に、DipSW103のスイッチ状態を検出し、全オフ状態であれば通常動作モードであり、何れかがオンしている状態であれば、テストモードで記録装置100を起動する。
次に、実施例1の動作について説明する。
図4は、実施例1の動作を示すテストフローチャートである。
図4の左側に、ユーザ操作(U110〜U112)が記載され、図4の右側に、コントローラ111動作(P101〜P109)が記載されている。
モータドライバ108の放熱パッド実装状態をテストする場合、ユーザは、まず、DipSW103を、4’b0011に設定する(U110)。つまり、DipSW103が設定可能な4ビットを、「0011」に設定する。そして、電源投入する(U111)。
次に、コントローラ111は、DipSW103が4’b0011であることを認識すると(P101)、放熱パッド実装状態テストモードである「テストモード3」に移行し、LED105を点灯する(P102)。
ここで、DipSW103が、4’b0011以外に設定されていれば、コントローラ111は、通常動作モードに移行し、LED104を点灯する(P103)。
次に、コントローラ111は、ダイオードセンサ109の出力をA/D変換し、テスト前のモータドライバ108の半導体基板上における温度を読み取る(P104)。
図5は、実施例1において、CRモータ106とLFモータ107とを、一定の時間繰り返し正逆転駆動している状態における回転速度の変化を示す図である。
コントローラ111は、CRモータ106とLFモータ107とを、図5に示すように、一定の時間繰り返し正逆転駆動し、モータドライバ108を加熱する(P105)。
図6は、実施例1において、プリントヘッド102を搭載したキャリッジ301が、記録装置100の主操作方向に往復駆動する様子を示す図である。
上記の場合、CRモータ106を駆動するために、図6に矢印で示すように、プリントヘッド102を搭載したキャリッジ301を、記録装置100の主操作方向に往復駆動する。
次に、コントローラ111は、再びダイオードセンサ109の出力をA/D変換し、テスト後のモータドライバ108の半導体基板上における温度を読み取る(P106)。
最後に、コントローラ111は、テスト前後の温度上昇T1−T2を、メモリ101に記憶されている閾値Tthと比較する(P107)。そして、温度上昇T1−T2が、閾値Thを超えていれば、LED105を点滅し(P108)、エラー状態であることをユーザに通知し、モータ駆動を停止する。
一方、温度上昇T1−T2が、閾値Thを下回っていれば、LED105を点灯状態にしたままで(P109)、モータ駆動を停止する。
上記実施例によれば、X線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる。
100…印字記録装置、
101…メモリ、
102…プリントヘッド、
103…DipSW、
104、105…LED、
106…プリントヘッド搬送用モータ(CRモータ)、
107…記録媒体搬送用モータ(LFモータ)、
108…モータドライバ、
109…温度検出用のダイオードセンサ、
111…コントローラ、
112…電源回路、
200…パッケージ。
101…メモリ、
102…プリントヘッド、
103…DipSW、
104、105…LED、
106…プリントヘッド搬送用モータ(CRモータ)、
107…記録媒体搬送用モータ(LFモータ)、
108…モータドライバ、
109…温度検出用のダイオードセンサ、
111…コントローラ、
112…電源回路、
200…パッケージ。
Claims (3)
- 放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバICと;
操作ボタンと;
印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと;
記録媒体を搬送するラインフィードモータと;
上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、上記温度センサが検出した上記モータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段と;
を有することを特徴とする印字記録装置。 - 請求項1において、
上記温度変化モニタ手段は、上記温度変化が一定値以内であるかどうかを判定し、この判定結果を表示する手段であることを特徴とする印字記録装置。 - 放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバICを有する印字記録装置の制御方法において、
上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する駆動工程と;
通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動している間に、温度センサが検出した上記モータドライバICの温度変化をモニタする温度変化モニタ工程と;
を有することを特徴とする印字記録装置の制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005323396A JP2007130783A (ja) | 2005-11-08 | 2005-11-08 | 印字記録装置および印字記録方法 |
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JP2005323396A JP2007130783A (ja) | 2005-11-08 | 2005-11-08 | 印字記録装置および印字記録方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1992996A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-19 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Toner and method for producing the same |
WO2019065395A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | ローム株式会社 | 負荷駆動装置、半導体装置、負荷駆動システム及び車両 |
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2005
- 2005-11-08 JP JP2005323396A patent/JP2007130783A/ja active Pending
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WO2019065395A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | ローム株式会社 | 負荷駆動装置、半導体装置、負荷駆動システム及び車両 |
JPWO2019065395A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-10-15 | ローム株式会社 | 負荷駆動装置、半導体装置、負荷駆動システム及び車両 |
US11392102B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-07-19 | Rohm Co., Ltd. | Load drive device, semiconductor device, load drive system and vehicle |
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